電子製造行業是我國國民經濟重要的戰略性產業，具有產業規模大、技術進步快、產業關聯度強等特徵，是我國經濟增長的重要引擎之一。電子製造行業業務鏈條包括技術研發、產品設計、生產製造、營銷、銷售、服務等不同環節，不同的企業在業務鏈條中有不同的分工，一般來說，按業務鏈條分工不同主要包括三種：1、OBM，自有品牌製造商；2、EMS，電子製造服務；3、ODM，原始設計製造商。
隨著中美科技戰的進行、疫情等黑天鵝事件的影響，電子製造行業未來充滿了不確定性，今天我們就來討論下未來中國電子製造行業的發展趨勢。
本期的智能內參，我們推薦天風證券的研究報告《電子製造：未來三年 誰會勝出？》，研判未來中國大陸電子製造行業的發展趨勢。
本期內參來源：天風證券
原標題：
《電子製造：未來三年 誰會勝出？》
作者：潘暕 等
一、手機市場：重要終端整機的銷量不減
5G+ID 創新，多因素促進下蘋果有望於 21 年出貨超 超 2.3 。 億部。蘋果 07 年發布第一臺手機，截至 2020 年已經經歷過 2G-5G 三代通訊迭代周期以及 7 代 ID 的創新，具體看，通訊方面：07 年為 2G 通訊，08-12 年為 3G 通訊，13-19 年為 4G 通訊，20 年 4 款新機均支持5G 通訊。
從銷售數據來看，蘋果出貨量在 2015 年時隨著 4G+智慧型手機滲透達到峰值 2.3億部，此後在 2 億部左右波動；ID 方面：除了 07 年第一款新機外，08-16 年每兩年進行一次 ID 創新，自 17 年開始創新周期從 2 年延長到 3 年，20 年中框從圓角改為垂直角開啟了新一輪的 ID 創新。
目前蘋果目前有約 10 億左右的存量用戶，為蘋果每年的銷量提供了堅實的保障，此外，華為事件的發生導致空出來的高端機型的份額有望被主流品牌如蘋果瓜分，為蘋果銷量提供了一定的彈性，此外，蘋果有望持續進行外觀 ID 大創新，多因素拉動下 21 年蘋果銷量有望超 2.3 億部。
▲蘋果 2020 年迎來通訊+ID 創新周期
▲蘋果各機型出貨量 （百萬臺）
▲ 蘋果各機型出貨量（百萬臺）
華為受到禁令限制，其他安卓終端品牌廠商有望受益。根據 SA 預測，今明年華為銷量將為 1.93、0.59 億部，yoy-20%、-69%。華為退出的市場份額我們判斷高端的主要由蘋果、三星等瓜分，中低端機型部分利好小米、OV 等品牌。疊加疫情恢復、遞延需求釋放、5G換機等因素，我們判斷明年三星、小米、有望出貨 3.1、2.2 億臺。
▲主要廠商曆年智慧型手機出貨量（億臺）
TWS 耳機持續滲透+ 手錶新功能/ 續航加持，看好 AirPods、 、iWatch 。 出貨量。AirPods：17-19年出貨量約為 1400、3500、6000 萬，yoy+150%、71%，假設 2020 年出貨 9500 萬部，那麼 AirPods 累計銷量為 2.04 億，我們用累計銷量/存量用戶代表 AirPods 的滲透率，測算出滲透率約為 20.4%，我們判斷未來 AirPods 會維持年 25%的增長率，21 年、22 年預期出貨1.2億、1.5億，中長期展望AirPods可達年出貨量 2億部（與手機接近1：1出貨量）。iWatch：20 年第六代 iWatch 新增血氧檢測、睡眠追蹤、洗手檢測等新功能，此外，支持 eSIM 獨立號碼，續航能力提升至一天半，我們判斷手錶將會複製 TWS 耳機的成長路徑，維持年 15%左右的增長，預計 21、22 年出貨 4000、4500 萬。
▲iPad/iWatch/AirPods/Macbook/Airpods 出貨量（百萬臺）
禁令下，華為搶攻筆電+ 可穿戴。華為於 20 年公布「1+8+N」全場景智慧戰略，其中，1代表手機，8 代表平板，PC（個人電腦），穿戴，智慧屏，AI 音箱，耳機，VR，車機，N」則是基於「8」的基礎上，又進一步的連接更多的設備，主要包括五個模塊：1）移動辦公：2）智能家居；3）運動健康；4）影音娛樂；5）智能出行。在中美貿易+華為禁令的影響下，華為意在提高非手機產品份額，大力發展如平板、電腦、可穿戴等產品的市佔率。其中，華為筆記本電腦目標百億美元營收。
▲華為於 20 年公布「1+8+N
二、未來三年電子製造贏家
