王躍琨:華為這家公司的產品以後不會再碰;聯發科晶片助陣,Telstra攜手愛立信完成端到端5G SA通話

2021-02-13 一牛網在線

一、王躍琨:華為這家公司的產品以後不會再碰

前愛否科技評測人員王躍琨近日在個人推特上發表了自己對華為的看法,他稱:

至於為何王躍琨會如此敵視華為,這要跟他早前在愛否科技任職時評測華為P30 Pro說起:

2019年4月13日,王躍琨發布微博,質疑華為P30 Pro拍攝的月亮「好像是P上去的」,引發廣泛爭議。

4月16日晚間,愛否科技發布官方聲明,王躍琨作為愛否科技高級主筆,測試不嚴謹,誤導用戶煽動情緒,在業內造成不良影響,決議立即開除。

二、聯發科晶片助陣,Telstra攜手愛立信完成端到端5G SA通話

據報導,澳大利亞電信(Telstra)和愛立信(Ericsson)已聯手,在位於黃金海岸的澳大利亞電信5G創新中心(Telstra’s 5G Innovation Centre),首次實現南半球端到端5G獨立組網通話。

此次測試使用的是3.6GHz頻段,愛立信基帶設備,以及帶有聯發科晶片的5G獨立設備。自去年10月以來,澳洲電信一直在全國範圍內啟用5G網絡,但與全球迄今為止啟用的所有5G網絡一樣,它使用的是非獨立組網模式。

愛立信 ANZ負責人埃米利奧•羅密歐(Emilio Romeo)表示,此次測試是至關重要的一步。本月早些時候,三星(Samsung)和SK電訊(SK Telecom)進行了5G核心測試,測試了5G獨立核心和商業網絡的互操作性。互操作性測試是5G SA數據傳輸商業化前驗證的最後階段。

最近的一項Opensignal測試發現,澳大利亞是唯一一個4G速度優於大肆宣傳的5G速度的國家。根據Opensignal的數據,澳大利亞4G網絡的最高網速為950Mbps,而5G最高網速為792Mbps,這使得它成為唯一一個4G速度超過5G的國家。

本月早些時候,澳大利亞電信(Telstra)在昆士蘭的5G網絡上發布了一組電磁能量讀數,顯示出與3G、4G和Wi-Fi類似的讀數。

喜歡本文,可分享到朋友圈,想要獲得更多信息,請關注我。


一牛網技術交流學習(限2個/人)

Android驅動開發技術培訓  638883269

nB-iot行業交流   651214441

全志技術交流群   778228658

射頻技術培訓班   653766426

基帶硬體技術交流   654271105

PCBlayout交流群   711189959

驅動專家群   628699443

IC設計技術交流   221533727

一牛網商務合作電話 18902843661(微信同號)

一牛網論壇|MTK、高通、展訊、海思、射頻、瑞芯微、全志、嵌入式、PCB、物聯網等技術研發,歡迎大家踴躍加入!

