在印製電路板( PCB )製作過程中，常常需要將廢棄的板上銀層退除掉，形成可溶性溶液，然後進行回收處理; PCB照相工藝中的廢膠片、度定影液也含有金屬銀需要提純。那些失效的銀層板面、插頭部位應當退除，進行綜合利用。因此，電子工業部門的工廠、研究單位組織力量。研究銀層退除機理，選擇合理適用的退除工藝，選用效果優良的退除配方，對節約金銀資源、開發新型技術、支援國家建設，都是件具有深遠意義的工作。以下從化學法、電化學法及其它方法幾個方面，介紹銀層退除的有效工藝，有關單位可根據實際情況加以選擇。 一、化學退除法 銀是最不活潑的金屬之一；在電動序中位於末後位置。它在空氣中無論常溫或加熱都不被氧化。銀溶解於硝酸，不溶於稀鹽酸和稀硫酸，但在沸硫酸中能迅速溶解，放出二氧化硫，人們利用銀在濃硫酸中 溶解度，從金和鉑中分離銀，也利用銀能被 HNO3、H2SO4溶解而選擇退除銀層配方。溶解反應方程：
Ag+ 2HNO3- → AgNO3+NO2↑ + H2O
2Ag+2H2SO4→ 2H2O+SO2↑ + Ag2SO4；
配方一：
說明，退除時間，以銀層完全退除為止，應防止基體被腐蝕。
配方二：
適量說明：
1. 配方中氯化銀應先製備，反覆漂銑，除盡雜質金屬離子和酸根，後用絡合劑(如氰化鉀等)製成溶液後加入鍍槽中，不要直接添加氯化銀。
2. 此液處理銀鍍層，雜質比較多，必須提純，將氯化鈉溶液加入其中，( 使AgNO3 →AgCi↓) ；NaCL用量必須適當，用量太多；會使AgCL沉澱溶解成絡合物。因此；加入NaCL溶液時應分多次慢慢加入，直到澄清的溶液中不再產生白色沉澱為止。生成的AgCL要仔細清洗後即可使用。
3. 防止AgCL變質，在製取時要避光，要及時轉化成絡合物溶液。
4. 操作溫度50~90℃:次退鍍液適用黃銅基體上的銀鍍層。退鍍時防止加入水，以免腐蝕基體金屬。
配方三:
說明：槽子的材料為SPVC（軟聚氯乙烯塑料）、pp（聚丙烯塑料）、PE（聚乙烯塑料）。
1．上述配方所配製的溶液含有回收的金屬銀，可採用以下方法進行回收。
2．用NaOH調整廢液pH值カ8~9，加入硫化鈉有硫化銀沉澱；
3．用水洗滌過的硫化銀沉澱物置於坩堝中加熱至800~900℃，取出冷卻；
4．以下列配方配置混合物，混勻，坩堝灼燒，製取粗製銀；
5．用硝酸溶解粗製銀，再用活性炭脫色，過濾，濾液濃縮，析出硝酸銀結晶，再用吸濾法使結晶全部吸乾而析出。
配方四：
ニ、電解退鍍法
配方五:
說明：此退鍍液適合用於鎳基體上的鍍層。
配方六：
配方七：
配方八：
以上就是環艾小編向您介紹電路板退鍍液的簡單配方，部分資料來源於網絡，如有侵權，請聯繫刪除。