蘋果供應鏈中遊國產化程度高，未來三年關注從中遊模組到下遊次組裝及組裝滲透，同時考慮到全球供應鏈安全，在海外設廠管理能力突出的需要重視。安卓供應鏈未來三年隨品牌客戶變化中遊廠商份額集中依舊有投資機會、上遊材料、晶片國產化不斷滲透，整機組裝預計將向龍頭集中。更長期關註上遊如材料、晶片的國產化機會。
1、蘋果未來三年中遊模組到下遊組裝的滲透
蘋果供應鏈整體情況： 中國 供應商數量及核心供應商數目持續提升。中國大陸/中國臺灣供應商 2017-2019 年分別為 20/42 家、34/45 家、41/46 家，佔比分別為 10.0%/21.0%、15.5%/22.5%、20.5%/23.0%，2019 年中國大陸香港臺灣三地供應商佔比合計達到 43.5%。
▲蘋果供應商數量（家）
▲19 蘋果供應商數量佔比
蘋果供應鏈上中下遊競爭格局：中遊「國產化」率較高，上下遊逐步開始滲透。
上遊：國產化空間大，大陸企業開始突破。主要包括材料、設備、半導體、被動元器件等，半導體方面主要有：蘋果自研處理器+臺積電代工、高通-基帶晶片、存儲-美光/海力士/三星、射頻晶片-Qorvo/村田/Skyworks 等、模擬晶片-德州儀器/意法半導體等。
設備方面，部分設備蘋果自研，雷射設備由大族雷射、華工科技提供，被動元器件、晶片/被動元器件方面看到大陸企業開始突破，如麥捷科技、兆易創新，但由於晶片等上遊技術門檻比較高，我們判斷近三年內國產化率比較依舊較低。
中遊：主要包括零部件以及模組等，如屏幕、攝像頭、結構件、電池、馬達、聲學、天線、無線充電等，由於中遊中國公司進入較早，所以滲透率已經較高，預計未來仍能看到份額切換提升的成長空間。
▲蘋果供應鏈上中下遊競爭格局
下遊：目前臺系五哥主導，大陸廠商未來三年主要發力板塊。目前蘋果組裝供應商主要由臺資企業主導——鴻海、和碩、緯創、仁寶、廣達，大陸廠商從下遊新產品開始切入如 AirPods，目前立訊和歌爾主導 90%以上的 AirPods 的組裝、iPad Touch 由比亞迪電子代工。系統級的產品如 iPhone、iPad 等自 2020 年大陸廠商開始切入。
手機方面：立訊於 20 年 7 月與大股東立訊有線共同出資 33 億收購 WIN 旗下的崑山緯新和江蘇緯創，其中崑山緯新是緯創旗下 iPhone 組裝工廠；iPad 方面：比亞迪電子 19 年切入 iPad 組裝，預計於今年年底有 14 條 iPad 產線，現已實現多條產線量產，我們判斷未來三年大陸廠商的主要邏輯是從中遊次組裝往下整機遊組裝開始滲透。
▲臺灣 EMS 廠商概況
▲蘋果組裝供應商格局
立訊精密：從連接器廠商成長成為整機精密製造平臺型龍頭，早年橫向收購宣德等連接器公司鞏固連接器優勢，後續憑藉精密化、微型化、一體化能力+深度綁定客戶進行行業縱向產品橫向延申拓展，目前進入企業級如基站天線/光模塊、消費電子應用方面天線、馬達、聲學、光學、汽車電子等細分零部件行業。
在蘋果客戶方面，公司歷年為蘋果提供多條產品線產品，如手機轉接頭/Lightning、iWatch 無線充電/錶帶、MacBook Type-C 、ipadLightning/內部線等，18 年正式進入零部件如天線、線性馬達、無線充電等供應，2020 通過收購緯創和資通，業務從零部件延申至整機組裝，成為首家代工 iphone 的大陸廠商，同時為蘋果提供具備一定系統概念產品的 AirPods 組裝。
▲立訊精密產業鏈/ 品類延展情況
▲立訊精密與蘋果歷年合作項目
比亞迪電子：為垂直整合一站式服務能力的手機零部件平臺龍頭廠商，是全球唯一一家能夠大規模提供塑膠、金屬、陶瓷、玻璃、複合板材等全系列結構件和整機設計製造解決方案的公司，公司歷年抓住通訊迭代零部件機遇，上市以來公司營收經歷過三次翻倍飛躍，（07-09 年、09-14 年、14-18 年，17 年之後整個經營規模走上坡路，產品線多元化，目前有三大營收板塊（營收佔比）——手機筆電 85.6%（零部件、組裝）、新型智能硬體 11.4%、汽車智能系統 3%。
經營理念上，公司致力於圍繞客戶做產品，將組裝業務當作項目引流渠道/業務平臺，組裝/零組件相互協同。在蘋果客戶方面，公司先前進入了鍵盤金屬件和組裝、充電器塑膠外殼、手錶陶瓷後蓋等配件的組裝，於 19 年切入 iPod Touch 以及 iPad 的組裝，預計於 20 年底 iPad 組裝產能，正式進入蘋果系統級產品組裝。
▲比亞迪電子與 3 次通訊迭代零部件機遇
▲比亞迪電子與蘋果歷年合作項目
