晶片巨無霸宣布回A 馬上狂漲近100億
5月5日晚間，國內規模最大的集成電路製造企業集團中芯國際宣布，將謀求上海科創板上市。根據公告，中芯國際擬發行不超過16.86億股，按照中芯國際港股5日收盤價15.26港元計算，至少能夠融資234億人民幣，其中約40%募集資金將用於12英寸晶片SN1項目。
公司表示，募集資金扣除發行費用後，擬約40%用於投資於「12英寸晶片SN1項目」，約20%用作公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，約40%用作為補充流動資金。
消息發布後，資本市場率先反應。5月6日，中芯國際港股開盤大漲超5%以上，盤中一度漲超12%以上，市值猛升94億港元。A股晶片概念股漲聲一片，其中科創板安集科技漲停，相關概念股也掀起一波漲停潮。
工信部發文支持NB-IoT和Cat1晶片研發製造
5月7日，工信部辦公廳發布了《關於深入推進移動物聯網全面發展的通知》。《通知》提出了移動物聯網全面發展的主要目標和重要任務，鼓勵各地設立專項扶持和創新資金，支持NB-IoT和Cat1專用晶片、模組、設備等產品研發工作，提高晶片研發和生產製造能力，滿足規模出貨需求。通知還要求2020年底移動物聯網連接數達到12億。
全國半導體重大項目擱淺率超過12.5%
據集微網統計報導，全國2016-2020年27省的301個重大省級半導體項目，所有項目的規劃投資總額高達2.955萬億元。但是，至少有38個項目因各種原因進入擱淺狀態，項目擱淺率超過12.5%，擱淺項目金額達到2715億元，佔總項目金額9.2%。而河北省級半導體重大項目擱淺率近30%，是全國平均數的近2.4倍。
4月份28隻ETF漲幅超10% 半導體類ETF領漲
Wind數據顯示，4月份國泰CES半導體行業ETF上漲15.33%，位居A股ETF漲幅榜首位。國聯安中證全指半導體產品與設備ETF、華夏國證半導體晶片ETF、廣發國證半導體晶片ETF的漲幅也都超過14%。此外，華安創業板50ETF上漲13.33%，華夏創業板動量成長ETF上漲13.06%，銀華中證5G通信主題ETF、天弘中證電子ETF的漲幅也都超過12%。整體看，共有28隻ETF漲幅超10%。
華為海思邁入全球半導體銷售額前10
5月6日，全球半導體市調機構IC Insights發布報告稱，一季度全球前十大半導體銷售榜單中，總部位於美國的有6家公司(英特爾、美光、博通、高通、德州儀器和英偉達)，韓國有2家(三星和海力士)，中國臺灣1家(臺積電)，中國大陸1家(海思)。海思一季度銷售額接近27億美元，從去年同期的第15名一躍升至第10名，首次躋身前10。
紫光連發多款平板晶片 覆蓋各價位段
5月6日下午，紫光展銳在線上召開了平板分享會，正式推出了多款平板晶片，同時與海信、酷比魔方、步步高、臺電等合作，推出了相應的平板產品。虎賁T7510和虎賁T710擁有高性能、低時延和無縫切換的連接能力，同時支持4K編解碼和高速接口;虎賁T618和虎賁T310，它們擁有更強大的CPU性能;SC9863A、SC9832E和SC7731是普及優選系列。
寒武紀回應問詢函：3年內仍需逾30億投入晶片研發
在接受問詢27天後，5月7日晚間AI晶片巨頭寒武紀披露了首輪審核問詢函與相關回復。針對問詢函提出的公司「本次發行募集資金的必要性」，寒武紀回復表示：除募投項目所涉及3款晶片產品外，公司預計未來3年內仍有其他5-6款晶片產品需要進行研發投入。初步估計未來3年內除募集資金以外，仍需30-36億元資金投入該等研發項目等。
聯發科推天璣1000+晶片 5G平均功耗降低48%
5月7日，聯發科宣布推出天璣1000系列的技術增強版本——天璣1000+晶片，基於旗艦平臺天璣1000系列性能，同樣採用7nm製程工藝。聯發科5G晶片天璣1000+支持5G雙載波聚合，5G+5G雙卡雙待。聯發科稱，天璣1000+提供最全面的5G節能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。天璣1000+支持目前業界最高的144Hz屏幕刷新率，每秒呈現畫面是普通60Hz屏幕的2.4倍。
國科微新一代全4K超高清晶片規模商用
國科微宣布公司自主研發的新一代「全4K 全國標」超高清晶片GK6323在湖南有線和山西廣電網絡實現規模部署和商用，為用戶呈現全新的視聽體驗，助力智慧廣電建設。這也是繼去年發布全4K超高清晶片之後，國科微在超高清領域取得的又一重大突破，標誌著公司已成為國內超高清市場的主流晶片供應商之一。
群聯全系列控制晶片支持長江存儲3D NAND
