官宣!華為出售榮耀業務且不再持股新公司 多位高管調整
11月17日，多家華為供應鏈企業在《深圳特區報》發布聯合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司籤署了收購協議，完成對榮耀品牌相關業務資產的全面收購。出售後，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。
聲明指出，此次收購既是榮耀相關產業鏈發起的一場自救和市場化投資，能最大化地保障消費者、渠道、供應商、合作夥伴及員工的利益;更是一次產業互補，全體股東將全力支持新榮耀，讓新榮耀在資源、品牌、生產、渠道、服務等方面汲取各方優勢，更高效地參與到市場競爭中。
消息稱，萬飆將出任新榮耀董事長，主抓其擅長的供應鏈管理，以確保新榮耀公司產品所需各類晶片的供貨;趙明將出任新榮耀CEO，負責公司日常運營，主抓渠道;原華為消費者業務產品線副總裁方飛將出任新榮耀產品線總裁，負責新榮耀產品線規劃，方飛此前主要負責定位年輕化的產品線，如華為nova、暢想、暢玩、麥芒等產品線。
北京經開區集成電路研發及總部基地揭牌
11月18日，北京經濟技術開發區集成電路研發及總部基地揭牌。北京亦莊消息指出，該基地立足經開區朝林廣場地理區位和物業配套成熟的優勢，打造物理空間高效集約、創新資源共享聯動、研發環境舒適友好的經開區集成電路研發及總部基地，力爭實現高端製造、研發創新、商務資源共生的經開區集成電路發展新格局。
三年新增投資3000億元 上海國資國企建設臨港新片區計劃出爐
上海市國有資產監督管理委員會近日制定了《本市國資國企積極投入上海自貿區臨港新片區建設行動計劃(2020-2022年)》。根據行動計劃，2020年至2022年，上海市國資國企將在臨港新片區落地重點項目100個，新增投資3000億元，爭創三個一流主體，分別是一流的開發建設主體，一流的產業發展主體，一流的金融服務主體。上海國資國企將聚焦集成電路、人工智慧、生物醫藥、航空航天、新能源和智能網聯汽車、智能製造、高端裝備等重點領域。
上海打造集成電路產業高地 多個項目籤約
近日，上海嘉定工業區舉行總投資近160億元的31個重大項目籤約儀式 ，聚焦嘉定區正在打造的「智能傳感器及物聯網」千億級產業。本次籤約的智能傳感器及物聯網領域的項目，有致力於研發光電傳感器的超摩光電科技公司 、有研發物聯網核心傳輸技術的道生物聯 、有研發生產光纖陀螺的傲世控制科技，也有專注於集成電路領域專業服務的平臺公司矽嘉微半導體。
光晶片測試和高速封裝總部基地項目籤約落戶湖北葛店
11月17日，湖北葛店開發區項目集中簽約儀式舉行，共有7個項目籤約，籤約金額共計260億元，涉及新型顯示、封裝測試等領域。其中包括總投資80億元的光晶片測試和高速封裝總部基地項目、總投資30億元的新型顯示生產製造基地項目、總投資10億元的雷射加工設備智能製造基地項目、總投資10億元的半導體生產製造總部基地項目等。
國內
SEMI中國智能製造委員會會議在北京順利召開
11月19日，2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議的專題論壇「 『智『造未來-半導體先進位造」順利召開，這也是SEMI中國智能製造委員會今天的活動之一。100多位產業精英參加了此次專題論壇。
上海新陽業務拓展 合肥半導體材料項目奠基
近日，合肥新陽半導體材料有限公司集成電路關鍵工藝材料項目奠基儀式在新站高新區舉行。該項目投資3.5億元，是上海新陽業務向外拓展投資額最大的一個項目。合肥新陽半導體材料有限公司項目建築面積約5萬平方米。項目建設達產後形成集成電路製造和封裝的關鍵功能性超純化學材料的生產能力。
