實務問答2-17：
【問】
什麼是顯影點？幹膜曝光後為何會顯影不潔呢？用氯化銅測試完殘膠後板面氧化如何去除？
【答】
所謂顯影點，發生在光阻曝光後以顯影液顯影的過程中，當所要去除的所有光阻區域都恰好去除時，這個作業點就是顯影點。顯影點的前後，受到顯影設備速度、噴壓、藥液溫度、藥液濃度、光阻特性等影響。要獲得良好顯影效果，保證顯影良好、解析度恰當，除了要有良好曝光，一般都會將顯影點設在設備長度50~80%的位置，以免顯影過度或不足。
幹膜顯影不潔因素很多，例如：顯影線噴嘴堵塞、曝光露光現象、殘渣回沾、顯影液老化、曝光時間過長、顯影時間不足、保護膜清除不全、底片破洞、幹膜回溶等太多因素。因此要清楚是什麼問題，還是要看缺點現象如何。
經過氯化銅測試的電路板，使用鹽酸或微蝕液就可以去除殘痕。但是您必須是輕微測試才可執行，若事先氯化銅測試過度，則表面可能過度損傷不易回復平整新鮮狀態，這種狀況下要去除就有問題，以上供您參考。
觀察電路板的上下面質量表現可以判定製程設備的狀況與顯影點位置
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