快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子與長江存儲自2016年開始接洽合作，群聯全系列的NAND控制晶片均有支持且已進入量產階段。例如高階的PCIe SSD控制晶片PS5012、SATA SSD控制晶片PS3112、符合高速行動裝置儲存的UFS控制晶片PS8318等，均支持長江存儲的64層3D NAND，為接下來由5G技術帶動的相關儲存應用需求持續布局。
格力電器認購三安光電定增 70億再融資獲35%浮盈
根據5月6日公告，證監會發審委4月30日審核通過了三安光電非公開發行股票申請。 非公開發行預案顯示，三安光電擬定增3.99億股，募資70億元用於投資建設泉州三安半導體科技有限公司半導體研發與產業化項目(一期)。三安光電的定增對象是格力電器和先導高芯，前者擬出資20億元認購1.14億股，後者擬出資50億元認購2.85億股。
聞泰科技發布2562.92萬股股權激勵計劃
2020年5月6日，公司發布股權激勵草案，擬向激勵對象授予權益總計2562.92萬股，佔本激勵計劃草案公告時公司股本總額112403.37萬股的2.28%，其中包含1569.16萬份股票期權和993.76萬股限制性股票。依照業績承諾，公司未來5年營收須達到498.94/706.83/810.77/914.72/1018.66億元，年複合增長率達到19.63%;淨利潤須達到18.81/25.08/28.22/31.35/35.11億元，年複合增長率達到22.86%，公司業績承諾彰顯了公司對未來長期持續發展的信心。
北汽、Imagination、翠微合資成立晶片設計公司
5月7日，ImaginationTechnologies和北汽產投、翠微股份共同籤署合資協議，成立北京核芯達科技有限公司。共同發起建立行業領先的汽車無晶圓廠半導體公司，主營業務是設計車規級晶片，開發相關軟體和提供全面的支持服務，以引領汽車製造和汽車晶片行業的全新發展之道，並和行業內其他汽車晶片公司一起用新模式支持中國客戶的智能網聯汽車創新。
坤同半導體400億項目擱淺 大股東出資無音訊
2018年坤同半導體落戶灃西新城，項目計劃總投資400億元。然而，近日有消息稱，項目投資方陝西坤同半導體有限公司以「遣散員工」的方式變相宣告這一項目終結。灃西新城有關負責人介紹，坤同半導體成立後，坤同半導體的大股東坤同科技(北京)有限公司未按照公司章程和股東會決議履行出資義務，致使陝西坤同陷入運營危機。
國內無線充電晶片新設計轉化效率和集成度
中國科學技術大學國家示範性微電子學院教授程林聯合香港科技大學教授暨永雄課題組在無線充電晶片設計領域取得新進展，研究者提出了一種用於諧振無線功率傳輸的新型無線充電晶片架構。通過在單個功率級中實現整流、穩壓和恆流——恆壓充電功能，克服了現有晶片設計中需要2級或3級級聯的缺點，從而大大提高了晶片轉化效率和集成度。
全球功率及化合物半導體設備支出下半年復甦
國際半導體產業協會(SEMI)在最新發布的《功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告》中指出，在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功率及化合物半導體元件的晶圓廠設備支出2020年下半年將有所復甦，2021年更將大幅躍升59%，創下69億美元的新紀錄。SEMI指出，2020年下半年的回覆力道有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度，目前預估將跌8%。
晶片製造商削減設備投資額 內存價格有望繼續走高
根據市場研究公司Omdia最新的一份報告顯示,全球對DRAM生產設施的投資額預計將較上年同期減少13.3%，至178億美元;NAND快閃記憶體方面投資將達267億美元，降幅為5.8%。全球晶片製造商預計今年將削減對於生產設施的投資，就如2019年應對嚴重供應過剩的市場環境一般。市場專家稱，晶片製造商正通過儘可能的減少投資，尋求削減庫存，進而提振內存價格。
川普政府與多家晶片製造商商討在美國建廠事宜
美媒報導，川普政府正在與包括英特爾和臺積電在內的晶片製造商商討在美國建廠的事宜。此舉這有助於美國減少對亞洲進口商品的依賴。美媒援引知情人士稱，一些官員也有意幫助三星電子擴展美國市場，在美生產更先進的晶片。三星電子已經在德克薩斯州奧斯汀市建立了工廠。臺積電錶示，正在積極評估，但目前還沒有具體的計劃。
德國總理撐腰 北汽半導體與恩智浦合作
5月8日，北汽與恩智浦開花結果，北汽集團副總經理、藍谷信息董事長陳江與恩智浦全球銷售與市場執行副總裁史帝夫·歐文通過視頻籤約，成立聯合實驗室。這意味著北汽與這家全球領先的半導體公司建立了探索多元合作的路徑。在2019年9月7日，德國總理默克爾訪華期間，北汽集團與恩智浦半導體正式籤訂了戰略合作備忘錄。
下一代Switch拋棄英偉達 改用三星晶片?
