| 時間：2013年07月04日 23:07:07 中財網 |
印製電路板（FPCB）產業項目 可行性研究報告 惠州
中京電子科技股份有限公司 二零一三年七月 1目 錄 第一章申報單位及項目概況------------------------4-25 一、項目概要------------------------------------------4-6 1-1、項目簡介--------------------------------------------4-4 1-2、項目內容--------------------------------------------4-4 1-3、項目建設單位概況------------------------------------4-6 二、項目提出的背景-----------------------------------6-162-1、FPCB的介紹-----------------------------------------6-7 2-2、FPCB的應用-----------------------------------------7-7 2-3、FPCB的市場需求分析---------------------------------7-11 2-4、外部環境分析---------------------------------------11-14 2-5、內部環境分析---------------------------------------14-16 三、項目提出的必要性--------------------------------16-17 3-1、自身發展需要---------------------------------------17-173-2、市場競爭需要---------------------------------------17-17 3-3、實現公司願景的需要---------------------------------17-17 四、項目建設方案-------------------------------------17-24 4-1、產品設計方案---------------------------------------18-18 4-2、設備選型方案---------------------------------------18-20 4-3、項目工程配套設施方案-------------------------------21-21 4-4、人員配置方案---------------------------------------21-21 4-5、工藝流程方案---------------------------------------22-23 4-6、材料配置方案---------------------------------------23-23 4-7、項目進度計劃---------------------------------------24-24 五、投資估算及資金籌措計劃---------------------------24-25 5-1、項目投資估算---------------------------------------24-24 5-2、資金籌措計劃---------------------------------------25-25 2第二章發展規劃、產業政策和行業準入分析---------25-28 一、發展規劃分析------------------------------------25-26 二、產業政策分析------------------------------------26-26 三、行業準入分析------------------------------------26-28 第三章 節能方案分析----------------------------28-39 一、用能標準和節能規範------------------------------28-29 二、能耗狀況和能耗指標分析--------------------------29-31 2-1、印製電路板（FPCB）行業用能分析-------------------29-302-2、印製電路板（FPCB）行業節能減排現狀---------------30-31 三、節能措施和節能效果分析--------------------------31-39 3-1、業界主要改善措施---------------------------------31-32 3-2、新項目主要改善措施-------------------------------32-39 第四章 環境和生態影響分析---------------------39-42 一、 環境和生態現狀---------------------------------39-40 二、生態環境影響分析--------------------------------40-41 三、生態環境保護措施--------------------------------41-42 第五章 經濟影響分析---------------------------42-51 一、經濟費用效益或費用效果分析----------------------42-49 二、行業影響分析------------------------------------50-51 第六章 社會影響分析---------------------------51-55 一、社會影響效果分析--------------------------------51-51 二、社會適應性分析----------------------------------51-53 三、社會風險及對策分析------------------------------53-55 3第一章 申報單位及項目概況 一、項目概要 1-1、項目簡介 項目名稱：印製電路板（FPCB）產業項目 項目建設單位：惠州
中京電子科技股份有限公司 項目建設地點：廣東省惠州市陳江鎮陳江村大陂 建設單位法定代表人：楊林 項目負責人：劉德威 項目可行性研究報告編制人員：曾憲悉、鄧修華、餘祥斌、李鋒 1-2、項目內容 印製電路板（FPCB）產業項目將擬投資人民幣 2.8億元對公司現有 PCB產品結構進行產業升級，使公司 PCB產品結構更為豐富，不僅能生產普通雙、多層板、高密度互連(HDI)板、金屬基(鋁基)板，而且能生產撓性印製電路板（FPCB）。該項目建成達產後生產能力約為 3萬平米/月，以進一步滿足客戶高端電子產品及新興電子信息產品的市場需求，同時實現公司產品創新升級及產品結構調整，促進公司實現可持續發展，創造更好的經濟與社會效益。 1-3、項目建設單位概況 惠州
中京電子科技股份有限公司（以下簡稱「
中京電子」、「公司」）系一家經廣東省外經貿廳批准、於 2000年在惠州市工商管理局登記成立的國家重點扶持高新技術企業，公司主營高密度印製線路板的研究發、生產與銷售，註冊資本為人民幣 23364萬元。2011年 5月 6日，
中京電子(002579)正式登陸
中小板，成為廣東惠州市第一家
中小板上市公司，是目前國內 PCB製造行業8家上市公司之一。公司產品製造與經營工廠位於惠州市中京科技園，該園區佔地 4萬多平方米，現有標準工業廠房及配套宿舍樓 2.8萬平方米，並已為產4能擴充新購地 5.1萬平方米。公司自成立以來，一直專業從事印製電路板的研發、生產和銷售，主要產品為雙面板、多層板、 HDI板和鋁基板等，公司產品廣泛應用於消費電子、網絡通訊、電腦周邊和汽車電子等下遊領域。圖一、PCB應用領域公司近幾年發展迅速，近 3年銷售收入從 3.3億元增長到 4.3億元，資產總額由 3.9億元增長到約 7.7億元，資產負債率約22%，財務狀況良好。經過多年經營與發展，公司已成為行業內技術與質量領先企業，已具備較強實力。公司擁有豐富的產品結構，在雷射頭、LCD控制板、DVD-ROM、汽車音響、車載GPS、無線網卡及無線路由器，高端數碼相框和機頂盒 CAM卡等方面佔有國內外市場較高市場份額，獲得了下遊客戶的廣泛認同。產品涵蓋通訊、消費、醫療、汽車等各領域。擁有 TCL、普連、華陽通用、索尼、日立、日森科技、光寶科技、光弘科技、LG、
比亞迪等一大批優質穩定的客戶，並成為其長期的供應商，為公司業務持續健康發展奠定了良好基礎。 一直以來，
中京電子秉承著「以持續技術進步為核心、以穩定優秀人才為依託，不斷開拓創新，一貫專注於 PCB領域，立志成為國內知名領先的 PCB方案解決者」的理念，先後被認定為廣東省高新技術企業、國家重點扶持高新技術企業、廣東省創新型企業和惠州市智慧財產權優勢企業，擁有惠州市印製線5路板工程技術研究開發中心和廣東省印製線路板工程技術研究開發中心，是廣東省高新技術企業協會理事單位、中國印製電路板協會（CPCA）會員單位及美國印製電路協會（IPC）會員單位，同時和華南理工大學、廣東工業大學、華南師範大學、海南大學材料與化工學院、惠州學院等國內知名高校有穩定的產學研合作基礎，公司於 2011年 12月31日經省人社廳成立了華南理工大學惠州
中京電子科技股份有限公司博士後創新實踐基地，將進一步提高公司自主創新能力。 經過多年的積累和發展，