相關焦點

  • 中國移動攜手華為完成首次5G EPS Fallback語音視頻通話
    1、Uber控訴無人車被欺負,經常遭遇「路怒症」Uber自動駕駛部門Advanced Technologies Group的負責人埃裡克·邁霍費爾(EricMeyhofer)日前在Elevate大會上表示,該公司的自動駕駛測試車在路上經常被行人和其他道路參與者「欺負」。邁霍費爾透露,對自動駕駛汽車做出不友好行為的既有行人,也有其他道路參與者。
  • 華為高端手機缺乏晶片支撐,華為的中端系列手機,將成為主力機
    也有人說華為不是前段時間已經儲存了1200萬晶片嗎?華為也要考慮到明年的華為P50系列的產量,mate系列和P系列和在一起就造成了華為這點晶片使用起來就有些捉襟見肘了。華為手機除了mate系列和P系列之外,還有nova系列,華為nova系列一直是面向年輕用戶的產品,在外觀設計、功能配備上也會更年輕化,目前這個系列現在已經發展到nova7系列了,在12月23日nova8系列也準備發售,或許明年華為nova系列會成為華為的主力機型。
  • 三星和聯發科的夾擊,讓高通在中端晶片市場進退失據
    高通在本次驍龍888的發布會上並沒如期發布中端晶片驍龍775(媒體推測的名字),業界認為可能是因為競爭對手三星和聯發科在中端晶片市場推出極具競爭力的晶片,迫使高通可能不得不重新修改驍龍775,而不得不延遲發布。
  • 中端晶片:聯發科YES,三星YES,高通NO
    發哥天璣1000Plus直接虐暴中端晶片,不管你是高通765G還是麒麟820都要說聲聯發科YES,今天帶大家來看看即將發布的幾款中端晶片。聯發科在天璣1000Plus之後的又一力作,的跑分在安兔兔洩露,62萬的跑分和驍龍865旗鼓相當,使用的6nmd 製程,要知道這還是工程機,晶片還沒有完全發揮出來,而且這只是一款中端晶片,這將是天力1000Plus的接班人,發哥沉寂了整個4G時代,一到5G時代就不斷給老對手高通瘋狂試壓。
  • 臺積電、聯發科斷供 晶片工程師流失 華為手機靠什麼再崛起
    眼看9月就要到了,這意味著美國給華為設定的斷供期限很快就要到了。9月14日起臺積電將無法再給華為代工晶片,而本來寄希望於聯發科的手機晶片,也隨著禁令升級不能再為華為供貨。這預示著華為海思麒麟9000晶片將成為絕唱,同時也無法找到更合適的可替代手機晶片。
  • 「捅刀華為」「質疑華為造假」,王躍琨:不會再用華為任何產品
    眾所周知,餘承東在此前宣傳華為P30 Pro的時候可是下了滿滿的功夫,現在王躍琨突然出來表示華為P30 Pro的功能有造假的嫌疑,這就相當於狠狠的打了華為的臉。可能是意識到了自己的措辭不當,王躍琨在之後又表示華為的「月亮技術」不能說是「P」的,而是因為說是用「AI算法」算出來的比較貼切,不過他仍然認為華為存在「虛假宣傳」的嫌疑。
  • 「華為P月亮事件」當事人王躍琨,在某推上完全是另一副面孔
    今年4月,因為質疑華為P30系列手機所拍攝的月亮是「P上去的」,前愛否科技主筆王躍琨被推上了輿論的風口浪尖。這件事隨著愛否科技開除王躍琨並「自罰三杯」而告一段落,但遠沒有結束。兩個月後,愛否科技創始人彭林在各網絡平臺公開宣布將辭去在愛否的職務,就「華為P月亮」事件,以個人身份起訴華為。
  • 聯發科問鼎晶片Top1 低端5G市場是更進一步的機會
    奈何這幾年高通中端市場實在是不爭氣,再加上工藝技術的改進,過去聯發科晶片存在的功耗和散熱問題,在如今已經得到改善。再加上5G時代的來臨,聯發科重新出發,首次在市場份額上超越了高通。日前調研機構Counterpoint公布了2020Q3全球智慧型手機SoC晶片的市場報告,聯發科以31%的市場份額領先高通(29%),對比去年市場份額同比上漲了接近20%。
  • 還記得那個懟華為「P月亮」而被開除的王躍琨嗎?近日在外網發表反華言論涼涼了
    在被貿易戰捲入風口浪尖之前,與華為相關最為火熱的話題大概就是「P30月亮門」事件了。
  • 中國移動劉鈞毅:攜手產業鏈共促5G SA終端成熟
    」文 | 通信產業報(網) 高超11月5日,在2020中國5G終端全球創新峰會暨第八屆中國手機設計大賽天鵝獎頒獎禮上,中國移動終端公司產品中心總經理劉鈞毅表示,中國移動正在通過多項舉措,攜手產業鏈,共同推進SA(獨立組網)晶片和終端快速成熟。
