前瞻半導體產業全球周報第60期:多家半導體企業上榜2020《財富...

多家半導體企業上榜2020《財富》中國500強

近日，財富中文網發布了2020年的《財富》中國500強排行榜，半導體產業鏈相關公司有長電科技、中芯國際等知名企業上榜。

在本次榜單中，聞泰科技以415.78億元的年營收位列排行榜第239名，較上一年排名(473)前進了200多名。聞泰科技主營通訊和半導體兩大業務板塊，此前收購了全球知名的半導體IDM公司，安世半導體。

長電科技以235.26億元的年營業收入入榜2020《財富》中國500強，位列第389名。長電科技是全球第三、中國大陸第一的半導體封測廠商。

中芯國際以214.93億元的年營收排名第427位。中芯國際是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團，日前已在港交所和上交所科創板成功上市。

國務院學位委員會已投票通過設立「集成電路」一級學科

7月30日，國務院學位委員會會議投票通過集成電路專業將作為一級學科，並將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案。集成電路專業擬設於新設的交叉學科門類下，待國務院批准後，將與交叉學科門類一起公布。

最高獎勵1000萬元 成都出臺支持集成電路產業發展政策

從成都市經濟和信息化局獲悉，成都市經信局和市財政局聯合發布《成都市支持集成電路產業高質量發展的若干政策》。該項政策對鼓勵企業加大投資、增加研發以及高校科研院所人才培養、集成電路產業人才獎勵等方面，制定了相應的補貼或獎勵標準。其中，對達到政策標準的企業核心團隊最高獎勵1000萬元。

泉州新政出爐：優先發展半導體材料、石墨烯等領域

日前，《泉州市新材料產業六大重點領域發展實施方案》出臺，確定優先發展化工新材料、半導體材料、高性能陶瓷材料、石墨烯材料、紡織新材料、新型建築材料等新材料產業六大重點領域，形成新增長點。

串鏈強芯 廈門海滄發力半導體產業

2016年，海滄確定將集成電路作為主導產業謀劃後，區產業辦和招商辦緊密聯繫，建立「政府+園區+平臺公司+基金+專家委員會」的專業化、市場化產業發展模式。通過3年多時間的全速推進，海滄已經初步形成以特色工藝、封裝測試、設計為主的產業鏈布局，而今，海滄已經成為目前全國集成電路封裝產業鏈門類最完整的區域。

超200億元半導體IDM項目南京啟動

7月27日，總投資30億美元(約合人民幣209.9億元)的梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，宣布落定南京經濟技術開發區。該項目於今年6月5日籤署投資協議，由香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團聯合投資建設，主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，產品包括OLED顯示面板驅動晶片、矽基OLED顯示晶片和圖像傳感CIS晶片等。

總投資近30億元 西安新添8英寸功率器件生產線建設項目

7月29日，阿里巴巴中國智能骨幹網核心節點暨高新區系列項目集中開工儀式舉行。本次開工的9個項目涵蓋智慧物流、電子晶片、金屬材料、文化旅遊等多個行業。西安同芯圓8英寸功率器件生產線建設項目，總投資29.5億元，主要建設8英寸功率器件、中低壓及電源管理晶片生產線，項目達產後，預計可實現年產值15億元。

總投資4.06億元!宿州伊維特擬建半導體氣體項目

7月28日，安徽宿州經濟技術開發區官網發布了伊維特新材料有限公司半導體氣體、材料研發及國產化二期擴建項目環境影響評價第一次公示。該項目總投資約4.06億元，擬在宿州經濟技術開發區金安路原廠區新建六氯乙矽烷、正矽酸乙酯分裝，六氟乙烷與八氟環丁烷純化、分裝裝置等。

總投資50億元的半導體IDM晶片項目籤約落戶杭州蕭山

總投資50億元的功率半導體IDM晶片項目籤約儀式在杭州蕭山經濟技術開發區管委會隆重舉行。蕭山政府並未透露該項目的投資方。此次項目在蕭山經濟技術開發區的落地，將打造一個全新的集功率晶片設計、晶圓製造、封裝測試的全產業鏈功率半導體IDM製造基地。

亞電科技半導體設備項目落戶無錫

7月27日，江蘇亞電集成電路高端溼法裝備總部項目籤約。項目一期計劃總投資15億元，註冊資本5000萬元。江蘇亞電科技有限公司是集成電路晶圓行業高端裝備服務商，專注於晶圓前道溼法刻蝕清洗技術，是國內首批推進半導體高端設備國產化的企業之一。