中京電子在產品技術、客戶資源、質量控制等方都面形成了獨特的競爭優勢，現已通過 ISO9001:2008質量管理體系認證、ISO14001:2008環境管理體系認證及 TS16949:2008汽車產品質量管理體系認證、防火安全檢測美國 UL認證和中國 CQC質量認證，並先後通過索尼綠色夥伴認證、LG 環保認證和 IPC環境物質測試等。同時具備完整的硬板 PCB全製程生產體系，使公司在成本、質量一致性、快速響應及時交貨、加快新產品開發等方面具有優勢，為未來可持續發展奠定了堅實基礎。二、項目提出的背景 2-1、FPCB的介紹 撓性印製電路板（FPCB）是 Flexible Printed Circuit Board的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，具有配線密度高、超薄、超輕、可摺疊、組裝靈活度高等優點，可以在立體空間任意移動和伸縮，容易實現元器件裝配和導線連接的一體化。按其結構進行分類，可分為：單面板(Single side)；雙面板(Double side)；分層板；多層分層板(Multilayer)；軟硬複合板。其中一般的雙面軟板產品構成如下圖示： 6圖二、FPCB產品構2-2、FPCB的應用 印製電路板（FPCB）應用領域廣泛，如：通信系統、消費電子、計算機、汽車、醫療設備、航天及軍工等領域均廣泛應用到軟板。電路板（FPCB）行業有句名言「有顯示屏的地方就有電路板（FPCB）」，就通信領域而言，一般手機用到 3-5片軟板，智慧型手機則用到 6-8片軟板。以下為電路板（FPCB）主要應用領域： 圖三、FPC終端應用2-3、FPCB的市場需求分析 72-3-1、FPCB的手機市場的變化 就手機而言，FPCB在手機中主要作為摺疊、旋轉等部位訊號連接的零件，目前一般手機內應用 3片以上的軟板，隨著講求輕、薄、短、小的高功能手機流行，帶動軟板需求。軟板可應用於手機彎折處、LCD模組、相機模組、按鍵、側鍵、天線、電池控制等功能中。目前軟板在手機轉折處（Hinge Part）應用最多，常見的有摺疊式、滑蓋式、掀蓋式到立體旋轉式機體，多為雙面或多層軟板設計，是軟板在手機應用中產值最大者。至於按鍵軟板、照相模組、天線或電池用軟板，則為手機設計者的選擇性設計。在上述選擇性功能將逐步納入手機標準化設計的態勢下，有助提高軟板用量。 智慧型手機與平板計算機的軟板含量高於一般電子產品，智慧型手機採用5-12片軟板、高於功能型手機的 1-5片，平板計算機使用 10-20片也高於NB的 5-8片，每臺智慧型手機、平板計算機的軟板產值約為功能型手機、NB的 2-3倍。因此，電子移動裝置的崛起推升軟板產值，而智能型手機與平板計算機佔軟板整體產值的比例預估由 2011年的45%提升到48%，帶動整體軟板產業年成長9.8%。 據 Gartner預估，智慧型手機、平板計算機今年出貨量將來到 7.9億和1.2億臺，年增率分別為 26%和91%。 國內中低價智能型手機市場方興未艾，繼小米機之後，接下來包括中興、華為、聯想、魅族、宇龍酷派等都將推出新的智能型手機搶佔大餅。2011年國內智能型手機銷售量高達 6600萬臺，2012年將可望上升到 1億臺的水平，成長幅度將近五成之多，而過去國際品牌在國內智能型手機銷售名列前茅，包括三星、諾基亞、蘋果等，本土品牌則多在 5名之外，自從小米機打出低價策略成功奏效，其他本土品牌也將趁勝追擊。 8圖四、FPC在產品中應用2-3-2、FPCB電腦市場的變化 電路板（FPCB）早已擁有了電腦的應用市場。電路板（FPCB）的電腦傳統市場主要是硬碟驅動的連接電纜和帶狀引線，筆記本電腦的主板與液晶顯示連接——剛撓結合電路、液晶顯示板模塊等。 今年，筆記本電腦對FPC市場的需求提升，主要顯現在兩方面：一是筆記本電腦轉軸有部分採用電路板（FPCB）來實現；二是 Win7系統支持觸控螢幕，觸控螢幕也需要電路板（FPCB）來連接。平板電腦的問世，也給電路板（FPCB）提供了更多的市場發展空間。例如 iPad2增加了前後鏡頭，這就意味著增加兩片電路板（FPCB）。 2011年起多模組與薄型化的需求，使得平板電腦採用了更多的電路板（FPCB）。例如New iPad採用的FPC數量竟多達15~16片。 9圖五、平板電腦中的 FPC 臺灣工研院 IEK調查報告認為：在 Apple的 iPad平板電腦（Tablet）推動下，平板電腦熱潮迅速搶佔全球 IT市場，這使 2011年市場變成了平板電腦之年。平板電腦在 2011年第三、四季度延續當年第二季度的高成長（三季度與四季度產值增長分別達到27.3%、14.3%）。預測 2012年各季度的全球平板電腦出貨量將從 1千多萬臺突破至 2千萬臺以上；2012年四季度的全球平板電腦出貨量將會更有望提升至 3千萬臺。 臺灣工研院 IEK預測，2012年可攜式電腦（Mobile PCs，含超級本）仍為整體電腦產業的主要增長產品。其主要原因是可攜式電腦的新機種與低價產品在不斷問世。 2011年在電腦市場上發生了一個值得關注的變化，這就是智慧型手機和平板電腦的合計全球出貨量在這一年開始超過個人電腦的出貨量。這一變化事實，更加驗證了電腦中運用「移動運算」的趨勢已經來臨。以 Wintel為構架的電腦製造廠商面對這一產業的市場格局的巨變，正籌劃著以 Utrabook PC（超薄筆記本電腦）來進行市場的大反擊。英特爾（Intel）亞太區技術行銷服務事業群執行總監劉景慈在 2012年 4月的一次講演中表示：「英特爾自 201110年全力推動 Ultrabook電腦。它是以新的處理器平臺結合快速啟動、智能連接、智能反應、個人身份辨識、防盜技術等，驅動整個筆記型電腦產業生態邁向更超薄、更輕盈、更行動和的境界」。劉景慈認為當前「Ultrabook 市場動能相當好」。他很贊同其他企業家的預測之言：「2012年市 Ultrabook PC元年」和「2012年市 Ultrabook開花結果的一年」。 目前世界上已經上市的Ultrabook PC生產廠商與機種，主要有宏基（Acer）的 Aspire S3、華碩（ASUS）的 Zenbook UX21/UX31、戴爾（Dell）的 XPS 13、惠普（HP）的 Folio 13、聯想（Lenovo）的 IdealPad U300S/U300e、LG的 Super UltraBook Z330/Z430、三星（Samsung）的 Series 5（5系列） Ultra13、東芝（Toshiba）的 Portege Z830/Z835、Satellite的U840等機種。據統計，以第三代 Intel Core處理器平臺技術設計的 Ultrabook PC，在 2012年則有75款產品正在設計階段。 臺灣工研院 IEK近期預測，全世界 Ultrabook PC在 2012年的出貨量將達到 4700萬臺；2013年的出貨量將突破 1億臺。 總體而言，攜帶型電子產品在提供的功能越來越多的趨勢下，其內部所加注的電子零組件也越來越多。再加上為了便於攜帶與拿取，因此在厚度的要求上是越來越高。在電子產品厚度要求越來越薄的趨勢下，其內部的印製電路板可選擇的品種，則以軟板為首選。這也使得軟板在電子產品中被採用的比重越來越高。 2-4、外部環境分析： 2-4-1、經濟環境因素： 過去幾年，中國 GDP年均增長超過 8%，大大高於同期全球經濟 1.8%的增長率。目前中國經濟總體表現良好，但是也存在一些問題，如經濟結構不合理、東西部差距、城鄉差距，收入分配關係未理順、就業壓力加大等。其中經濟結構不合理主要表現之一就是產業結構不合理。與發達國家相比，中國第一產業比重過大而第三大產業比重過小。針對這種情況，國家有關部門將在今後一段時間內，政策扶持繼續向第二產業、第三產業傾斜。微電子技術11對經濟發展所起的巨大作用是不爭的事實，這也為電路板（FPCB）產品市場發展提供了政策基礎。國家對發展高新技術、加強技術創新一直持強力支持態度。在國家政策的支持、經濟的增長和國際環境的影響下，電路板（FPCB）產業的發展速度一直高於國民經濟的發展速度。 目前，使用電路板（FPCB）產品的產業已成為企業、政府、人民生活以及社會經濟發展必不可少的組成部分，相關產業的需求和迅速發展為電路板（FPCB）的產業化發展提供了廣闊的空間。儘管 2008年，由於金融危機的影響，全球的經濟步伐放慢了一點，但這並不會改變經濟向前發展的總體方向，未來電路板（FPCB）產業發展空間依然是巨大的。 2-4-2、行業競爭環境因素： 世界印製線路板（PCB）市場統計分析權威機構之一 Prismark公司，在2012年3月公布了對2011年世界各類PCB的產銷統計結果。2011年世界PCB總產值達到 554.09億美元，比 2010年增長了5.6%。其中撓性印製電路板（FPC）產值達到 92.05億美元，佔總產值的16.6%（所佔比例比 2010年增加了1%）電路板（FPCB）產值年增長率為12.4%，在無大類型 PCB產值的年增加率中列居第二，僅次於 HDI的年增加率（17.5%）（如下圖表） 圖六、不同種類 PCB增長率12圖七、不同種類 PCB產值據Prismark公司預測，在五年後的 2016年，世界電路板（FPCB）產值將增加到132.45億美元，佔 PCB總產值的18.4%。在 2011—2016年間，電路板（FPCB）產值的年均增長率（CAAGR）為7.5%（見圖2），其增長幅度在五大類型 PCB中排名第二，位居HDI板產值增長率之後，成為具有市場需求增長速度快的一類 PCB品種。在圖 2的統計、預測數據中可以看到，中國大陸是未來五年來 FPC增長幅度較大的國家。 圖八、各類 PCB板產值及市場份額13在2009年全球受到金融風暴影響，電子零部件產品呈現一片下跌的局面。在當時，全球性軟板產業也下跌了 9.15%，產值滑至只有 54.6億美元規模。隨著全球景氣的逐步復甦，軟板產業在 2010年也開始由負增長轉為正增長。並且在電子產品朝向輕、薄的潮流帶動之下，軟板在電子產品中的採用比例也是節節升高。它拉升了全球軟板在 2010年產值成長10.62%，達到 60.4億美元的規模。在 2011年初，全球預期景氣將會大幅復甦，相關總體經濟數據皆呈現相當樂觀的景象。然而在歐洲發現到某些國家的債務高築，以及美國舉債上限的危機，市場成長開始急踩剎車，所有經濟狀況開始轉為保守看待。2011年，也使得電子產品的採購力轉為觀望的態度。走過 2011年、2012年，全球軟板產業呈現正成長，產值年增長率為12.4%。隨著智慧型手機及平板電腦的發展，不僅對 PCB及基板材料製造技術具有「顛覆性」影響，而且還帶來 PCB市場格局的改變。這種凸顯差異化的新變化來臨之時，電路板（FPCB）在 PCB各類品種中，無疑是突出的受益者之一。電路板（FPCB）市場比例，也隨著世界 PCB市場格局的改變而得到提升，將有廣闊的發展前景。 2-5、內部環境分析: 2-5-1、公司遠景： 進一步提升公司 PCB製造能力，按計劃、有步驟擴大公司 PCB產能，優化產品結構，大力發展高技術含量、產品附加值大、市場前景廣闊的高端 PCB產品，如：高精密多層板、HDI板、鋁基板、電路板（FPCB）、軟硬結合板。逐步完善產業鏈、為客戶提供更全面的服務。 2-5-2、管理現狀分析：