  • 「價值觀」realme V5 成本揭秘:完成5G晶片全面布局,聯發科迎新爆發
    我們是通過市場官方公開渠道購買機器,每個產品同一個元器件可能會有不一樣的供應商,所以我們以購買拆解的機器為準。realme V5 5G搭載天璣720晶片,採用臺積電7nm工藝打造,定位中端,憑藉該晶片的價格優勢,realme推出了更便宜的realme V3,售價僅999元起,成功將5G手機價格降到了千元以下。今年聯發科在5G晶片布局全面,高端有天璣1000系列,包含天璣1000+和天璣1000L兩款晶片。
  • 蘋果、華為和聯發科發布ARM電腦晶片,Intel的牙膏要擠一擠了
    目前市場上主流的晶片架構有四種,分別是X86、ARM、RiSC-V和MIPS,其中X86和ARM主要運用在電腦和手機的晶片設計上。蘋果的A14仿生晶片、華為的麒麟晶片、高通的驍龍晶片和聯發科的天璣晶片等,就是基於ARM架構設計的移動端晶片,這一類晶片非常注重功耗比。我們熟知的intel酷睿和AMD銳龍系列處理器,就是基於X86框架設計的主流電腦處理器,也可以說是目前世界上性能最好的處理器。
  • 知名手機測評人突然表示:以後不再測評華為手機,少跟腦殘粉接觸
    日前,前愛否科技主筆王躍琨在國外的社交媒體上發文表示:「……華為這家公司的產品以後不會再碰,也不會再評。也算是「雙贏」吧。我以後少一個根(跟)腦殘粉接觸的機會,華為以後少一個說產品缺點的人……」不得不說他之所以有這種表態,可能確實是他本人為了應付某些華為粉絲的攻擊而顯露疲態,最終以放棄「測評華為手機」來做妥協或者是抗爭。
  • 華為攜手中國移動完成首次5G EPS Fallback語音視頻通話
    近日,中國移動與華為攜手在北京信息港首次打通了基於5G獨立組網(SA)的EPS Fallback語音視頻通話。本次呼叫中5G核心網和IMS網絡屬於異地部署,組網方式符合移動集團規模試驗的組網規範,與商用網絡架構及業務流程一致,這標誌著中國移動5G端到端商用進程進入了一個新的階段。
  • 中國移動攜手華為完成首次5G EPS語音視頻通話
    近日,中國移動與華為攜手在北京信息港首次打通了基於5G獨立組網(SA)的EPS Fallback語音視頻通話。本次呼叫中5G核心網和IMS網絡屬於異地部署,組網方式符合移動集團規模試驗的組網規範,與商用網絡架構及業務流程一致,這標誌著中國移動5G端到端商用進程進入了一個新的階段。
  • 聯發科成為全球最大智慧型手機晶片供應商
    根據研究公司Counterpoint的一份新報告,聯發科已經超過總部位於聖地牙哥的晶片製造商高通,成為全球市場份額最大的智慧型手機晶片組供應商。雖然高通繼續保持著其最大的5g友好晶片組供應商的地位,但Counterpoint的數據顯示,2020年第三季度,聯發科驅動的智慧型手機銷量超過1億部——與去年同期相比大約增長了5%。  Counterpoint的報告為聯發科最近發布的收益報告增加了一些有價值的背景,聯發科報告的收入為972.75億新臺幣——比去年同期增長了近50%。
  • 榮耀將採購聯發科5G晶片 未來走勢成業界關注焦點
    按照此前華為出售榮耀的說法,這是一場產業鏈的自救行為,而且任正非也一度表示,要斷就斷的徹底。因此榮耀未來會採用哪家的晶片,未來會以一種什麼樣的姿態和形式再次跟用戶見面,成為了業界關注的焦點。最新消息稱榮耀或將採購聯發科5G晶片。
  • 等等黨福利,明年中端手機晶片競爭加劇,沒60萬分都不好意思發布
    今年手機圈發生了很大的變化,聯發科推出天璣系列強勢歸來,對於高通的5G市場有了很大影響,特別是高通中端晶片目前相比聯發科而言似乎已經沒有任何優勢,而另一方面華為的麒麟晶片也被迫停產
  • 聯發科5G爆發 今年營收將超過100億美元
    打開APP 聯發科5G爆發 今年營收將超過100億美元 憲瑞 發表於 2020-12-15 18:26:19 今年5G市場飛速發展,聯發科的業績也迎來了逆襲,CEO蔡明介表示全年營收將首次超過100億美元。
  • 一旦聯發科晶片不讓用,華為手機該怎麼辦?有一招就看華為用不用
    另外,華為的崛起也讓美國感到了自己的科技地位受到了威脅,因此,自2019年5月開始,美國就將華為加入到了實體名單,許多與華為合作的美國企業都被迫與其終止合作。而在進入2020年之後,美國再次針對華為進行打壓,其對限制規則進行了修改。