睿創微納與煙臺開發區合作 擬共建MEMS和化合物半導體工藝線

7月27日，煙臺睿創微納技術股份有限公司發布公告稱，公司於7月24日與煙臺經濟技術開發區管理委員會籤署了共建「煙臺新型半導體技術研究院」的合作框架協議。半導體研究院擬投資15億元，建設集特色晶片及智能MEMS傳感器的設計、製造、測試與封裝一體化的開放性研發平臺，為區域內及周邊地區相關企業、學校和科研院所提供公共服務。

總投資10億 這個半導體項目籤約安徽六安

近日，臺灣5G光電光纖霍邱產業園項目戰略框架協議在安徽六安霍邱縣籤約。霍邱「臺灣5G光電光纖產業園區」項目，由臺灣天漢芯科技控股有限公司投資。以產業導入方式構建第三代半導體核心技術研發平臺，項目總投資約10億元人民幣。

國內

刁石京辭任紫光國微董事長 馬道傑接棒

7月27日，紫光國微發布公告，公司董事會於7月24日收到刁石京先生提交的書面辭職報告，刁石京先生因工作需要，決定辭去公司董事長職務。刁石京先生辭去公司董事長職務後，將繼續擔任公司董事、薪酬與考核委員會委員等職務。

小米最新高管任命：原中興手機CEO曾學忠出任手機部總裁

7月29日，小米集團公布了最新高管任命：任命曾學忠出任集團副總裁、手機部總裁，負責手機產品的研發和生產工作，向集團董事長兼CEO雷軍匯報。曾學忠曾任中興通訊執行副總裁、中興手機CEO，和紫光集團全球執行副總裁、紫光股份總裁、紫光展銳CEO，擁有20餘年的通信行業從業經驗。

投資近7億 露笑科技碳化矽襯底片產業化項目開工

7月30日，浙江露笑碳矽晶體有限公司新建碳化矽襯底片產業化項目開工。該項目計劃總投資6.95億元，項目主要採用碳化矽升華法長晶工藝及SiC襯底加工工藝，引進具有國際先進水平的6英寸導電晶體生長爐、4英寸高純半絕緣晶體生長爐等設備，購置多線切割機、拋光機等國產設備，建成後形成年產8.8萬片碳化矽襯底片的生產能力。

安徽富樂德二期項目開工奠基

7月28日，安徽富樂德科技發展股份有限公司二期項目奠基儀式在銅陵市義安區金橋經濟開發區舉行。安徽富樂德科技發展股份有限公司成立於2017年，項目地址位於銅陵義安經濟技術開發區，二期項目總建面9000平米，配備6條國內領先的陶瓷等離子熔射生產線以及行業領先的研發檢測中心。

芯源微高端晶圓處理設備產業化項目開工

7月27日，芯源微高端晶圓處理設備產業化項目開工儀式舉行。據瀋陽芯源公司官微指出，芯源微高端晶圓處理設備產業化項目總投資5.28億元，將分2期建設，其中一期投資2.38億元。項目主要用於生產高端晶圓處理設備，包括前道塗膠/顯影機及前道單片式清洗機等。

西數旗下全資子公司 晟碟半導體三期廠房擴建項目開工

7月28日，晟碟半導體(上海)有限公司舉行了其上海工廠三期廠房擴建項目的開工儀式。作為威騰電子公司除深圳工廠之外在華的另一大型工廠，此次晟碟半導體三期廠房擴建項目約為11,800平方米，預計於2021年完工。

總投資10億元 博藍特第三代半導體材料項目開工

近日，博藍特第三代半導體碳化矽及藍寶石襯底產業化項目開工。新開工的項目計劃總投資10億元。第三代半導體碳化矽項目應用於5G 、工業互聯、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車及充電樁、大數據中心等領域，是未來電力電子功率器件的核心材料。

華海清科CMP設備在中芯國際生產晶圓突破百萬片

7月30日，華海清科CMP國產設備在單一客戶中芯國際生產晶圓突破百萬片。華海清科成立於2013年，是天津市政府與清華大學踐行「京津冀一體化」國家戰略，為推動我國化學機械拋光(CMP)技術和設備產業化成立的高科技企業。公司控股股東為清控創業投資有限公司，實際控制人為清華大學。

兆易創新首款DRAM晶片2021年量產

近日，兆易創新在投資者互動平臺上表示，公司DRAM晶片自主研發及產業化項目於2020年5月完成資金募集，現項目研發工作正在進行中。兆易創新計劃在2020年定義首款晶片的生產製程，並將經過驗證後的設計展開流片試樣，2021年，首款晶片客戶驗證完成後進行小批量產，測試成功後進行大批量產。

