中芯國際是國內最大的晶片代工企業,近日在14nm工藝技術上取得重大突破,開始客戶導入階段,使得國內晶圓代工企業與國際先進水平的差距縮小到2-3年。
對比其它主要晶圓代工企業,三星電子在2015年實現了14nm工藝的量產;格羅方德是在2017年量產了14nm技術;聯電的14nm製程技術,已經進入客戶晶片量產階段。
根據上半年的統計數據,中芯國際位居臺積電,格羅方德,聯電,三星之後,在全球晶圓代工市場排名第五,市場份額5.9%。目前中芯國際最先進的製程是28nm,14nm的量產預計要到2019年,屆時中國企業交由海外代工的晶片訂單,可能會轉移到中芯國際,對於中芯來說,和國際一流晶圓企業臺積電,聯電,三星真正的競爭才剛剛開始。
我們來看看排名前五的企業情況
1,臺積電
總部位於臺灣新竹科學園,由臺灣「半導體教父」張忠謀於1987年創立,也是全球第一家半導體專業代工企業,全球市場佔有率超過50%,在美國,上海,南京等地設有生產基地。
去年在《財富》全球500強排名368位。
臺積電目前最先進的製程技術已達7nm,另外5nm的晶圓工廠已經開始建設,預計明年2季度開始試產,2020年初投入批量生產,該項目的投資預計高達1520億元人民幣;
臺積電目前的主要客戶包括蘋果,高通,英偉達,華為海思,AMD等,其中蘋果的訂單全部交由其代工生產。
2,格羅方德
最初由AMD拆分而來,後收購了新加坡特許半導體和IBM晶圓廠,其工廠主要位於美國,德國和新加坡。
上半年營收26億美元,市場佔有率9%;主要客戶包括AMD,博通,高通,意法半導體等。
在中國成都設有合資公司格芯半導體公司。
3,聯華電子
總部位於臺灣新竹科學園,旗下5家晶圓廠分別位於臺灣和新加坡。
聯電本身曾經也有晶片設計部門,後獨立分拆出去,聯發科就是其中之一。
聯電在廈門設有12吋晶圓的半導體代工廠。
4,三星電子
2017年,三星電子成立了獨立的晶圓代工業務部門,主要客戶包括高通,英偉達及特斯拉,在韓國和美國設有生產基地;
三星電子2010年開始為蘋果開始代工,發展迅猛,不過到了2014失去蘋果訂單,營收大幅下滑,目前蘋果的訂單全部交由臺積電代工。
5,中芯國際
成立於2000年,總部位於上海,在北京,天津,深圳設有部分產能;
其創始人是來自臺灣世大積電的張汝京,後因為中芯國際發展迅速,引起臺積電的不滿,發起了針對中芯國際的國際訴訟,導致張汝京離職。
中芯國際的客戶目前一半以上來自中國大陸,其餘來自美國和歐洲;