據外媒報導，下一代Switch有望搭載三星與AMD共同研發的處理器。Switch 2引入AMD GPU技術後，使得三大主機在GPU技術層面將實現大一統。雖然上代Switch搭載的是NVIDIA Tegra X1晶片，也可以流暢運行大型遊戲，但是相關BUG讓任天堂很頭疼。三星Exynos 1000將採用自家最新的5nm製程工藝，CPU部分是自研的貓鼬+Cortex-A78+A55，而GPU部分則是AMD為其量身定製的RDNA架構單元。
韓國科技公司加速AI晶片研發 存算一體成新趨勢
5月7日，據外媒報導，韓國IT行業已將神經處理單元(NPU)或下一代晶片背後的存儲器的開發速度提高了1倍，以為住宅、道路及工業場所的智能應用提供支持。該媒體稱，韓國在AI晶片的競爭中處於領先地位，因為該國擁有全球最大的兩家DRAM市場領軍企業——三星電子和SK海力士。除此之外，韓國的5G網絡也在全力建設中。
又一強力選手入局 博世擬明年進行碳化矽晶片生產
博世計劃於2021年下半年在位於德國高科技中心「矽薩克森州」中心的工廠進行首次碳化矽晶片的生產。該工廠將僱用700名員工。與使用150-200mm直徑的現有生產方法相比，該工廠將使用直徑為300mm的矽晶圓。博世定位為未來電動、互聯和自動駕駛汽車的全系列半導體產品供應商。去年博世在380億美元的汽車半導體市場中排名第6，所佔份額為5.4%。
華興源創：2019年營收增長25.71%
華興源創近日公布2019年度報告和2020年一季度報告。報告顯示，2019年，公司共實現營業收入12.64億元，同比增長25.71%;歸屬上市公司股東淨利潤1.76億元，同比下降27.47%;2020年第一季度，營業收入1.72億元，同比下降7.53%;歸屬於上市公司股東的淨利潤1022萬元，同比增長36.23%。公司進軍半導體行業決心強烈，半導體測試業務首單過億，已實現裡程碑式突破。
穩懋半導體今年4月營收達4.77億元 同比增長57%
5月9日，全球最大砷化鎵晶圓代工服務公司穩懋半導體日前公布了4月營收數據。穩懋半導體4月合併營收為新臺幣20.14億元(約合人民幣4.77億元)，年成長率及月成長率分別為57.00%及-3.16%。穩懋半導體1至4月累計合併營收為新臺幣80.74億元，年成長率為65.02%。穩懋目前提供2大類產品：異質接面雙極性電晶體和應變式異質接面高遷移率電晶體。
科磊半導體營收14.24億美元 同比增長30%
北京時間5月6日，科磊半導體公布了2020財年第三季度業績。科磊半導體一季度營收14.24億美元，同比增長30%。來自產品的營收為10.51億美元，來自服務業務的營收為3.73億美元。淨利潤為7800萬美元，同比降低60%。攤薄後每股收益0.50美元，同比降低59%。非公認會計準則下，淨利潤為3.89億美元，同比增長37.5%。攤薄後每股收益2.47美元，同比增長37%。
燧原科技獲B輪融資7億
專注人工智慧領域雲端算力平臺的燧原科技今獲B輪融資7億人民幣，領投方為半導體產業基金武嶽峰資本，騰訊等跟投。本輪融資將主要用於產品量產和業務規模化，技術支持團隊擴充，高端專家人才引進，以及繼續投入第二代雲端訓練及推斷產品的開發，實現從燧原1.0到燧原2.0的跨越發展。
瑞士SynSense完成近億元A輪融資
日前，一家來自瑞士、背靠蘇黎世大學及蘇黎世聯邦理工神經信息研究所的類腦晶片新創企業SynSense宣布完成近億元人民幣A輪融資。該輪融資由和利資本領投，默克、中科創星、科沃斯、雲丁、亞昌投資等跟投。卓勢資本作為獨家財務顧問及戰略合作夥伴。公司也正在籌備2020年將母公司全面落地中國，第1款基於類腦的SoC也即將推向市場。
第3代半導體碳化矽廠商天科合達擬登陸科創板
5月7日，北京證監局披露了國開證券關於北京天科合達半導體股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市輔導工作報告(第二期)。天科合達是一家專業從事第3代半導體碳化矽晶片研發、生產和銷售的高新技術企業。目前公司晶片產品大量出口至歐、美和日本等地，在碳化矽單晶行業，公司世界排名位於第4位，國內排名居前列。
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