博敏電子擬投資新一代電子信息產業投資擴建項目
博敏電子股份有限公司於2020年11月17日召開第四屆董事會第五次會議，審議通過了《關於公司對外投資的議案》。公司擬與梅州市梅江區人民政府籤署相關協議書，通過招拍掛程序依法取得相關土地使用權的形式在廣東增城(梅江)產業轉移工業園(廣東梅州經濟開發區)投資擴建生產項目，計劃投資總額30億元人民幣以上。主要產品為雙面、多層、柔性、高頻、HDI印刷電路板等新型元器件。
臺基股份：5億項目獲批 將月產2萬片6英寸Bipolar晶圓
臺基股份於11月17日公告，公司向特定對象發行股票並在創業板上市已通過深交所審核並收到批覆。此次募集資金不超過5億元，將用於新型高功率半導體器件產業升級項目、高功率半導體技術研發中心項目以及補充流動資金。
山東晶導微電子5G應用新型元器件項目按下投產運營「啟動鍵」
近日，記者從山東晶導微電子股份有限公司5G應用新型元器件項目建設指揮部獲悉，5G應用新型元器件項目新上200臺套設備，目前已進入安裝、試調試階段，標誌著該項目正式按下投產運營「啟動鍵」。
中興通訊攜手福建移動實現SPN網絡自動化部署
中興通訊聯合福建省移動和寧德市移動在寧德現網完成創新SPN網絡自動化部署方案的驗證，將網元開通和部署效率提升70%以上，標誌著5G承載網絡建設向自動化部署的方向邁出了堅實的一步。
臺積電SoIC封裝將量產 谷歌和超微搶先用
消息稱，臺積電如今決定運用名為SoIC的3D堆棧技術，將處理器、存儲器、傳感器等數種不同晶片堆棧、連結在一起，統合至同一個封裝之內。這種方法可讓晶片組體積縮小、功能變強，也更省電。消息透露，臺積電計劃在苗慄晶片封裝廠房導入最新 3D IC 封裝技術，Google、超微(AMD)將是第一批 SoIC 晶片客戶，這些美國科技巨擘會協助臺積電進行測試與認證作業。
芯恩集成大股東變更
芯恩(青島)集成電路有限公司(簡稱「芯恩集成」)工商信息於近期發生變更，控股股東由青島興橙集電股權投資合夥企業(有限合夥)(簡稱「「興橙集電股權」)變更為青島澳柯瑪雲聯信息技術有限公司，持股比例達57.10%。
中興通訊26億收購中興微電子18.82%股權
11月16日，中興通訊股份有限公司(簡稱「中興通訊」)發布公告稱，擬收購深圳市中興微電子技術有限公司(簡稱「中興微電子」)18.8219%股權，同時向不超過35名特定投資者非公開發行股份。據公告，中興通訊擬以發行股份方式購買廣東恆健欣芯投資合夥企業(有限合夥)(簡稱「恆健欣芯」)和深圳市匯通融信投資有限公司(「簡稱匯通融信」)合計持有的中興通訊控股子公司中興微電子18.8219%股權。
斥資8500萬美元 聯發科併購英特爾電源管理晶片業務
11月16日晚，臺灣IC設計龍頭聯發科公告稱，將通過子公司立錡取得英特爾旗下Enpirion電源管理晶片產品線相關資產，預計總交易金額約8500萬美元(折合人民幣5.597億元)。交易完成日期暫定第四季，實際日期待相關法律程序完備後交割。
南方軸承擬6000萬元增資控股上海圳呈
11月15日，江蘇南方軸承股份有限公司(簡稱「南方軸承」)發布公告，公司與上海圳呈微電子技術有限公司(簡稱「上海圳呈」)籤署了《增資協議》;公司擬以自有資金6000萬元增資上海圳呈，其中1040.82萬元計入註冊資本，佔增資完成後其註冊資本的51%，增資後上海圳呈將成為公司的控股子公司，將會納入公司合併財務報表範圍。
中電港與紫光國微達成戰略合作!共促中國半導體產業繁榮發展