中京電子建立並不斷完善生產管理控制體系，通過制度化實施全面管理。公司通過對客戶產品需求的充分理解、消化，全面系統設計生產加工工藝流程，對過程可能存在的各種失效模式進行有效分析，根據失效模式的具體情況，確定對各失效模式進行控制的具體方法，然後通過對樣品、試產、批量生產的產品進行跟蹤、評價和不斷修正改進，完善生產全過程的控制計劃，達到產品全14面滿足客戶的品質要求。在實際生產過程中，嚴格統計過程控制，通過對生產過程參數和一些產品特性參數進行統計，並繪出控制圖進行觀察，分析圖形走勢，在發現異常甚至出現異常徵兆時及時進行調整，防止不良品的產生。在控制過程中，嚴格要求對用於生產控制的測量系統進行穩定性、重複性、再現性等分析，選擇最優的測量監控系統，以保證生產過程完全受控。此外，公司還對於產品孔壁粗糙度、各種藥水濃度、線寬線距、阻抗值等關鍵因素實施嚴格的 SPC管控，對於汽車產品和其他新開發的產品實施嚴格的產品質量先期策劃和潛在失效模式與效應分析。 嚴格的產品質量控制是公司取得競爭領先、贏得優質客戶的重要保證。公司先後通過 ISO9001:2002質量管理體系認證、ISO14001:2004環境管理體系認證及 TS16949:2002汽車產品質量管理體系認證，所有產品均通過防火安全檢測美國 UL認證和中國CQC質量認證，並先後通過索尼綠色夥伴認證（SONY GP）、LG環保認證和 IPC環境物質測試等。 在質量管理方面，公司在原材料採購過程中嚴格執行供應商管理制度，保證原材料質量；在生產過程中引入 6S、精益生產管理，嚴格執行工藝標準和檢測標準，公司PCB產品百分之百經過短、斷路電子測試、自動光學檢測，對產品的重要質量檢測標準、關鍵技術性能指標的控制標準均高於行業平均水平，良品率保持在98%以上、處於行業領先水平；在客戶服務過程中緊密跟蹤產品使用情況，定期對顧客進行訪問與滿意度調查，及時反饋產品質量信息。公司已儲備豐富的生產管理及質量管理經驗、擁有一批優秀的管理與技術骨幹，具有很強的 PCB行業洞察力及市場風險應對能力。2-5-3、生產技術研發能力分析：
中京電子系國家重點扶持領域高新技術企業及廣東省高新技術企業，公司設立了廣東省和惠州市兩級工程技術研究開發中心，同時公司與華南理工大學、廣東工業大學、華南師範大學、海南大學、惠州大學等國內知名高校建立了長期穩定的產學研合作關係，探索新技術和新材料在 PCB領域的開發應用。2011年 12月 31日經省人社廳批准成立了華南理工大學惠州
中京電子科技股份有限公司博士後創新實踐基地。2012年已經開始引進及儲備軟板相關技術15人才。這批軟板技術人員曾在臺資、韓資、內資等企業工作 6年以上，擁有豐富的軟板製作經驗及技術知識。目前已自行開發出適合精細線路製作及提供高撓折性能的軟板選鍍銅技術；可實現高效貼合併提供高精度對位的軟板覆蓋膜轉貼技術、加強片轉貼技術；可提供良好蝕刻均勻性的後蝕刻補償裝置等，具備較強的研究開發能力。 公司具備進行研究、開發、試驗所需的基礎設施，配備先進完善的物理實驗室、化學實驗室，同時配備有齊全的先進檢測設備，包括 X-Ray 測厚儀、XRF-ROSH測試機、二次元機、分光光度計、金相顯微鏡、微切片研磨機、阻抗測試儀、抗剝測試儀和 AOI光學檢測系統等，各類研發設備、儀器等，為進一步提升技術研發能力提供保障。 2-5-4、營銷現狀分析：
中京電子自成立至今，一直專注 PCB領域的發展，立志成為國內頂級 PCB供應商和 PCB前沿應用領域的開拓者。公司近幾年通過盈餘再投資、股東追加投資及銀行借款等方式，不斷緊跟市場節奏，適時適度的進行固定投資及新產品開發，目前已經形成年產 80萬㎡的中等經營規模，經營管理狀況良好。隨著公司的不斷發展壯大，公司的業務拓展也不斷深入，諸如TCL、TP-LINK、FORYOU、HUAWEI、SONY、3COM、HITACHI、LG、KNS、SMiT、LITEON等一批國內國際知名公司先後和本公司建立了良好的購銷合作關係。隨著客戶與我公司合作的深入，一方面客戶的訂單量不斷上升，另一方面客戶新產品的不斷開發，產品檔次上升速度加快，特別是隨著通訊及消費類電子領域技術的發展，對印製電路的精密要求不斷加大，伴隨著電子產品輕、薄、小的發展趨勢，公司有相當部分客戶提出了對 FPCB產品的生產需要。因此，我公司有能力在 FPCB訂單上取得新的突破。 總之，從外部市場需求看，未來電路板（FPCB）產業發展空間是巨大的，從內部環境看，
中京電子擁有建設電路板（FPCB）項目的技術、管理和營銷人才。 三、項目提出的必要 163-1、自身發展需要 為增加公司的利潤增長點，擴大規模，實現公司的戰略目標：「進一步提升公司 PCB製作能力、優化產品結構、完善產業鏈、為客戶提供更全面的服務」。公司多年來致力於多層板及鋁基板的製作，目前已通過募集資金投資 HDI項目，但在符合新興電子產品市場需求、具有盈利高附加值的 FPCB及軟硬板方面未有突破，為能在短時內實現 FPCB的產業化並為後續軟硬結合板的製作奠定基礎，有必要投資此項目。 3-2、市場競爭需要 通訊及相關機電產品小型化、高密度化、高可靠性的發展，促使 FPCB市場佔比增加，未來發展方向及趨勢明顯指向輕、薄、小並可實現三維組裝的軟板及軟硬複合板，同時公司大部分客戶亦提出 FPCB及軟硬複合板的需求。 3-3、實現公司願景的需要 公司已儲備豐富的生產管理及質量管理經驗、擁有一批優秀的管理與技術骨幹，具有很強的 PCB行業洞察力及市場風險應對能力，擁有一批優質的客戶，同時具備較強的研究開發能力，流動資金充足，具備投資建設新項目的條件。
中京電子投資印製電路板（FPCB）撓性線路板適應了當前電子
信息產業發展、印製電路板發展及客戶需要；既是本公司進一步優化產品結構，提升企業技術水平，確保公司利潤增長點需要，又是增強公司行業競爭力的內在需要，也是我國印製電路板產業升級調整、迅速趕超發達國家發展步伐、提高電子信息產業自我配套能力，實現印製電路產業大國向印製電路產業強國轉變的必然要求。所以，本項目的實施具有重要的經濟和社會意義，是很有必要的。 四、項目建設方案 印製電路板（FPCB）是當前電子產品輕、薄、小發展趨勢下應用最為廣泛的線路板，具有廣闊的市場前景。公司的印製電路板（FPCB）建設項目，是在原新型 PCB建設項目的基礎上，投資 2.8億元對現有 PCB產品結構進行升級擴展，使
中京電子的產品結構更為豐富，該項目建成達產後 3萬平米/月，進一步滿足客戶高端電子產品及新興電子信息產品的市場需求，同時實現公司產品17創新升級及產品結構調整以實現可持續發展。 4-1、產品設計方案 產品結構定位以單、雙面 FPCB為主逐步發展到多層板，以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD模組等為主要產品，主要應用在筆電、平板計算機、智能型手機及消費性電子。 表一 產品結構定位 產品結構第1年年銷售面積(萬㎡) 第2年年銷售面積(萬㎡) 第 3-10年 年銷售面積(㎡) 單面板 16.83 8.55 4.80 雙面板 5.76 14.58 19.20 多層板 6.30 9.18 12.00 合計： 28.89 32.31 36.00 4-2、設備選型方案 (披露省略) 4-3、項目工程配套設施方案表二 生產廠房與宿舍及配套設施 項目 設計規格 數量 單價 總造價（萬元）宿舍樓建設 1棟宿舍樓 3920廠房建設 2層廠房 5680環保建設汙水處理 1200配套工程動力及供氣等 800土地購置 10000平米 750小計(萬元） 12350 4-4、人員配置方案 18表三 人員配置方案 部門結構 人數 比例 學歷結構 人數 比例 管理人員 36 4.00%本科以上 110.00 12.22%生產人員 600 66.67%大專 360.00 40.00%品管人員 120 13.33%高中 385.00 42.78%研發人員 36 4.00%其他 45.00 5.00%技術人員 72 8.00%營銷人員 12 1.33%後勤人員 24 2.67%合計 900 100% 合計 900 100.00% 4-5、工藝流程方案4-6、材料配置方案 表四 材料配置方案主要原材料名稱平均單價（元/㎡）主要供應商 FCCL基材 140 臺虹、亞洲電材、生益 CVL覆蓋膜 35 臺虹、律勝、生益 PI補強板 130 臺虹、亞洲電材、新高 B/S純膠 40 臺虹、杜邦、生益4-7、項目進度計劃 表五 項目進度計劃表日期 內 容 T+0—T+3 項目建設書及可研報告編制報批立項 T+0—T+6 項目施工方案設計 T+7—T+18 項目主體建設、設備安裝調試 T+19—T+21 投入試運行及小批量生產 五、投資估算及資金籌措計劃 5-1、項目投資估算 本項目投資估算設備價格按行業專業設備供應商初步報價估算、土地價21格按實際成交價格確定，工程類按惠州市本地平均工業建築成本估算。 經測算，本項目總投資人民幣 2.8億元，其中固定投資在25500萬元,墊支流動資金 2500萬元;固定投資中環保工程投資 1200萬元，配套工程 800萬元，廠房及宿舍投資 9600萬元，新增土地購置 750萬，新增設備投資 13150萬元。達產期約 2年。 5-1-1、 固定資產投資估算 本項目結合投資與產出對應關係，對項目產品先設立產品基本方案，然後進行分類測算，根據單臺設備產能，分項計算所需主要機器設備投資數量，主要設備價格通過初步詢價確定，部分設備價格按現有項目設備價格確定；工程項目已投入部分按實際交易價格或已實際投入金額，新增工程按產出估算數量，價格按惠州市平均工業建築成本估算。本項目固定投資總金額 25500萬元，具體估算明細下： 表六 固定資產投資估算表 （單位：萬元）序號 項 目 名 稱 投 資 金 額 佔總投資 1 土地購置 750 2.94% 2 環保工程 1200 4.70% 3 配套工程 800 3.14% 4 廠房及宿舍 9600 37.65% 5 設備購置費 13150 51.57%合 計 25500 100.00%5-1-2、 流動資金估算 經採用分項詳細測算法測算，結合項目經營期內平均流動資金佔用情況，該項目投產啟動所需基本的墊支周轉流動資金為 2500萬。5-2、資金籌措計劃本項目投資總額為人民幣 28000萬元，計劃 35%(9800萬元)通過自由資金22解決,65%(18200萬元)需要通過銀行等金融機構貸款解決。第二章 發展規劃、產業政策和行業準入分析 一、發展規劃分析 擬建項目規劃建設於惠州市陳江鎮陳江村大陂，位置緊鄰惠
深高速陳江出口，交通十分便利，通往深圳、東莞、廣州等地，交通四通八達，與公司主要客戶距離更近，為快捷交貨提供極大便利，可一定幅度降低運輸成本。同時根據我國
信息產業部《
信息產業科技發展「十一五」規劃和 2020年中長期規劃綱要》政策，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印刷線路板技術)是我國電子
信息產業未來 5-15年重點發展的 15個領域之一。符合陳江片區未來的建設重點與發展方向。 二、產業政策符合性 我國國民經濟和社會發展「十一五」規劃綱要提出，要提升電子信息製造業，根據數位化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發展集成電路、軟體和新型元器件等核心產業。 國家在產業結構調整上，繼續把產業結構調整作為推動行業發展的主要動力，加大對 HDI板、FPC軟板、剛柔結合板、IC載板、通信背板、特殊板材印製板如高頻微波板、金屬基板和厚銅箔印製板、埋入無源元件的印製板、光電印製板和納米材料的 PCB等技術含量高、附加值高的產品的支持力度，儘快實現由中低檔產品向高檔產品的轉型。重點支持HDI、FPC、剛撓結合板等關鍵領域和薄弱環節的研發與產業化，增強 PCB行業電子整機發展的基礎支撐能力，保障電子
