完成5.5億美元 地平線再次獲得C2輪4億美元融資

2021-01-08 新浪

日前，網通社從官方獲悉，地平線完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。據悉，目前地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。

同時，參與本輪投資的其他機構還包括（按首字母排序）：Aspex思柏投資、CloudAlpha Tech Fund、和暄資本、Neumann Advisors、日本ORIX集團、山東高速資本、英才元資本、元鈦長青基金和中信建投等。

地平線是目前中國唯一實現車規級智能晶片前裝量產的科技企業，並已經形成覆蓋從L2到L3級別的「智能駕駛+智能座艙」晶片方案的完整產品布局。

地平線2021年上半年將面向 L3/L4級別自動駕駛推出業界旗艦級的徵程5晶片（Journey 5），該晶片基於權威機構SGS TÜV Saar認證的汽車功能安全（ISO 26262）產品開發流程體系打造，具備高達96 TOPS 的人工智慧算力，同時支持16路攝像頭感知計算。

（圖/文 網通社 龐碩）

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