11月19日，深圳中電國際信息科技有限公司(簡稱「中電港」)與紫光國芯微電子股份有限公司(簡稱「紫光國微」)籤署戰略合作協議。雙方將積極發揮各自技術、業務與資源優勢，在智慧晶片、晶體晶振等領域展開全面深化合作，共同開拓數字經濟時代廣闊的應用發展空間，助力中國半導體產業蓬勃發展。
東方電子：子公司威思頓與專業機構合作設立半導體專項基金
11月17日，東方電子公告，公司全資子公司威思頓計劃與上海千慶、杭州領慶合作設立東方茸世(煙臺)創業投資合夥企業。其中，威思頓作為有限合伙人出資1.8億元，佔認繳出資總額的90%。新設基金擬投資包括半導體晶片設計、半導體設備製造、IDM(半導體垂直整合製造)等項目。
國際
三星GalaxyS21或取消附贈有線耳機：捆綁賣新款無線耳機
有外媒透露，明年初即將亮相的全新三星Galaxy S21系列似乎也將跟隨蘋果，移除傳統附贈的AKG耳機，但同時也極有可能捆綁最新的Galaxy Buds Beyond耳機銷售，形式上與贈送有所區別，而且還不一定會有優惠。值得注意的是，也有業內人士稱充電器可能也在移除行列，但可能性較低。
傳三星有望搶食臺積電M1訂單 但蘋果還有其他選項
有韓國媒體稱，蘋果可能因臺積電5納米製程產能不足，轉而求助三星生產M1晶片。針對這一說法，《Venture Beat》近日給出否定回應。報導指出，除了向三星提供合同，蘋果還有諸多選項：其一是向臺積電付費，讓其擴充產能。蘋果也可以提高iPhone晶片訂單的優先級，暫時平滑重要性較低的M1 Mac或iPad Air的銷量。
三星在美國建半導體工廠
據韓媒消息，三星將在美國德州奧斯汀新建採用極紫外光(EUV)技術的半導體工廠，項目總投資規模約100億美元。三星以及相關行業人士近日透露，三星電子將在德州奧斯汀建立晶圓廠，並使用EUV光刻機臺，生產非記憶體半導體與系統LSI產品，投資規模預估100億美元，月產能約7萬片。
XILINX與德州儀器聯合開發高能效5G無線電解決方案
賽靈思公司日宣布與德州儀器(TI)展開合作，共同開發可擴展且靈活應變的數字前端(DFE)解決方案，以提升較少天線數的無線電應用能效。該解決方案運用賽靈思靈活應變的IP來強化射頻性能，提升室內與室外無線電應用能效。通過將賽靈思業界領先的Zynq UltraScale+ MPSoC系列和靈活應變的射頻IP與TI的AFE7769四通道射頻收發器相結合，開發者能夠更好地解決大型運營商和專用網絡面臨的運營成本(OPEX)和資本支出(CAPEX)問題。
美國鳳凰城市政府與臺積電達成晶片工廠開發協議
美國亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票，批准與臺積電達成一項開發協議。鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元，用於當地臺積電工廠配套道路和供水設施的優化。臺積電計劃投資120億美元在當地興建工廠。
環旭電子越南廠動土 東南亞首個生產據點將在2021年第三季度投產
環旭電子近日在越南海防市海安區Dinh Vu工業區舉行越南廠動土典禮。越南廠投資項目於2019年12月12日經環旭電子董事會審議通過，並設立全資子公司環旭電子(越南)有限責任公司作為運營公司，第一期計劃投資總額為2億美元，該項目是越南海防市2020年規模重大投資項目之一。
聯電將併購旗下2座8英寸廠?東芝發聲明回應
日前，多位關係人士透露表示，東芝已和晶圓代工大廠聯電展開協商，計劃出售2座半導體工廠給聯電，雙方計劃最快將於2021年3月底前達成協議。東芝隨後發出聲明否認該項消息，並指公司目前正積極進行相關的業務整合作業，以為公司尋求更高的利潤。
恩智浦宣布與亞馬遜合作 將汽車與雲計算服務連接在一起