中國首顆50nm 256M NOR Flash量產

7月31日，上海華力微電子有限公司與珠海博雅科技有限公司共同宣布，博雅科技研發的50nm 256M ETOX NOR Flash於2020年初在上海華力領先流片成功，現已成功量產。該產品是國內首顆50nm 256M NOR Flash，產品性能參數指標和國際一線品牌同類產品相比，達到同一水平甚至更高。

康佳存儲晶片封測項目預計明年3月大規模量產

康佳集團存儲晶片封測項目總經理劉嘉涵介紹，項目整體推進順利，今年年底試產，明年3月可實現大規模量產，預計全部建成後年可實現銷售40億元。康佳集團存儲晶片封測項目首期投資10.8億元，主要從事存儲晶片的封裝測試及銷售，項目建成後將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠。

蘇大維格大型紫外3D直寫光刻設備下線

據蘇大維格官方透露，大型紫外3D直寫光刻設備iGrapher3000，在蘇大維格科技集團下線，並投入工業運行。iGrapher3000主要用於大基板上的微納結構形貌的3D光刻，是新穎材料、先進光電子器件的設計、研發和製造的全新平臺。

華虹半導體「8英寸+12英寸」全線發力 加速進軍IGBT市場

華虹半導體宣布，公司將全面發力與IGBT(絕緣柵雙極型電晶體)產品客戶的合作，積極打造IGBT生態鏈。目前公司代工的IGBT晶片極具市場競爭力，已加速導入新能源汽車、風力發電、白色智能家電等市場，進一步豐富IGBT產品線，為公司增添新業務增長點。

士蘭微將引入大基金成為主要股東

7月24日，士蘭微發布《發行股份購買資產並募集配套資金暨關聯交易預案》，擬通過發行股份方式購買國家集成電路產業投資基金股份有限公司(簡稱「大基金」)持有的杭州集華投資有限公司(簡稱「集華投資」)19.51%的股權以及杭州士蘭集昕微電子有限公司(簡稱「士蘭集昕」)20.38%的股權。

萬盛股份剝離晶片設計業務 加碼功能性新材料

7月30日，萬盛股份發布公告，公司擬向關聯人高獻國先生轉讓控股子公司昇顯微電子(蘇州)有限公司59%的股權，轉讓價格為2065萬元。交易完成後，公司不再持有昇顯微電子股權。公司主要收入來源為功能性精細化學品業務，本次剝離非主營業務，是公司聚焦主業，致力於成為全球一流功能性精細化工產品供應商的戰略需求。

光韻達子公司與上海華力戰略合作 拓展半導體業務

7月28日，深圳光韻達光電科技股份有限公司(簡稱「光韻達」)發布公告，旗下全資子公司深圳光韻達宏芯半導體科技有限公司(簡稱「光韻達宏芯」)於近日與南京初芯集成電路有限公司、上海華力集成電路製造有限公司籤署了《戰略合作框架協議》，各方將建立長期戰略合作關係，在eSRAM-SDM等相關集成電路晶片的研發和生產、銷售領域展開深度合作。

紫光國微與日海智能戰略合作 聯手布局新基建

7月28日，紫光國微與日海智能科技股份有限公司(簡稱「日海智能」)籤署戰略合作協議，聚焦雙方優勢資源，圍繞5G超級SIM卡、智能物聯網、工業網際網路、人工智慧、智慧解決方案等領域全面深化合作，加速撬動新基建萬億市場。

布局半導體大矽片業務 民德電子擬9000萬元參股晶睿電子

深圳市民德電子科技股份有限公司(簡稱「民德電子」)發布公告稱，擬向浙江晶睿電子科技有限公司(簡稱「晶睿電子」)增資9000萬元，並籤署相關投資協議。資料顯示，晶睿電子主要從事半導體矽片的研發、生產和銷售，是一家半導體矽片製造企業。

大基金減持通富微電不超過1%股份

7月28日，通富微電發布公告稱，股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司(簡稱「國家大基金」)計劃以集中競價方式減持持有的公司股份不超過11,537,045股(即不超過公司股份總數的1%)。減持的原因為自身經營管理需要。截至本公告披露日，國家大基金持有通富微電股份239,199,989股，佔公司總股本的20.73%，均為無限售條件流通股。

大唐電信調整重組預案 擬轉讓宸芯科技15%股權

7月29日，大唐電信發布公告，對其控股子公司增資之重大資產重組預案進行調整。擬調整為大唐恩智浦、江蘇安防增資擴股及聯芯科技有限公司轉讓宸芯科技15%股權。大唐電信控股子公司聯芯科技擬通過在北交所掛牌交易方式轉讓其持有的宸芯科技15%股權，對應掛牌價格為2.77億元。

