供應華為5G!杭州電子科技大學成功研發毫米波通信晶片
杭州電子科技大學科研團隊近日成功研發的毫米波通信晶片已正式成為華為5G通信供應商之一，這彰顯了該晶片的商業競爭力。
日前，杭電完成了毫米波通訊系統測試。該系統由毫米波天線、毫米波收發信機和高速基帶處理電路板組成，實現了「超大數據高速率傳輸」，能完全滿足5G通信對傳輸速率的需求。
系統中使用的毫米波晶片、基帶電路板，由杭電程知群教授領銜的杭電新型半導體器件與電路學科交叉團隊自主研發。
該毫米波晶片是該團隊聯合中科院力量，經過十餘年的技術積累和不斷完善研發而成的，可用於5G通信。這意味著在5G通信E波段毫米波晶片領域，中國有自主研發的可替代方案。
紫光芯雲中心三大項目正式落戶上海
7月9日，以「智聯世界，共同家園」為主題的2020世界人工智慧大會在上海拉開帷幕，總投資50億元的「紫光芯雲中心」項目也正式籤約。「紫光芯雲中心」的三大主要項目——面向行業智能應用的雲計算產業化項目、紫光AI產業基地建設項目、晶片設計產業網際網路平臺項目正式落戶上海馬橋人工智慧創新試驗區。
15億元!宏達電子在株洲投建5G電子元器件生產基地項目
宏達電子擬在湖南省株洲市高新區天易科技城投資建設5G電子元器件生產基地項目，用於5G電子元器件研發、生產、銷售。據悉，該項目總投資不少於人民幣15億元，其中固定資產投資不少於人民幣9億元。
全球頂尖碳化矽晶片生產商落子臨港
ROHM-臻驅科技碳化矽技術聯合實驗室揭牌儀式在中國(上海)自由貿易區試驗區臨港新片區舉行。ROHM-臻驅科技聯合實驗室致力於開發、測試及推廣以碳化矽為基礎材料的功率半導體技術，服務上海以至全國的功率半導體晶片、功率模塊、零部件供應商和整機廠全產業鏈，加快下一代先進功率半導體晶片和功率模塊的推廣和產業化應用。
已入駐6個項目 遼寧朝陽建設信息半導體新材料產業園
遼寧省朝陽市喀喇沁左翼蒙古族自治縣經濟開發區信息半導體新材料產業園項目建設正在全力推進，目前，該產業園現已入駐項目6個，計劃總投資11.6億元。該產業園規劃佔地面積1.79平方公裡，所有項目已全部開工建設，部分項目已試產。
正威瀋陽5G半導體科技園項目等籤約
7月7日，正威瀋陽5G半導體科技園項目及國家永磁電機工程技術研究中心正威研究院項目正式籤約。正威瀋陽5G半導體科技園項目，主要圍繞半導體全產業鏈建設，包括寬禁帶半導體材料及器件生產項目、矽基半導體集成電路製造和產品封測生產項目等。
總投資8億元的LED及半導體先進封裝項目落戶江西安源
江西安萍鄉市源區人民政府與東莞市天佑半導體有限公司舉行項目籤約儀式，標誌著總投資8億元的LED及半導體先進封裝項目正式落戶安源。此項目由東莞市天佑半導體有限公司5年內分三期共投資8億元，首期計劃投資約5億元。
總投資100億元 新疆這個半導體產業園項目正式投產
近日，新疆霍爾果斯三優富信光電半導體產業園項目正式投產。據伊犁州政府政府消息，霍爾果斯三優富信光電半導體產業園項目計劃總投資100億元，主要從事晶片的測試、封裝。項目建成後，可實現半導體電子元器件年產240億件，預計3年銷售收入超百億元，利稅10億元，解決就業3000人。
年產能36億顆 長電科技封裝項目順利封頂
7月7日，長電科技高密度系統級封裝模組項目廠房在江蘇省江陰市高新技術開發區長電科技城東廠區順利封頂。據長電科技官方消息，新廠房建築面積超4萬平方米，預計2021年1月交付並投入使用，模組封裝產品年產量將達36億顆，產品將主要面向5G終端、車載電子、消費類可穿戴電子產品等應用領域。
重慶萬州造「中國芯」預計下半年小批量投產
近日，重慶萬州首顆擁有自主智慧財產權的3D感測VCSEL晶片在威科賽樂公司正式下線，成功打破了歐美企業核心技術壟斷。目前，該晶片生產線已全面進入工藝優化階段，預計下半年進行小批量投產。
首款「中國芯」內存條在深量產
從元器件到製造，都是純國產：名為光威弈Pro系列的內存條，由深圳一家高端存儲晶片測試企業——嘉合勁威電子科技公司生產製造，目前正在坪山區大規模量產。這兩款產品主要用於日常使用的PC以及伺服器行業，已經與市場上曙光、同方、北京計算機所等公司產品完成適配。
總投資7.6億元 陝西銦傑磷化銦半導體材料產業化項目開工