信息產業持續、快速發展。 根據工業和信息化部《
信息產業科技發展「十一五」規劃和2020 年中長期規劃綱要》，印製電路板（特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印製電路板技術）是我國電子
信息產業未來5-15 年重點發展的15 個領域之一。我國3G 網絡建設已經啟動，作為「十一五」期間我國產業投資領域上最突出的23新產業領域之一，中國3G 網絡建設啟動後6 年內的總體投入將會達到6,000億元，這將為3G 通訊板帶來難得的發展機遇；另外，中國政府大力支持數位化音視頻、高性能計算機及網絡設備及新一代移動通訊設備的發展，積極推進電信業、IT 產業及廣播電視產業的三網融合。產業政策的大力扶持將在相當長的一段時期內刺激PCB、FPCB產品的需求。 三、行業準入分析 自 2003年以來，中國已成為世界 PCB工業第二大生產國，而且每年還以20%左右的速度增長。業內人士認為，中國 PCB工業要實現可持續發展，必須實行清潔生產，從根本上摘掉「用水大戶」和「汙染大戶」的帽子。 目前 PCB行業的環境和資源問題以及可持續發展被擺到了前所未有的戰略高度。中國 PCB工業的發展，必須加強治理，使之走上清潔生產的循環經濟的軌道，成為資源節約型、環境友好型的行業。我國提出「降耗減排」，要在「十一五」期間實現降低總能耗20%，減少排汙總量10%的目標，這對中國 PCB行業來說無疑是個挑戰。中國印製電路行業協會(CPCA)秘書長王龍基告訴《中國電子報》記者，PCB行業發展非常迅速，但是缺少準入門檻，在印製電路行業內不實施許可證制度後，希望通過行業三廢(廢液、廢氣、固體廢料)調查，能夠制定出合情合理的行業清潔生產標準，使行業在三廢治理上有一個企業的準入門檻，確保 PCB行業在不犧牲環境的前提下得以持續高速發展。為此，他們成立了國家二級行業協會——CPCA環保潔淨分會，並開展了一系列活動。王龍基強調說，CPCA和國家環保總局、
信息產業部進行了充分溝通，在政府的支持下開展行業三廢調查以便對中國印製電路行業的三廢及治理情況有一個基本的全面了解和掌握，爭取儘早制定出國家印製電路行業清潔生產標準。對三廢治理好的企業要加以宣傳推廣;對三廢治理差的企業要限期整改;對個別不重視環保工作，不安裝三廢處理設備，或直排三廢汙物的企業，政府應採取有效措施。對於有真正治理能力的環保企業要加以宣傳和推薦，差的要給予曝光。 進行三廢治理的最終目的是要使整個 PCB行業可持續發展，從而使我國成24為全球 PCB生產大國和生產強國。而如何迅速而有效地進行三廢治理，業內人士給出建議：首先，要變被動為主動。事實證明，專業化的生產會加快技術的提升。一些
中小企業花錢買了三廢處理設備，結果是花了錢，但處理效果不夠理想。「如果我們在
中小企業比較集中的地區請有資質、有能力的三廢治理公司設點集中收集、處理三廢，既減少了企業的過分負擔，又使三廢治理能夠徹底改善。」王龍基表示，「如果 PCB和 CCL的企業都能把環保工作交付給第三方，使企業的老總們變被動為主動，那時他們不再是三廢的被檢查者，而成為配合政府有關部門監督三廢治理的成員，那麼對於行業治理汙染將有極大的推動作用。」 其次，應該變標準為行動。中國的環境保護標準多高於國際標準，但我們的成效卻遠遠落在他們的後面，其原因何在呢？王龍基告訴記者，我們應當在摸清行業總體實際情況的基礎上，參照 2005年 CPCA提出的清潔生產倡議以及2006年制定的 CPCA清潔生產標準，發動全行業參與，並在三廢治理公司的配合及在國家環保總局的指導下，制定出既能滿足國家要求，又不增加企業的過重負擔的國家行業清潔生產標準。
天津普林電路股份有限公司總經理關建華認為，制定清潔生產標準必須響應國家節能、減排、降耗、增效的要求。PCB行業的發展絕不能以犧牲環境為代價，必須著眼子孫萬代的生存與幸福。應該參考歐美、日本的相關標準，在企業能夠承擔的範圍內事半功倍地實現行業的清潔生產。他表示，當前需要有一個政府和企業都能接受的底線標準，並在一定的時間內將全行業的三廢治理工作、清潔生產標準提升到國際先進水平。 第三，提高三廢治理公司的水平和實效。CPCA環保潔淨分會副會長、湖南萬容科技有限公司總經理明果英告訴記者，三廢治理的好壞不僅取決於企業的重視程度，同時也取決於三廢治理公司的技術、設備和能力。因此三廢的排放標準定得再嚴格、再高，如果沒有真正落實到有資質能力的治理公司去實現，那將是一紙空文。
中京電子從自身出發，在追求自身發展的同時，充分認識節能降耗減排的重要性，積極採用先進的科技手段，加強管理，提高資源利用率，減少汙染物排放量，在完成節能降耗減排目標的同時，提高自身的競爭力。而本項目在惠25州市陳江鎮陳江村大陂的環境影響評估報告已獲得廣東省和深圳市兩級環保部門批准，因此本項目符合城市總體規劃，符合廣東省珠江三角洲水質保護條例》、《珠江三角洲環境保護規劃綱要（2004～2020年）》、《廣東省飲用水源水質保護條例》、《廣東省東江水系水質保護條例》等有關法律、法規。第三章 節能方案分析 一、用能標準和節能規範 我國人口眾多，能源資源相對不足,能源需求旺盛，供應缺口逐年增大。 十一五」規劃提出了節能降耗和汙染減排目標，並作為約束性指標。堅定不移地實現這兩個約束性目標，對於推動經濟增長方式轉變、加強節能環保工作具有十分重要的意義。由於高耗能產品需求旺盛，高耗能行業快速增長，全國單位國內生產總值能耗不但沒有下降，反而上升了 3.2%。節能、節水、減汙、清潔生產之間的關係是相互促進的關係；開展清潔生產審核是節能減排工作的重要抓手和切入點。本項目在建設之初就圍繞著清潔生產、節能減排的目標進行建設。 二、能耗狀況和能耗指標分析 2-1、PCB行業用能分析 PCB生產行業生產過程中使用的能源主要有電、蒸汽和自來水。電力主要供給設備運行動力，主要消耗在清洗機、開料機、化學清洗現、曝光機等生產設備以及空壓機、冷凍機等輔助設備；蒸汽主要用於槽液加熱、員工生活；自來水主要用於藥劑配置、清洗、冷卻水補充、純水製備等。 從圖可以看出電鍍工序能源消耗佔比最大，達到 33.35%,其次是輔助設施，能源消耗達到 24.66%。電鍍工序主要用能設備是電鍍電源，輔助設施主要用能設備是空壓機、冷凍機等。 26圖九 PCB能源消耗結構產品結構 FPCB（單面）FPCB（雙面）FPCB（多層） 合計： 月產出面積（㎡） 4000.00 16000.00 10000.00 30000.00 單位耗水量(T) 0.16 0.52 1.05 0.58 月總耗水量（T） 640.00 8320.00 10500.00 19460.00 日均耗水量（T） 21.33 277.33 350.00 648.67 日回用水量（T） 12.80 166.40 210.00 389.20 日排水量(T) 8.53 110.93 140.00 259.47 輔助生產系底片製作 內層 統及損耗 0.75% 7.12%壓合 6.89%24.66%電鍍 表面加工成33.35%型19.54%外層 7.69%能源消耗明細表 27年總耗水量（T） 7680.00 99840.00 126000.00 233520.00 單位耗電量（千瓦時） 20.00 45.00 85.00 50.00 月總耗電量（千瓦時） 80000.00 720000.00 850000.00 1650000.00 日均耗電量（千瓦時） 2666.67 24000.00 28333.33 55000.00 年總耗電量（萬千瓦時） 96.00 864.00 1020.00 1980.00 2-2、 PCB行業節能減排現狀 「十一五」期間，在無錫地區開展 PCB製造企業清潔生產審核、能源審計工作，通過對大中型 PCB企業近年來能源消耗、用水、排放廢水情況和節能減排等工作的深入調查，結果表明，近年來 PCB行業節能減排取得了實質性效果，主要表現在以下幾個方面：（1）企業資源消耗、汙染物排放管理工作逐步得到加強 從調查的多家企業來看，90%的企業設有能源、用水管理專門機構；75%的企業制定了完善的用水、用能管理規定；30%的企業用能、用水實現了三級計量管理；90%的企業用能管理達到二級計量管理；60%的企業用水管理達到二級管理。100%的企業實現了廢水排放在線監測，100%的企業通過了ISO14001環境管理體系認證。 （2）能耗總量沒有大幅增加，單位產值能耗有所下降。 通過對各個企業近三年能源消耗數據分析顯示，除擴產因素外，所有調查的企業生產總能耗均有所下降，90%的企業總能耗下降控制在5%以內，只有10%的企業生產總能耗下降未超過5%。 (3) 工業用水重複利用率上升，單位取水量和單位排放量下降。 在印刷線路板的生產過程中，用水環節相當多，用水量很大。部分原因可能是因為多層印刷線路板上通孔直徑都<0.15 mm，導線密度和間距也僅有0.08mm，甚至0.05 mm。若不先用大量的自來水，再用大量的純淨水反覆衝洗，則有可能導致水中各種雜質殘留在通孔和線路中，從而影響產品功能，輕則引起電子產品有雜訊，重則引起短路，甚至危及使用者的安全。因此，印刷線路板生產的每個工藝幾乎都要用到大量的水，以保證產品質量。然而，在實際生產過程中，有許多環節是能夠進行改進並進一步達到節水的。 28根據調查統計表明，80%的企業工業用水重複利用率上升幅度超過10%，企業單位產值取水量、單位產值廢水排放量均有所下降，無企業單位產品取水量上升。 三、節能措施和節能效果分析 3-1、業界主要改善措施 PCB行業節能減排的重點應該是輔助生產系統和溼處理單元的節能減排。為此要實現行業節能減排的目標，輔助生產系統、工藝設備節能改造和加強管理是關鍵。 （1）、開發新型節能、環保型工藝和設備，改造落後的高能耗設備 就技術層面而言，工藝設備對 PCB行業節能減排具有決定性的作用。目前，PCB生產設備存在兩級分化現狀，外資或者港澳臺 PCB生產企業大多採用國外進口的先進設備，設備自動化程度較高。國內 PCB生產規模較小的企業採用的設備基本只能達到行業清潔生產標準的二級標準。隨著社會對行業節能、環保要求的不斷提高 開發新型節能節水環保型工藝和設備，改造落後的高能耗設備，是 PCB行業當前亟待完成的重要工作。 （2）推行清潔生產，實現源頭節能、減排 清潔生產是節能減排的重要途徑，要進一步推行清潔生產工藝，減少汙水產生量和汙染物排放量，實現行業汙染防治從末端治理向源頭預防轉變，促進節能、降耗、減汙、增效；更新改造或新建集中式汙水處理設施，保證汙水穩定達標排放，建立多級計量管理體系，確立消耗排放定額，實行計量消耗、計量排放，落實責任；加強用電需求管理，堅持多用谷電、少峰電、儘量不用尖峰電，在生產中尤其在不滿負荷生產的情況下，首先安排谷電時間生產，安排高能耗設備在谷電時段生產。在保證質量的前提下，加強工藝管理，合理安排設備流程。 （3）制定水耗、能耗和排汙定額指標，完善節能減排標準 對企業產品的水耗、能耗和排汙指標進行調查摸底，制訂印染產品單耗和排汙要求，建立產品的單耗及排汙考核體系，為企業開展節能降耗工作提供依29據。定額指標既要有利於各生產企業趕超先進水平，也要有利於各地區對落後工藝和設備的淘汰及節能降耗工作的管理與指導3-2、中京新項目主要改善措施