2、安卓未來三年看中下遊份額集中+ 上遊
安卓供應鏈未來三年隨品牌客戶變化中遊廠商份額集中依舊有投資機會、上遊材料、晶片國產化 不斷滲透，整機組裝預計將向龍頭集中。
下遊 ODM 市場份額集中，聞泰華勤雙寡頭格局。全球前 10 大廠商除了蘋果均開始與 ODM 廠商合作開發中低端智慧型手機以及手機生態鏈產品，2019 年，TOP5 手機ODM 公司智能機出貨 2.85 億部，yoy+2000 萬部，智慧型手機客戶聚焦於 OPPO, 小米，華為，三星，聯想和 LG 等手機品牌。其中智能機出貨 TOP3 ODM 廠商聞泰，華勤和龍旗佔比超過 90%，聞泰和華勤雙寡頭的優勢繼續放大，聞泰 19 年出貨 1.1億部，yoy+22%，華勤出貨 0.85 億部，yoy+0.1%，龍旗出貨 0.73 億部，yoy+22.3%；從業績方面來看，2019 年聞泰和華勤 ODM 業務營收規模均超過 300 億元，單機價值超過 300 元。
▲主要廠商委外佔比情況
▲TOP5 手機 ODM 公司智能機出貨
中遊零組件目前競爭格局分散，未來份額有望持續集中。安卓陣營中遊零組件份額依舊比較分散，同時隨客戶變化大，都依然有份額持續提升的邏輯。具體從光學方面來剖析，2019 年全球攝像頭模組前四名分別為歐菲光 12.6%、舜宇光學 11.5%、丘鈦 8.6%、SEMCO8.4%，餘下的供應商則主要為安卓陣營的供應商，多家供應商份額較為均衡，信利 4.8%、Holitech4.8%、LG-innotech4.8%、Foxconn4.5%。
從國內供應商前 15 強來看（主要為安卓供應商），除去頭部三家廠商外，信利、盛泰、三贏興、合力泰、眾鑫、富士康、鑫晨光、聯合影像、四季春、金康、世嘉、聯創、群暉等攝像頭模組廠商出貨量相差較小，份額較為均衡。
▲ 2019 年全球攝像頭模組廠商市場份額（%）
▲2019 年國內攝像頭模組出貨量 預估（kk）
上遊： 貿易戰加速國產化進程。從射頻器件來看，射頻前端主要起到收發射頻信號的作用，它包括功率放大器(PA)、雙工器(Duplexer 和 Diplexer)、射頻開關(Switch)、濾波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等五個組成部分。
濾波器：saw 主要廠商有村田 47%、TDK21%、太陽誘電 14%，baw 主要廠商有博通 87%，國內目前廠商有麥捷科技、三環集團、中電德清華瑩、信維通信、好達電子等，PA 被 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 佔據，CR4=97%，國內 PA 設計公司主要有中科漢天下、唯捷創芯、紫光展銳等；射頻開關國產已經有突破，卓勝微是目前國內最大的開關供應商，已經進入三星、華為、小米的供應鏈，此外，展銳等廠商亦有出貨。
▲射頻器件主要廠商分布情況
聞泰收購安世半導體，從 ODM 往上遊半導體 IDM 延申。聞泰為 ODM 龍頭廠商，包括手機、平板、筆電、IoT、智能硬體、汽車電子等領域，服務的客戶均為全球主流品牌，已經與 90%以上的主流品牌建立合作關係。公司於 19 年併購安世半導體，安世半導體為分立器件、邏輯器件和 MOSFET 器件的全球領導者，其於 17 年從 NXP 獨立出來，以 IDM 的模式進行運營，覆蓋了半導體產品設計、製造、封測等全部環節，目前擁有兩座晶圓廠以及三座封測廠。
併購完成後，聞泰已經形成兩大主營業務板塊半導體和通訊，已經形成從晶片設計、晶圓製造、半導體封裝測試到通訊終端、筆記本電腦、IoT、智能硬體、汽車電子產品研發製造於一體的龐大產業布局。藉助安世，聞泰成功實現材料與晶片的獨立研發出貨，反過來聞泰也為安世拓展下遊新能源汽車等領域的客戶群提供了豐富的渠道，形成產業鏈上下遊協同效應，完成一大步「進階」。
▲聞泰業務布局
國內射頻前端龍頭，受益於國產替代趨勢。卓勝微為專注於射頻前端晶片研究、開發與銷售的公司，於 2012 年正式成立，2019 年創業板上市。主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器等射頻前端晶片產品，並提供 IP 授權，應用於智慧型手機等移動智能終端。
