法國Aledia試線實現300mm矽晶圓microLED晶片的開發生產

2020-12-25 電子發燒友

法國Aledia試線實現300mm矽晶圓microLED晶片的開發生產

MEMS 發表於 2020-12-23 10:40:47

據麥姆斯諮詢報導,多年默默耕耘的法國microLED顯示器初創企業Aledia已在CEA-Leti中試線實現300mm(12英寸)矽晶圓microLED晶片的開發生產。

        Aledia率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術,並宣布已製造出全球首批300mm(12英寸)矽晶圓microLED晶片。

        Aledia在過去八年裡一直採用200mm(8英寸)矽晶圓進行技術開發,將實現8英寸和12英寸晶圓生產。

Aledia發布全球首批12英寸矽晶圓microLED晶片

Aledia表示,隨著電子器件的關鍵尺寸向更小的工藝節點推進,大尺寸晶圓可提供更高的經濟效應,只有12英寸矽晶圓才能滿足需求。2012年,Aledia從法國研究機構CEA-Leti剝離出來後,專注於開發微米/納米技術。Aledia和CEA-Leti的聯合團隊已經完成了基於12英寸晶圓的microLED晶片開發工作。

Aledia執行長兼聯合創始人Giorgio Anania表示:「我們相信,在12英寸矽晶圓上生產microLED仍屬世界首創之舉,為這項技術帶來了巨大的潛在批量生產能力。」

       「晶圓尺寸增大,可以在單片12英寸晶圓上製造出60~100片智慧型手機顯示屏,而當前LED行業標準4英寸藍寶石襯底大約只能製造4~6片。Aledia的納米線LED技術(3D LED)採用標準厚度為780µm的矽晶圓,利用現有的工藝和設備就能實現。」

       傳統的平面2D microLED是通過將氮化鎵(GaN)平坦層沉積在直徑為100mm(4英寸)和150mm(6英寸)的藍寶石晶圓上實現,如今多數晶圓尺寸還是4英寸。

       Aledia的microLED技術是在大尺寸矽晶圓上生長出GaN納米線(直徑為亞微米級的GaN晶體),稱其為「3D」。2D晶片會出現應力問題,並且應力會隨著晶圓尺寸的增加而累積。但3D納米線技術不會出現應力問題,因此可以使用超大尺寸晶圓。

       此外,這種矽基技術能夠直接在傳統的矽晶圓代工廠中完成生產,迅速上量,並以極高的良率進行量產。

       CEA-Leti執行長Emmanuel Sabonnadière表示:「很高興能幫助Aledia在我們的12英寸矽基生產線中推進3D LED製造的最新水平。3D納米線microLED有滲透到大型顯示器市場的巨大潛力。CEA-Leti積極支持顯示器行業向microLED技術的過渡。」

各種顯示技術的特性對比
      (來源:《MicroLED顯示技術、市場及機遇-2020版》)

Anania補充說:「我們認為,大尺寸晶圓、在矽基晶圓代工廠生產,這兩點是保證為最終用戶批量交付產品的唯一方法。例如,如果僅將60英寸以及更大尺寸的大屏幕電視採用矽納米線技術以獲得更好的圖像質量和更低的製造成本,那麼每年將需要2400萬片12英寸晶圓。如此大的需求量,只有矽基晶圓產業鏈才有能力交付。智慧型手機、筆記本電腦和平板電腦將是最重要的市場。」

       責任編輯:xj

原文標題:法國初創公司Aledia首推12英寸矽晶圓microLED晶片

文章出處:【微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請註明出處。

 