格力電器：子公司設計開發的晶片已有數千萬顆使用量

格力電器在社交所互動易上表示，公司在晶片研發領域已深耕多年，在2018年設立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，專注設計開發空調等家電的主控晶片和功率器件晶片，目前其設計開發的晶片已有數千萬顆的使用量，獲得格力系用戶的認可。

國際

英特爾技術部門調整：首席工程官離職

處理器龍頭英特爾(intel)27日宣布了一項組織變革與人事命令，針對旗下研發相關製程技術的技術部門進行一系列重要組織調整，其中包括開除該部門的技術負責人。之前英特爾在財務會議上宣布，因為7納米製程遭遇重大的技術問題，因此預計由7納米製程所生產的處理器將延遲6個月的時間問世。

臺積電拿下英特爾6nm訂單

目前，能夠在7nm及7nm以下製程節點上實現量產的，只有臺積電一家。而近日，臺灣《工商時報》報導稱，臺積電已拿下英特爾6nm晶片訂單。報導稱，英特爾已與臺積電達成協議，明年開始採用臺積電7nm優化版本的6nm製程量產處理器和圖形晶片。英特爾預訂了臺積電明年18萬片6nm產能。

華為下調2020年印度市場收入目標50%

據外媒報導，數名知情人士表示，中國電信設備製造商華為已將其2020年度在印度的收入目標下調50%之多。華為此舉主要是為了應對印度市場上設備和服務需求的急劇下降。華為尚未回複評論請求。

西門子將旗下獨立品牌「Huba Control」整體出售給智路資本

7月28日，全球著名跨國集團西門子將旗下高端核心元器件製造企業——Huba Control(以下簡稱瑞士富巴)整體出售給融信聯盟旗下一家全球化私募股權投資機構——智路資本，並在當天完成了籤約。根據協議，交易完成後，智路資本將擁有瑞士富巴的實際控制權。

高通宣布與華為達成新專利授權協議 後者將付18億美元

高通在2020財年第三財季財報中表示，它已與華為籤署了一項新的、長期的專利授權協議。作為協議的一部分，高通將在第四財季從華為那獲得約18億美元的收入，這推動該公司股價在盤後交易中飆升13%，至105美元。

二季度華為手機首超三星成全球出貨冠軍

第三方調研機構Canalys發布了2020年第二季度全球智慧型手機市場報告。報告顯示，華為智慧型手機出貨5580萬臺，首次超越了三星，成為冠軍。這標誌著9年來第一次有除三星或蘋果外的廠商領跑市場。由於巴西、美國和歐洲等主要市場受到新冠病毒疫情的不利影響，三星電子公司第二季度的銷量同比下降了30%。

連續穩定讀寫 HP S750 2.5足容固態硬碟首發

近日，HP品牌存儲新品HP S750 2.5"固態硬碟上線天貓「惠普中國官方旗艦店」。對比上一代產品——HP S700 2.5"固態硬碟，HP S750 2.5"足容固態硬碟採用了96層新一代3D NAND快閃記憶體顆粒，能夠提供更高的存儲性能和更大的存儲容量。同時產品使用壽命延長，如HP S750 2.5" 1TB擁有650TBW，換算成寫入量，相當於650次的全盤寫入。

電競玩家固態 HP EX900 Pro M.2上市

7月31日至8月2日天貓電競節，惠普PCIe性能級固態硬碟EX900 Pro M.2在天貓「惠普中國官方旗艦店」上線首發。擁有4個快閃記憶體通道，搭載PCIe Gen3x4傳輸通道並支持NVMe1.3標準，讀速高至2250MB/s。HP EX900 Pro M.2固態硬碟採用DRAM獨立緩存設計，擁有穩定的4K隨機讀寫表現，隨機讀寫速度分別高達180K IOPS、163K IOPS。

飛騰發布多路伺服器CPU騰雲S2500

飛騰公司正式發布了新一代高可擴展多路伺服器晶片騰雲S2500。該款多路伺服器晶片採用16納米工藝，主頻2.0-2.2Ghz，擁有64個FTC663內核，片內集成64MB三級Cache，支持8個DDR4-3200存儲通道，功耗150W。

蘋果第三財季營收597億美元同比增11% 淨利113億

蘋果公布了2020財年第三財季財報(時間是3月29日至6月27日)。財報顯示，蘋果第三財季營收為597億美元，比去年同期增長11%;淨利潤113億美元，超過去年同期的100億美元，並高於市場預期;每股收益為2.58美元，同比增長18%。財報發布後，蘋果股價在盤後交易中上漲逾5%。