卓勝微憑藉快速高效的研發創新能力、經驗豐富的研發管理團隊、優良的供應鏈管理和成本控制水平、完善的品質管理體系以及坐擁國內外知名移動智能終端客戶資源的六大優勢，已成為國內智慧型手機射頻開關、射頻低噪聲放大器的領先品牌，公司目前為全球第五大、國內第一大射頻開關設計公司，射頻開關全球市佔率 5%。公司的射頻前端晶片應用於三星、小米、華為、聯想、魅族、TCL 等終端廠商的產品，其中，19 年三星和小米合計收入佔比約 45%。
持續拓展產品線打造射頻平臺型廠商。持續拓展產品線打造射頻平臺型廠商。公司實現了多個產品領域的第一：率先基於 RF CMOS 工藝實現了射頻低噪聲放大器產品化、先行推出集成射頻低噪聲放大器和開關的單晶片產品、率先採用 12 寸 65nm RF SOI 工藝晶圓生產高性能天線調諧開關晶片、領先推出適用於 5G 通信制式中 sub-6GHz 頻段射頻前端晶片和射頻模組產品。
此外，20 年公司持續進行產品整體布局、拓展儲備包括模組的新產品，具體包括 4G／5G 模塊，DiFEM 接收端模塊，LFEM、LNA Bank 和 WiFi FEM，其中，DiFEM、LFEM、LNA Bank 三個產品已經在智慧型手機品牌廠商量產出貨，WiFi FEM 目前已在路由器廠商量產。此外，公司發定增募資 30 億元，開展高端射頻濾波器晶片及模組研發和產業化項目以及 5G 通信基站射頻器件研發及產業化項目, 與 Foundry 共同投入資源合作建立前道晶圓生產專線，建立高頻高性能濾波器的工藝平臺。
▲卓勝微產品
歐菲光從觸控屏龍頭到光學攝像頭龍頭 ，伴隨華為穩步增長。10 年公司上市時為國內智慧型手機觸控屏供應商，12 年時公司成立南昌歐菲光技術有限公司，從觸控顯示屏切入攝像頭領域，16 年底開始公司單月攝像頭模組出貨量穩位居全球第一，2018 年，公司率先實現了三攝像頭模組的大規模量產出貨，已成為行業內的雙攝和多攝模組的主流供應商。且公司是目前國內為數不多的具備 3D 人臉識別模組量產能力的廠商。
此外，公司於 18 年收購富士天津車載鏡頭工廠和手機及汽車鏡頭相關專利及許可，垂直整合上延鏡頭板塊。從業績上來看，攝像頭模組營收從 13 年的 5.88 億元增長到 18 年的 244.39 億元，6 年的複合增長率為 86%。
▲歐菲光板塊營收 （億元）及 yoy （% ）
另一方面，近兩年依舊能夠看到 同興達 這樣同類型公司在客戶扶持下快速成長，成長方式依靠客戶支持能夠完全複製，攝像頭同樣進入放量期。公司主要產品為中小尺寸液晶顯示模組、攝像頭模組， 主要應用於手機、平板電腦、數位相機、儀器儀表、車載等領域，主要客戶為華為、OPPO、vivo、聯想、TCL、三星、亞馬遜、MOTO、海康威視、偉易達等；攝像頭模組客戶包括華為、三星、聞泰、華勤、傳音等。公司綁定龍頭+產能逐步釋放，業績穩步增長。
2015-2019 年，公司營收由 20.19 億元增長至 61.96 億元，CAGR+32.36%；歸母淨利潤由 0.7 億元增長至 1.11 億元，CAGR+12.22%。20H1，公司歸母淨利潤達 0.83億元，同比增長 197.40%，主要系 1）綁定龍頭客戶，訂單飽和，市佔率逐步提升，2）18年布局的贛州高端設備智慧工廠已實現產能釋放，3）公司橫向一體化戰略奏效，攝像頭模組已釋放產能並實現盈利。
▲公司主營板塊營收 （億元）
▲ 公司主要客戶
3、 蘋果安卓均衡發展是大趨勢
蘋果扶持下的紅色供應鏈反哺本土終端廠商，形成正反饋 ，蘋果安卓業務齊發展 。電子黃金十年，大陸廠商從「蘋果」畢業，具備精密製造能力，逐漸成為平臺型公司，後智慧型手機時代降成本為重點，紅色供應鏈爆發份額持續提升，中遊模組板塊大陸廠商成為中堅力量，紅色供應鏈也在蘋果新品中承擔更重要的角色，新產品的研發上也優先選擇大陸廠商(無線充電、AirPods 等)；此外蘋果扶持下的紅色供應鏈反哺本土終端廠商，大陸終端企業崛起後又會帶動本土的供應鏈，形成正反饋。本土終端廠商的供應鏈基本與蘋果的相重合，廠商蘋果安卓營收趨於均衡。
▲華為供應鏈與蘋果供應鏈重合（紅色代表同為蘋果供應商）
