中國人工智慧晶片公司地平線對外宣布完成C2輪融資, 本輪融資規模為4億美元,由Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。
至此, 地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元(約合人民幣35.5億元)。
除領投方外,參與C2輪融資的其他機構還包括:Aspex思柏投資,CloudAlpha Tech Fund,和暄資本,Neumann Advisors,日本ORIX集團,山東高速資本,英才元資本,元鈦長青基金和中信建投等。
地平線表示,計劃將資金主要用於加速新一代L4/L5 級汽車智能晶片的研發和商業化進程,以及建設開放共贏的合作夥伴生態。
據了解, 地平線是目前中國唯一實現車規級智能晶片前裝量產的科技企業,並已經形成覆蓋從L2到L3級別的「智能駕駛+智能座艙」晶片方案的完整產品布局。
2019年8月份,地平線發布了徵程2車規級AI晶片,並且貨量已超10萬,搭載此款晶片的汽車實現了L2+級自動駕駛。 值得一提的是,徵程2也是國內首款車規級AI晶片。
目前,地平線正在全力研發徵程5晶片, 該晶片面向更高等級的自動駕駛場景,單晶片就能達到96 TOPS的AI算力,組成的自動駕駛計算平臺具備192-384 TOPS算力。
下一步,地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能晶片徵程6(Journey 6),採用車規級7nm工藝,人工智慧算力超過400 TOPS。
【來源:快科技】【作者:陳馳】