36氪獲悉，5G無源器件製造商蘇州同拓光電科技有限公司（以下簡稱「同拓光電」）宣布成功完成 Pre-A輪融資，本輪融資由芯雲創投領投。資金將主要用於5G無源器件先進位造的核心產能建設、核心技術平臺迭代升級及總部業務團隊建設。
在5G技術的發展下，通訊設備出現了與傳統設備相比更高頻高速，並且輕量化、低成本的趨勢。目前手機和基站是5G技術的兩大關鍵產品。根據前瞻產業研究院發布的《5G產業發展前景預測與產業鏈投資分析報告》，截止2020年，我國僅基站規模就將達到千億市場；中商產業研究院預計，5G技術的發展也將使得手機市場在2020年左右迎來換機潮。在這一趨勢的推動下，廠商們對於設備中線路和器件的材質以及集成度提出了更高的要求。
從大類來看，5G器件分為有源和無源兩種。簡單地講就是需要能(電)源的器件叫有源器件，一般用來信號放大、變換等；而無需能(電)源的器件就是無源器件，主要用於信號傳輸，比如天線、濾波器、環形器、功分器/合成器、雙工器等。
同拓光電成立於2012年，是一家靠自主研發的工藝技術為5G無源器件提供三維表面金屬化工藝解決方案的企業。公司技術已經過近10年的大規模量產迭代，目前已發展成為國內「鐳雕+金屬化」綜合產能最大的5G無源器件（5G手機天線、基站振子天線）製造企業之一，其手機天線峰值月出貨量已突破千萬件。
手機天線方面，5G時代手機使用非改性材料作為天線基材成為新的趨勢，包括陶瓷、玻璃、特殊介電常數的塑膠材料等。公司目前已經實現這方面的量產，月均上千萬支。在技術上可以實現任何可視立體面的3D線路鐳雕，滿足5G移動終端對於天線高頻、高速、低損需求。合作客戶為國內外手機頭部廠商。
5G基站方面，以5G基站所需的振子天線為例，傳統製程是以2維的方式生產，且振子材質為金屬。同拓光電採用的是塑料振子，通過3維線路的方式實現更高集成度及更低成本。是國內最早實現5G基站塑料振子量產交付的科技公司之一，已實現月均上萬支交付。同時，公司還儲備有TP-LAP及TP-LRP+等工藝，為5G多模組手機天線、下一代1*12等多模組的5G基站塑料振子天線，以及陶瓷介質濾波器金屬化，提供先進位造解決方案。
手機天線、5G塑料振子天線部件示意圖（*圖片僅作為示意使用，不代表公司實際產品情況）
同拓光電總經理王詠告訴36氪，公司在2017、2018年主要產品為手機天線，營收在千萬元級別；2018年以後公司重點開發5G無源器件方向上的業務，近兩年營收都實現了年均35%以上的增長。對市場上其他公司相比，公司通過自主研發核心雷射自動化設備、自主工藝製程、自建產線使得生產成本較低，且十年的技術積累到現在實現穩定量產，公司能夠實現遠超行業水平的良品率（96%以上）。
公司目前人數超200人，由於公司自建產線（目前已有兩家工廠），因此生產人員近年來快速擴張。核心技術團隊成員早期做雷射三維精密加工設備，後期切入三維線路精密製造，技術經驗豐富。
在產業鏈方面，目前我國已經成為了5G電子器件的主要生產基地，國外廠商也在通過投資或者併購的方式將產業轉移到我國，這使得生產成本有所降低。加上華為、中興等通信設備製造商的實力不斷提高，國內市場需求進一步擴大。
從整體市場需求來看，手機市場規模依舊大於5G基站，但未來三年5G基站有望實現90%以上的複合增長，隨著基站基礎設施的完善，5G手機的換機潮也會反推5G手機市場的加速發展。而生產5G基站、5G手機的無源器件模組在工藝上難度更高，產品價值也更高，有利於幫助企業完善技術鏈條，公司將其作為未來研發重點。不過由於技術、市場等各方面客觀原因，5G的真正市場需求量尚未爆發。