必收藏：超全半導體材料工藝設備匯總
2020-08-23 新材料在線官網
1、單晶爐
設備名稱：單晶爐
設備功能：熔融半導體材料，拉單晶，為後續半導體器件製造，提供單晶體的半導體晶坯。
主要企業（品牌）：
國際：德國PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美國QUANTUM DESIGN公司、德國Gero公司、美國KAYEX公司......
國內：北京京運通、七星華創、北京京儀世紀、河北晶龍陽光、西安理工晶科、常州華盛天龍、上海漢虹、西安華德、中國電子科技集團第四十八所、上海申和熱磁、上虞晶盛、晉江耐特克、寧夏晶陽、常州江南、合肥科晶材料技術有限公司、瀋陽科儀公司......
2、氣相外延爐
設備名稱：氣相外延爐
設備功能：為氣相外延生長提供特定的工藝環境，實現在單晶上，生長與單晶晶相具有對應關係的薄層晶體，為單晶沉底實現功能化做基礎準備。氣相外延即化學氣相沉積的一種特殊工藝，其生長薄層的晶體結構是單晶襯底的延續，而且與襯底的晶向保持對應的關係。
主要企業（品牌）：
國際：美國CVD Equipment公司、美國GT公司、法國Soitec公司、法國AS公司、美國ProtoFlex公司、美國科特·萊思科（Kurt J.Lesker）公司、美國Applied Materials公司......
國內：中國電子科技集團第四十八所、青島賽瑞達、合肥科晶材料技術有限公司、北京金盛微納、濟南力冠電子科技有限公司......
3、分子束外延系統（MBE，Molecular Beam Epitaxy System）
設備名稱：分子束外延系統
設備功能：分子束外延系統，提供在沉底表面按特定生長薄膜的工藝設備；分子束外延工藝，是一種製備單晶薄膜的技術，它是在適當的襯底與合適的條件下，沿襯底材料晶軸方向逐層生長薄膜。
主要企業（品牌）：
國際：法國Riber公司、美國Veeco公司、芬蘭DCA Instruments公司、美國SVTAssociates公司、美國NBM公司、德國Omicron公司、德國MBE-Komponenten公司、英國Oxford Applied Research（OAR）公司......
國內：瀋陽中科儀器、北京匯德信科技有限公司、紹興匡泰儀器設備有限公司、瀋陽科友真空技術有限公司......
4、氧化爐（VDF）
設備名稱：氧化爐
設備功能：為半導體材料進行氧化處理，提供要求的氧化氛圍，實現半導體預期設計的氧化處理過程，是半導體加工過程的不可缺少的一個環節。
主要企業（品牌）：
國際：英國Thermco公司、德國Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG公司......
國內：北京七星華創、青島福潤德、中國電子科技集團第四十八所、青島旭光儀表設備有限公司、中國電子科技集團第四十五所......
5、低壓化學氣相澱積系統（LPCVD，Low Pressure Chemical Vapor Deposition System）
設備名稱：低壓化學氣相澱積系統
設備功能：把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜。
主要企業（品牌）：
國際：日本日立國際電氣公司......
國內：上海馳艦半導體科技有限公司、中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠......
6、等離子體增強化學氣相澱積系統（PECVD，Plasma Enhanced CVD）
設備名稱：等離子體增強化學氣相澱積系統
設備功能：在沉積室利用輝光放電，使其電離後在襯底上進行化學反應，沉積半導體薄膜材料。
主要企業（品牌）：
國際：美國Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本島津公司、美國泛林半導體（Lam Research）公司、荷蘭ASM國際公司......
國內：中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠......
7、磁控濺射臺（MagnetronSputter Apparatus）
設備名稱：磁控濺射臺
設備功能：通過二極濺射中一個平行於靶表面的封閉磁場，和靶表面上形成的正交電磁場，把二次電子束縛在靶表面特定區域，實現高離子密度和高能量的電離，把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。
主要企業（品牌）：
國際：美國PVD公司、美國Vaportech公司、美國AMAT公司、荷蘭Hauzer公司、英國Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德國Cemecon公司......
國內：北京儀器廠、瀋陽中科儀器、成都南光實業股份有限公司、中國電子科技集團第四十八所、科睿設備有限公司、上海機械廠......
8、化學機械拋光機（CMP，Chemical Mechanical Planarization）
設備名稱：化學機械拋光機
設備功能：通過機械研磨和化學液體溶解「腐蝕」的綜合作用，對被研磨體（半導體）進行研磨拋光。
主要企業（品牌）：
國際：美國Applied Materials公司、美國諾發系統公司、美國Rtec公司......
國內：蘭州蘭新高科技產業股份有限公司、愛立特微電子......
