1、【IPO價值觀】華海清科打破CMP設備壟斷背後，持續虧損如何「輸血」研發？
2、蘋果／匯頂供應商美迪凱科創板IPO成功過會
3、成臺積電等半導體巨頭核心供應商，新萊應材前三季淨利同比增長30.73%
4、龍迅半導體科創板IPO獲受理，產品已進入海康、大華、立訊精密等供應鏈體系
5、【每日收評】集微指數漲0.01%，蘋果將使用臺積電5納米技術製造A15晶片
6、科大訊飛Q3淨利潤2.96億元，預計全年保持增長勢頭
7、10億債券違約！華晨集團回應：正努力解決資金困難
1、【IPO價值觀】華海清科打破CMP設備壟斷背後，持續虧損如何「輸血」研發？
集微網消息，近年來隨著5G、物聯網、雲計算、大數據、新能源、醫療電子等新興應用領域的崛起，對半導體的需求與日俱增，有望帶動半導體設備進入新一輪的景氣周期。
據了解，晶圓廠的資本開支中大部分投入用於購買上遊半導體設備，國內晶圓廠投資金額快速增長將帶動國內半導體設備市場快速增長。我國半導體設備市場仍非常依賴進口，因此能夠實現進口替代的國內半導體設備廠商潛在收入目標空間較大，並迎來巨大的成長機遇。
在巨大的需求與機遇面前，清華系控股的華海清科自2013年來成立至今已取得半導體化學機械拋光（CMP）設備方面較大的突破，其主流機型不僅填補了國內空白，同時打破了國際巨頭在此領域數十年的壟斷。為解決融資上的劣勢，華海清科近日正式提交科創板IPO申請。通過招股書，我們發現華海清科近年來持續虧損累計1.93億元，無法通過自身盈利「造血」。
打破國外CMP設備壟斷
華海清科主要從事半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備，其設備產品全面覆蓋集成電路製造過程中的非金屬介質CMP、金屬薄膜CMP、矽CMP等拋光工藝並取得量產應用，高端CMP設備的工藝技術水平已突破至14nm製程，形成了硬體+技術服務的全方位體系。
根據矽片直徑標準可分為6英寸、8英寸、12英寸等類型，目前90nm以下工藝的高端市場普遍採用12英寸。12英寸CMP設備較8英寸的直徑增長50%、面積擴大125%，其精度要求更高，需要更先進的拋光頭超精密分區壓力控制技術和更先進的終點檢測技術。
因此，在行業內12英寸CMP設備是公認的衡量一個廠家CMP設備研發技術水平的標杆。在海外市場，具備12英寸CMP設備的是美國應用材料和日本荏原，這兩家企業佔據了CMP設備90%左右的市場份額；在國內，華海清科是當前唯一能量產12英寸CMP商業機型的設備製造商，打破國外該領域的壟斷。
目前，華海清科的CMP設備主要包括300系列和200系列，CMP200系列主要包含8英寸CMP設備，300系列則涉及12英寸CMP設備，是主營業務收入來源。
截至招股書披露，華海清科的CMP設備已累計出貨43臺，在手訂單26臺，設備應用於中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯等國內外先進集成電路製造商的大生產線中。
持續虧損如何「輸血」研發？
在打破國外壟斷，為本土產業鏈公司提供12英寸CMP設備的背後，是華海清科的持續高額研發投入。據了解，半導體設備行業前期研發投入高，在機臺量產前和產品持續創新升級時華海清科需要保持較大的研發投入。
招股書顯示，華海清科報告期內研發費用分別為 1,621.47 萬元、3,160.84 萬元、4,496.99 萬元和 2,109.46 萬元，佔營業收入比例分別為 84.52%、88.63%、21.32%及 34.98%，研發費用金額呈逐年增長趨勢。
其中，職工薪酬分別為 736.85 萬元、1,316.79 萬元、1,753.67 萬元和 1,153.87 萬元，佔當期研發費用的比例分別為 45.44%、41.66%、39.00%和 54.70%，職工薪酬逐年增長，且佔比最高。
