蘋果公司從高通公司獲得了六年的晶片組許可

2020-12-24 電子發燒友

蘋果公司從高通公司獲得了六年的晶片組許可

新經網 發表於 2020-12-22 16:41:17

　　就在去年，蘋果和高通就晶片設計師的許可政策展開了長期的法律鬥爭。根據高通公司的說法，該政策可以歸結為四個詞：「無許可證，無晶片」。兩家公司還互相起訴，要求專利侵權。最終，兩家公司握手並同意達成和解。蘋果公司向高通公司支付了約45億美元，雙方同意撤銷彼此之間的所有法律指控。蘋果公司從高通公司獲得了六年的晶片組許可，並可以再選擇兩年，並籤訂了多年的晶片供應協議。

　　因此，蘋果公司和高通公司現在不僅是懷抱中的夥伴，高通公司還沒有話要說關於iPhone製造商的全新自產晶片組Apple M1。M1由臺積電（TSMC）使用其5nm工藝節點製造而成，是蘋果公司在低端MacBook上使用的英特爾晶片的替代產品。M1內部裝有不可思議的160億個電晶體（相比之下，iPhone 12系列A14晶片組上的電晶體為118億個）。在平方毫米內發現的電晶體數量越多，晶片的功率和能效就越高。考慮到M1和A14都將1.713億個電晶體壓縮到大約平方毫米的空間中。

　　高通公司總裁克裡斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）對蘋果的M1讚不絕口。在The Verge的播客上，有人問阿蒙（Amon）是否有高通和微軟可以從蘋果和M1中學到什麼教訓。這位高管表示，高通對這一宣布感到非常高興，因為「這證實了我們的信念……移動用戶正在定義他們對PC體驗的期望。」

　　阿蒙還指出，Adobe最近宣布了ARM原生的新應用程式，並說一旦將其變為ARM原生，「性能將隨著您現在與應用程式的兼容性而提高……這與電池壽命，連接和完全不同。多媒體體驗。」

　　責任編輯：lq

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