7月7日上午，陝西銦傑半導體有限公司磷化銦半導體材料產業化項目開工儀式在銅川新材料產業園區隆重舉行。磷化銦半導體材料產業化項目分三期實施，總投入7.6億元，一期投入6000萬元。一期項目預計今年10月完工試生產，2021年4月達產達標後實現年生產10000kg磷化銦多晶產品。
南砂晶圓碳化矽單晶材料與晶片生產項目動工
7月8日，廣州市南沙區舉行2020年重點項目集中簽約活動暨「換擋提速」加快開發建設推進大會，南砂晶圓碳化矽單晶材料與晶片生產項目正式動工。據悉，該項目選址萬頃沙保稅港加工製造業區塊，總投資9億元，將開展碳化矽單晶材料研發、中試等工作，發力高科技晶片領域。
至純科技合肥12英寸晶圓再生項目預計10月前後落成
7月7日，至純科技在投資者互動平臺上表示，安徽新站晶圓再生項目進展順利，預計會在今年10月份前後落成。2018年10月，至純科技晶圓再生基地項目正式籤約合肥新站區。該項目將為晶合、長鑫等集成電路企業配套提供測試片、擋控片等晶圓的研磨再生服務，後期將開展電子產業相關設備的研發與生產。
神工股份：8英寸矽單晶拋光片項目處設備安裝調試階段
神工股份在投資者互動平臺上表示，8英寸半導體級矽單晶拋光片項目已正式啟動，部分設備已經開始安裝調試，並且已有一些中間品產出。後續隨著項目的推進將不斷有設備進場安裝調試，力爭年內打通完整生產鏈條，實現年內量產8000片/月的生產規模。
總投資33億元 這個半導體產業園明年6月投產
威海南海新區恆嘉輝半導體產業園項目正在進行主體施工，預計年底前部分車間投入使用，明年6月份全部投產。恆嘉輝半導體產業園項目總投資33億元，建築面積30萬平方米，園區內主要引進和聚集消費類、網絡通信類多晶片貼片和封裝及貼片式二級管、三級管等生產製造企業，同時延伸到下遊的消費類、網絡通信類終端產品生產製造企業。
格科半導體、盛美半導體等多個集成電路產業項目開工
7月7日，上海臨港新片區舉行2020年重點產業項目集中開工儀式。格科半導體12英寸特色工藝線項目佔地面積約8.9萬平方米，總投資約155億元，預計2024年竣工，將建設一座12英寸、月產6萬片的晶片廠;新微化合物半導體項目總投資約30.5億元;盛美在臨港新片區成立了盛帷半導體設備(上海)有限公司。
臺積電、環球晶圓等積極布局化合物半導體
包括臺積電、環球晶圓等已積極布局碳化矽(SiC)、氮化鎵 (GaN)相關化合物半導體領域。臺積電總裁魏哲家日前公開指出，氮化鎵擁有高效能、高電壓等特性，該公司在氮化鎵製程技術進展得很不錯，符合客戶要求，目前還小量生產。環球晶圓與臺灣交大透過產學合作模式，日前籤署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心。
重磅國產化內存來了 深圳金泰克「驍帥」彪悍上市
日前，深圳金泰克推出驍帥系列內存，採用合肥長鑫存儲新一代顆粒，引用真正的國內晶片，首批發布DDR4 8GB 2666MHz，後續增加DDR4 16GB 2666MHz，DDR4 8GB/16GB 3200MHz系列產品。此款驍帥8G 2666MHz用AIDA64內存測試工具，測出高達38302MB/s，40830 MB/s讀寫速度。
聯電Q2營收季增5% 創新高
聯電2020年6月營收145.81億元(新臺幣，下同)，為歷史第四高，第二季營收創新高，單季營收達443.86億元，季增率為5.01%，略優於預期。聯電2020年1~6月營收866.54億元，較去年同期增加26.29%，也創下歷年同期新高紀錄。
第二季度華邦電營收季增1成 上半年年增6%
華邦電6月合併營收為41.31億元(新臺幣，下同)，較5月減少3.34%，較去年同期增加0.87%。第二季營收約127.52億元，季增達10.42%。2020年上半年合併營收243.02億元，較去年同期增加6.13%。
群聯上半年合併營收年增達25%
存儲器控制晶片廠商群聯8日公布2020年6月份財報，合併營收為33.71億元(新臺幣，下同)，較2019年同期約略持平。而累計至6月份營收則是達到237.22億元，較2019年同期增加將近25%。
粵芯半導體產能爬坡迅速 第二季度出貨量環比增長105%