與可比公司對比可知，作為初具規模的公司，華海清科研發投入比例高於行業平均水平，主要原因系該公司所處的發展階段與同行業公司存在差異，同行業公司經營規模較大，而華海清科營業收入規模較小；同時，CMP 設備的研發難度較大，報告期內華海清科一直保持高強度的研發投入來持續對工藝和設備進行研究和創新，研發費用金額較大。
從研發項目來看，華海清科13個項目中，目前只完成了4個，也即是說，有更多的項目需要高額資金來支撐。
對公司而言，研發費用主要靠公司經營利潤來維持。然而，2017 年至2020 年1-6 月，華海清科扣非後尚未盈利，其的淨利潤分別為-1,570.31 萬元、-3,571.14 萬元、-15,420.15 萬元和 1,071.79 萬元，扣除非經常性損益後淨利潤分別為-3,858.09萬元、-6,783.67 萬元、-4,772.33 萬元和-3,858.12 萬元。
華海清科近幾年扣非後合計虧損近1.93億元，也即是說，其持續的虧損並不能為高額研發資金需求「輸血」。據了解，華海清科過去營運資金依賴於股東增資和借款等外部融資以及政府補助。
成功上市後，若無法通過經營來維持充足的現金流，將可能影響研發項目的進展，甚至可能影響現有產品的生產、導致其無法正常履約等，對業務前景、財務狀況及經營業績構成重大不利影響。
此外，值得關注的是，自成立以來，華海清科先後承擔了多項國家重大科研項目，2017 年至 2020 年 1-6 月，其計入當期損益的政府補助金額分別為2,298.65萬元、3,230.80 萬元、2,616.70 萬元和 4,863.81 萬元。
據招股書顯示，這7個研發項目集中在今明兩年結束。也就是說，在2021年之後，華海清科來自科研項目獲得的政府補貼或大幅降低。對此，華海清科也表示，如果未來不能持續獲得政府補助或政府補助顯著降低，也將會對公司經營業績產生不利影響。
總的來說，華海清科通過股東增資和借款等外部融資以及政府補助實現了CMP設備的突破，但後續要推動更多的研發項目突破，需要其自身實現盈利「造血」。若非如此，即便上市後，仍可能處於持續虧損狀態，甚至出現累計未彌補虧損的情況，也可能導致其觸發科創板退市條件。
2、蘋果／匯頂供應商美迪凱科創板IPO成功過會
集微網消息，10月26日，據上交所發布科創板上市委2020年第92次審議會議結果顯示，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（以下簡稱「美迪凱」）IPO首發過會。
資料顯示，美迪凱主要從事各類光學光電子元器件的研發、製造和銷售及提供光學光電子產品精密加工製造解決方案。主要有四大類產品和解決方案，包括半導體零部件及精密加工解決方案、生物識別零部件及精密加工解決方案、影像光學零部件、AR/MR 光學零部件精密加工解決方案等。
目前，美迪凱的產品主要應用於各類光學傳感器及攝像頭模組上，廣泛應用於如智慧型手機、數位相機、安防攝像機、投影儀、智能汽車、AR/MR 設備等終端產品。基於其承接國際高端光學光電子產業鏈業務的能力，美迪凱與京瓷集團、AMS、匯頂科技、舜宇光學、海康威視、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士、三星等知名企業建立了業務合作關係，並進入了蘋果、華為等國際著名品牌的供應鏈。
在諸多核心技術和優質客戶資源加持下，2017年-2019年，美迪凱的營收分別為2.05億元、3.34億元、3.04億元；淨利潤分別為5982.06萬元、3471.32萬元、7689.02萬元。
美迪凱近年的盈利能力不斷提升，近三年的營收複合增長率達21.82%，淨利潤則呈現一定的波動，且2018年的營收增速和淨利波動呈現較大反差。
究其原因，與美迪凱深度綁定的蘋果及供應鏈體系變動情況息息相關，在依賴大客戶的前提下，也出現了「一榮俱榮，一損俱損」的局面。
