集微網消息，12月10日，中國集成電路設計業2020年會在重慶隆重舉行。Mentor, a Siemens Business全球高級副總裁兼亞太區總裁彭啟煌在會上發表了《從 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演講。
西門子是一家820億歐元的公司，2016年，西門子以45億美元收購Mentor Graphics，併入西門子數位化工業軟體部門（Digital Industry Software），合併之後稱為Mentor, a Siemens Business。這一收購使得Mentor能提供從設計到製造的最全面的設計工具組合，包括了電子設計，電子互聯，機械仿真和測試解決方案，機械產品工程，製造工程，製造執行系統，生命周期協作，雲應用服務等。
彭啟煌表示，目前，Google、中興通訊、Facebook等紛紛加碼布局半導體，尖端系統公司正逐步成為全新晶片系統的設計者和製造者。在此背景下，系統公司是Foundry增長速度最快的客戶，5年的複合年均增長率(CAGR) 達35.3%。
Mentor的不斷成長，逐步拓寬了西門子的產品系列和市場份額。目前，Mentor營收在不斷上漲，其中CAE和物理設計及驗證實現從17.8%至19.6%的份額增長。西門子在Mentor的投資也在不斷增長。西門子在收購Mentor後，又收購了SOLIDO、COMSA、UltraSoC等EDA公司，將產品線併入Mentor，使得Mentor的產品線更加全面。
5G/AI/Cloud/IoT的發展對大量數據和快速運算有極高的需求，這些對晶片良率和先進工藝等提出了更高要求，EDA行業也隨之迎來新的機遇和挑戰。對此，彭啟煌總結了三方面的挑戰，分別為：先進工藝快速推進、產品功能快速提升、驗證和數位化雙胞胎。
先進工藝快速推進方面：包括工具性能縮放、設計的可製造性、測試和成品良率、計算光刻。
從2013年到2019年，技術節點從28nm發展至7nm (EUV)；晶片尺寸從137mm發展至92mm；電晶體數量從大於1 Billon發展至8.5 Billion。高階節點極大推動了EDA的需求，7nm已增長到TSMC收入的35%。
產品功能快速提升方面：如高層次綜合HLS、高性能布局布線、功耗優化和3D集成。
為此，Mentor提供 Catapult HLS與高級異構封裝解決方案，其中Catapult HLS極大減少了自定義加速器的設計工作。通過準確的實施指標與替代性架構之比，Tiny Yolo CNN推理速度比軟體實施快1萬倍，每次推理比軟體實施節省1.2萬倍精力。
高級異構封裝解決方案中，Mentor在設計環節提供異構計劃和原型設計；在實施環節，Mentor可提供矽中介層和封裝的物理實施；在驗證環節，Mentor提供2.5/3D 高級邏輯和物理驗證；在分析環節，Mentor提供可靠性的熱分析和機械分析。
驗證和數位化雙胞胎方面：包括用於應用程式規模性能的硬體、集成仿真引擎與協同建模、模擬混合信號、生命周期管理。
為應對這一挑戰，Mentor提供閉環跨系統的集成仿真驗證解決方案PAVE360，可覆蓋傳感器-軟體-SoC晶片-電子控制單元。此外，Mentor還提供基於模型的系統工程。（校對/叨叨）