2020年第二季度，粵芯半導體實現了第二季度出貨量環比增長105%、晶圓月平均移動量增長78.8%的季度記錄。粵芯半導體成立於2017年12月，是國內第一座以虛擬IDM為營運策略的12英寸晶片製造公司，擁有廣州第一條12英寸晶片生產線，也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進入量產的12英寸晶片生產平臺。
第二家市值破千億的半導體設備公司誕生
7月7日，北方華創股票漲幅2.35%，每股報收202.83元，總市值達1004.25億元，成功突破千億市值大關，這也是繼中微公司之後，又一家市值突破千億的半導體設備廠商。資料顯示，北方華創由北京七星電子和北方微電子戰略重組而成，是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業。
芯恩發生工商變更 註冊資本增加28.55億元
國家企業信用信息公示系統顯示，7月1日芯恩發生工商變更，新增股東青島興橙集電股權投資合夥企業(有限合夥)(簡稱「興橙集電股權投資」)，認繳出資額28.55億元人民幣;芯恩的註冊資本增加了28.55億元，由原來的21.45億元增至50億元。
韓國發布材料、零組件和設備2.0戰略
韓國政府9日發布「材料、零部件和設備2.0戰略」，大幅擴充戰略產品的供應鏈管理名錄，促進「製造業回流」。為提升戰略性新興產業的技術競爭力，韓國政府計劃在2022年前對研究開發領域投資5萬億韓元(約合人民幣293億元)以上，2021年將先對半導體、生物、未來汽車三大產業投入2萬億韓元。
跟進臺積電 格芯宣布在紐約州購地擴廠
繼晶圓代工龍頭臺積電宣布有意前往美國亞利桑那州設廠後，晶圓代工廠格芯 (GlobalFoundries) 也宣布，將購置紐約州馬爾他鎮土地，在Fab 8旁擴廠。格芯過去已於Fab 8投資超過130億美元，員工近3000名。
專注半導體業務發展 ARM計劃將IoT業務拆分至軟銀
晶片廠商ARM計劃將物聯網業務的資料和裝置管理服務拆分至母公司軟銀集團，重組業務體系後專注於半導體業務發展。物聯網業務曾被ARM視為在晶片業務體系之外提升業務的重點。
三星營運表現樂觀 外資稱半導體動能仍在
三星近日發布的初步財報，雖然並非正式版本，但透露出的訊息令分析師相當振奮。美系外資報告指出，三星的營運利潤遠高於此前市場預期，顯示出半導體市場的確出現了相當強勁的需求，儘管疫情蔓延，智慧型手機的銷量下挫也沒有預期中嚴重。由於伺服器及PC的強勁需求，NAND存儲器出貨量及均價的成長都高於預期，且動能還在延續。
三星發現新材料 有望用於DRAM和NAND等解決方案
7月6日，三星電子宣布，三星高級技術學院(SAIT)的研究人員與蔚山國家科學技術學院(UNIST)、劍橋大學兩家高校合作，發現了一種名為非晶態氮化硼(a-BN)的新材料，此項研究可能加速下一代半導體材料的問世。
集邦諮詢：蘋果Mac SoC預計2021上半年量產
根據集邦諮詢旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱)，首款Mac SoC將採用臺積電(TSMC)5納米製程進行生產，預估此款SoC成本將低於100美金，更具成本競爭優勢。
聯想已投資22家晶片公司
作為聯想集團旗下的全球科技產業基金，正式成立於2016年的聯想創投，專注於面向未來的核心科技及智能網際網路的投資。
聯想控股沒有直接投資晶片領域，但旗下的聯想之星和君聯資本在該領域均有布局。聯想之星主要布局在AI應用+光晶片領域，代表項目包括靈明光子、馭光科技、博升光電等。
(數據來源：全球半導體觀察)
2020上半年化合物半導體相關政策梳理
據化合物半導體市場統計，在2020上半年裡，湖南、廣東、安徽、雲南、山東等5個省份先後出臺了相關政策支持氮化鎵、碳化矽等化合物半導體產業發展，其中不乏有可觀的資金補助。
(數據來源：全球半導體觀察)
華為再投資半導體公司
工商信息顯示，華為旗下哈勃科技投資有限公司近日再新增一家對外投資——蘇州東微半導體有限公司。東微半導體成立於2008年，經營範圍包括半導體器件、集成電路、晶片、半導體耗材、電子產品的設計、開發、銷售、進出口業務及相關技術諮詢和技術服務等，擁有多項功率半導體核心專利，核心產品為中低高壓功率器件。