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 為什麼7nm、5nm的晶片用12寸的晶圓?一塊晶圓可生產多少晶片?
    眾所周知,現在我們常見到的晶片,全部是矽基晶片,即利用矽晶圓製作出來的。而矽晶圓是一種厚度大約在0.8mm以下,呈圓形的矽薄片。而這種圓形薄片有很多替代,比如8英寸大小,12英寸大小,18英寸大小,甚至更大的。
  • 在石墨烯晶片領域,國產晶片能否實現彎道超車?
    目前,晶片製造依然是以矽為主要材料,要想製造出高端晶片,必須用到光刻機,這就需要從擁有最先進光刻技術的荷蘭AMSL公司手中購買,但由於多種原因,導致我國購買高端光刻機非常困難。普通晶片是指矽基晶片,該領域被歐美國家主導。
  • 汽車晶片概念股匯總收藏!
    ,晶片短缺雖然影響了汽車的生產,但也沒有網絡傳言的那麼嚴重。汽車電子晶片用於汽車上的晶片統稱車用晶片,泛指所有的電子元器件,是在矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
  • 時代半導體周報|紫光展銳彰顯開發實力,工業數字光場晶片實現「零...
    時代商學院研究員 楊志鴻【上周回顧】一、市場表現上周(9月7日—9月11日)滬深300指數下跌2.996%,申萬一級行業電子行業下跌5.87%;A股半導體指數(申萬)下跌8.288%,跑輸滬深300指數近6個百分點。
  • 從「停產風波」一窺國產晶片的機會
    受疫情影響,部分海外晶片組裝工廠停產,導致全球晶片供應短缺,在通信、手機等行業影響較為明顯,但晶片短缺的問題在全球蔓延,也導致ESP(電子穩定程序系統)和ECU(電子控制單元)兩大模塊無法生產,汽車行業隨之受到波及。而上述兩大模塊國內主要的供應商是大陸集團和博世兩家零部件供應商,在晶片的供應調配方面可能出現了短暫的問題,但這是可以很快解決的。
  • 愛普生BT-300智能眼鏡,讓航拍更安全更高效
    那麼愛普生BT-300智能眼鏡會是一個很好的選擇。再也不需要低頭抬頭地在手機屏幕和飛機位置間切換注意力,從容地看著前方,只需要輕抬眼皮就可以實現在無人機位置和拍攝圖像之間切換,可以說是兩者兼顧,再也不會手忙腳亂、顧此失彼。
  • 無忌評測 騰龍新16-300mm鏡頭
    騰龍公司是一家老牌的鏡頭生產廠商。曾經推出過像90mm微距,200-500mm長焦等等非常經典的鏡頭。
  • 知情人士稱蘋果已預定臺積電3納米晶片生產
    來源:新浪科技據報導,知情人士透露,臺積電最初一批採用3納米工藝的晶片產能已經被蘋果預訂,用於生產iOS設備和自研晶片。此前有報導稱,臺積電已經接近完成新的3納米工藝研發。他們估計臺積電的3納米晶片目前年產能為60萬片,每月5萬片,大規模生產將在2022年開始。這些數據可能還會增加,因為媒體估計臺積電至少要出售3億片處理器才能實現盈利。雖然目前還不清楚蘋果的訂單數量和時間範圍,但知情人士稱,這些訂單主要用於為Mac電腦生產M系列處理器。
  • 前瞻半導體產業全球周報第48期:晶片巨無霸回歸!
    共同發起建立行業領先的汽車無晶圓廠半導體公司,主營業務是設計車規級晶片,開發相關軟體和提供全面的支持服務,以引領汽車製造和汽車晶片行業的全新發展之道,並和行業內其他汽車晶片公司一起用新模式支持中國客戶的智能網聯汽車創新。坤同半導體400億項目擱淺 大股東出資無音訊2018年坤同半導體落戶灃西新城,項目計劃總投資400億元。
  • 超薄塗布頭製程技術開發及應用
    此塗布的應用範圍相當廣泛,除了過去傳統的照相膠捲與造紙業外,隨著技術的不斷提升,也被運用於電子組件、OLED、平面顯示器產業以及生醫產業,例如:積層陶瓷電容的陶瓷生胚、OLED的導電膜、液晶面板的光學膜、太陽能電池、生醫晶片薄膜等,皆可看見狹縫式塗布技術之蹤影。
  • 亂戰中的AI晶片,創新與隱患誰更突出?
    「 Leti 執行長 Emmanual Sabonnadiere 表示:"公司正在為下一代晶片開發 1nm 和 2nm 技術,我堅信我們可以不同的方式,使用傳感器、神經網絡和控制器來實現這種硬體。我們正在努力制定國家計劃,邊緣AI旨在阻止數據泛濫並保護隱私。
  • 這家公司生產世界最先進的設備,賣給臺積電20多臺,卻不賣給我們
    美國最近又將了華為一軍,限制全世界的半導體企業,只要使用美國的軟體和設備為華為生產晶片,就必須獲得美國政府的許可!這其中受到影響最大的就是為華為生產麒麟晶片的臺積電,由於臺積電的大部分技術和股權都是來自美國,所以能不能繼續為華為代工成為了一個迷!生產晶片就需要光刻機,而這個東西我們生產不了!
  • 40種晶片封裝方法,認不全的快收藏起來!
    編輯搜圖  8、COB 封裝 (chip on board)  板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現
  • 聯盛德W800晶片-打通萬物互聯的安全橋梁
    物聯網時代是繼網際網路、移動互聯時代後,人類歷史最為波瀾壯闊的一次生產、生活方式的革新。到2018年全球物聯網設備數量已經超過了手機數量。在所有物聯網聯接技術中,以Wi-Fi、藍牙為核心的無線區域網技術,佔據了整個物聯網聯接數量的近70%。尤其在智能家居領域,Wi-Fi、藍牙應用方案更是佔有絕對優勢。