作者：老麥
12月11日，美國手機晶片巨頭高通公司股價大跌7.36%，總市值更是一夜縮水130億美元（約合人民幣850億）。高通最近應該說是利好不斷，繼獲得美國商務部許可給華為手機提供4G晶片外，又發布了驍龍888處理器，一時風頭無兩。股價怎麼會突然暴跌？
原來蘋果公司傳出消息，蘋果公司硬體技術副總裁Johny Srouji向媒體表示，該公司啟動了首個自研5G基帶晶片計劃。這意味著如果研發成功，蘋果手機中硬體成本最高的數據機（Modem）將不再採用高通X55晶片。此舉也將大幅減少蘋果對高通的依賴。目前，高通約11%的營收來自於蘋果。
5G手機晶片主要包括處理器、基帶晶片、射頻前端、內存、電源管理晶片等，以及其他外設，包括顯示屏，攝像頭等等。前三項是最重要的，是手機實現通信功能必不可少的。據日本一家市場研究公司Fomalhuat Techno Solutions的分析報告估計，iPhone 12的物料成本中，用於5G通信的X55 Modem晶片成本高達90美元，相比之下，而蘋果自研的A14成本只有40美元。由此似乎不難理解蘋果為何致力於減少對高通的依賴。
而實際情況是，除了X55成本極高以外，高通在移動通信領域的霸權才是蘋果的眼中釘。高通公司是CDMA（Code Division Multiple Access，中文稱為碼分多址）技術的發明者。3G移動通信的3大標準，包括WCDMA，CDMA2000以及中國自研的TD-SCDMA標準都以這項技術為基礎。高通幾乎壟斷了CDMA技術的所有核心專利，並把這些專利植入到移動通信標準中。而手機作為一種移動通信設備，對標準是向前兼容的。也就是說，目前是5G時代，但是手機要兼容2G/3G/4G。何況高通在4G和5G通信標準中也有大量核心專利。2017年的數據顯示，高通有13萬多項專利。對於手機製造商而言，每賣出一部手機，就要向高通支付一筆價格不菲的專利費。高通也會不定期對外公布專利授權費用比例。據近期的數據顯示，多模5G手機需要按照售價的5%支付給高通作為專利授權費。
但是也有巨頭不買帳。比如華為，三星和蘋果，這三家公司是目前移動通信領域中僅有的既能自研處理器晶片，又在自己製造手機的公司，都在致力於減少對高通的依賴。感興趣的讀者可以閱讀老麥的另一篇文章《博通射頻部門會花落誰家？》。
相比之下，蘋果公司的處境最為不利。華為和三星在高通之前，已經是移動通信領域的巨頭，同樣掌握了大量移動通信的核心專利。現代科技公司解決專利糾紛往往轉化為算術問題，就是比誰在相關領域的核心專利數量多，最終通過相互授權，雙方各退一步。較晚進入移動通信領域的蘋果自然心有不甘。
對於專利授權問題，華為，三星和蘋果等巨頭經常採取拖延戰術，高通則以軟硬兼施應對。憑藉專利帶來的雄厚財力和技術積累，高通在手機晶片領域也突飛猛進。通過晶片降價和專利授權相結合，高通曾經擊敗了TI和Marvell等手機晶片巨頭，牢牢佔據了手機晶片行業的龍頭地位。在晶片上，蘋果同樣處於下風。華為和三星都研發出了自己的Modem晶片，如華為的巴龍系列。有消息稱，作為高通專利授權的代價，華為和三星不得把自研的基帶晶片對外出售。因此，儘管蘋果的A14晶片是目前最好的手機處理器，但是只能搭配高通的X55 5G Modem晶片。蘋果公司最近與高通的一項專利和解也是出於對高通X55的需求的考慮。同樣，華為在5nm麒麟處理器斷貨之後，為了獲得高通的晶片，也選擇了支付18億美元給高通作為專利授權的代價。因此，華爾街分析師在評價高通公司時稱，高通公司的業績天花板取決於業界對其容忍的程度。
作為市值最高的科技企業，蘋果怎會甘心被高通牽著鼻子走。由此蘋果一直致力於減少對高通的依賴。2019年，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾的5G基帶晶片業務，開始自研之路。
蘋果此舉將對全球手機晶片市場格局產生巨大的影響。高通多年來苦心經營的專利和晶片雙重護城河正在受到行業巨頭的強力挑戰，前景如何？華爾街似乎給出了他們的答案。