作價12億元 大華股份轉讓華圖微芯100%股權
7月8日，大華股份發布公告，公司轉讓全資子公司浙江華圖微芯技術有限公司(含其全資子公司)100%股權，轉讓價格為12億元。華圖微芯是大華股份於2014年10月投資設立的一家提供從事數字SoC類晶片和數模混合類晶片的研發和銷售的集成電路設計公司。
50億定增獲核准 中環股份投建8-12英寸矽片產線
近日，天津中環半導體股份有限公司發布公告稱，公司於2020年7月6日收到中國證監會出具的《關於核准天津中環半導體股份有限公司非公開發行股票的批覆》，核准公司非公開發行不超過557,031,294股新股。擬募集資金總額不超過50億元，扣除發行費用後的淨額擬投資於集成電路用8-12英寸半導體矽片之生產線項目和補充流動資金。
紫光國微：終止收購紫光聯盛 仍將聚焦晶片設計業務
7月8日，紫光國芯微電子股份有限公司召開第七屆董事會第二次會議，公司董事會決定終止發行股份購買北京紫光聯盛科技有限公司100%股權事項。對於此次終止併購，紫光國微總裁馬道傑回復稱，雖然併購終止，但Linxens與紫光國微同在紫光集團旗下，雙方的協同早已開始，未來紫光國微與Linxens將繼續協同發展。
聞泰科技購買安世半導體剩下股權過戶手續已辦理完畢
7月7日，聞泰科技股份有限公司(簡稱「聞泰科技」)發布公告稱，發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金事項已獲得中國證監會的核准批覆。在本次交易獲得中國證監會核准批覆後，公司及時落實標的資產過戶相關工作。
雅克科技披露收購LG化學彩色光刻膠業務事項進展
今年2月，雅克科技宣布旗下子公司斯洋國際有限公司使用自有資金約580億韓元購買韓國LG化學下屬的彩色光刻膠事業部的部分經營性資產。7月7日，雅克科技披露，截至本公告出具日，本次交易涉及的商務及發改委等政府主管部門的境外直接投資備案及辦理外匯出境登記手續已經完成，同時取得了韓國公平貿易委員會有關經營者集中事項的批准。斯洋國際已經向LG化學支付了90%的交易價款。
芯海科技將於7月17日科創板首發上會
7月10日，據上交所日前披露發公告顯示，芯海科技(深圳)股份有限公司將於7月17日科創板首發上會。芯海科技是一家集感知、計算、控制於一體的全信號鏈晶片設計企業，公司主要產品包括智慧健康晶片、壓力觸控晶片、智慧家居感知晶片、工業測量晶片、通用微控制器晶片等。
紫光展銳IPO進展順利 2020年底科創板上會
據悉，紫光展銳IPO進程仍在穩步推進中，「目前一切還算順利。」根據紫光展銳上市計劃，2020年底會於科創板IPO上會，2021年將登陸科創板。目前，紫光展銳已將註冊地從北京遷回上海，並以紫光展銳(上海)科技有限公司為登陸科創板的運營主體。
格科微科創板申請獲受理 募資近70億元投建產線
格科半導體(上海)有限公司母公司GalaxyCore Inc的科創板上市申請已於7月7日獲受理。GalaxyCore Inc中文名為格科微有限公司，註冊地址位於開曼群島。擬募集資金69.60億元，扣除新股發行費用後將投資於12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目、CMOS圖像傳感器研發項目。
擬募資5.26億元 晶導微創業板IPO申請獲受理
據深交所創業板發行上市審核信息公開網站披露，7月6日，山東晶導微電子股份有限公司(簡稱「晶導微」)的創業板上市申請獲受理。擬募集資金5.26億元，扣除發行費用後擬投資於「集成電路系統級封裝及測試產業化建設項目」二期項目。
科創板將迎國內AI晶片第一股
7月6日，中科寒武紀科技股份有限公司(簡稱「寒武紀」)發布首次公開發行股票並在科創板上市發行公告，確定科創板發行價格為64.39元/股，此價格對應的公司市值為257.62億元，預計募集資金總額 25.82億元，扣除發行費用8436.61萬元(不含稅)後，預計募集資金淨額為24.98億元。
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