中京電子根據項目特點，從廢氣、廢液、噪音、固體廢棄物等產生的原理方面考量，利用輔助生產系統、工藝設備節能改造和加強管理等方面實現節能減排的目標。 一、硫酸霧、HCl、硝酸霧、甲醛等酸性氣體FPC項目生產中，化學沉銅線、電鍍銅線、黑化線、粗化線、蝕刻線、沉金線、鍍金線、抗氧化線等產生的HCl、硫酸霧、硝酸霧以及甲醛廢氣等酸性氣體用集氣罩收集後，經過噴淋塔進行中和處理，再經除霧器除霧後分別通過15米高排氣筒排放。 故本項目酸性廢氣處理系統具體處理流程如下：廢氣產生源→集氣罩收集→洗滌塔→除霧→風機→排氣筒→排放 HCl、硫酸霧、甲醛和硝酸霧屬於強酸性的物質，與鹼極易發生中和反應，並且容易溶於水。因此，採用鹼噴淋吸收裝置處理酸霧廢氣的處理效率可達到88%以上，對酸性廢氣有良好的去除效果。因此，本項目產生的酸性廢氣經加鹼噴淋處理後可達到《電鍍汙染物排放標準》（GB21900-2008）和廣東省地方標準《大氣汙染物排放限值》（DB44/27-2001）第二時段二級排放限值的最嚴者的要求，然後由集中抽風引至 25米高排氣筒排出。 二、粉塵 本項目生產過程中切板、外形加工、鑽孔過程會產生工藝粉塵，為控制車間內工藝粉塵的危害，各工序產生的粉塵由集氣罩收集後採用布袋除塵器除塵，然後由風機分別引至4個 15米高的排氣筒排放。 故本項目產生的粉塵處理流程如下： 廢氣產生源→集氣罩收集→布袋除塵器→風機→排氣筒→排放 布袋除塵器的除塵效率可以達到90%，對本項目工藝粉塵有良好的去除效果。因此，本項目產生的粉塵經布袋除塵器除塵後可達到《電鍍汙染物排放標準》和廣東省地方標準（DB44/27-2001）（GB21900-2008）《大氣汙染物排放限值》30第二時段二級排放限值的最嚴者的要求，然後由風機引至 15米高排氣筒排出。三、有機廢氣 本項目產生有機廢氣主要是防焊後固化隧道爐、文字後固化隧道爐、文字後固化烤箱、塗布線、烤板烤箱、水平噴錫機及前後處理線、綠油印刷時從油墨中揮發出來的非甲烷總烴。 擬在車間內加裝吸風罩收集，該部分廢氣通過 7套活性炭吸附裝置吸附後，通過 15米高排氣筒排放。活性炭吸附處理效率在80%以上，處理工藝成熟穩定，處理效率高，是目前我國廣泛採用的有機廢氣處理裝置。但為達到穩定的工作效率，吸附裝置中的活性炭需要定期更換，因此建設單位應每月更換一次活性炭，保證有機廢氣的達標排放。 項目有機廢氣通過上述處理後，可達到《電鍍汙染物排放標準》（GB21900-2008）和廣東省地方標準《大氣汙染物排放限值》（DB44/27-2001）第二時段二級排放限值的最嚴者的要求，因此該處理措施是可行的。 四、鹼性氣體——氨 本項目產生鹼性氣體氨主要的工序為，內層 DES鹼氣段、酸鹼性蝕刻鹼氣段。建設單位擬採用用集氣罩收集後，經過酸洗噴淋進行中和處理，再經除霧器除霧後分別通過 15米高排起筒排放。 氨屬於鹼性的物質，與酸極易發生中和反應，並且容易溶於水。因此，採用酸噴淋吸收裝置處理氨廢氣的處理效率可達到90%以上，對鹼性廢氣有良好的去除效果。項目鹼性廢氣通過上述處理後，可達到《電鍍汙染物排放標準》（GB21900-2008）和廣東省地方標準《大氣汙染物排放限值》（DB44/27-2001）第二時段二級排放限值的最嚴者的要求。 五、水汙染防治措施 印製電路板工廠所產生的廢水量較大，主要汙染成份以 COD及重金屬為主。過去通常採用重金屬化學混凝沉澱法，以鹼劑使廢水中金屬離子形成氫氧化物絮體後，再以沉澱分離方式去除。但因印製電路板廢水中含有螯合性成份，造成處理上的困難。同時，隨著印製電路板生產工藝的日益更新，各種添加劑的廣泛應用，廢水的 COD值也隨之增高，簡單對顯影去膜廢水酸化以去除 COD31的工藝已不能滿足廢水排放要求。對於執行《電鍍汙染物排放標準》【GB21900-2008】中新建企業標準和《地表水環境質量標準》（GB3838-2002）Ⅳ類標準中的嚴格值，傳統的分類收集，破絡、絮凝、沉澱和過濾相結合，輔以活性炭、離子交換的處理工藝去除重金屬顯然不能滿足要求。 對於本工程設計而言，常規、傳統的廢水處理工藝很難穩定、有效地達標，必須同廢水回用技術有機地結合。對於回用處理來講，絕大部分是膜分離的方式進行，也有進行離子交換處理的。膜分離技術由於兼有分離、濃縮、純化和精製的功能，又有高效、節能、環保、分子級過濾以及過程簡單、易於自動化控制等特性，已被廣泛應用於水處理行業。 而用於汙水的回用處理，常用（廢水預處理+UF+RO）、（TFS+RO）兩種組合方式： 1）超濾（UF）分離過程不發生相變化，耗能少；分離過程可以在常溫下進行, 分離過程以低壓為推動力，設備及工藝流程簡單，易於操作、管理及維修；凡溶質分子量為 1000-500,000 道爾頓或者溶質尺寸大小為 0.005~10μm 左右，都可以利用超濾分離。 其特點在於篩分孔徑小，幾乎能截留溶液中所有的細菌、熱源、病毒及膠體微粒、蛋白質、大分子有機物；整個過程在動態下進行，無濾餅形成，使膜表面不能透過物質僅為有限的積聚，過濾速率在穩定的狀態下可達到一平衡值而不致連續衰減。 2）TFS系統是一種利用膜過濾原理發展起來的新型的廢水處理技術。它分為兩大類型：TFS-OF和TFS-IF，每種類型又分為三種型號：α型、β型和γ型。它們分別適用於不同的進水水質條件和處理目的。 TFS處理系統濾膜的孔徑範圍為 0.1-0.01μm之間，適合對懸浮液和乳液的進行截留或濃縮以及低濁度液體除菌。針對不同性質的廢水可選用不同孔徑的濾膜。膜過濾屬於壓力推動的膜工藝系列。TFS處理系統在應用中(實驗室或工業上)遇到的最主要問題是通量的下降。這是由於濃度極化和膜汙染引起的。 為減少膜汙染，TFS-OF系統設計採用錯流操作方式。在錯流操作中，進32料流體的流動方向與膜平面的方向平行，顯然，增大流速和流量能提高湍流程度降低邊界層厚度，減輕膜表面汙染。在實際工程應用中，我們選用 3~5m/s的流速。由於流體在很高的的流速下會產生強烈湍流，並在膜表面產生巨大的剪切力，使沉積在膜表面微孔上的微粒重新返回到流體中。 TFS-OF處理系統是基於此種原理而發展並改良的廢水處理技術，利用循環水泵將水打入膜系統進行錯流過濾，從而實現分離過程。TFS-OF處理系統完全代替了傳統廢水處理中的絮凝、沉澱、砂濾、活性炭和超濾等工藝，其優點在於： ◇處理效果穩定，完全滿足汙水處理的排放要求； ◇佔地面積小，有效節約土地資源； ◇節約土建投資； ◇出水調節 pH值後就可以排放或直接進入 RO系統回用； ◇清洗周期長，減少運行費用。 TFS-OF處理系統既參與了廢水的前處理，節省絮凝劑的投加費用，省卻了沉澱池、絮凝池，又作為 RO的預處理以便在需要時候回用，節約了投資、佔地。 從汙泥處理角度看，TFS-OF過濾系統濃縮池的汙泥濃度可達到5-10%，大大的降低了汙泥濃縮時間，提高了汙泥脫水效率。 TFS—IF在設計中優化膜的表面性能，減少膜的汙染堵塞；設置空氣吹脫系統，有效的防止膜孔的堵塞，同時系統設置藥洗系統，定期對膜系統進行化學清洗，以保證膜的處理效果和使用壽命。其優點在於： ◇出水效果穩定，不易造成事故排放； ◇屬於內置式管式膜，佔地面積小； ◇沒有汙泥回流系統，運行費用低； ◇操作簡單，易於管理； ◇清洗周期長，減少運行費用。 3）反滲透分離技術其特徵在於，在常溫不發生變化的條件下，可以對溶質和水進行分離，而且雜質去除範圍廣，不僅可以去除溶解的無機鹽類，還可33以去除各類有機物雜質，並具有較高的除鹽率和水的回用率，可截留粒徑幾個納米以上的溶質。 系統設計使用美國 Trisep-X20系列抗汙染反滲透膜元件，使用特種專利材質，採用獨特元件結構，針對汙水回用工藝設計，不僅在產水量方面，而且在可清洗性方面，均具有了卓越的高效率，從而使系統更緊湊，減少了系統的配件及安裝費用，並可減小系統汙堵，降低系統運行壓力，延長膜元件的使用壽命。 5）採用 TFS—OF+RO進行廢水處理和回用比之用廢水處理+UF+RO處理工藝，有如下優點： a.節約了絮凝池，去掉了絮凝劑的使用，完全杜絕了 PAM對 RO的致命堵塞，有效的保證了 RO膜的使用效果，延長了膜的使用壽命； b.省卻了沉澱池，大大縮小了廢水處理系統的佔地面積； c.不需要砂濾系統，減少了砂濾系統的反衝配置； d.比之傳統回用工藝要簡單，節省投資； e.綜合運行成本低； f.清洗周期長，減少運行費用。 因此，本項目選擇的處理工藝是進行分類收集、調節水質水量，分別處理。其工藝具有以下特點，技術可行。 1) 處理工藝成熟、可靠，運行維護簡單； 2) 設備性能優越； 3) 布置美觀大方，同時便於操作管理和維護； 4) 確保生產用回用水正常供給； 5) 投資和運行費用合理。 根據《惠州
