實錘!臺積電 3nm 上馬:產能被蘋果買斷

2021-01-18 砍柴網

來源：快科技

臺積電擬 " 風險生產 "3nm 晶片：蘋果買下全部產能 2022 年下半年量產

1 月 16 日，蘋果晶片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在 2021 年開始風險生產 3 納米 Apple Silicon 晶片，並在 2022 年下半年全面量產。

早在 2020 年 7 月份就有報導稱，臺積電接近敲定其 3 納米晶片生產工藝，現在該公司有望在 2021 年開始所謂的 " 風險生產 "。"風險生產 " 是指原型已經完成並進行了測試，但還沒有到批量生產最終產品的階段。這可以幫助揭示與規模化生產有關的問題，當這些問題得到解決後，全面生產就可以開始。

此前的報導稱，蘋果已經買下了臺積電全部 3 納米的產能，因此幾乎可以肯定的是，蘋果將為 Mac 或 iOS 設備生產 Apple Silicon 晶片。

臺積電執行長衛哲在 1 月 14 日的公司財報電話會議上表示：" 我們的 N3（3 納米）技術開發正步入正軌，進展良好。我們看到，與 N5 和 N7 在類似階段相比，N3 的 HPC 和智慧型手機應用客戶參與度要高得多。"

臺積電還設定了 250 億到 280 億美元的資本支出目標，遠高於市場觀察人士大多估計的 200 億到 220 億美元。當被問及資本支出增加是否是為了滿足英特爾的外包需求時，衛哲表示，該公司不會對具體的客戶和訂單發表評論。

不過，衛哲在會議上回答問題時解釋稱，由於技術的複雜性，臺積電的資本支出仍然很高。他承認，臺積電為其技術進步在 EUV 光刻設備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。

臺積電認為，更高水平的產能支出可以幫助捕捉未來的增長機會。這家代工廠商已經將其到 2025 年營收的複合年增長率目標提高到 10-15%。

此外，臺積電透露，其 3D SOIC ( 系統集成晶片 ) 封裝技術將於 2022 年投入使用，並首先用於高性能計算機（HPC）應用。

臺積電預計，未來幾年來自後端服務的營收增速將高於企業平均水平。這家代工廠始終在推廣其 3DFabric 系列技術，包括代工廠的後端 CoWoS 和 INFO 3D 堆疊，以及用於 3D 異構集成的 SOIC。

衛哲指出：" 我們觀察到芯粒 ( Chiplet，即採用 3D 堆疊技術的異構系統集成方案 ) 正在成為一種行業趨勢。我們正在與幾家客戶合作開發 3D Fabric，以實現這種晶片架構。"

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    【TechWeb】12月23日消息，據國外媒體報導，此前，外媒報導稱，蘋果預訂了臺積電明年80%的5nm產能。如今，業內消息人士稱，該公司也已預訂臺積電的3nm產能。外媒報導稱，在晶片代工商臺積電全力推進3nm製程部署時，蘋果公司是第一家與臺積電籤訂合同使用其3nm製程生產晶片的廠商。
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    來源：TechWeb辣椒客【TechWeb】9月29日消息，據國外媒體報導，臺積電的3nm工藝正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年大規模投產。雖然3nm工藝還未投產，但外媒已在關注臺積電這一先進工藝的產能。
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    據國外媒體報導，在稍早前的報導中，外媒稱臺積電2021年的5nm產能，已被預訂一空，大客戶蘋果預訂了80%的產能，用於生產A14、A15及自研的Mac處理器。　　除了產能被預訂一空，臺積電5nm工藝明年的產能也會有提升，外媒在最新的報導中稱，其晶圓十八廠的三期將在明年一季度開始大規模生產晶片，5nm生產線已全部到位。
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  • 蘋果已預定臺積電3納米晶片生產 主要用於M系列晶片
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  • 7nm 獲重大進展的英特爾,外包訂單正在被臺積電、三星分食!
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