荷蘭晶片製造商恩智浦半導體表示，它已與亞馬遜雲計算部門建立戰略合作關係，幫助汽車與數據中心進行通信。雙方表示，合作將涉及開發一種新的NXP晶片，用於收集汽車系統中的數據，並將其通過網際網路發送，以便更好地與亞馬遜的數據中心合作。
英特爾發布FPGA、ASIC兩大新品
在本次FPGA技術大會上，英特爾發布了全新開放式FPGA堆棧(IntelOFS)和全新可定製解決方案eASIC N5X兩大新品。作為英特爾第二代FPGA平臺軟體，通過可拓展的硬體，以及可訪問的git原始碼庫的軟體框架，英特爾開放式FPGA開發堆棧讓軟硬體及應用開發人員能更輕鬆地創建定製加速平臺與解決方案。
Dialog啟動針對智能樓宇和智慧工廠的合作夥伴生態系統
Dialog半導體公司宣布啟動SmartServer IoT合作夥伴項目。該項目為系統集成商和OEM解決方案供應商提供Dialog的SmartServer IoT邊緣伺服器和開放軟體套件，包括免費的集成工具和應用程式編程接口(API)、經過認證的培訓、以及優質支持。這將加速智慧工廠、智能樓宇和智慧城市中IoT邊緣設備及網絡與雲平臺及運營技術(OT)之間安全且可擴展的集成。
華為發布5G微波長距E-band創新解決方案
11月16日，在MBBF2020上，華為發布5G微波長距E-band創新解決方案，結合IBT智能波束跟蹤天線和高功率E-band，將E-band承載能力從20Gbps@3公裡提升到20Gbps@5km，同時降低了站點部署的要求和限制，為5G部署提速。
重慶郵電大學成功研發第三代半導體功率晶片
重慶郵電大學光電工程學院副教授黃義介紹，目前實驗室已成功研發第三代半導體氮化鎵功率晶片，主要應用在汽車電子、消費電源、數據中心等方面。電量能節省10%以上，面積是矽晶片的1/5左右，開關速度提升10倍以上。目前該項目已經到了試驗性應用階段，未來有望在各種電源節能領域和大數據中心使用。
微軟正式發布WIN10 PC PLUTON安全晶片
微軟正式發布了Pluton處理器，它是Windows 10 PC的新安全晶片，旨在提供硬體和軟體集成，我們已經在Xbox One和Azure Sphere中看到類似晶片設計，但現在它將在即將到來的計算機上提供。現在，基於硬體的安全來自於可信平臺模塊(TPM)，它與CPU是分開的。這種方法的問題是，雖然TPM是有效的，但攻擊者可以瞄準TPM和CPU之間的通道，這暗藏了弱點。
臺電首款純國產SSD騰龍DS10正式發布
國內存儲品牌臺電科技聯合長江存儲，發布臺電純國產化固態硬碟騰龍系列DS10。臺電騰龍系列DS10將採用長江存儲全新一代64層TLC快閃記憶體顆粒。該顆粒採用由長江存儲自主研發的Xtacking架構技術，通過對存儲單元與外圍電路的獨立加工，將傳統常規的的1Gpbs 快閃記憶體I/O速度提升至DDR4內存級別的3Gbps。
Arm中國王舒翀：移動智能終端設備未來支持64位處理器
在「MTS2021存儲產業趨勢峰會」上，Arm中國移動市場總監王舒翀分享了Arm在計算與存儲領域取得的成果與進展。王舒翀表示，ARM會在2022年開支，逐步在面向移動智能終端的處理器裡推動從32位向64位的轉變，因為移動智能終端設備未來會支持64位的處理器，對DRAM的需求也會有所增加。
應用材料公司發布2020財年第四季度及全年財務報告
2020年11月12日，應用材料公司公布了其截止於2020年10月25日的2020財年第四季度及全年財務報告。2020財年全年，應用材料公司共實現營收172億美元。基於GAAP，公司毛利率為44.7%，營業利潤為43.7億美元，佔淨銷售額的25.4%，每股盈餘為3.92美元。