9、光刻機（Stepper，Scanner）
設備名稱：光刻機
設備功能：在半導體基材上（矽片）表面勻膠，將掩模版上的圖形轉移光刻膠上，把器件或電路結構臨時「複製」到矽片上。
主要企業（品牌）：
國際：荷蘭阿斯麥（ASML）公司、美國泛林半導體公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美國ABM公司、德國德國SUSS公司、美國MYCRO公司......
國內：中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、上海機械廠、成都南光實業股份有限公司......
10、反應離子刻蝕系統（RIE，Reactive Ion Etch System）
設備名稱：反應離子刻蝕系統
設備功能：。平板電極間施加高頻電壓，產生數百微米厚的離子層，放入式樣，離子高速撞擊式樣，實現化學反應刻蝕和物理撞擊，實現半導體的加工成型。
主要企業（品牌）：
國際：日本Evatech公司、美國NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韓國JuSung公司、韓國TES公司......
國內：北京儀器廠、北京七星華創電子有限公司、成都南光實業股份有限公司、中國電子科技集團第四十八所......
11、ICP等離子體刻蝕系統（ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System）
設備名稱：ICP等離子體刻蝕系統
設備功能：一種或多種氣體原子或分子混合於反應腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，一方面等離子體中的活性基團與待刻蝕表面材料發生化學反應，生成可揮發產物；另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導和加速，實現對待刻蝕表面進行定向的腐蝕和加速腐蝕。
主要企業（品牌）：
國際：英國牛津儀器公司、美國Torr公司、美國Gatan公司、英國Quorum公司、美國利曼公司、美國Pelco公司......
國內：北京儀器廠、北京七星華創電子有限公司、中國電子科技集團第四十八所、戈德爾等離子科技（香港）控股有限公司、中國科學院微電子研究所、北方微電子、北京東方中科集成科技股份有限公司、北京創世威納科技......
12、離子注入機（IBI，Ion Beam Implanting）
設備名稱：離子注入機
設備功能：對半導體表面附近區域進行摻雜
主要企業（品牌）：
國際：美國維利安半導體設備公司、美國CHA公司、美國AMAT公司、Varian半導體製造設備公司（被AMAT收購）......
國內：北京儀器廠、中國電子科技集團第四十八所、成都南光實業股份有限公司、瀋陽方基輕工機械有限公司、上海矽拓微電子有限公司......
13、探針測試臺（VPT，Wafer prober Test）
設備名稱：探針測試臺
設備功能：通過探針與半導體器件的pad接觸，進行電學測試，檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。
主要企業（品牌）：
國際：德國Ingun公司、美國QA公司、美國MicroXact公司、韓國Ecopia公司、韓國Leeno公司......
國內：中國電子科技集團第四十五所、北京七星華創電子有限公司、瑞柯儀器、華榮集團、深圳市森美協爾科技......
14、晶片減薄機（Back-sideGrinding）
設備名稱：晶片減薄機
設備功能：通過拋磨，把晶片厚度減薄。
主要企業（品牌）：
國際：日本DISCO公司、德國G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司......
國內：蘭州蘭新高科技產業股份有限公司、深圳方達研磨設備製造有限公司、深圳市金實力精密研磨機器製造有限公司、煒安達研磨設備有限公司、深圳市華年風科技有限公司......
15、晶圓劃片機（DS，Die Sawwing）
設備名稱：晶圓劃片機
設備功能：把晶圓，切割成小片的Die。
主要企業（品牌）：
國際：德國OEG公司、日本DISCO公司......
國內：中國電子科技集團第四十五所、北京科創源光電技術有限公司、瀋陽儀器儀表工藝研究所、西北機器有限公司（原國營西北機械廠709廠）、匯盛電子電子機械設備公司、蘭州蘭新高科技產業股份有限公司、大族雷射、深圳市紅寶石雷射設備有限公司、武漢三工、珠海萊聯光電、珠海粵茂科技......
16、引線鍵合機（Wire Bonder）
設備名稱：引線鍵合機
設備功能：把半導體晶片上的Pad與管腳上的Pad，用導電金屬線（金絲）連結起來。
主要企業（品牌）：
國際：美國奧泰公司、德國TPT公司、奧地利奧地利FK公司、馬來西亞友尼森（UNISEM）公司......
國內：中國電子科技集團第四十五所、北京創世傑科技發展有限公司、宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司（馬來西亞友尼森投資）、深圳市開玖自動化設備有限公司......
