靖邦電子 發表於 2020-12-09 09:54:06
PCB電路板設計完以後需要上SMT貼片加工流水線，在貼片這個環節需要在電路板上貼上元器件，每個SMT加工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板最合適的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就無法固定。如果電路板本身尺寸小於工廠給的尺寸，則需要把電路板拼板。
拼板顧名思義就是要把單個的電路板拼成一整塊，無論對於高速貼片機還是對于波峰焊，拼版都能顯著提高熱效率，只有一點有些許影響，就是當最後貼裝完成之後的pcba分板，如果元件比較密集或者邊距很窄，分板就會有些麻煩。
那麼PCB拼板的貼裝要走哪些流程呢？下面靖邦電子小編將跟大家詳細描述拼板的處理方法。
假設：現在生產的電路板為4*3拼板，那麼可以按照如下步驟進行設置：
1、按照之前的步驟，吸嘴排序之後，需要將餘下的電路板陣列化，陣列設置在「基板」選項卡界面，首先輸入拼板的「X數量」和「Y數量」。
2、然後單擊「設置陣列點」按鈕，進行陣列標誌點的設置。要注意一一對應關係，通過移動X、Y軸，分別找到對應的四個點，確認無誤後單擊「保存」按鈕進行保存。
3、返回到「貼裝」選項卡界面，全選所有元件，單擊「添加陣列」按鈕，添加完畢之後，單擊「保存」按鈕。
這是最常見的PCB拼板進行SMT加工的編程設定，當我們在大規模生產的情況下，就需要根據客戶和生產設備的實際加工能力來綜合評估。
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