中京電子科技股份有限公司陳江 PCB高新產業基地建設項目廢水處理工程設計說明書》（廣州市中綠環保有限公司），方案選擇的處理工藝是進行分類收集、調節水質水量，分別處理，處理工藝流程如下： 1）含鎳廢水採用二級膜濃縮工藝進行處理，濃液進入含鎳廢液系統回收重金屬，濾液直接回用，確保含鎳廢水零排放； 342）含氰廢水先進行二級氯氧化破氰後進入一般清洗廢水處理系統； 3）磨板廢水採用TFS—IF(α)處理後直接回用； 4）一般清洗廢水採用混凝、TFS—OF(α)和RO處理，透過液回用，濃液進入有機廢水處理系統； 5）絡合廢水先和酸性廢水混合，充分利用廢酸液，然後採用 fenton氧化工藝預處理，再進入有機廢水處理系統； 6）油墨廢水同鹼性廢水混合後，經酸化、吸附和脫水機固液分離，析出的固態有機物被去除，廢水進入有機廢水處理系統進行後續處理； 7）氨氮廢水以混凝和TFS—OF(α)處理，將氨氮以汙泥的形式去除，廢水進入有機廢水處理系統進行後續處理； 8）有機廢水、廢氣洗滌廢水、車間地面衝洗廢水和預處理後的絡合廢水、酸性廢水、鹼性廢水、油墨廢水和氨氮廢水一起處理。採用混凝、TFS—OF(β)工藝去除重金屬，然後採用厭氧、好氧和TFS—IF(α)處理工藝去除有機汙染物和N、P等，確保達標排放； 9）事故排放廢水進入事故排水池，視水質情況進入有機廢水處理系統或委外處理； 本項目生活汙水經三級化糞池預處理後，由市政汙水管網進入陳江汙水處理廠處理。 六、噪聲汙染防治措施 本項目的主要噪聲源有鑽孔設備、衝切設備、壓合機、蝕刻設備、空壓機、鍋爐等，其噪聲聲級從65～95dB（A）不等。建設單位擬採取的隔聲、消聲和減震措施和對策如下：（1）選用環保低噪型設備，車間內各設備合理的布置，且設備作基礎減震和密封隔聲等措施； （2）廠房做隔聲處理，安裝隔聲門窗； （3）對廠房進行合理布局，避免高噪聲源設備（如衝孔機）靠近廠區邊界。 本項目機械噪聲經過上述治理和自然衰減後企業邊界噪聲可達到Ⅱ類標35準，對周圍環境不會產生明顯影響。 通過採取上述各項減振、隔聲、吸聲、消聲等綜合治理措施，使建設項目建成營運後產生的噪聲在邊界外 1米處能達到相應的區域噪聲排放標準要求。 七、固體廢物防治措施 一般廢物：如廢包裝紙箱，量較大，有一定回收利用價值，由建設單位賣給收購方。 危險廢物：蝕刻廢液、電鍍銅廢液、環氧樹脂類廢物、含銅汙泥、含鎳汙泥、不飽和樹脂渣、廢潤滑油、線路板邊角料、幹膜膠渣、膠體廢鈀液等。其中，廢電鍍液和蝕刻廢液在廠內進行回收處理。具體如下： 廢電鍍液公司經過濾後進行再使用不報廢處理。 蝕刻廢液為廠內進行回收再利用，其方法與工藝： 利用「蝕刻回收銅再生設備」進行處理，將其中的銅進行合理萃取分離，這樣蝕刻廢液因銅濃度降低而恢復了蝕刻功能形成再生液，並循環利用，之後分離出來的銅離子經電解系統，電解成高純度的電解銅板，整個過程全部採用閉路循環系統，沒有二次汙染，實現了汙染物零排放。操作方便簡單，維護費用低。 其它的危險廢物交由與公司籤訂了工業固體廢物安全處置意向書的有資質單位進行處置。 辦公垃圾：統一堆放在指定堆放點，每天由環衛部門清理運走，並定時在垃圾堆放點消毒、殺滅害蟲，使其不對工作人員造成影響。 本項目固體廢棄物經上述處理後，對周圍環境不會造成影響。建設單位須按照有關規定對固體廢物進行嚴格管理和安全處置。 八、異常應急情況防治措施 生產運行階段，工場設備每個月全面檢修一次，每天有專業人員檢查生產設備，檢查生產材料的濃度等；廢水廢氣處理設施每天上下午各檢查一次。此外，廢水、廢氣處理系統必須裝有自動報警系統。如處理設施不能正常運行時，系統必須立即發出警報。此時，應採取以下應對措施： 36對於廢氣處理設施發生故障的情況，在收到警報同時，立即停止相關生產環節，避免廢氣不經處理直接排到大氣中，對員工和附近的村民產生不良影響，並立即請有關技術人員進行維修； 對於廢水處理設施發生故障的情況，在收到警報同時，必須立即停止產生廢水的相關環節的生產，將現有廢水收集到應急池，並請技術人員檢修汙水處理設備，汙水處理設備正常運行後將應急池中廢水處理達標後排放，嚴禁廢水不經處理直排。 第四章 環境和生態影響分析 一、 環境和生態現狀 項目所在地陳江鎮東北距惠州市區 12公裡，南離深圳 66公裡，東南至大亞灣（惠州港碼頭）45公裡，西至東莞樟木頭 30公裡、東莞市區 70公裡、廣州 135公裡，惠鹽高速、惠河高速、莞惠高速、國道 G205、省道 S120、S357等主幹廣東省惠州市惠城區陳江鎮公路在陳江交叉而過。京九鐵路貫穿陳江全境。轄區內還建成仲愷大道、曙光大道、陳江大道、五一大道等城鎮主幹道，並實現村村道路硬底化。陳江鎮先後投入 8億多元，完成了 21平方公裡的城市規劃，建成城區面積達 18平方公裡，城市綠化率達 35%以上。陳江鎮供電、供水、醫療、教育、娛樂等設施一應完善，道路網絡四通八達。尤其大力實施「優二進三」發展戰略，推動了城市建設的發展，使 「市級公共服務次中心」地位進一步凸顯。為進一步優化投資環境，提高城鎮綜合競爭力，陳江鎮不斷加快小城鎮建設步伐，致力於城鎮各項基礎設施和市政工程建設。建成了一批規模大、檔次高的市政配套設施項目，城鎮綜合功能日趨完善，農村城市化水平大大提高，初步形成了 「規劃合理、設施完善、環境優美 」的花園式工業小城鎮格局。陳江是不是變化了，是否值得留戀，外地人有更深的感受，陳江現有人口 15萬，其中外來創業經商者達 10萬多，很多在陳江生活的外地人都說，陳江讓他們生活得很舒適，他們已經把這裡當成自己的家了。37前兩年我市就提出「調結構、促轉變，擴內需、促增長，推創新、促升級，惠民生、促和諧」的工作思路。其中陳江仲愷片區的規劃目標為，以高新技術產業、科研孵化基地、現代服務業為支柱，將片區打造成「創新資源加速集聚，自主創新能力迅速提高，創業氛圍十分濃厚，帶動作用日趨明顯並實現地區整體協調發展的產業新城和綠色園區」。二、生態環境影響分析 在早些年，線路板屬於高科技行業，國外大多數公司都控制技術輸出，一度束縛和限制了線路板行業的發展壯大。可是現在我們線路板企業的發展卻受到了地方的限制，越是經濟發達的地方這種限制就越大，為什麼？因為在不知不覺間，線路板企業發展成了政府眼中的汙染大戶、耗能大戶、用水大戶！在高度重視環保和可持續發展的今天，一旦戴上這樣的 「帽子」，線路板企業就真的要被「人人喊打」了。事實上， PCB行業不是汙染大戶、耗能大戶、用水大戶。從環保的角度，通過各行業企業排出廢水的汙染指數來做對比，可以看出線路板企業其實是低能耗、低汙染的。1.線路板企業的汙染物種類相對集中，主要是 COD與重金屬銅的汙染，沒有氰/鎘/鉻等劇毒物的排放，也沒有致癌、致畸、致基因突變的三致物質排放。而其中主要的重金屬汙染成分—銅離子，通過常規的處理方法就可以很容易地去除，所以線路板的汙染物不足為懼。2.線路板企業的汙染物濃度低。眾所周知，線路板生產對用水的要求很高，絕大部分都是用純水，排放的廢水主要是抽板時帶出的廢水。從表中可以看出，相對其他的汙染行業來說，線路板企業排放廢水的汙染物濃度很低，尤其是COD，只是其他汙染行業的1/10。3.線路板企業排放的廢水對淡水汙染較輕。由於線路板對用水的要求很高，並且在生產過程中的控制很嚴，所以線路板企業排放廢水中的鹽分(即電導率)相對於其他行業就低很多。從淡水資源的保護來講，鹽分是非常關鍵的指標，任何鹽分對淡水資源都是汙染。所以相比較而言，線路板企業只能稱之為低汙染。 38三、生態環境保護措施
中京電子始終高度關注環保問題,在設計、建設、管理等方面均充分考慮環保因素,並採取系統的管理措施降低生產經營對環境的影響,努力打造綠色環保生產體系。公司先後通過了 ISO14001環境管理體系認證和索尼綠色夥伴GP認證,投資建設了中水回用系統、蝕刻廢液再生系統和低含銅廢水回收系統等綜合環保設備。 一直以來,公司廠區生態環境良好,植被覆蓋率較高,是一座花園式生產基地。儘管公司一貫對安全環保高度重視,如果國家在未來進一步制定並實施更為嚴格的環境保護法律法規,則公司可能需要進一步加大在環境保護方面的投入,前面已提到新項目對涉及到廢氣、廢液、噪音、固體廢棄物等均使用了先進的技術進行處理和改善。3-1、項目有機廢氣通過上述處理後，可達到《電鍍汙染物排放標準》（GB21900-2008）和廣東省地方標準《大氣汙染物排放限值》（DB44/27-2001）第二時段二級排放限值的最嚴者的要求，因此該處理措施是可行的 3-2、項目生活汙水經三級化糞池預處理後，由市政汙水管網進入陳江汙水處理廠處理，符合標準。 3-3、項目機械噪聲經過治理和自然衰減後企業邊界噪聲可達到Ⅱ類標準，對周圍環境不會產生明顯影響。通過採取上述各項減振、隔聲、吸聲、消聲等綜合治理措施，使建設項目建成營運後產生的噪聲在邊界外 1米處能達到相應的區域噪聲排放標準要求。 3-4、項目固體廢棄物經上述處理後，對周圍環境不會造成影響。建設單位須按照有關規定對固體廢物進行嚴格管理和安全處置。 第五章 經濟影響分析 一、經濟費用效益或費用效果分析 （一）項目銷售分析 39本項目根據投入估算確定預計產出，並結合現有 FPC項目數據和項目新產品特點進行調整，在項目標準產品結構的基礎上，結合達預計的達產狀況確定經營期內每年的產品銷售面積。各類產品銷售單價結合了本公司現有 FPC項目產品實際銷售單價及新產品市場公開報價和本公司成本評估與利潤加成後的價格，並在謹慎性原則考慮未來充分競爭狀態下的產品降價風險，對本公司現已實際銷售的產品在實際銷售單價的基礎上下調了10%-30%。項目經營期內銷售收入分析見下表，注意其中的含稅銷售單價系 FPC多層板、單面板、雙面板的加權平均單價，受產品結構及與達產狀況相結合的預計實際產出狀況影響。表七 產品銷售面積與收入表（單位：萬元）項目/期間單位第 1年第 2年第 3年第 4年第 5年第 6年第 7年第 8年第 9年第10年銷售面積萬㎡ 29 32 36 36 36 36 36 36 36 36 銷售單價元/㎡ 1952 1046 1086 1086 1086 1086 1086 1086 1086 1086 銷售收入萬元 27598 33493 39120 39120 39120 39120 39120 39120 39120 39120 說明：第 3年達產後即假定產銷面積保持設計產能不變，銷售單價也維持不變（或以經營期達產後平均值估算）。（二）項目產品成本和費用分析 1、成本費用的計算依據和相關說明 （1）原材料及輔助材料費用根據本公司現有 FPCB耗材、市場同類材料的價格及發展趨勢取估計值，項目分類產品材料耗用量按工藝特點及成本核算原則進行測算，材料成本包含了設備維修及低值易耗品費用。 （2）電費價格按惠州市現大工業分三段電價按時間權重取平均值並根據謹慎原則按10%加成確定，水費價格按惠州市現工業用水價格並按10%加成確定，水電消耗量則根據本公司現有 FPCB項目水電單耗、新工藝特點和清潔生產標準進行測算。 40（3）員工工資及福利費根據各類員工市場平均工資估算，包含了社會保險及住房公積金，出于謹慎性考慮，在現有員工平均工資水平的基礎上加成 85%確定。 （4）固定資產折舊採取直線法折舊。機器設備類殘值率為5%，折舊年限為8-10年；辦公設備、運輸工具、檢測及研發儀器殘值率為5%，折舊年限為 5年；不動產折舊殘值率為 10%，主體廠房、辦公樓及宿舍樓折舊年限為 40年，其他配套設施折舊年限為 5-20年；土地使用權殘值率為10%，攤銷年限為 50年。 （5）管理費用與營業費用結合本公司現有 FPCB項目費用佔收入比重，並參考同業公司費用水平按比率計算確定；財務費用根據營業期內平均流動資金佔用確定可能的債權融資成本計算確定。 