相關焦點
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半導體製造工藝中的主要設備及材料大盤點
本文首先介紹了半導體製造工藝流程及其需要的設備和材料，其次闡述了IC晶圓生產線的7個主要生產區域及所需設備和材料，最後詳細的介紹了半導體製造工藝，具體的跟隨小編一起來了解一下。 一、半導體製造工藝流程及其需要的設備和材料 半導體產品的加工過程主要包括晶圓製造（前道，Front-End）和封裝（後道，Back-End）測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現介於晶圓製造和封裝之間的加工環節，稱為中道（Middle-End）。由於半導體產品的加工工序多，所以在製造過程中需要大量的半導體設備和材料。 -
電子行業:半導體設備和材料國產化加速
核心觀點 中芯國際先進工藝受阻，成熟工藝供應鏈影響可控：美國此次對於中芯國際原材料和設備供應採取分級清單管理模式，分為「實體清單」（Entitylist）和「推定拒絕」(presumptionofdenial)清單，其中對用於10nm及以下技術節點（包括極紫外光技術）的產品或技術，美國商務部會採取「推定拒絕」的審批政策進行審核，這對中芯國際10nm及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響 -
半導體光刻與刻蝕材料、設備與技術論壇即將召開!
半導體光刻與刻蝕、材料設備與技術論壇2020 Semiconductor Lithography & Etching Forum 2020.12.30-31目前中國半導體光刻產業鏈基礎薄弱，市場潛力巨大，發展空間廣闊。 刻蝕分為溼法和幹法。溼法化學刻蝕較為適用於多晶矽、氧化物、氮化物、金屬和III-V族化合物的表面刻蝕；幹法刻蝕法包括等離子體刻蝕、反應離子刻蝕、濺射刻蝕、磁增強反應離子刻蝕、反應離子束刻蝕、高密度等離子體刻蝕等。目前中國刻蝕設備與刻蝕工藝，已經具備世界級的市場競爭力。 -
常見的四大類半導體工藝材料解析
半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指矽、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比矽高5.7倍，非常適合用於高頻電路。 依材料特性來看，SiGe高頻特性良好，材料安全性佳，導熱性好，而且製程成熟、整合度高，具成本較低之優勢，換言之，SiGe不但可以直接利用半導體現有200mm晶圓製程，達到高集成度，據以創造經濟規模，還有媲美GaAs的高速特性。隨著近來IDM大廠的投入，SiGe技術已逐步在截止頻率（fT）與擊穿電壓（Breakdownvoltage）過低等問題獲得改善而日趨實用。 -
剖析全球半導體設備及材料隱形冠軍:日本Ferrotec
如作為特殊矽基材料，SOI 矽片生產工藝更複雜、成本更高、應用領域更專業，全球範圍內僅有 Soitec、信越化學、環球晶圓、SUMCO 和滬矽產業集團等少數企業有生產能力。通過多年的技術積累和規模效應，行業龍頭企業已經建立了較高的行業壁壘。 -
最受關注本土半導體設備與材料公司」評選揭曉
、中國電子科技集團公司第48研究所和中微半導體設備(上海)有限公司(排名不分先後)等五家中國本土企業獲得「最受關注本土半導體設備與材料公司」殊榮。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/92573.htm 此次「最受關注本土半導體設備與材料公司」評選是由SEMI出版的《半導體製造》雜誌及SEMI半導體產業網於2009年1-2月組織讀者網上評選的。 -
半導體工藝那些材料 很有必要了解
半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指矽、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比矽高5.7倍，非常適合用於高頻電路。 SiGe 1980年代IBM為改進Si材料而加入Ge，以便增加電子流的速度，減少耗能及改進功能，卻意外成功的結合了Si與Ge。而自98年IBM宣布SiGe邁入量產化階段後，近兩、三年來，SiGe已成了最被重視的無線通信IC製程技術之一。 -
半導體設備之封裝設備行業專題報告
ASM 於 1975 在中國香港成立，是全球首個為半導體封裝及電子產品生產的所 有工藝步驟提供技術和解決方案的設備製造商，包括從半導體封裝材料和後段 （晶片集成、焊接、封裝）到 SMT 工藝。其中後工序設備業務生產及提供半導體 裝嵌及封裝設備，應用於微電子，半導體，光電子，及光電市場，可以提供多元 化產品如固晶系統，焊線系統，滴膠系統，切筋及成型系統及全方位生產線設備，物料業務生產及提供半導體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構成；SMT 解決方案業務負責為 SMT、半導體和太陽能市場開發和分銷一流的 DEK 印刷機， 以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。 -
盛美半導體設備發布Ultra Furnace立式爐設備,進軍幹法工藝市場