英偉達第三季度營收47.3億美元 超市場預期44.2億美元
英偉達在截至10月份的季度實現收入47.3億美元，高於分析師預期的44.1億美元，比去年同期增長了57%。淨利潤為13.36億美元，同比增長49%，環比增長115%。該公司提到，其數據中心部門的收入將在四季度下滑。受該消息刺激，公司股價在盤後交易中一度下跌3%以上。
憶恆創源完成2億元D輪融資 加速企業級SSD市場布局
企業級NVMe SSD提供商憶恆創源(Memblaze)宣布完成總額2億元人民幣D輪融資，由軟銀亞洲風險投資公司(SoftBank Ventures Asia)領投，同有科技跟投，這也是同有科技第二次增資Memblaze。本輪融資將進一步推動Memblaze在企業級NVMe SSD領域的布局，滿足5G、人工智慧等新興領域對於數據存儲與管理的更高要求。
致瞻科技(上海)有限公司獲毅達資本Pre-A輪投資
毅達資本近日完成了對致瞻科技(上海)有限公司的Pre-A輪投資。致瞻科技是一家聚焦於碳化矽器件和先進電驅系統的高科技初創公司。公司推出的SiCTeXTM系列碳化矽先進電驅系統和ZiPACKTM高性能碳化矽功率模塊，已批量應用於燃料電池發動機、微型燃氣輪機起動發電系統、離心式鼓風機等高速透平裝備，及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統等領域。
中科藍訊擬闖關IPO 已進入上市輔導階段
11月19日，深圳證監局披露了中國國際金融股份有限公司關於深圳市中科藍訊科技股份有限公司(簡稱「中科藍訊」)首次公開發行並上市輔導備案信息公示。信息顯示，中科藍訊擬首次公開發行股票並在境內證券交易所上市，現已接受中國國際金融股份有限公司的輔導，並於11月10日在深圳證監局進行了輔導備案。中科藍訊是一家專注於研發和銷售無線互聯SoC晶片的高科技公司。
擬募資4.6億元 分立器件廠商朝微電子闖關科創板
11月16日，朝陽微電子科技股份有限公司(簡稱「朝微電子」)申請科創板上市獲上交所受理，擬募資4.6億元。朝微電子成立於1997年，專注於高可靠半導體分立器件、電源和集成電路的研發、生產、銷售和技術服務，核心產品為高可靠半導體分立器件和電源，主要應用於航天、航空等高精尖領域，並重點服務國內各大軍工集團下屬單位和科研院所。
2020年第三季DRAM量增價跌壓抑營收表現 總產值季增僅2%
TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處調查顯示，第三季受惠於華為(Huawei)在9月15日禁令生效前大幅拉貨支撐，各家DRAM供應商出貨表現皆優於原先預期。然DRAM報價受到server業者庫存水位偏高影響，使第三季server DRAM的採購力道薄弱，導致整體DRAM價格反轉向下。
估2020年全球晶圓代工產值年增23.8%創新高
TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處表示，2020年疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。
全球半導體清潔設備市場規模至2024年有望達到31.93億美元
近年來，清潔設備的行業規模呈現波動變化態勢。根據Gartner統計數據，2018年全球半導體清洗設備市場規模為34.17億美元，2019年和2020年受全球半導體行業景氣度下行的影響，有所下降，分別為30.49億美元和25.39億美元，預計2021年隨著全球半導體行業復甦，全球半導體清洗設備市場將呈逐年增長的趨勢，2024 年預計全球半導體清洗設備行業將達到31.93億美元。