2、項目平均成本費用與結構及各年經營成本 表八 項目經營期年平均成本費用及結構（單位：萬元） 成本費用項目 年平均金額 結構 佔收入比重 經營期項目生產成本 27484 100.00% 73.47% --其中直接材料 20431 74.34% 54.62% --其中水電費用 1343 4.89% 3.59% --其中折舊 1508 5.49% 4.03% --其中工資 4202 15.29% 11.23% 經營期項目期間費用 4125 100.00% 11.03% --其中管理費用 2618 63.47% 7.00% --其中營業費用 935 22.67% 2.50% --其中財務費用 572 13.86% 1.53% 表九 項目經營期各年生產成本費用表（單位：萬元） 41項目/經營期 第1年 第2年 第3年 第4年 第5年 第6年 第7年 第8年 第9年 第1 0年 經營期生產成本 21084 24821 28617 28617 28617 28617 28617 28617 28617 28617經營期期間費用 3726 4354 4147 4147 4147 4147 4147 4147 4147 4147經營期總成本費用 24810 29175 32764 32764 32764 32764 32764 32764 32764 32764說明：在未完全達產前，生產成本及期間費用隨產品結構及達產率而調整，第 3年達產後則假定成本費用保持達產狀態（或以經營期達產後平均值估算）。 （三）盈虧平衡點分析 1、項目成本費用屬性分析 將該項目成本與費用按成本屬性分解為固定成本與變動成本，在謹慎性原則前提下結合項目成本費用發生特點按比例進行估算。 （1） 生產成本屬性分析 該項目折舊費用100%設定為固定成本；人員工資按人員類別分別設定變動與固定比例，綜合固定成本比例為28%；該項目水電費用主要為生產消耗水電費用，屬變動成本性質，設定 10%的固定成本；該項目原材料消耗基本上應全部屬於變動成本性質。 （2） 期間費用屬性分析 該項目管理費用主要為組織生產經營而發生的固定支出，受產品產銷量變化較小，設定90%的固定費用比例；營業費用由於與產品銷售訂單拓展及銷售面積在一定程度上呈同向變動關係，設定80%固定成本；財務費用主要受固定債權負債規模產生的利息費用約束，其他與產銷量、資金結算量或外幣幣值變動相關的財務費用金額較小，故設定95%的固定財務費用。 根據上述成本費用屬性分析情況，該項目經營期各年的固定成本費用、變動成本費用狀況如下： 42表十 經營期項目成本費用屬性表（單位：萬元） 項目/經營期 第1年第2年 第3年 第4年 第5年 第6年 第7年 第8年 第9年 第1 0年 項目銷售成本 21085 24821 28617 28617 28617 28617 28617 28617 28617 28617--變動成本 18846 22246 25696 25696 25696 25696 25696 25696 25696 25696--固定成本 2239 2575 2921 2921 2921 2921 2921 2921 2921 2921項目期間費用 3725 4355 4147 4147 4147 4147 4147 4147 4147 4147--變動費用 386 461 491 491 491 491 491 491 491 491 --固定費用 3339 3894 3656 3656 3656 3656 3656 3656 3656 3656總成本費用 24810 29176 32764 32764 32764 32764 32764 32764 32764 327642、經營期平均盈虧平衡點 該項目經營期內年平均銷售面積為 349200㎡，平均不含稅銷售單價為 1071元/㎡,平均年銷售收入為 37405.20萬元，單位變動成本為 720.03元/㎡，年平均固定成本為 6465.88萬元,根據損益方程式,計算該項目盈虧平衡點月銷售面積為 15345㎡(年銷售面積為 184140㎡),盈虧平衡點年銷售收入為19724.37萬元,盈虧臨界點作為率為52.73%。3、損益因素最大值最小值分析 結合盈虧臨界點對影響損益的四個主要因素（銷售單價、銷售面積、單位變動成本、固定成本）進行最大值最小值變動分析情況如下： 該項目需要重點控制的是產品銷售單價與單位變動成本，其允許降低或增加的幅度在 15%-23%，變動幅度相對較窄，需要加強變動成本控制與降低管理，並需要同時作好產品單價保持或根據產品價格的變動及時靈活的進行成本變動與控制；作為次重點控制的是產品產銷面積和固定成本費用項目，其降低或增加的幅度在47%-90%，具有較大變動空間，主要採取內部控制與降低措施。 表十一 損益因素最大最小值分析表（單位：萬元/㎡） 43最大值最小值分析 銷售量最小值 銷售單價最小值 單位變動成本最大值 單位固定成本最大值 數量/單價/金額值 15345 905 886 351 下降或上升幅度 47.3% 15.5% 23.1% 89.6% 4、損益因素敏感性分析 對該項目進行損益影響單因素敏感性分析計算，分別求得損益主要因素敏感性係數分別為：銷售單價為 6.45（最敏感）、銷售面積為2.12、單位變動成本-4.34、固定成本1.12（最不敏感）。 表十二損益因素敏感性分析表（單位：元）（四）生產經營效益分析 經上述銷售收入與成本費用分析測算，可編制經營期該項目各年經營效益分析表（損益表）： 表十三 經營期各年損益表（單位：萬元；㎡） 44項目/經營期 第1年第2年第3年第4年第5年第6年第7年第8年第9年第1 0年銷售面積 288900 323100 360000 360000 360000 360000 360000 360000 360000 360000含稅單價（元/㎡） 1118 1213 1271 1271 1271 1271 1271 1271 1271 1271銷售收入 27598 33493 39120 39120 39120 39120 39120 39120 39120 39120銷售成本 21085 24821 28617 28617 28617 28617 28617 28617 28617 28617期間費用 3725 4355 4147 4147 4147 4147 4147 4147 4147 4147利潤總額 2788 4318 6357 6357 6357 6357 6357 6357 6357 6357所得稅費 418 648 953 953 953 953 953 953 953 953淨利潤 2370 3671 5403 5403 5403 5403 5403 5403 5403 5403增值稅 1900 2368 2788 2788 2788 2788 2788 2788 2788 2788利稅合計 4688 6687 9145 9145 9145 9145 9145 9145 9145 9145說明：①項目產品增值稅率按17%計算；②所得稅率按15%計算； 另根據產品方案及經營期各年損益表，並按該項目分類產品損益進行匯總平均，計算得到各分類產品經營期內平均損益狀況及結構。 表十四 經營期各類產品損益表及結構（單位：萬元；㎡） 損益項目 比率 FPC（單面） FPC（雙面） FPC（多層） 銷售面積(㎡) 637800 1739400 1114800 銷售單價(元/㎡) 750 850 1600 銷售收入(萬元） 47835 147849 178368 銷售成本 73.48% 39194 110040 125604 --工資成本 11.23% 7674 20928 13413 --材料成本 54.62% 28286 77142 98883 --電費成本 3.54% 910 5581 6756 --水費成本 0.05% 9 76 98 --折舊成本 4.03% 2315 6313 6454 銷售毛利率 26.52% 18.07% 25.57% 29.58% 期間費用 11.03% 5590 16111 19552 --管理費用 7.00% 3348 10349 12486 45--營業費用 2.50% 1196 3696 4459 --財務費用 1.53% 1046 2066 2607 利潤總額 15.50% 3051 21697 33212 所得稅% 2.32% 458 3255 4982 淨利潤 13.17% 2593 18442 28230 產品結構 FPC（單面） FPC（雙面） FPC（多層） 銷售面積比例 18% 50% 32% 銷售收入比例 12.79% 39.53% 47.69% 淨利潤比例 5.26% 37.43% 57.30% （五）現金流量與淨現值分析 根據該項目建設期投資總額、經營期各年損益表及折舊等可估算項目計算期內各年實體現金淨流量，確定企業（項目）加權平均資本成本6.42%並按此折現率進行折現計算求得該項目淨現值（NPV）19678.32 萬元，內含收益率（IRR）為10.41%。（六）投資回收期分析 經計算求得該項目投資回收期為 5.13年。 （七）主要財務評價指標 主要財務評價指標 評價指標 指標值 銷售利潤率 26.52%淨利潤率 13.17%銷售利稅率 22.60%總投資收益率 17.59%淨現值 19678.32萬元內含收益率 10.41%投資回收期 5.13年46（八）綜合財務評價 經上述分析測算，該項目經營期內實現銷售收入 374052萬元，平均銷售利潤率 26.52%，銷售淨利潤率13.17%，實現利潤總額 57959.84萬元，實現淨利潤 49265.86萬元，總投資收益率 17.59%，實現稅收 35266.92萬元，銷售利稅率 22.60%，項目收益率較高，經濟效益比較突出。該項目經營期內實現淨現值 19678.32萬元，項目現金流量狀況較好，內含收益率為 10.41%，高於加權平均資本成本，項目投資回收期為 5.13年，回收期限較短。綜上所述，該項目具有良好的經濟效益，經濟上可行。 二、 行業影響分析 目前全球 FPCB（撓性電路板）的產值已經達到 93億美元，佔整個 PCB份額的16.1％。據 prismark預測，到 2015年，全球 FPC的產值將達到 124.29億美元，年平均增長8.7％。國內 FPC企業在手機市場的帶動下，也呈現出快速發展的態勢。國內技術仍有差距 從目前總體情況看，中國大陸 FPCB行業無論是生產總量，還是生產技術水平與產品的技術含量均與世界先進水平存在很大差距。有關資料顯示，2010年全球 FPC產業按銷售值分布為：日本55.83％，美國14.08％，韓國13.05％，中國臺灣10.61％，中國大陸5.02％。珠海亞泰電子科技有限公司副總經理張亞琳介紹，到目前為止中國珠三角地區約有 FPCB企業 400家左右，其中 70％的企業以為手機配套為主，且有近1／3是近兩年新成立的企業，這些企業均是為手機生產 FPC板，如攝像頭板（BGA板）、主鍵板（包括滑蓋與翻蓋板）、側鍵板、咪頭板、天線板、觸摸式智慧型手機用的各類軟板，以及為各類小型液晶顯示（多數也是手機用）配套的模組板與背光源板、裝飾用 LED燈條板等。