值得關注的是，在美迪凱的主要產品和服務中，最終客戶為蘋果公司的產品和服務收入佔比較高，蘋果公司經營情況對公司影響較大。
這其中，美迪凱前五大客戶之一的京瓷集團，美迪凱為其提供傳感器陶瓷基板精密加工解決方案，經精密切割後的陶瓷電路產品最終用於蘋果手機的攝像頭模組、3D 結構光模組等部件中。而美迪凱是京瓷集團該項業務唯一的日本境外供應商，佔京瓷集團該項業務約 50%份額。
同時，另一大客戶AMS，美迪凱為其供應3D 結構光模組用光學聯結件，最終也是應用在蘋果手機的3D結構光模組中，且該產品為美迪凱在蘋果供應鏈中獨家供應。
此外，基於光學憑下指紋技術的發展，美迪凱重點開發了半導體晶圓光學解決方案，目前主要應用於 5G 手機超薄光學屏下指紋模組。而此解決方案與匯頂科技合作，並且公司是匯頂科技超薄屏下指紋晶片光學加工的核心供應商，該解決方案於 2019年末實現小批量生產，並於2020年開始量產並批量供貨，且在上半年實現營收 2,978.41萬元。
據悉，從2017年至2019年，美迪凱先後完成傳感器陶瓷基板精密加工服務、3D結構光模組用光學聯結件業務以及半導體晶圓光學解決方案的開發，並迅速完成大批量量產。
據IPO問詢函回復可知，由於2020年美迪凱的傳感器陶瓷基板精密加工服務以及生物識別零部件及精密加工服務業務收入增長較快，美迪凱預計今年1-9月較去年同期保持較快的業績增長，預計實現營收為3.08億元，同比增長47.11%；淨利潤為9557.36萬元，同比增長96.27%。
當下，美迪凱已在科創板成功過會。本次IPO擬募資7.6億元，主要用於光學光電子元器件生產基地建設項目和研發中心建設項目。
總體來看，受益於3D結構光和屏下指紋行業的發展，美迪凱迎來增長期。隨著其生物識別零部件及精密加工解決方案業務的不斷發展，加之匯頂科技的助力，在國內客戶體系的開拓是美迪凱當下闖關資本市場，開拓新藍圖的重要舉措。
3、成臺積電等半導體巨頭核心供應商，新萊應材前三季淨利同比增長30.73%
集微網消息，10月26日晚間，崑山新萊潔淨應用材料股份有限公司（簡稱「新萊應材」）發布三季度業績公告稱，2020年前三季度營收約9.8億元，同比減少1.52%；淨利潤約0.63億元，同比增長30.73%；基本每股收益0.28元，同比增長12.67%。
公開資料顯示，新萊應材是國內少數能夠覆蓋電子潔淨、生物醫藥、食品飲料三大應用領域的高潔淨應用材料研發與製造商之一。公司產品的應用領域以生物醫藥和電子潔淨為主，銷售收入佔比合計達73.03%。
據了解，新萊應材目前主推半導體領域的自主品牌NanoPure，部分產品實現了與美國、日本產品的技術同步。公司專注研發和應用超高潔淨應用材料，產品成功應用於合肥晶合晶圓廠、臺積電南京晶圓廠的特氣和大宗氣體製程汙染控制中。2017年以來，公司重點拓展真空與氣體管道系統行業的市場發展。
4、龍迅半導體科創板IPO獲受理，產品已進入海康、大華、立訊精密等供應鏈體系
集微網消息，10月26日，上交所正式受理龍迅半導體（合肥）股份有限公司（簡稱「龍迅半導體」）的科創板IPO申請。
據招股書披露，龍迅半導體是一家專業從事集成電路設計的高新技術企業，主營業務為高清視頻信號處理和高速信號傳輸晶片及相關IP的研發、設計和銷售。經過十多年的研發創新積累，公司開發了一系列具有自主智慧財產權的核心技術和晶片產品。
龍迅半導體產品包括高清視頻信號處理和高速信號傳輸晶片兩大類，130多種規格型號，可支持HDMI、DP/eDP、eDPx、USB/Type-C、MIPI、LVDS等信號協議或標準，產品種類全面，性能、功耗、兼容性等方面處於行業先進地位。產品廣泛應用於消費電子、高清顯示、視頻會議、視頻監控、VR/AR、5G通訊等領域，產品銷往中國大陸、香港、臺灣、日本、韓國、美國、歐洲等全球主要經濟地區。
