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曝realme已拿下Ace系列產品線 新機將搭載驍龍875旗艦芯
華強北電腦網11月30日消息 時光飛逝，轉眼間就已經來到11月最後一天了，11月的新機發布已經落下帷幕，接下來就是12月的新機即將登場了。今日，realme副總裁徐起發布了一條早安問候的微博，附上一張realme全新系列劃分的圖片，貌似是在暗示著什麼。
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realme接棒Ace系列,首批搭載驍龍875,或有聯名版
realme成立於2018年，起初是在海外發展，大家都以為realme只是OPPO在海外推出的一個系列而已。2019年回歸國內，之後回應了與OPPO之間的關係，稱realme不是OPPO的子品牌，是完全獨立運營的，僅得到OPPO供應鏈、採購、製造的支持。
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驍龍875即將發布!5nm EUV工藝打造,實力不容小覷
隨著12月份的到來，2020年也正式進入了尾聲。就在11月28日，官微@Qualcomm中國 正式宣布，2020高通驍龍技術峰會將在12月1日-2日舉行，每晚23點將進行全球直播。這一消息的發布，引起了廣大網友對於高通最新旗艦級處理器驍龍875的熱烈討論。
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高通5nm旗艦處理器驍龍875曝光:採用超大核心Cortex X1
這次高通驍龍875將首次採用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合，其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的「超大核」。目前高通驍龍865安兔兔跑分已經突破了65萬分，採用Cortex X1超大核的高通驍龍875晶片性能跑分突破70萬分預計無壓力。
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realme新旗艦「Race」外觀曝光:奧利奧後攝 搭載驍龍888
12月1日，在2020高通驍龍技術峰會上，高通正式發布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888，realme將成為首批搭載全新高通驍龍888處理器的廠商之一。發布會後，realme副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起，在微博上表示，realme全新系列首款旗艦代號為「Race」，將首批搭載高通驍龍888處理器。
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消息稱小米11系列將首發驍龍875:1月份就能買到
來源：TechWeb根據此前官方公布的消息，高通將於 12 月 1 日舉行驍龍技術峰會，屆時明年主流旗艦標配的新一代移動平臺驍龍 875 將正式亮相，同時據此前多方透露的消息，三星也將有望提前在明年 1 月全球首發搭載該晶片的全新 Galaxy
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Realme旗艦機曝光,搭載驍龍888晶片,預計年初發布
隨著高通驍龍888晶片發布，旗艦智慧型手機將全面進入5nm時代，還是需要依靠國產廠商支持，目前小米搶到了首發權，小米11估計在12月就會亮相，其他廠商也會陸續跟進，所以明年一季度手機市場又很火熱。官方確定小米首發驍龍888之後，Realme旗艦機諜照也曝出，同樣會搭載驍龍888晶片，預計在年初就會發布，這也是Realme一直沒曝光的旗艦系列，很有可能是OPPO剔除Ace系列，只是Realme更換了名字而已，旗艦機曝光的名稱是Realme Race。
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三星5nm旗艦手機晶片最新爆料!性能超高通驍龍875,明年量產
編 | 董溫淑芯東西11月16日消息，昨日晚間，知名手機供應鏈消息人士Ice universe發推爆料稱，三星即將推出的5nm旗艦手機晶片獵戶座2100，性能或優於高通最新5nm旗艦手機晶片驍龍875。
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Realme再次越級,真我50x正面照曝光,或搭載驍龍7250!
realme是在去年創立的一家新手機品牌，小編在看到這個品牌名稱的第一眼，把它當作了印度手機品牌，畢竟這個手機名稱非常具有三哥的特點。毫不避諱的說，小編英語水平並不太好，所以看到因為單詞只能直譯，但是還非常愛秀自己的英語水平。
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驍龍875+125瓦快充的realme7要來了
10月5日根據外媒的消息realme海外CEO MadhavSthth在社交媒體上表示，realme正在計劃推出realme 7系列手機，這個系列的手機將有兩款機型分別是：realme7與realme 7Pro。劃重點：新品將支持125W快充。
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realme亮5G王牌:3D曲面屏+驍龍875+4500mAh 不愧是OPPO的子品牌
近幾年來，各大手機廠商為了拓展市場份額，不僅加速了新機的發布速度，還推出了一系列的子品牌。比如小米旗下的「紅米手機」，vivo旗下的「iQOO手機」，以及華為曾經的「榮耀」，都有著出色的表現。從曝光的渲染圖上能夠看得出來，這款realme新機的後置攝像頭功能，就採用了後置豎排設計，該機總共搭載了四顆攝像頭和一顆LED閃光燈。根據資料顯示，這款realme新機後置攝像頭的像素分別為：5000萬+2000萬+1200萬+3D TOF鏡頭，搭載了PDAF相位對焦技術和OIS光學防抖技術，支持120°超廣角拍攝、長焦拍攝、超級夜攝、超高清拍攝等功能。
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驍龍875發布在即,驍龍865真旗艦已降到冰點
驍龍875已經確定在12月發布，而與此同時搭載驍龍875的機型也確定會在明年1月份推出上市。據悉全球首發驍龍875的機型應該就是三星的旗艦，而在我們國內首發的應該就是小米品牌的旗艦機型，可以說驍龍875的面世體驗已經越來越近了。
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驍龍875+125W快充,realme 7系列被官方確認
自小米之後任何一個新生的手機品牌估計都沒有realme這麼猛，因為在短短的兩年時間之內這個品牌已經排名全球第七，全球用戶超過4000萬以上。此前誕生的新品牌除了榮耀、一加、努比亞等還在之外其它可能已經全部消失了。拋開榮耀不算新生品牌能在兩年內做到全球第七的好像僅realme獨一份。
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高通5nm晶片驍龍875結構曝光:採用Cortex X1超大核
來源：CNMO據外媒報導，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次採用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875採用「1+3+4」八核心設計，其中「1」為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也採用過「1+3+4」這種「超大核+大核+能效核心」這樣的三叢集八核心架構，但是超大核和大核之間的差別主要在於CPU頻率。
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驍龍875曝光!配備ARM最新的Cortex-A78和Cortex-X1超級核心!
