廢舊手機晶片變廢為寶,快閃記憶體晶片巧變大容量U盤,盒子晶片同理

2020-12-20 數碼科技測評

序言

前幾天網友發來幾臺閒置盒子,幫其刷為全網通盒子,實現免費看電視,及觀看網絡影視目的。其中有一臺盒子開不了機(俗稱磚機),留在這裡讓我研究。目前的思路是用讀卡器直接寫入固件備份,修復盒子。

盒子主板分析

網絡機頂盒拆機後,裡面就一張主板,上面主要部件有cpu處理器,內存,快閃記憶體以及WiFi無線晶片。處理器性能高低直接決定了盒子解碼能力,是機頂盒檔次主要決定因素。內存一般大小為1G,多為兩片或四片構成,也有極少數是3片構成。

網絡機頂盒的所有程序都存在快閃記憶體晶片中,快閃記憶體有nand或emmc兩種封裝形式,常見的是emmc封裝的,這種封裝的晶片看不到針腳,多為貼片組裝在主板上。emmc體積小,讀寫速度較快,使用較多。

快閃記憶體分析

上面的盒子已經無法啟動,主板上快閃記憶體是emmc封裝形式,從晶片上面的可以看到生產商是SK hynix ,晶片型號是H26M41204HPR。查詢相關資料得知,這個晶片是FBGA封裝形式,具體看是BGA153封裝,容量大小8G。

機頂盒或手機上面的emmc快閃記憶體顆粒實際是集成了控制器的快閃記憶體晶片,只要找到數據針腳,就可以通過普通的TF卡讀卡器來進行讀寫。這樣廢舊手機上面的這個emmc晶片就可以連接到讀卡器上變成大容量U盤。

BGA153封裝emmc針腳定義

了解了emmc快閃記憶體晶片的封裝格式,還需要查詢詳細的針腳定義,找到數據讀寫關鍵針腳。下圖是通過查詢,得到的BGA153封裝的emmc快閃記憶體晶片顆粒,具體針腳。除BGA153外,還有BGA162,BGA169等封裝形式,後面的數字表示具體針腳數目。

當手機損壞後恢復數據就是用這種方法,用風槍把emmc吹下來,然後飛線的方式連接sd卡套或tf卡讀卡器,插到電腦後能被識別為內存卡從而恢復數據,當然也可以直接通過EMMC編程器直接讀寫數據。

讀寫EMMC具體方法

用tf讀卡器讀寫emmc需要下面的針腳CLK CMD GND VCC DAT2 DAT1 DAT0 DAT3共8個,對應針腳從晶片中找到,然後焊接到tf讀卡器的對應針腳上即可,下圖是SD大卡的針腳定義,也可以emmc轉接SD卡讀卡器。

這樣就可以把廢舊手機或機頂盒上面的快閃記憶體晶片變成一個普通的U盤了,實現了廢物利用,提升了價值。以後再也不用換臉盆、換不鏽鋼盆子了。這樣,無論是廢舊手機上的emmc顆粒,還是網絡盒子上面的emmc快閃記憶體,都可以焊接到讀卡器上變成一個普通的U盤,華麗變身巧妙變成大容量U盤。

綜上,以上只是基於理論分析,大部分人是沒有專業工具來拆卸emmc顆粒的。至少,我們知道相關知識,廢舊手機裡面的數據通過這種途徑是可以恢復的,恢復出廠是不管用的。技術有兩面性,可以以此修復手機或機頂盒,有可能洩露數據。建議廢舊手機不要隨便丟或者換臉盆了。

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