晶片斷供反轉!高通被超越,華為卻領先,荷蘭工程師道明了緣由

2021-01-18 無釐頭小學弟

晶片被稱為現代工業的糧食,然而我國的晶片自給率卻不足30%,每年需要花費巨資來進口晶片,2019年就花了近2萬億,這可是天文數字。

但是得益最多的美國可不管那麼多,為了維護其科技霸權地位,還是採取了一系列諸如晶片斷供、實體清單等措施,對我們中國企業進行連番打擊。

此時,我們中國的眾多企業才幡然醒悟,什麼「造不如買,買不如租」都是騙人的,核心技術必須掌握在自己手上才是真的。

怪不得任正非常說,一定程度上我們得感謝川普。高通本來跟華為合作良好,卻因為其晶片禁令不得不斷供,直接導致一年少收入80億美元。

更重要的是,高通空出的市場也將會被其他廠商搶佔,因為市場不會等人,所以苦果很快就顯現了。

2020年第三季度,聯發科成功逆襲,首次超越高通,成為全球最大智慧型手機晶片廠商。

要知道,高通一直長期霸佔全球智慧型手機晶片銷量榜首,無論在全球還是國內,高通都是晶片界的老大。

蘋果、三星和華為雖然都有自研晶片,但是因為高通晶片的存在諸多優勢,他們的很多機型還是會搭載高通晶片。

而其他沒有自研晶片的手機廠商,在晶片上對於高通晶片的依賴就更嚴重了,所有機型幾乎清一色搭載高通晶片。

但2020年第一季度,國內市場高通首先被華為海思超過,現在全球第一又被聯發科搶佔,看來神壇之上的高通正搖搖欲墜。

華為麒麟晶片被迫停產後,高通本想憑藉驍龍888再次拓展市場,讓小米11率先搭載,卻萬萬沒想到晚出半年的驍龍888還是翻車了。這可不是高通第一次在晶片上翻車了。

之前高通驍龍865處理器功耗很大,再加上外掛5G通訊基帶,功耗更是高得嚇人,以至於很多廠商對高通晶片非常失望。如今高通晶片再次翻車,其新出的驍龍888處理器再次讓眾多廠商失望至極。

據了解,高通這款首發於小米11的最新旗艦處理器驍龍888,雖然是基於5納米工藝打造,但是在性能提升的同時,並沒有達到更低功耗的要求,反而還會因功耗過高而影響應有的性能。

這次高通驍龍888處理器的翻車,讓華為海思麒麟晶片的優勢凸顯,拋開它在性能和功耗兩方面的出色表現不說,單單因為麒麟晶片本身就是全球首款首發內置5G雙模晶片就比高通晶片領先不少。

如今,為了收復失去的市場,在中低端晶片市場,高通又向聯發科發起了進攻。不過,高通要想如願以償,還真的就沒有那麼容易,因為其背後的對手還有三星。

高通的「失意」帶來的損失只是冰山一角,因為晶片禁令,美國的半導體產業的損失已攀升到至少11,169億元。

但儘管如此,美國僅僅是允許不涉及5G的產品自由出貨,而對於華為的打壓仍在繼續進行。因為華為實在太強了,來自歐盟的數據顯示,華為在研發上投入的資金是全球前十中唯一的中國企業。

更重要的是,華為的研發的研發投入僅次於微軟和谷歌,位列世界第三,把蘋果和三星拋於身後。

據悉,華為一年的研發投入就高達1300多億,這個研發投入就等於阿里、騰訊、百度、臺積電和鴻海集團5家的總和,一家比五家還多。

而美國對華為等企業的制裁激發了我們的鬥志,在國內掀起了轟轟烈烈的晶片熱潮,發動了晶片技術總動員,直接擊中痛點,開始了布局破局的戰略。

同時,國家還出臺政策給予晶片產業大力支持,包括免徵企業所得稅和原材料進口關稅10年。據統計,2020年1-10月,全國新增晶片相關企業5.8萬家,相當於每天新增200家企業。

此外,國家基金也投資了晶片領域。例如,中芯的一位知情人感受最深,說出了真相。

2019年,他辭去了在富士康的工作,想為晶片製造製造高端薄膜和粘合劑。他很快籌集了500萬美元,進展非常順利。

他還說,以前要到處找錢。現在只要談幾次,項目就能儘快啟動,可見中國晶片行業有多火。

另外,讓外界佩服的是,面對超級大國的制裁和打壓,我們沒有屈服,沒有倒下,沒有要求恢復晶片供應,而是聯手一起破局。

最近,荷蘭工程師道出了原因。中國不可怕,可怕的是他們在沒有晶片可用時的態度。

荷蘭工程師說得對。不管中國面臨什麼樣的困難,它總是直接面對。困難只會讓我們更加團結,更加強大。

在半導體領域,就連強如荷蘭ASML和韓國三星的核心技術還是受制於美國,如今我們要做的就是打破各種壟斷,掌握晶片的核心技術。

發展的道路從來都不平坦。我們知道前面有很多障礙,華為會克服困難,變得更強。

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