據工信部10月28日消息，工信部根據《印製電路板行業規範條件》及《印製電路板行業規範公告管理暫行辦法》的規定，經企業申報、省級工業和信息化主管部門推薦、專家評審、網上公示、現場核實等程序，工信部確定符合《印製電路板行業規範條件》企業名單（第一批），現予以公告。
PCB是5G時代佔據絕對優勢的子行業之一
印製電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱「PCB」），中文名稱為印製電路板，又稱為印製線路板、印刷電路板、印刷線路板。
PCB的雛型來源於20世紀初利用「線路」（Circuit）概念的電話交換機系統，它是用金屬箔切割成線路導體，將之黏著於兩張石蠟紙中間製成。真正意義上的PCB誕生於20世紀30年代，它採用電子印刷術製作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，並布有孔，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，並實現電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸的作用，是電子元器件的支撐體，有「電子產品之母」之稱。
PCB是5G時代佔據絕對優勢的子行業之一。根據諮詢機構PrismarkPrismark數據顯示，2018年全球PCB已經達到635.5億美元，行業的整體增速為6%。2018年中國大陸PCB產值326億美元，市場份額佔比51.30%，並且近年市場佔比仍在穩定提升，未來5年的複合增速將達3.2%，穩固領跑位置。PCB下遊應用領域廣泛，隨著下遊消費電子、汽車、通信等領域的持續成長，市場將不斷擴大。
PCB是組裝電子零件的關鍵交連件，專用油墨、玻纖紗、環氧樹脂、玻纖布、銅箔、樹脂片、覆銅板、印刷線路板、電子設備整機裝配是一條產業鏈上緊密相連的上下遊產品。
PCB產品品類眾多，可按基材材質、導電圖形層數、應用領域和終端產品等使用多種分類方法。PCB多層板細分類可以分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板和HDI等種類。
隨著消費電子產品和汽車電子的發展和進步，PCB也越來越朝著多層數和軟板方向發展。根據Prismark的數據，2017年單/雙面板，多層板、撓性板、HDI板和封裝基板分別佔比為14.70%、39.20%、20.50%、14.10%、11.50%。
PCB產業鏈
PCB的產業鏈比較長，專用油墨、玻纖紗、環氧樹脂、玻纖布、銅箔、樹脂片、覆銅板、印刷線路板、電子設備整機裝配是一條產業鏈上緊密相連的上下遊產品。
PCB油墨是生產PCB的關鍵原材料之一，其需求狀況直接受到PCB行業規模及其發展狀況的影響。從整體情況來看，PCB油墨佔PCB產值的比重平均在3%左右。因此，隨著PCB產值規模的擴大，PCB油墨的市場規模將保持一定比例的同向變動。
專用油墨行業具有專業性強、技術門檻高等專業屬性，行業集中度高。長期以來，以日本太陽油墨集團為代表的國外廠商憑藉著資金、技術和管理上的優勢形成了對我國專用油墨行業的控制地位。
我國專用油墨行業經過多年的摸索，已基本掌握了各種專用油墨產品的關鍵配方，並在部分領域取得了重大突破和創新，使國產專用油墨的品質已逐步接近並達到外資企業的同等水平。未來隨著PCB產能向中國轉移，國產專用油墨企業有望憑藉本土快速響應優勢和成本優勢加速實現進口替代。
用於PCB的電子布要求較高，主要廠商分布在歐美企業，但產能一直在向亞太轉移。不同的PCB對樹脂的要求不同，一般來說，單/雙面板、多層板及HDI等主要採用酚醛樹脂和環氧樹脂，而5G發展需要的高速/高頻制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的無滷CCL則使用環保型非溴基樹脂。前酚醛樹脂和環氧樹脂的供應商主要在大陸和臺灣，美國和日本的國巨大廠則壟斷了高端特種樹脂如BT、PPE等的供應。
PCB成本主要由材料成本和人工製造成本，銅箔、玻纖和樹脂構成覆銅板的主要材料成本，分別佔銅箔成本的39%、18%、18%。玻纖布是由矽砂等原料在窯中煅燒成液態，再通過合金噴嘴拉成玻纖絲後纏絞製成玻纖紗，最後使用玻纖紗紡織製成的。
玻纖布在覆銅板中作為增強材料起到了增加強度、絕緣的作用；環氧樹脂由於較好的力學性能、電性能和黏結性能被廣泛用於製造覆銅板、防腐塗料、塑封料。人工製造成本佔比較高，約為總成本的40%。整體而言，PCB受銅價影響較大，因此價格呈現出一定的周期性。
下遊PCB產值持續增長，中國增速全球領先。從應用領域來看，其產業下遊應用市場主要包括通訊設備、消費電子、汽車電子、國防軍工等。PCB主要應用於通訊用板、消費電子用板、計算機用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業控制用板及醫療用板等。
5G時代下產業鏈投資機會
通訊基站與智能終端創造了大量需求。5G時代下，為滿足短距離的高速高頻運輸的目標，對PCB技術難度提出了一定要求，5G基站及終端使用的PCB材料價值量更高；另外，隨著5G基站擴建，換機浪潮的來襲，其產量需求也不斷增長。
5G商用提速將擴大PCB市場空間。一方面，5G基站向高頻段發展，基站數目顯著提高。低頻通信頻段擁擠，通信傳輸逐漸向高頻頻段轉移，高頻頻段帶寬容量更大，單個基站覆蓋的範圍將會變小，因此為達到同樣的覆蓋範圍，5G時代的基站數量可能是4G的1.5-2倍。
另一方面，MassiveMIMO的應用為基站結構帶來顯著變化，從4G時代的天饋系統+RRU+BBU變為AAU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的組件。根據測算，5G時代基站AUUPCB面積約為4G時代RUUPCB面積的4.5倍。總而言之，5G的基站數量和單個基站所用PCB面板增加，將帶來基站所用PCB需求量增加。
在終端使用上，除了手機天線的數量增長以外，5G手機的射頻前端更加複雜，為減少射頻通路佔用手機的空間，促進PCB向小型化和模塊化發展，HDI與SLP將會共存，相關終端行業標的有望獲得更大市場空間。PCB上半年已以完滿業績證實5G預商用利好，四季度伴隨著5G基站建設推進，與各大廠商5G手機出貨，PCB市場表現有望進一步增強，產業鏈相關公司：深南電路、滬電股份、生益科技、鵬鼎控股、興森科技。
統計23家PCB公司數據，2019年上半年PCB板塊合計實現營業收入549.37億元，同比增長12.48%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤47.27億元，同比增長28.88%。同時，PCB板塊利潤率高企，2019年上半年毛利率與淨利率22.46%、8.74%。財務費用控制得當，基本保持在1%以下。
目前，全球前20大PCB廠商主要為總部位於境外的企業。中國大陸PCB市場巨大的發展空間吸引了大量國際企業進入，絕大部分世界知名PCB生產企業均已在我國建立了生產基地，並積極擴張。PCB的製造品質不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響晶片與晶片之間信號傳輸的完整性，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。