安卓→蘋果：先前主要做安卓客戶的廠商開始切入蘋果，案例比亞迪電子、聞泰科技。 比亞迪電子做安卓的零部件如塑膠、金屬、玻璃等起家，業績經歷過 3 次翻倍騰飛，其中金屬中框佔比安卓金屬的 40%，業務體量做大後進行老產品新客戶的拓展，早年切入蘋果，做鍵盤金屬件和組裝、AirPods 塑膠殼子、充電器塑膠外盒，並於 19 年切入 iPod Touch、iPad 的組裝，來自蘋果的營收有望從 18 年的 10 億提升至 20 年的 100 億，公司 iPad 產能爬滿後，蘋果有望在 21 年成為公司最大的客戶。聞泰科技在成為最大的 ODM 公司後先後開拓 LG、三星、OPPO 等重要國內外客戶，打開了 ODM 的新市場，在獲得北美大客戶的認證後也有望快速進入產業鏈環節。
蘋果→安卓：蘋果供應商也開始切入安卓，案例 領益智造 、中石科技。 領益智造 ：公司為國內金屬小件龍頭（模切/衝壓/CNC），蘋果為其最大客戶。反向收購上市整合後，目前形成了精密小件、結構件（東方亮彩）、模組、組裝四大板塊，其中精密小件也逐步從蘋果拓展至小米、OV、華為、三星等安卓廠商；結構件方面在非 A 客戶的份額也持續提升，展望非 A 的營收快速增長，藉助賽爾康的平臺加速進入高產值的組裝領域。
中石科技：為致力於用導熱/導電高分子技術提高電子設備可靠的專業化企業，產品主要包括導熱材料、EMI 屏蔽材料及電源濾波器等，公司於 14 年成為蘋果石墨供應商，16 年切入模切供應鏈，與蘋果的合作項目包括手機、筆電以及平板等；安卓方面，公司也積極拓展新產品新客戶，公司可伸縮石墨散熱模組專利技術已成功在大客戶摺疊屏手機中批量商用、且已經獲得國內通訊行業大客戶材料供應商資格，有望隨著後續 5G 建設建設放量提高非 A 營收佔比。
▲供應商：安卓和蘋果業務齊發展
三、哪些公司會勝出？
1、向 FATP 演繹擴大收入利潤，中國臺灣成長歷史復盤
筆電手機潮流+ 產業鏈轉移，臺灣企業成為全球電子關鍵力量：臺灣電子產業發展 50 餘年，從早期推動 PC 組裝和周邊零組件標準化，衍生出完整電子產業生態鏈，在產業高度群聚效應推動下，已在全球電子產業處於關鍵性地位，並累積堅強 OEM／ODM、IC 全產業研發與製造實力。
臺灣企業從上世紀 80 年代開始進行專業化生產，隨著電腦產業的興起以及產業鏈的轉移，誕生了廣達、仁寶、和碩、緯創以及英業達等代工五巨頭，此外，也推動了電腦零部件行業的發展，比如做主機板的微星、技嘉，做面板的友達、奇美(與群創合併)，做內存的南亞、華亞科等等，且誕生了多個自主品牌如 Acer、HTC、ASUS。05 年起把握住智慧型手機興起，在代工方面誕生了鴻海，此外也打造了 IC 設計、製造和封測一條龍體系（聯發科、臺積電、日月光）。
截至 20 世紀末，臺灣身為亞洲「四小龍」之首，電子產業達到頂峰，1997 年臺灣資訊電子產品位居世界前三的有：主板、監視器、晶片代工居第一，筆電、IC 設計/封裝和網卡居第二，桌上型電腦居第三。
▲2020 年企業 EMS 代工廠榜單
▲2019 年全球十大晶圓代工廠排名
以鴻海為例剖析臺企發展：收併購 成為 EMS 帝國。鴻海公司成立於 1974 年，前身為鴻海塑料有限公司，最初的產品為黑白電視機旋鈕，以做模具起家，80 年代隨著個人電腦興起，公司以成熟模具技術進入個人電腦連接器領域，正式更名為鴻海精密集團，90 年開始進軍IT 終端代工領域，且收購華升、廣宇進行逆向整合成為鴻海集團，隨後持續建設工廠/收購組裝工廠補全藍圖：00 年建立宏訊電子為 UT 代工小靈通、03 年收購摩託羅拉 3G 手機組裝廠、05 年收購奇美通訊進軍高階手機及模組設計代工。
此外，公司在個人電腦、通訊、消費電子以及汽車電子等領域都積極進行投資併購、迅速擴大集團板塊。2018 年被福布斯評選為全球上市公司第 105 位（與騰訊並列），並在美國《財富》雜誌 2018 年全球 500 大公司排行榜中位列第 24 名。
▲鴻海成長路徑
鴻海產品線廣覆蓋，以「eCMMS 」模式進行產業上下遊垂直統合、建立經濟規模。公司旗下各關係企業的研發、設計、製造、銷售、售後服務等領域包括從上遊半導體、零部件到、模具、設備、機器人到下遊 OEM/組裝、品牌和渠道，旗下擁有 6 個產品事業群（A-B、S）。
為什麼中國臺灣企業逐漸開始沒落？產業遭遇瓶頸， 人才流失+ 投資謹慎創新步伐較慢。2000以後臺灣電子產業逐漸走向衰弱，具體表現為：
1) 缺乏品牌：受到智慧型手機的衝擊，筆電的自主品牌如華碩、宏碁、HTC 等走向沒落，目前筆電市佔率較小，智慧型手機也未能突破；
2) 上遊核心技術依然落後：如 DRAM、面板等；