龍迅半導體晶片先後進入高通、安霸、Intel、三星、瑞芯微等主晶片參考設計平臺，蘋果（Apple）、思科（Cisco）、寶利通（Poly）、臉書（Facebook）、羅技（Logitech）、佳明（Garmin）、富士康、創維、京東方、Oppo等全球著名客戶開始選用公司的晶片方案，部分客戶已經小批量或者正式批量生產。公司產品已進入海康威視、大華股份、立訊精密等境內外知名客戶的供應鏈體系。
非經常性損益支撐業績
報告期內，龍迅半導體主營業務突出，營業收入均來自於主營業務。2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，龍迅半導體主營業務收入分別為7,711.36萬元、8,070.67萬元、10,454.77萬元和4,775.80萬元。主營業務收入主要為高清視頻信號處理晶片、高速信號傳輸晶片銷售收入。
報告期內，龍迅半導體歸屬於母公司股東的淨利潤分別為1,047.29萬元、2,521.90萬元、3,377.87萬元、779.48萬元。其中，非經常性損益淨額分別為-384.29萬元、988.80萬元、1,554.46萬元和553.93萬元，佔公司淨利潤的比例分別為-36.69%、39.21%、46.02%和71.06%。
報告期各期，龍迅半導體向前五名客戶的合計銷售金額分別為4,746.53萬元、4,564.46萬元、5,675.46萬元和2,352.01萬元，分別佔當期營業收入比例為61.55%、56.56%、54.29%和49.25%，客戶集中度較高。
報告期各期，龍迅半導體向前五名供應商採購金額合計為4,274.55萬元、3,965.41萬元、3,796.58萬元和2,979.00萬元，佔同期採購總額的98.49%、95.19%、95.32%和93.97%，佔比較高。
其中，晶圓主要向SILTERRAMALAYSIASDNBHD採購，報告期各期採購金額分別為2,609.50萬元、2,211.48萬元、2,281.30萬元和1,869.76萬元，佔同期晶圓採購金額的比例分別為90.87%、88.22%、94.08%和96.81%；封裝測試採購主要向超豐電子股份有限公司採購，報告期各期採購金額分別為1,155.38萬元、1,332.68萬元、1,130.34萬元和916.30萬元，佔同期封裝測試採購金額的比例分別為90.46%、94.68%、88.79%和93.81%。
募資3.15億元，投向三大項目
截至本招股說明書籤署日，龍迅半導體已獲得境外專利27項（其中發明專利27項），境內專利57項（其中發明專利44項），集成電路布圖設計專有權85項，軟體著作權55項。、
經公司2020年第三次臨時股東大會審議通過，龍迅半導體本次公開發行股票所募集資 金扣除發行費用後，將全部用於與公司主營業務相關的投資項目。
高清視頻信號處理與控制晶片開發和產業化項目擬購置國內外先進的研發設備及軟體工具，進行7款高清視頻信號處理與控制晶片先進產品的研發設計和產業化，進一步擴大公司產銷規模，提升公司市場佔有率。
高速信號傳輸晶片開發和產業化項目擬購置國內外先進的研發設備及軟體工具，進行7款高速信號傳輸晶片先進產品的研發設計和產業化工作。通過本項目的實施，公司HDMI、USB/Type-C、DP等高速信號傳輸晶片產品的技術水平將得到顯著提升，產品系列和應用領域得到進一步拓展，公司核心技術產業化進程穩步推進。
為了適應公司發展戰略規劃的要求，強化技術管理，促進科技創新，公司擬進行研發中心升級，以更好地開展技術研發與科技創新工作。項目的建設目標是：構建「一個設計平臺+八大實驗室」的研發環境，引進一批行業內優秀的技術研發人員，進行「四大方向」的研發，同時攻克六大關鍵技術，最終形成多項成果。本項目擬新增40個科研人員，在增強原有核心產品研發能力的基礎上，擴大8個核心重點科技實驗室的人員規模，開展技術研發、測試、驗證等各項環節的工作。