為其他電子產品（如軍工行業、高端醫療產品、數碼影像等）生產的 FPCB數量較少，而為世界級公司生產 FPCB的企業基本由外資或臺資所擁有，只有極少數大陸廠家有此殊榮。「雖然廠家數量在迅速增長，但其生產規模普遍不大，47生產技術水平普遍不高，加上價格受下遊廠家嚴重牽制，相互之間價格的非理性無序競爭，國內 FPCB廠商基本無定價能力，嚴重影響了產業的整體健康發展。」 而國內 FPCB企業要想發展狀大，必須以市場發展趁勢為導向，緊跟潮流，必須從以下幾個方面練好內功： 一、建立良好的市機制： 一個企業市場是龍頭，企業必須具備一個有活力的市場開發隊伍，而市場開發需以中國歷史久遠的文化出發，國內市場在某種意義上來說是由某個人或某個集體決定的，需實際出發，靈活處理；除以上外還需有一支很好的客服處理隊伍，這一點，元盛是做的比較好的。 二、公司內部必須有意識有組織的有一個技術研發機構，以市場導向出發，做到「你有我有」「你無我有」增強核心竟爭力，始終具備技術竟爭力。 三、公司內部需具備一個穩定、團結的團隊，少量的人才流動是正常的，但大量的人才流失對公司的穩定發展不利，要做到這點，公司必須加強自身企業文化的發展，建立人才培訓機制，公司要以豁達的胸懷進行經營，以經營人來經營企業。 總之從目前 FPCB行業發展趁勢來看，從前小米加步槍的時代已一去不復返，要在 FPC有所建樹，也為了縮小與國外 FPC的差距，不管是我們每個 FPCB人還是企業，從現在起必須練好自身內功，挑戰未業 FPCB的發展！
中京電子是一家專業生產和銷售高密度印刷線路板的中外合資企業，公司「以持續技術進步為核心、以穩定優秀人才為依託，不斷開拓創新，一貫專注於PCB 領域，立志成為國內知名領先的PCB方案解決者」。為了實現公司願景、為進一步滿足客戶需求，進一步壯大國內 PCB企業的影響力及實力，提出FPC項目。項目建成將成為惠州當地最大的 FPCB企業，對拉動產業鏈的高速發展，對增加當地就業率都將起到積極的作用。 第六章 社會影響分析 一、社會影響效果分析 48 本項目作為惠州
中京電子科技股份有限公司新型 PCB產業的配套項目，項目實施後可以降低公司生產成本，增強企業的競爭力，同時也能進一步擴大惠州電子配件產業的發展及影響，為惠州建成全國有較大影響力的電子配件產業做出貢獻。項目的實施可以增加稅收、增加社會就業崗位，對惠州建設和諧社會、提示城市形象做出積極的貢獻。預計項目實施後在經營期內能給惠州增加稅收 35266.92萬，增加社會就業崗位 780-1500人。項目符合項目參與者的利益，具有社會可行性。項目實施後，項目投資者能獲得較好的經濟回報，動態投資回收期為 5.13年，回收期限較短，具有較高的投資回報率。 二、社會適應性分析 廣東省電子
信息產業規模位居中國大陸第一，在通信設備製造行業，程控交換機、光通信產品具有較高的性價比優勢，彩管、分立器件等產品競爭力領先全國，PCB、SMT等產品在全國具有重要地位，是中國乃至全球最重要的 IT產品生產基地之一；電子
信息產業是廣東省第一大支柱產業，2008年規模以上電子信息製造業企業家數佔全國 1/4，收入規模佔全國1/3，有 20多家企業進入全國電子百強企業行列。廣東的
信息產業主要集中於珠三角地區，以深圳、廣州、東莞、惠州、佛山和中山市為主體，形成了著名的電子
信息產業走廊。 惠州具有毗鄰香港、深圳的良好區位優勢，成功承接了港澳和國際產業的轉 惠州
中京電子科技股份有限公司首次公開發行股票申請文件招股說明書移，是國家首批電子
信息產業基地之一，擁有國家首批電子
信息產業園區——視聽產品產業園；惠州共有電子信息類企業 1,000多家、規模以上企業近 300家，擁有TCL、德賽、華陽通用等在全國電子
信息產業排名前列的大型企業，建立了家用視聽設備、電子計算機、通信設備和電子元器件 4大生產製造基地；惠州是全球最大的電話機製造基地和電池生產基地之一，亞洲最大電腦線路板生產基地之一，CD、DVD、計算機光碟驅動器等雷射頭的年產量佔世界產量 40%以上，手機、彩電、電路板等多項電子信息產品產量位居全國前列，電子信息工業產值多年名列全國（城市）前 5位，已成為全國甚至世界電子信息產品製造基地。 49 根據廣東省電子
信息產業的發展目標，微電子、軟體和新型元器件是其主導發展方向，重點建設全球電子計算機製造基地、通信設備製造基地、家用視聽設備製造基地、電子元器件製造基地、軟體產業基地、汽車電子新興製造基地、娛樂玩具電子新興製造基地等 7大製造基地，開展3G系統、新型元件產業化、信基礎產品研發與產業化、數位電視機及其相關產業化等 16個重大產業專項建設；惠州市也將進一步推進國家級電子
信息產業基地、視聽產品產業園和惠州軟體園建設，集中力量完善產業鏈，下遊向消費類電子產品和通訊終端發展，上遊向集成電路和設計、製造、封裝發展，形成產業向高附加值環節拓展的趨勢。
中京電子印製電路板（FPCB）產業項目符合惠州及廣東省電子
信息產業發展的方向，符合社會發展需求及當地建設需求。 本公司處於廣東省珠三角地區惠州市，能源供應充足，勞動力、土地資源相對豐富，成本較低，各類交通均較為便捷；所在區域的產業配套齊全，上下遊產業鏈完整，省市兩級政府產業政策明晰且支持力度較大，不僅使公司能夠較好的發揮競爭優勢，也為公司未來發展贏得了更大的空間。 三、社會風險及對策分析 3-1、經營風險分析 FPCB是當前國際先進、國內領先的印製電路板製造技術，屬高技術、高投資、高利潤和高風險的產業領域。隨著技術的逐漸成熟和不斷擴散，項目產品市場競爭將逐步加劇，國內外同行業的市場競爭將直接關係到企業的發展狀況，因此企業將加強經營和管理上的防範，及時發現風險因素，採取必要有效的應對措施。 我公司該項目產品技術儲備成熟，質量穩定，有較強的競爭優勢。面對市場的激烈競爭和經營風險，公司將採取措施進一步增強新產品開發能力，強化市場需求，引導技術與產品創新的意識，加快技術成果產業化進程。積極採用現代生產管理技術，加強內部管理，降低生產成本，擴大生產能力，提高產品的競爭能力。依託在品牌形象、科研開發、生產營銷、產品質量等方面的傳統優勢，不斷擴大市場份額。 50我公司具有 PCB項目豐富的管理與經營經驗和優勢，新增該項目不會增加企業經營系統風險，也有能力應對可能出現的經營或管理風險。 3-2、技術風險分析 該項目產品技術含量較高，技術發展速度快、應用領域廣泛，由於新技術應用和研究的快速發展，該項目產品在開發和應用上是否能夠滿足市場和用戶的需求，將直接影響產品的壽命周期和項目的投資回收，因此項目的技術風險必須採取措施進行有效的控制。 本公司具有多年生產印製電路板的經驗，已發展成為國內行業
技術領先企業，具有先進的生產技術裝備和新產品開發能力，其產品技術達到國際先進、國內領先水平，技術先進，質量穩定，有較強的競爭優勢。 公司一向重視產品質量，已通過 ISO9001質量體系和 ISO14001環境管理體系等認證。該項目在原材料採購、生產、銷售等環節中實施產品全過程質量控制，同時加強對產品的出廠檢測，堅決杜絕不合格產品。 公司還將進一步完善內部管理制度，採用各種先進的技術手段保護和防止智慧財產權流失，並通過申請專利等措施防止公司的智慧財產權受到侵犯，積極利用法律武器維護本公司的智慧財產權。 公司以省市兩級 PCB工程技術研發中心及長期持續的研發機制為依託，堅持品質持續改善，有能力應對技術進步風險。 3-3、政策風險分析 軟板 FPC屬國家鼓勵發展的高技術產業，符合以下政策： （1）我國國民經濟和社會發展「十一五」規劃綱要提出，要提升電子信息製造業，根據數位化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發展集成電路、軟體和新型元器件等核心產業。 （2）國家在產業結構調整上，繼續把產業結構調整作為推動行業發展的主要動力，加大對 HDI板、FPC軟板、剛柔結合板、IC載板、通信背板、特殊板材印製板如高頻微波板、金屬基板和厚銅箔印製板、埋入無源元件的印製板、51光電印製板和納米材料的 PCB等技術含量高、附加值高的產品的支持力度，儘快實現由中低檔產品向高檔產品的轉型。重點支持HDI、FPC、剛撓結合板等關鍵領域和薄弱環節的研發與產業化，增強 PCB行業電子整機發展的基礎支撐能力，保障電子
信息產業持續、快速發展。 （3）工業和信息化部《
信息產業科技發展「十一五」規劃和2020 年中長期規劃綱要》，印製電路板（特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印製電路板技術）是我國電子
信息產業未來5-15 年重點發展的15 個領域之一。我國3G 網絡建設已經啟動，作為「十一五」期間我國產業投資領域上最突出的新產業領域之一，中國 3G網絡建設啟動後 6年內的總體投入將會達到6,000億元，這將為3G 通訊板帶來難得的發展機遇；另外，中國政府大力支持數位化音視頻、高性能計算機及網絡設備及新一代移動通訊設備的發展，積極推進電信業、IT 產業及廣播電視產業的三網融合。 因此，本項目符合國家產業政策發展方向，將得到國家和地方政府的大力鼓勵和支持，有利於項目的順利開展，本項目政策風險低。 本公司將在環境保護方面的繼續追加投入，有能力應對將來環境保護政策趨緊的風險。 3-4、勞動力成本風險分析 考慮到通貨膨脹因素，勞動力成本總是上升的，但可通過管理及效率改善得到部分解決，公司具有完善健全的人力效率管理手法。另公司將致力於員工福利持續改善，共享企業發展成果，降低員工流動或流失率，降低招聘與培訓等員工管理成本，從多個角度應對勞動力成本風險。 3-5、原材料價格波動風險分析FPC主要材料中金屬類材料可能存在價格波動的風險，但原材料價格一般不會出現單邊變動趨勢，FPC物料眾多，可能有的降低有的上升本身可以抵消波動風險，公司的主要原材料基本已全部國產化，供應廠商眾多，有較大選擇空間，且對價格具有較強談判能力，原材料價格風險是相對可控的。 523-6、產品價格下降風險分析 隨著競爭及 FPCB廠商的新增，超額利潤會不斷被平均化，但本公司對產品價格下調具有價格轉移能力，一般產品價格下調整會帶動上遊材料價格下調，而且在價格調整方面具備時間與調整幅度的談判優勢；通過良好品質與優秀的服務讓客戶滿意，建設產品品牌效應以降低價格調整幅度；通過技術革新謀求特色與特性產品的高附加值；通過內部成本控制手段提高企業成本競爭力。 53
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