佚名 發表於 2018-04-23 09:05:53
隨著2016年NB-IOT的R3核心標準凍結，迎來了一波物聯網的熱，這一輪NB-IOT持續了一年多，很快就會進入下一個階段，在NB-IOT之後，物聯網領域哪些技術會有大機會?
當然物聯網平臺、邊緣計算一定都是未來的機會，這個稍微有點常識的都會知道這兩個是未來的機會，我就不在這裡說了!根據NB-IOT特點尋找.
低功耗：10年電池壽命
低成本：極低的模組成本
廣覆蓋：20dB+增強，10公裡覆蓋
大容量：沒消去5萬終端。
抓住NB-IOT裡兩個重要特點：低功耗，低成本。
未來設備通訊方式要求低功耗，低成本。他們未來的產品上低功耗，低成本都會是未來物聯網領域的主要特點。
看下物聯網的發展瓶頸.
從時間軸上看物聯網發展：首先遇到的瓶頸是連接的瓶頸
NB-IOT解決的是低功耗，低成本設備的連接問題，而低功耗，低成本設備的感知問題用什麼解決?抓住三個關鍵詞：低功耗、低成本、感知，我認為MEMS會是下一輪爆發的物聯網技術。
微機電系統(MEMS)技術是特徵尺度跨越微米和納米兩個鄰微小領域的高新技術，是武器裝備信息化的關鍵核心技術，包括：MEMS靜電馬達，矽微型傳動機構，MEMS智能微塵，矽微陀螺，晶片原子鐘。
隨著技術的發展，過去20年中一直遵循Moor定律：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
隨著IC行業的發展，摩爾定律事否會失效?但超越摩爾定律，會有2個發展方向：
特徵尺寸繼續等比例縮小並立體化;
集成電路(IC)將發展成為晶片系統(SoC);
微電子技術與其他領域相結合將產生新的產業和新的學科，MEMS為代表的微系統技術就是重要顛覆技術之一。MEMS與IC的區別是：MEMS具有可動結構，利用微納技術同時加工出機械結構和電路系統。
微型化、低成本、低功耗，高可靠。
高精度。
高集成度。
高性能。
其他特點不虛多講，低成本、低功耗、高集成度，這三個特點值得關注。
在NB-IOT通訊完善之後，必然激發對低功耗、低成本、體積小的傳感器的需求。MEMS技術已經發展很多年，廣泛存在，現在手機上已經有很多MEMS傳感器。而物聯網的普及必然激發MEMS傳感器的需求。
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