發表於 2019-05-18 09:17:37
最近常常看到讀者在本站搜索Allegro開窗相關的內容, 筆者特撰寫本文簡單介紹一下。Allegro開窗其實就是使銅皮裸露,通常用於屏蔽罩設計,散熱設計,接地設計等,無論是哪種設計,其操作方法都是一致的,本文以BeamRF中的開窗設計為例。
其實在Allegro中設計開窗的方法非常簡單,總的來說就是在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合適的形狀,可以通過畫線或者繪製Shape兩種方法,其思路是一致的,因此本文僅介紹畫線的方法設置開窗。
1. 打開brd文件,在顏色管理器中打開Board Geometry中的Soldermask Top(如果添加在背面則選擇Soldermask Bottom),如下圖。
2. 點擊左側工具欄中的畫線工具,然後在右側的Options中做如下圖的設置。注意:本例中開窗的寬度是2mm,即79mil,讀者可根據實際要求酌情更改。
3. 在PCB的合適位置開始畫線,如下圖。
4. PCB製作完成後的開窗效果如下圖。
沒錯,Allegro設置開窗的完整操作步驟就是這樣,很簡單。這裡有一點需要提醒讀者:除非是特殊需求(例如Mark點黑化,RF調試),請務必將開窗設置為銅皮之上,並避開正常走線。如果開窗的位置沒有銅皮,那麼將會是裸露的PCB板材,例如FR4就是黑色的本色,Rogers RO4350B就是白色的本色;如果開窗設置在正常走線之上,則容易引起短路。
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