盛美半導體設備（納斯達克：ACMR），作為先進半導體設備領域領先的晶圓清洗設備供應商，本周發布了立式爐設備（Ultra Furnace）——首臺為多種幹法工藝應用開發的系統。首臺立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積（LPCVD）應用，同時該設備平臺還可延伸至氧化和退火，以及原子層沉積(ALD)等應用。 -
「行業深度」半導體行業(細分領域晶片、設備材料)深度報告
九、第三代半導體 第三代半導體材料具有高壓、高頻、高溫性能，廣泛應用於光電、射頻、功率領域 第三代半導體材料主要包括 -
半導體材料專題報告:拋光液墊,CMP工藝關鍵耗材
化學機械拋 光（CMP）最早在 1980 年代被引入半導體製造中，用於減少晶片表面的不均勻性，幾乎所有生產特徵尺寸小於 0.35 微米的半導體製造廠均採用了該工藝。CMP 可以平整晶片表面的不平坦區域，並可以以更高的精度進行後 續光刻。CMP 使晶片製造商能夠繼續縮小電路面積並擴展光刻工具的性能。 -
科創新秀之中微半導體:國際半導體設備產業界公認的後起之秀
中微2018年銷售收入16.39億元,其中刻蝕設備5.66億元,表明耕耘10餘年的中微半導體的集成電路工藝設備銷售規模與北方華創、盛美半導體處於相同數量級別,中微與北方華創、盛美、拓荊、芯源、中科信、上海微等引領著集成電路工藝設備國產化。我們繼續強烈推薦半導體設備板塊,重點推薦北方華創、精測電子、晶盛機電,推薦關注盛美半導體、長川科技。 -
造晶圓需要哪些半導體設備
眾所周知，半導體作為最重要的產業之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產值，可以毫不誇張的說，半導體技術無處不在。俗話說：巧婦難為無米之炊，矽晶圓作為製造半導體器件和晶片的基本材料，在產業中扮演著舉足輕重的地位，矽是當今最重要、應用最廣泛的半導體材料。 -
國際半導體設備公司排名_政務_澎湃新聞-The Paper
此外，KKR把原本在日立國際電氣集團中承擔半導體生產設備和成膜工藝技術的資產進行匯總，於2018年6月成立了新的組織――KOKUSAI ELECTRIC。據英國Financial Times（中文名《金融時報》）2019年2月3日的報導稱，KKR正在討論要把KOKUSAI ELECTRIC的一部分半導體設備業務（或者全部業務）出售給中國的大型企業和中國政府聯合的基金組織，以獲得利益。 -
半導體工藝尾氣處理設備Local Scrubber中的「安全」
半導體製程生產中會用到大量的有毒腐蝕性易燃的特殊氣體、化學品和有機溶劑等原材料，這些物質所產生的廢氣在冗長的排氣過程中，因其氣體性質可能會引發風管堵塞、管路腐蝕等，導致氣體洩漏、火災爆炸等事故，所以應先在就近的小型尾氣處理設備（Local Scrubber）進行處理，後再進入中央處理系統處理。 -
全球和國內半導體設備廠最新排名!
應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，該解決方案用於生產世界上幾乎所有新晶片和先進顯示器。2019年應用材料的銷售額達134億美元，下滑3.9%。此外，KKR把原本在日立國際電氣集團中承擔半導體生產設備和成膜工藝技術的資產進行匯總，於2018年6月成立了新的組織――KOKUSAI ELECTRIC。據英國Financial Times（中文名《金融時報》）2019年2月3日的報導稱，KKR正在討論要把KOKUSAI ELECTRIC的一部分半導體設備業務（或者全部業務）出售給中國的大型企業和中國政府聯合的基金組織，以獲得利益。 -
全球半導體設備格局及趨勢最全解讀
半導體行業技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。SEMI 預計 2020 年半導體設備市場將增長 20.7%，達到 719 億美元，創歷史新高。Co)、介電材料(Si02、Si， N4、摻磷二氧化矽、摻硼磷二氧化矽)和半導體材料(多晶矽、無晶矽)等。 -
「按捺不住」的半導體設備
本周，SEMI發布了半導體設備市場年終預測報告，預計2020年全球半導體製造設備銷售總額將在2019年596億美元的基礎上增長16%，創下689億美元的業界新紀錄。而且，全球半導體設備市場在明、後兩年的增長後勁也很強，預估2021年將實現719億美元的銷售額，2022年將進一步升至761億美元。相比於今年的狀況，2019年明顯疲軟。 -
半導體系列之拋光材料CMP
來源：每日財報作者：劉雨辰 目前拋光材料細分市場國產化率不足15％，國產替代需求強烈 《每日財報》近期持續推出了半導體系列專題文章，本篇文章繼續聚焦另一大半導體材料——CMP拋光材料，CMP材料在半導體製造材料中佔比7％。 -
半導體材料行業深度報告:疫情之下,材料崛起
大基金二期以 半導體產業鏈最上遊的材料及設備為著力點，推動整個半導體行業的發展，加速國 產替代的進程，國內半導體材料公司將迎來黃金髮展期。從目前大基金一期投資的情況來看，一期半導體設備和半導體材料領域合計投入金 額 57.7 億元，佔大基金一期投資總額的 4.2%。而在全球半導體產業中，2018 年 半導體設備銷售額 645.3 億美元，半導體材料銷售額 519.4 億美元，半導體設備和 半導體材料合計佔全球半導體銷售額比重超過 20%。