3）依然以組裝廠和晶圓代工廠為主導，從臺灣電子產業產值來看，除 10 年金融危機後反彈性大幅增長，近 10 年來臺灣電子產值呈現波動震蕩的形式，多個年份出現個位數的下滑，顯現缺乏增長動力。
此外，我們選取臺灣組裝五哥與蘋果產業鏈一二線標的進行財務指標對比：大陸企業業績彈性更大，營收和淨利潤增速更快，在此我們不進行盈利能力的對比，因為所在的產業鏈環節不同，盈利能力會由於競爭格局及價值分配有所差異。
▲ 臺灣電子產業產值及 yoy
▲ 中臺廠商曆年營收對比（億元）
▲ 中臺廠商曆年淨利潤對比（億元）
投資 Capex 較為謹慎, 貨幣資金存量較高。選取 Capex/總營收比值為企業投資意願指標，臺灣組裝五哥的均值常年為 1%，相比來看，大陸蘋果產業鏈一二線標的均值在20%波動。此外，我們選取貨幣資金/總資產為企業留存現金意願指標，臺灣組裝五哥的均值常年為 20%，大陸蘋果產業鏈一二線標的均值在 15%左右波動，近年下降至 10%。
▲ 中臺廠商曆年 capex/ 總營收對比（% ）
▲ 中臺廠商曆年貨幣資金/ 總資產對比（% ）
激勵制度缺乏，臺灣面臨人才流 失: 臺灣薪資歷年漲幅較為緩慢，工業的經常薪資工業、電子零件、電子光學 2000-2019 年 20 年的複合增長率分別為 1%、2%、2%，相比來說，大陸擁有更健全的員工激勵制度以及企業文化，願意為人才支付更高的薪酬，員工提拔制度更為不拘一格。立訊、歌爾、信維等均在過去 10 年推出股權激勵計劃，授予管理及業務骨幹人員期權或者股票。在人才結構上，陸資企業高管吸引了更多的臺灣籍人才（詳見立訊高管結構）。隨著 A 股的分拆上市制度建立，預計也能夠看到更多的電子公司高管持股子公司平臺，享受新平臺成長機會。
▲臺灣薪資歷年漲幅較為緩慢 （新臺幣）
管理層年齡差距，大陸高管更具備經營運作精 力：臺灣企業的另一大問題是公司找不到繼承人，目前董事長年齡均值在 66 歲左右，年齡最大的已經達 77 歲，相較來看，大陸董事長年齡均值在 51 歲左右，正值壯年、更具備經營運作精力，更有動力發展好公司。
臺灣產業撤出大陸，大陸公司則加速全球化布局。中美貿易戰加速臺系 EMS 廠商撤出大陸轉移至東南亞/印度以減少關稅影響以及降低供應鏈風險，主要 EMS 廠商鴻海、廣達、仁寶、英業達、緯創、和碩等目前在中國大陸產能比重基本在 7-8 成，高的佔比至 9 成。
2、加速全球化布局，競爭 EMS 市場
目前臺系廠商正籌備往印度、東南亞越南/泰國、中國臺灣等地轉移產能，其中為緯創預計明年非大陸產能佔比要到 50%，鴻海、緯創也已經在印度設廠。此外，大陸公司亦加速全球化布局，聞泰、藍思、立訊、比亞迪電子、鵬鼎加速海外布局，通過設立海外子公司、增資海外公司擴充海外產能。
▲臺灣電子供應鏈企業大陸地區產能向外遷徙
貿易戰下偉創力退出華為 EMS ，貿易戰下的紅色供應鏈增多，大陸廠商承接組裝市場。在美國商務部對華為啟動制裁後，美國代工廠偉創力與華為中止合作退出華為 EMS 項目，富士康與比亞迪電子承接偉創力退出產能。貿易戰背景下，為了保證供應鏈安全，大陸廠商有必要有動力從中遊的零組件/模組往下遊的整機組裝滲透。
四、未來的延展和未來的機會，消費電子外滲透
1、VR/AR 是 是 5G 最適合落腳點之一
VR/AR 是 是 5G 最適合落腳點之一。虛擬實境涉及「五橫」技術架構：「五橫」是指近眼顯示、感知交互、網絡傳輸、渲染處理與內容製作，優質的 VR 體驗(初級、部分、深度、完全沉浸)對網絡環境有極高的要求：1) 超清畫面實時傳輸對網絡帶寬的要求；2) 低延時處理。5G 適合 VR/AR 的特質在於：1) 高傳輸速率，5G 網絡最高傳輸速度每秒超過 10Gb，有利於 8K 及以上超高清內容的傳輸和實時播放；2) 邊緣計算，處理下沉用戶，減少數據傳輸和反饋的時間，根據 IMT-2020 制定的指導方針，5G 支持 500km/h 的移動速度，延遲小於 10ms，VR/AR 優質體驗得以實現。
▲不同虛擬實境沉浸體驗分級的技術指標要求
VR/AR 預計在 2020 年開始加速發展。VR: 隨著 5G 建設推進、政府政策支持、技術創新加速、內容生態多元以及產業鏈成熟成本下降，VR 出貨量預計於 2020 年開始加速增長，2024 年出貨量預計達到 3561 萬臺；2020-2024 年的 CAGR 為 41.1%。AR: 展望未來預計隨著 5G 的推進、核心技術的突破和內容應用的積累，AR 消費市場將 2020 年開始飛速發展，頭顯達到百萬級出貨量；根據 IDC 預測，2024 年 AR 出貨量或達 4111 萬臺。
