英特爾剝離晶片製造就能斷臂求生?

2021-02-14 漫腹經綸

說起晶片製造,如今最耳熟能詳的企業有臺積電、三星、英特爾等,臺積電與三星這兩年在晶片的製程上越來越領先,倒是曾經的霸主英特爾有些落後了,要知道曾經英特爾可是晶片製造的扛大旗的領頭羊,如今落得如此下場真是有些唏噓。

近日,投資大亨丹尼爾·勒布掌控的對衝基金第三點基金寫了一封信給英特爾的董事會,信中不厭其煩的敦促英特爾的董事會賣掉已經落後的晶片製造業務,從而實現斷臂求生。

英特爾在晶片製造方面已經落後於臺積電與三星已經是不爭的事實,作為過去微處理器製造的領頭羊不能維持領先的確很遺憾,但要靠剝離業務來斷臂求生有些過於激進了。

2020年以來,英特爾在股價方面表現乏善可陳,已經陸陸續續下跌了17%,英特爾而的很多股東已經切實感到了芒刺在背,對管理層的不滿已經壓抑不住了。

2020年11月,作為目前英特爾最大的競爭對手,臺積電放出了最新的消息,3納米晶片很快就會在2022年下半年開始量產,這個消息對英特爾猶如捅向肋部的一把尖刀。要知道英特爾方面的技術優勢早已經變成了落後,根據英特爾2020年7月發布的報告顯示,英特爾的7納米製程CPU原本計劃在2021年1月發布,但目前只能延後6個月。

在最尖端技術落後於競爭對手的前提下,英特爾還宣布將會考慮外包晶片的額製造業務,而外界一致認為會外包給臺積電。2021年英特爾將會外包18萬片6納米的晶片給臺積電生產。

英特爾曾經引以為豪的IDM模式,意思是晶片一條龍全包模式已經逐漸被OSAT模式蠶食了優勢。相比於IDM模式要求巨大的資本儲備,OSAT拆分分包模式在不同企業間的分工更加明確與精細,這位產業鏈的各級參與者都留下了利潤空間。

目前世界晶片領域的市場觀察家都預測英特爾會放棄過去的IDM模式,效仿AMD去分拆晶圓廠專注於IC設計,但這個預測已經被英特爾方面否認了,英特爾仍然向外界重申了維持IDM一條龍模式的決心。

英特爾巨頭煥發新生,肯定不是調整模式就能實現,但簡單的剝離老本行顯然是一種過於激進的策略。

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