高通驍龍 875將接替新一代旗艦智慧型手機晶片驍龍865（SoC）。即將推出的高通驍龍旗艦SoC擁有全新的設計理念，即採用集成高速5G數據機的5G移動和電信標準。即將推出的高通驍龍875 SoC將配備ARM最新的Cortex-X1和Cortex-A78內核。該晶片的配置可能包括單個 Cortex-X1 內核以及三個 Cortex-A78 內核和四個 Cortex A-55 內核。
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聯發科新SoC跑分超驍龍865!realme總裁暗示會使用
今天安兔兔曝光了聯發科一顆全新SoC，總成績突破了62萬分，超過了驍龍865。據了解，這顆晶片名為聯發科MT6893，A78超大核最高3.0GHz，基於6nm工藝打造。對比驍龍865的安兔兔跑分數據來看的，該款聯發科新平臺的CPU成績要比驍龍865略低一些，GPU成績則略高，MEM成績有著比較明顯的優勢，UX成績也有所不如。目前，realme全球產品線總裁王偉暗示realme會使用這顆晶片。
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驍龍875魯大師跑分曝光:2.84GHz主頻成績超過89萬
近日有外媒曝光了高通最新旗艦晶片驍龍875的魯大師跑分成績，這款驍龍875測試機的代號為Lahaina，最高頻率2.84GHz。據爆料稱，驍龍875的CPU部分採用了X1/A78新架構低頻率的設計，主頻為2.84GHz，GPU為Adreno660，主頻速度達到了800+MHz。
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realme新機開始預熱,驍龍888+125W快充,小米11迎來勁敵
驍龍888的問世，掀起了國產手機市場一波討論熱潮，而雷軍在第一時間宣布，小米11將首發驍龍888晶片。作為國產手機新黑馬的realme自然也沒有放過這次機會。realme成功拿下首批搭載驍龍888的機會，新旗艦命名為realme Race。Race系列本為OPPO系列之一，如今其到了realme手中，會綻放出怎樣的光彩，十分令人期待。12月6日，realme副總裁徐起在微博中透露，距離新機發布時間不遠。
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高通驍龍875手機發布時間確認:性能爆炸提升!
雖然今年手機圈最大的壓軸旗艦華為Mate40系列和蘋果iPhone12系列都還沒發布，但毫無疑問這兩款旗艦已經在某種程度上超越了2020年的範疇，一隻腳跨到了2021年。正是因為它們搭載了更先進的5納米工藝晶片，性能相比現在的7納米晶片有非常大的提升按照臺積電的說法，即使不做任何的CPU和GPU架構改變，僅僅是憑藉5納米工藝這一點，性能就有15%左右的提升。這可以說是非常恐怖的了。
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3K高分屏+驍龍875+40W無線充電,價格很感人
12月1日，高通將在驍龍技術峰會上發布下一代旗艦晶片驍龍875處理器，雷軍到時會公布小米11的消息，不出意外，小米11將會首發驍龍875處理器，最快會在12月底發布，明年初上市。驍龍875是明年最強安卓晶片，採用三星5nm工藝製造，CPU由1個大核X1+3個中核A78+4個小核A55組成，GPU則是高通自己的Adreno660。數碼大V透露驍龍875的安兔兔跑分在72萬左右，僅比搭載驍龍865+的紅米K30S多出4萬分。當然，這只是驍龍875工程樣機的分數，經過手機廠家優化之後，分數會飆到80萬以上。