▲2020/2024 年全球 VR 頭顯出貨量預測（萬臺）
▲2020/2024 年全球 AR 頭顯出貨量預測（萬臺）
VR/AR 爆發，利好相關電子產業鏈。VR 產業鏈主要分為硬體、軟體、應用、服務四大塊。硬體方面，零部件主要由四大部分的電子元器件組成：晶片、傳感器、顯示系統、光學器件(透鏡、鏡頭、全景相機等）、外殼結構件組成；設備分為輸出設備及交互設備，輸出設備按照形態分為頭盔、眼鏡、一體機，交互設備包含動作捕捉、頭部追蹤、收拾識別、聲音感知及全景視頻。
以 Oculus Rift 為例，整體 Oculus Rift 的 BOM 成本約為 206.1 美金(包括組件成本組裝測試)，其中頭盔單元成本為 138.56 美金，佔比 67.23%，代工測試成本則為 6.5 美元。從結構來看，VR 內部組件數量及複雜程度遠高於智慧型手機，組裝代工難度更高，根據 BI，Oculus Rift 內部的組件超過 200 個，而智慧型手機（平均組件在 40-50 個）。
▲VR 產業鏈
2、AIoT 有望爆發，利好相關電子產業鏈
智能物聯網（AIoT ）是指系統通過各種信息傳感器實時採集各類信息（一般是在監控、互動、連接情境下的），在終端設備、邊緣域或雲中心通過機器學習對數據進行智能化分析，包括定位、比對、預測、調度等。
全球物聯網應用出現三大主線，
一是面向需求側的消費性物聯網，即移動物聯網，涵蓋可穿戴、智能硬體、智能家居、車聯網等消費類應用，
二是面向供給側的生產性物聯網，進行工業、農業、能源等傳統行業的融合，
三是基於物聯網構建的智慧城市。產業物聯網和消費物聯網齊頭並進。
據 GSMA Intelligence 預測，從2017 年到 2025 年，產業物聯網連接數將實現 4.7 倍的增長，消費物聯網連接數將實現 2.5倍的增長。全球物聯網收入在未來幾年將增加三倍以上，由 2019 年 3430 億美元（人民幣2.4 萬億元），增長到 2025 年 1.1 萬億美元（人民幣 7.7 萬億元）。
▲產業物聯網和消費物聯網連接增長對比 ( 億)
▲全球 IoT 市場規模（十億美元）
AIoT 有望爆發，利好相關電子產業鏈。IoT 產業生態可以劃分成硬體、網絡連接、平臺及各領域的應用服務四個主要層次。其中，硬體是實現物聯網運載功能的柱石，網絡連接是基礎，物聯網平臺是樞紐，而應用服務則是垂直行業拓展價值的出口。硬體方面，零部件主要由三大部分的電子元器件組成：晶片（通信晶片、定位晶片等）、傳感器（物理傳感器、化學傳感器、生物傳感器、RFID、攝像頭等）和無線模組（通信模組和定位模組）。應用服務終端產品包括可穿戴設備、智能家居、消費電子等。
▲AIoT 產業鏈
小米發展：全球 IoT 平臺巨頭，Lot 營收體量第二大。公司為全球 IoT 平臺巨頭，堅定「手機+AloT 」策略。公司採用自產+「生態鏈」模式孵化硬體，構建了手機配件、智能設備以及生活消費的產品矩陣，目前已經投資孵化超過 210家公司，包括 90 多家專注於發展智能硬體及生活消費品的公司，有利於鞏固小米生態系統，其中華雲、華米都已上市。
打造了移動充電寶、空氣淨化器、掃地機器人、平衡車等精選產品，小米 loT 平臺目前已經連接 1.32 億臺智能設備，支持 2000 款設備，是目前全球最大的物聯網平臺。判斷 IoT 板塊為小米為區別其他終端廠商的優勢所在，有助於提高客戶粘性，持續擴大硬體接入，奠定後續發力服務用戶數。
發展歷程：小米從 2014 年起成立專門研究 IoT 連接模組的部門，致力於智能模塊的開發，發展以手機為核心的 IoT 戰略； 2017 年 IoT 被作為四大業務之一寫入招股說明書，商業化已初現崢嶸；2017 年 11 月宣布 AIoT 全面開放，正式進入 IoT 戰略第二階段（開放智能場景聯動功能，全面搭建 AIoT 生態鏈）； 2019 年 3 月成立 AIoT 戰略委員會，同年 4 月小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技，南京大魚半導體將專注於半導體領域的 AI 和 IoT 晶片與解決方案的技術研發，標誌「手機+AIoT」雙引擎戰略落地。