高通第三財季營收49億美元

高通公布了2020第三財季營收狀況。數據顯示，高通第三財季實現營收為48.93億美元，去年同期為96.35億美元;淨利潤為8.45億美元，同比下降61%;運營利潤為7.82億美元，去年同期為53.17億美元。出貨量方面，第三財季高通移動基帶工作站(MSM)晶片出貨量1.3億;手機基帶晶片(QCT)收入38.1億美元。

華潤微上半年淨利潤同比增長達145%

華潤微披露2020年半年度報告。報告期內，公司實現營業收入30.6億元，較上年同期增長16.03%;實現歸屬於母公司所有者的淨利潤4.03億元，較上年同期增長145.27%。華潤微披露2020年半年度報告。報告期內，公司實現營業收入30.6億元，較上年同期增長16.03%;實現歸屬於母公司所有者的淨利潤4.03億元，較上年同期增長145.27%。

江蘇京創先進完成數千萬元A輪融資 毅達資本領投

半導體精密切割設備廠商江蘇京創先進電子科技有限公司(簡稱「京創先進」)宣布完成數千萬元人民幣A輪融資，本輪融資由毅達資本領投，老股東順融資本、前海鵬晨投資繼續加碼，本輪融資將主要用於產品研發，產能擴充以及市場推廣等方面。公司此前曾獲得來自順融資本和前海鵬晨投資的天使輪投資。

善思微科技獲高瓴資本、君聯資本等投資

成都善思微科技有限公司日前完成新一輪融資，投資方為珠海高瓴澤盈投資合夥企業(有限合夥)、北京君聯益康股權投資合夥企業(有限合夥)、天津慶喆創業投資合夥企業(有限合夥)等。善思微科技於2019年9月19日成立，是一家致力於固態成像晶片及探測器模組相關產品研發、生產和銷售的高科技企業。

氮矽科技獲得千萬級天使輪融資

分離式氮化鎵柵極驅動晶片及增強型氮化鎵電晶體研發公司成都氮矽科技有限公司(簡稱「氮矽科技」)宣布獲得千萬級天使輪融資，由率然投資領投，鼎青投資跟投。公司驅動及電晶體產品已完成流片、封裝及應用搭建，正在進行客戶導入，預計在年底前推出搭載其首款分離式高速氮化鎵柵極驅動晶片以及氮化鎵電晶體的快充產品。

賽勒科技完成數千萬元新一輪融資

矽光晶片及產品解決方案提供商「賽勒科技」宣布完成新一輪數千萬元人民幣融資，由耀途資本領投。本輪融資主要用於技術迭代與量產上線。賽勒科技重點開發基於矽光子技術的高速率、小型化、低成本、低功耗的高速光通信晶片。

慧能泰完成數千萬元A輪融資

電源控制晶片供應商「慧能泰」近期完成了數千萬元A輪融資，融資由廈門半導體、獵鷹投資聯合投資，老股東正軒投資以及深圳高新投加注。資金將主要用於新產品的加速布局及市場推廣。

瑞思凱微完成1000萬人民幣A輪融資

晶片級電子板卡解決方案提供商瑞思凱微完成A輪1000萬人民幣融資，投資方為澳倍投資。瑞思凱微是一家晶片級電子板卡解決方案提供商，以完全自主智慧財產權處理器IP核為基礎，面向民用領域提供自主可控集成電路(IC)、電子類板卡定製服務等。

五家半導體企業科創板IPO已問詢

近期，科創板再添加多家半導體重磅企業，如中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際、「AI晶片第一股」寒武紀，芯朋微、以及力合微等。此外還有多家企業的科創板申請也已經獲得上交所問詢，包括格科微、燦勤科技、芯碁微裝、銳芯微、藍箭電子等。

2024年全球半導體封裝材料市場將達到208億美元

《全球半導體封裝材料市場展望》預測報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)稱：全球半導體封裝材料市場將從2019年的176億美元增長至2024年的208億美元，複合年增長率(CAGR)為3.4%。半導體產業的增長將推動這一增長，包括大數據、高性能計算(HPC)、人工智慧(AI)、邊緣計算、先進內存、5G基礎設施擴建、5G智慧型手機、電動汽車以及汽車安全功能的採用和增強。

（來源：全球半導體觀察）

全球半導體區域優勢產品分析

全球知名的半導體設備製造商主要分布在美國、荷蘭、日本等地。其中，美國的等離子刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、檢測設備、測試設備、表面處理設備等設備的製造技術位於世界前列;荷蘭則是憑藉ASML的高端光刻機在全球處於領先地位;在刻蝕設備、晶圓清洗設備、檢測設備、測試設備、氧化設備等方面，日本極具競爭優勢。