在半導體處於當今科技前沿，技術變化更新快，產業競爭格局變化快的背景下，國產晶片進程卻出現了如「武漢弘芯晶片項目爛尾「等一擁而上的行業發展畸形現象。
在美國宣布制裁後，華為晶片斷供，國人自己研製晶片的口號成了行業的發展口號，有人說，不就是一個小小的「晶片」嗎？我們可以自己研發製造。
晶片技術早已經被西方國家壟斷，中國晶片業的落後，看似是一個很小的問題，但其實反映的是一個很大的問題。眾所周知，中國面臨的最大的難題就是晶片領域。民眾常說：中國14億人口，難道連一個小小的晶片都搞不定嗎？晶片再難，有兩彈一星難嗎？晶片看似非常小，但是它卻屬於精密製造。一個硬幣大小的晶片可以囊括一個中等城市的信息。而製造晶片需要的客觀條件遠比這個要苛刻。
近日，市場研究公司IC Insights發布了2020年全球半導體營收Top15的預測，其中Intel、三星、臺積電位居前三，英偉達、聯發科、AMD則是排名前五，而華為海思跌出前十。
值得注意的是，今年8月，IC Insights公布了2020年上半年，全球10大半導體企業排名，華為海思超過了聯發科，排名第十，而如今取而代之的第十名是聯發科，據悉聯發科則憑藉5G晶片大賣，營收同比大增35%，一路從第16位上揚到11位，接近佔據海思曾經的位置。
海思晶片目前只能設計IC晶片，臺積電由於美國的斷供無法代工。華為晶片無法製造後，很多機型都開始缺貨下架，包括面向手機市場的麒麟晶片、巴龍基帶晶片等，華為面臨的困境和挑戰可想而知。
巔峰時期的華為手機出貨量達到2．4億臺。不過，如今華為已經制定了新的計劃，海思也在經歷尤為關鍵的轉型。如果計劃順利進行，未來華為海思將會全面進入晶片製造領域。
不怨不艾，中國科技當自強。
「中國有抗衡美國的實力，只是需要時間。中國將尋求減少對美國的依賴，並加快自主技術的開發，以保護中國免受美國的不可預測和敵意。
中國的數控行業也要加把勁，儘快研發出核心技術，在數控行業高端應用上真正的有立足之地，不受制於他國。
在運動控制領域深耕細作，提供系統化的解決方案，以控制器、計算機輔助製造、製造執行系統和工業雲各層面的工業軟體為核心技術，並相互依託，形成完整的面向製造業的智能製造整體解決方案，賦能中國製造業數位化變革。