▲AIoT 板塊重要事件
3、新能源汽車的電子化大浪潮
汽車電子行業是將電子信息技術應用到汽車所形成的新興行業。從廣義上講，汽車電子從基礎元器件、電子零部件、車載電子整機、機電一體化的電子控制系統（ECU）、整車分布式電子控制系統、與汽車電子有關的車外電子系統等軟硬體。
從系統看包括零部件系統、車內、車際網絡。現代汽車電子集電子技術、汽車技術、信息技術、計算機技術和網絡技術等於一體，包括基礎技術層、電控系統層和人車環境交互層三個層面，經歷了分立電子元器件控制、部件獨立控制及智能化、網絡化集成控制應用三個發展階段。目前汽車電子產品可以分為電子控制系統和車載電子裝置兩大類，其中電子控制系統性能直接決定著汽車整車的性能。
消費升級+ 新能源 促進汽車電子單機價值提升，市場前景廣闊。14-18 年受益於國家政策補貼和市場空白，新能源汽車滲透率和銷量持續高速增長，雖然 2019 年 6 月 6 日國家改變對新能源汽車的政策方向，減小扶持力度，但仍持有鼓勵態度，預計未來新能源汽車銷量提升趨勢不變，極大提高汽車電子需求。
同時，隨居民消費水平提升，車型往中高端汽車、新能源汽車佔比提升，汽車電子產品成本佔整車比例也逐步上升。此外，當前國內前裝車載電子滲透率相較於日本（80%），依然存在很大提升空間，據中國產業信息，預計 2022年中國汽車電子市場規模將達到 9968 億元，2017 年至 2022 年的 CAGR 達到 11.5%。
▲中國新能源車銷量及預測 （萬輛）
▲汽車電子佔比（% ）
汽車電子穩步增長，帶動相關行業產業鏈。全球汽車電子產業結構也不斷調整，汽車電子產業鏈呈現多元化發展態勢。汽車電子產業鏈上遊為汽車電子元器件，主要包括車用半導體晶片及其他分立器件。中遊為系統集成商，包括嵌入式系統開發、MCU/ECU 模塊開發、汽車電子供應商，下遊為汽車整車廠商。近年來，一些大型一級零部件製造商通過介入供應鏈的其他環節領域構成新的產業鏈格局和競爭優勢。 整體來看，由於美國、歐洲、日本等發達國家和地區汽車產業起步時間早，已經積累了顯著的技術優勢。2018 年市場上Tier1 系統集成商行業集中度高（前 10 廠商市佔率超過 70%），國內廠商技術相對落後，主要供應汽車電控單元產品。
▲汽車電子產業鏈
4、醫療信息化持續迭代升級，藍海市場規模有望破千億
醫療信息化持續迭代升級：管理→臨床，數據協作智慧醫療顯雛形。國內 80 年代開始醫療信息化的探索，整個醫療信息化發展經歷了四個發展階段：1) 1998 年 HIS 管理信息化階段, 主要在於實現管理的規範化和電子化；2) 2008 年 CIS 臨床信息化發展，主要在於診療流程信息化呈現；3) 2015 年院內數據集成 CDR，主要在以數據做協同，業務集成交互和數據共享；4) 2017 年區域數據共享 GMIS，在於信息共享以及融合利用，目前大部分醫院從管理信息階段向 CIS 臨床信息化升級迭代，目前醫院 CIS 建設的實施程度不足 50%，只有部分三甲醫院有智慧醫療的雛形。
▲醫院信息化行業發展階段
▲ 醫院 CIS 建設的實施程度不足 50%
我國醫療電子產業高速增長，中長期市場規模有望破千億 ，關注配置 醫療健康功能的可穿戴設備。我國醫療電子行業年增長率>15%，11-19 年複合增長率為 17%，2019 年我國醫療信息化市場規模為 592 億元，預計到 2023 年市場規模達到 1006 億元，5 年複合增長率為11%，為藍海市場。行業發展重點關注 1) 配置了醫療健康功能的可穿戴設備將會成為領域中強勁動力，如蘋果 20 年新款 6 代 iWatch 支持無創檢測血糖；2） 5G+醫療，包括 康復機器人、AI 輔助診斷等；3) 醫療保健物聯網：配置物聯網支持的生物傳感器的設備及應用。
▲2011-2023 年我國醫療信息化市場規模（單位：億元）
智東西認為，對於未來三年消費電子的成長，預計蘋果產業鏈的公司將大舉向下遊成品組裝滲透，三類公司將勝出，1、有成品 NPI 開發能力；2、有海外優秀管理能力；3、能夠通過上遊組件持續盈利的。安卓產業鏈仍然有中遊模組份額提升成長邏輯，短期關注華為份額切換帶來的增長。向上遊材料、半導體、設備等挖掘高附加值是長邏輯，同時伴隨行業屬性從消費向 5G 應用、IOT、新能源汽車、智能醫療橫向擴張。