華為輪值董事長徐直軍曾經說過2020年將會是華為最為艱難的一年，果不其然，這一年美國川普政府對華為的打壓並沒有停止，反而是繼續升級了對華為採取的打壓措施，而且這一次可以說找準了華為的「軟肋」，那就是華為雖然擁有著世界上頂尖的晶片設計公司海思半導體，但是華為卻並沒有製造晶片的能力，也就是離開了高端晶片代工巨頭臺積電，華為海思設計的晶片只能躺在「PPT」上，不能夠代工實現的晶片幾乎沒有任何意義，那麼最終會有什麼樣的結果呢？那就是華為只能乖乖的購買來自美國高通的晶片，從此智慧型手機領域就少了華為麒麟處理器。
美國商務部於2020年5月15日收緊了對全球晶片晶圓來源的管控，同時也明確指出凡是向華為提供技術和半導體的任何合作都需要獲得審批許可，可以說指向性非常強就是瞄準了一直以來為華為代工的臺積電，這一次華為面臨的情勢再次嚴峻起來，不過華為其實也並不會太過擔心這種情況，畢竟華為目前的晶片儲備量可以維持兩年，而且國內還有晶片代工巨頭中芯國際，或將成為華為最後的「救命稻草」。
理想很豐滿，但是現實卻很骨感，事情總是會出人意料的南轅北轍，中芯國際的局勢再次出現了新的變化，在中芯國際的最新招股書中，我們竟然發現了，中芯國際如果為華為提供代工的話，那麼也需要獲得美國商務部的授權許可，這時我們才發現，原來中芯國際的晶片生產線也是採用了美國的技術。我們都知道中芯國際的普通光刻機其實也是採購自荷蘭ASML公司，很顯然也會用到美國的技術。
而中芯國際目前成為華為「救星」的這一願望暫時是不能實現了，而這其實從另一方面反映出中國在半導體行業的技術缺失與空白，也可以看出美國幾乎壟斷了晶片設計的所有EDA技術，中芯國際的這一消息可以說完全令人猝不及防，畢竟我們都知道中芯國際近期獲得了國家級基金的注資，而且其最大股東也都是大型國企，所以我們便想當然的認為中芯國際一定會為華為進行代工，對我們來說，中芯國際不能為華為代工絕對是一個壞消息。
但是在中國半導體行業也是有好消息的，近日國家控股的上海微電子公司就給我們帶來了這樣一個好消息，上海微電子計劃在一年內推出國內首臺採用ArF技術的光刻機設備，根據目前得到的曝光信息來看，這臺國產光刻機的製程工藝可以達到11納米，雖然比目前臺積電的7nm和5nm製程工藝水準還有很大的差距，但是這對於國內半導體行業來說已經是一個不小的進步了。
同時還有報導稱上海微電子的這個國產光刻機如果更換採用更優的華卓精科工作檯（1.7nm）的話，在配合多重曝光技術，甚至可以生產出7nm製程工藝的晶片，那麼果真如此的話，華為的7nm晶片訂單豈不是便可以解決了，當然了雖然製程工藝能夠達到，但是多方面性能調教還是需要時間的，畢竟對於量產來說仍然需要很大的優化和測試。
可以說上海微電子的這一技術突破再次為華為晶片帶來了新的轉機，當然了其實國內如果光刻機這塊能夠實現突破的話，那麼在晶片代工領域可以說將不會再次被美國扼喉，那麼完全純國產的高端晶片也將徹底打破全球晶片代工的格局，畢竟誰笑到最後還不一定呢？