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文/中國科技先生 響馬
上個星期，臺積電錶示，一直考慮新工廠選址美國，但"尚無具體計劃"。轉眼之間，這個星期，準確來說，今天，臺積電正式宣布，計劃在美國亞利桑那州建廠！
臺積電透露，將在亞利桑那州建設和運營一家半導體工廠。該工廠將採用5nm的先進位程工藝，計劃在2021年開工建設，2024年投產。
臺積電預計，這座新工廠每月將生產20000個半導體晶圓，直接創造1600多個高科技專業工作崗位，並在半導體生態系統中創造數千個間接工作崗位。2021年至2029年，臺積電在該項目上的總支出（包括資本支出）約為120億美元。
顯而易見，臺積電這次在美國建廠，將建造當前世界上最先進的晶片工廠，是一個"超級工程"。儘管目前已經在華盛頓卡莫斯經營了一家工廠，這是臺積電在美國打造的第二個生產基地，但這一次，意義非比尋常。
為什麼說"意義非比尋常"？最關鍵的是，中國晶片國產化已經形成一股熱潮，作為國內晶片龍頭企業，中芯國際宣布回歸A股，就是明顯的信號。
然而，不可忽視的是，臺積電作為國際巨頭，在晶片的製程上大大跑在中國晶片企業的前頭。
需要先說明一下，製程（單位為納米nm）是衡量一個代工企業技術發展水平的核心指標。數字越小，達標電晶體的密度越大，晶片性能也就越高，與此同時，晶片的發熱、功耗也會更低。
從製程來看，臺積電現在已經具備7nm EUV的量產水平，今年將開啟5nm製程工藝的生產，而中芯國際的成熟工藝是28nm，14nm的量產是從去年才開始。
有分析文章直言："客觀上來看，中芯國際與臺積電在製程上的差距，至少有兩代，按時間來說至少是四年。"
尤其是這一次在美國建廠，臺積電未來十年準備砸下百億美元，奔著將5nm 製程工藝量產而去。儘管按照計劃，這家工廠2024年投產，也就是還要有四年左右的時間，但鑑於臺積電技術上的優勢，四年時間又為其發展留足了"餘地"。
所以，站在這個角度來看，臺積電計劃在美國投產5nm工藝製程，是提前衝鋒，進一步"卡位"，鞏固領先地位。
對中國晶片企業而言，這無疑是一種間接的鞭策。事實上，中芯國際回歸A股，實現"A+H"兩地同時上市，就有利於募集資金，有助於向先進工藝製程進發，臺積電在先進位程上的布局，更說明時不我待，需要爭分奪秒。
當然，目前，14nm的市場應用仍然很廣泛，涉及高端消費電子產品、高速運算，低價AP和基頻、AI、汽車智能駕駛等多領域。在一段時間之內，14nm仍然是絕大多數中高端晶片的主要製程。
即便如此，中芯國際等中國晶片企業深耕14nm的同時，需要向更先進的製程工藝進發，這樣才能縮短差距，站穩腳跟。
畢竟，臺積電的"衝鋒號"已經吹響，半導體行業正加速狂奔，誰都想擁抱更大的市場更好的未來。