關於未來的發展戰略，龍迅半導體表示，公司將以增長型戰略為主基調，更加深入的加強與國際著名客戶以及重要SoC晶片公司的合作，掌握前瞻性的技術方向和客戶需求，在實施募投項目的同時，開發符合市場需求、更高規格的升級產品。
龍迅半導體強調，公司將持續優化客戶結構，集中資源重點支持優質客戶和重點大客戶，圍繞客戶前瞻性的應用，開發晶片和解決方案，做好技術服務。加強與知名SoC晶片企業的合作，提前布局，配合SoC晶片公司做好參考設計，提高公司晶片產品推廣效率，在多領域進入主流應用市場，形成規模效應和長期穩定的業績增長。
5、【每日收評】集微指數漲0.01%，蘋果將使用臺積電5納米技術製造A15晶片
集微網消息，截至10月26日收盤，A股三大指數今日收盤漲跌不一，其中滬指走勢較弱，下跌0.82%，收報3251.12點；深成指上漲0.48%，收報13191.25點；創業板指上漲0.65%，收報2617.74點。市場成交量萎縮，兩市合計成交6336億元。
從盤面上看，充電樁、人臉識別、光伏概念漲幅居前，證券、白酒、銀行板塊跌幅居前。兩市1839家個股上漲，2038家個股下跌；其中漲停家數34家，跌停家數9家。
半導體板塊表現稍差。集微網從電子元件、材料、設備、設計、製造、IDM、封測、分銷等領域選取了112家半導體公司作了統計，其總市值下跌0.44%。
在112家半導體公司中，56家公司市值上漲，其中鴻遠電子、英唐智控、火炬電子、宏達電子、聖邦股份漲幅居前；56家公司市值下跌，其中紫光國微、萬業企業、有研新材、強力新材、綜藝股份跌幅居前。
資金流入/出方面，據東方財富統計，半導體板塊主力資金淨流出0.83億元，市場表現稍差。另外，電氣、安防、材料、電子元件板塊資金淨流入靠前，券商、銀行、釀酒、軟體板塊資金淨流出靠前。
興業證券研判，年底臨近，主要機構投資者保收益氛圍濃厚，科技、消費、醫藥等估值相對偏高，缺乏明顯清晰主線。A股歷史上第二大IPO螞蟻集團即將登陸，市場短期對其資金分流效應存在擔心。外部，歐洲等二次疫情持續發酵。整體而言，短期，市場進入避險模式，養精蓄銳，待這些不確定性因素塵埃落定，市場有望再起升勢。中長期來看，圍繞著「雙循環」和要素市場化改革的「十四五」開局之年，長牛整固期後，依然對市場充滿信心，權益時代不宜過度悲觀。行業配置聚焦銀行等低估值和經濟復甦主線的配置價值，中長期聚焦科技與消費主線。
全球動態
美股市場，截至周五（10月23日），道瓊工業平均指數跌28.09點，跌幅0.10%，報28335.57點；斯達克綜合指數漲42.28點，漲幅0.37%，報11548.28點；標普500指數漲11.90點，漲幅0.34%，報3465.39點。
大型中概股中，熱門中概股中，阿里巴巴上漲1.19%，拼多多下跌0.98%，京東上漲0.04%， 樂居大漲22.32%，百度上漲0.81%， 愛奇藝上漲0.74%， 趣頭條上漲0.42%，跟誰學下跌3.78%，嗶哩嗶哩下跌1.90%。
費城半導體指數下跌10.22，跌幅0.43%，報2,360.23點。
費城半導體指數成分股漲跌不一，漲幅居前的公司為賽靈思上漲3.34%、AMD上漲3.20%、Monolithic Power Systems Inc (MPWR)上漲2.10%；跌幅居前的公司為英特爾公司下跌10.58%、美光科技下跌2.81%、布魯克自動化下跌1.22%。
七點資本公司合伙人邁克·卡茨表示，美股迎大選前最後一個交易周，投資者都處於觀望狀態，刺激政策來回搖擺，每一個小小變動都會讓市場動搖，目前在投資方面仍然沒有清晰的思路。花旗認為，總統大選結果並不能消除市場對於經濟政策的不確定性，未來美國稅率政策不確定性正在上升。總體來看，市場對於大選結果的短期反應可能並不能給股市長期走勢提供指向。
