導熱係數（亦稱熱導率）是衡量物質導熱能力的物理量，它是指厚度為1m的材料，當其兩側溫度差為1℃時，單位時間內在單位面積上所傳遞的熱量。導熱係數可用下式表示：
λ= Qδ/At(t1-t2)
式中λ——導熱係數[W/(m·K)];
Q——通過材料的熱量（J）；
δ——材料的厚度（m）；
t1、t2——材料兩側的表面溫度（℃）， t1＞t2；
A——材料的表面積（m2）；
t——熱量通過材料的時間（h）。
導熱係數的單位是：W/(m·K)
符號含義：W——熱負荷（瓦特），m——長度（米），K——溫度（開爾文）。
導熱係數小於0.23W/(m·K)的材料稱為絕熱材料；導熱係數小於0.05W/(m·K)的材料稱為高效保溫材料。
幾種材料的導熱係數如表1所示。
表1 幾種材料的導熱係數
材料名稱
導熱係數[W/(m·K)]
材料名稱
導熱係數[W/(m·K)]
普通燒結磚
0.81
松木
0.17~0.35
燒結多孔磚（矩形孔）
0.469（當量）
（孔洞率26%）
燒結空心磚
（3大孔）
0.59（當量）
（孔洞率47%）
素混凝土
1.28~1.51
鋼材
58.15
泡沫混凝土
0.19~0.22
普通水泥砂漿
1.1
花崗石
3.49
水（4℃）
0.58
膨脹蛭石
0.1~0.14
冰
2.3
膨脹珍珠巖
0.06~0.07
密閉的空氣
0.023
由表1可見，水和冰的導熱係數分別約為空氣的25倍和100倍，而冰的導熱係數約為水的4倍。
燒結磚、砌塊的特點是內部具有較多的空隙，熱量通過材料實體和空隙兩部分進行傳遞。通過實體的部分是靠固體的傳導，而通過空隙的部分是以輻射和其中介質的傳導、對流的複雜方式進行的。因此各種材料的導熱係數相差很大，而同一種材料還受結構、溼度、溫度等因素的影響。
結構對材料的導熱係數影響很大，若結構疏鬆多孔，則孔隙被氣體所充滿，氣體導熱係數遠較固體為小，從而降低了導熱係數。但是必須注意，細小且封閉的孔隙，才不會引起明顯的對流左右，而粗大且連通的孔隙，會因介質對流作用增強，反而使材料的導熱能力提高。
材料潮溼其導熱係數將會提高，這不僅是因為孔隙中水的導熱係數比空氣導熱係數達，而且因為當水分由高溫向低溫遷移時也要攜帶熱量，因此溼材料的導熱係數比乾材料和水的導熱係數都要大。例如，幹實心磚的λ=0.81W/(m·K)；水的λ=0.58W/(m·K)；而溼實心磚的λ=1.0W/(m·K)。在空氣相對溼度為80%時，磚的體積吸水量約為0.5%，導熱係數約增加5%。西歐著名的「波羅頓」磚，最先進的導熱係數僅為0.08~0.12W/(m·K)。
應該說明的是，由於受成型方法的局限，燒結製品是不勻質的，是各向異性的，這種各向異性表現為多種性能的差異。拿抗壓強度來講，垂直於擠出方向僅為擠出方向的70%左右。
各向異性對其導熱係數也產生了一定的影響。如在燒結多孔（空心）製品中，既有微觀的空隙又有宏觀的孔洞，比實心製品複雜、為了簡化起見，採用了「當量導熱係數」這個名詞，當量導熱係數除考慮空隙和孔洞類型的影響外，是將熱流方向上的材料視作完全勻質的。因為燒結多孔磚或空心磚的各向異性，在測定其導熱係數時，首先測定出平行熱流方向的導熱係數，再測定出垂直熱流方向的導熱係數，最後取其平均值作為多孔磚或空心磚的當量導熱係數。在計算或測量製品的熱阻時，使用的是當量導熱係數。
通常導熱係數給出的是在10℃時的數值。在20℃時，燒結磚的導熱係數約增加1%。超過600℃後，由於輻射作用而使導熱係數有相當大的增加。
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