聯合中科院微電子所、電子科大等單位,成都打造集成電路工藝研發...

2021-01-10 愛集微APP

集微網消息,近日,成都高新區與電子科技大學、成都高真科技有限公司共同籤署項目協議,推動共建成都集成電路工藝研發創新中心。

圖片來源:成都高新

中心將打造高水平集成電路工藝研發創新平臺,助推集成電路產業發展與創新能力提升,進一步加強校企合作、深化產教融合、提高人才培養質量。

據了解,此次共建的成都集成電路工藝研發創新中心,將依託成都高真科技有限公司建立集成電路工藝試驗線,聯合中科院微電子所、電子科大等國內優勢單位,圍繞產線工藝提升、國產設備驗證、核心器件研究及代工服務、專業人才培育進行合作創新。

該創新中心建成後,將通過集成電路核心關鍵工藝技術的研究提升和技術輸出,搶佔集成電路工藝技術制高點,同時,通過集成電路國產裝備在試驗線的快速驗證,實現集成電路裝備國產替代,還將開展集成電路關鍵器件的結構和工藝研發、對外提供器件流片驗證、技術授權服務,打造高端集成電路公共技術服務平臺。

此外,成都集成電路工藝研發創新中心將聯合電子科技大學、清華大學進行集成電路專業人才培養,依託電子科大、清華大學在微電子領域的學科優勢,立足電子信息行業,依託校企合作企業,著力培養學生的工程意識、工程素質和工程實踐能力,培養創新能力強、適應企業發展需要的電子信息類人才。預計每年培養全日制本科生500人、全日制研究生200人、非全日制研究生200人。

對於電子信息類專業本科生,校企聯合人才培養採用「3+1」培養模式,即把人才培養分為校內學習和企業學習兩個培養階段,在校學習3年,最後1年進入企業學習實踐和畢業設計;對於全日制電子信息類專業研究生,校企聯合人才培養採用「2+1」培養模式,即在校學習2年,最後1年進入企業學習實踐和畢業設計;對於非全日制電子信息類專業研究生,校企聯合人才培養採用「1+2」培養模式,即在校學習1年,最後2年進入企業學習實踐和畢業設計。(校對/圖圖)

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