歐洲方面，截至截至周五（10月23日），英國富時100指數上漲1.29%，報5860點。法國CAC40指數上漲1.20%，報4909點。德國DAX指數小幅上漲0.82%，報12645點。
亞太地區，截至10月26日收盤，恒生指數24918.78點，上漲0.54%；日經報23494.34點，下跌0.09%；韓國綜合下跌0.72%。
個股消息/A股
芯朋微——前三季度淨利潤同比增長35.92%，擬斥資1億元購買房產。10月26日，芯朋微發布2020年第三季度報告，公司前三季度實現營業收入2.80億元，同比增長20.24%，歸母淨利潤為5926.83萬元，同比增長35.92%。其中，三季度的營業收入為1.24億元，同比增長41.73%，歸母淨利潤為2731.40萬元，同比增長61.55%。同時，芯朋微發布另一則公告稱，擬1億元購買房產，作為公司首次公開發行股票並在科創板上市募集資金投資項目用房。
晶盛機電——公司已經研發了第三代半導體材料SiC單晶爐並實現銷售。近日，晶盛機電在互動易平臺回答投資者提問稱，公司已經研發了第三代半導體材料SiC單晶爐並實現銷售，公司研發的6英寸SiC外延設備，兼容4寸和6寸SiC外延生長。在客戶處4寸工藝驗證通過，正在進行6寸工藝驗證。公司開發的上述設備，有助於拓展在第三代半導體材料設備領域的市場布局。
卓勝微——受益於國產替代及下遊消費電子需求回暖，前三季度淨利潤同比增長122.37%。10月25日，卓勝微發布第三季度業績報告稱，2020年前三季度，卓勝微累計營收達到19.72億元，同比增長100.27%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為7.18億元，同比增長122.37%。關於業績增長的主要原因，卓勝微表示，一方面，受下遊消費類電子產品的季節性波動的影響，公司第三季度銷量保持快速增長態勢。另一方面，公司抓住5G和國產替代發展機遇，積極拓展業務，業績規模穩健提升。
個股消息/其他
臺積電——臺媒：蘋果將使用臺積電的5納米技術製造其A15晶片。據工商時報消息，蘋果A14及A14X處理器已在臺積電採用5nm製程量產，預期明年會推出新款桌面計算機A14T處理器及蘋果自行開發繪圖處理器（GPU），同樣採用臺積電5nm製程投片。據供應鏈業者消息，蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發，預期會採用臺積電5nm加強版（N5P）製程，明年第三季開始投片。
蘋果——谷歌年付120億美元成蘋果默認搜尋引擎，佔後者年利潤的1/5。10月26日，據《紐約時報》報導，美國司法部近期將蘋果與谷歌之間成的交易作為關注目標，這可能是美國現有最大的反託拉斯案之一。據悉，2017年，蘋果將Google的搜尋引擎作為蘋果設備上的預選項，每年因此可獲得約80-120億美元作為回報，以使谷歌成為其設備和服務（包括iPhone和Siri）上的默認搜尋引擎。據了解，這是谷歌向外界支付的最大一筆款項，佔蘋果年利潤的14%至21%。
特斯拉——或將迎來首個盈利財年。近日，特斯拉公布了第三季度財報，財報顯示，特斯拉第三季度實現營收87.71億美元，同比增長39%，環比增長45%，高於市場預期84.78億美元，營業利潤率達9.2%。在美國通用會計準則(GAAP)下，特斯拉實現歸屬於普通股股東的淨利潤3.31億美元，同比大增131%，環比大增218%，連續第五個季度實現盈利。在非GAAP準則下，實現歸屬於普通股股東的淨利潤8.74億美元，同比增長156%，環比增長94%。在營收和淨利潤同比、環比均實現大幅增長的情況下，特斯拉迎來了「歷史上表現最好的一個季度」。這是特斯拉連續第五個季度實現盈利。分析指出，不出意外的話，特斯拉或將在2020年實現全年盈利。
集微網重磅推出集微半導體產業指數！
集微半導體產業指數，簡稱集微指數，是集微網為反映半導體產業在證券市場的概貌和運行狀況，並為投資者跟蹤半導體產業發展、使用投資工具而推出的股票指數。
