新浪科技訊 北京時間4月27日下午消息，全球最大的代工晶片製造商臺積電（TSMC）打算投資4000億臺幣（135億美元）擴大其在新竹市的生產車間，因為全球智慧型手機市場發展放緩，公司正尋求新的發展動力。
臺積電女發言人孫又文（Elizabeth Sun）在電話中表示，目前，該計劃仍處於預備階段，公司仍需要獲得土地和環境評估許可。臺積電總部設在新竹，這裡有公司的主要生產車間和其研發中心。公司的最新晶片技術均在這裡開發。
儘管臺積電正在進軍新的市場，比如加密貨幣挖礦組件等，但是隨著市場日益飽和且替換周期變成，包括蘋果在內的智慧型手機零售商對晶片需求也逐漸放緩。上周公司預測的本季度營收遠低於分析師預期，掀起全球科技股的跌勢。
孫又文說，該未來投資並未包括在公司公開披露的本年度高達120億美元的資本支出方案內，但包括在了未來的其他預測中。她拒絕透露該項目的時間表。臺積電財務長何麗梅（Lora Ho）說，公司未來幾年的資本支出大約在100億至120億美元之間。
臺積電是蘋果最新iPhone手機的獨家核心處理器供應商，同時公司也為其他主流科技公司博通、Nvidia、高通和華為等提供晶片。(木爾)