集微網觀察和統計了中國「芯」上市公司過去一段時間在A股的整體表現，並參考了公司的資產總額和營收規模，從112家集微網半導體企業樣本庫中選取了30家企業作為集微指數的成份股。
樣本庫涵蓋了電子元件、材料、設備、設計、製造、IDM、封裝與測試、分銷等半導體領域的各個方面。
截至10月26日收盤，集微指數收盤點數為3962.91點，較前一交易日上漲0.48點，漲幅0.01%。（由於近期科創板有大量限售股解禁，所以集微網對集微指數進行了小幅調整，調整後的指數趨勢與原指數趨勢不變）
【每日收評】作為長期專題欄目，將持續關注中國「芯」上市公司動態，歡迎讀者爆料交流！
6、科大訊飛Q3淨利潤2.96億元，預計全年保持增長勢頭
集微網消息，10月26日晚間，科大訊飛發布2020年第三季度報告，報告期內公司實現營業收入29.35億元，同比增長25.16%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為2.96億元，同比增長60.79%。
同時，2020前三季度公司實現營收72.84億元，較上年同期增長10.82%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為5.54億元，同比增長48.36%。
科大訊飛表示，儘管新冠肺炎疫情較大程度上延緩了一季度項目的實施、交付、驗收等相關工作的進度，嚴重影響了公司一季度業績並對全年業績帶來延續性影響，但隨著各行業領域復工復產，第二、三季度逐漸彌補了一季度業績的不利影響。
科大訊飛強調，「公司人工智慧核心技術驅動的戰略布局成果不斷顯現，預計全年的經營會繼續保持良好增長勢頭。」
7、10億債券違約！華晨集團回應：正努力解決資金困難
集微網消息，與新能源汽車的「投資熱」相反，傳統汽車行業相繼出現資金問題。繼眾泰汽車、力帆汽車相繼後，華晨汽車集團控股有限公司（以下簡稱「華晨集團」）近日也因債務引發廣泛關注。此前10月24日，華晨集團在一則公告中證實，發行規模為10億元的私募債「17華汽05」未能按期兌付。
10月26日，對於旗下10億債券違約問題，華晨集團回應稱，當前確實出現資金暫時困難，所以未能按期兌付，集團正在積極努力研究解決辦法，華晨一定會積極妥善解決債券問題。
資料顯示，「17華汽05」發行於2017年10月，當前餘額10億元，票息5.3％，期限為3年，華晨集團本應於10月21日16：00前將「17華汽05」的本金10億元、利息5300萬元以及相應手續費轉至指定銀行帳戶，但截至2020年10月22日17：00，尚未完成轉款。
華晨集團表示，目前該公司仍然在努力籌集資金，但因流動性緊張，資金面臨較大困難，能否及時籌集到足額資金存在重大不確定性。在債券「17華汽05」違約的當日，信用評級機構東方金誠就將華晨集團的主體信用評級下調至BBB級。
wind數據顯示，目前華晨集團仍有13隻債券尚未償還，總餘額共計162億元，債券狀態均顯示為正常。
目前，華晨集團有著超過千億的巨額債務。華晨集團2020年債券半年報顯示，集團總負債1328.44億元，扣除商譽和無形資產後，資產負債率為71.4%。期末現金及現金等價物餘額為326.77億元。
天眼查信息顯示，華晨集團股東為遼寧省政府國有資產監督管理委員會和遼寧省社會保障基金理事會（省產業（創業）投資引導基金管理中心），兩者分別持股80%和20%。東方金誠出具的債券評級報告顯示，截至2019年末，華晨集團擁有一、二級子公司34家，其中上市公司四家，分別為華晨中國、金杯汽車股份有限公司（金杯汽車）、上海申華控股股份有限公司（申華控股）和新晨中國動力控股有限公司（新晨動力）。
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