□本報記者李惠敏李嵐君
12月19日，由中國證券報社主辦、華發集團承辦的「中國智造的未來——2020灣區發展大會暨金牛股權投資論壇」的「『硬創新』時代中國智造突圍」圓桌論壇上，浦科投資董事長朱旭東、華軟資本總裁江鵬程、君聯資本董事總經理葛新宇、景林股權投資董事總經理陳曉東四位嘉賓以及主持人盛世投資CEO、盛世金財董事長兼總經理張洋共同圍繞如何實現硬科技突圍、選擇硬科技團隊的標準、未來硬科技投資領域新機遇等話題展開討論。他們認為，硬科技賽道需匹配中國企業發展、產業環境以及核心能力等方面，同時產業突圍所需要的體系化創新要素正逐漸形成閉環。在「硬創新」時代，股權機構將更關注中長期發展方向。
硬科技正當其時
科創時代，越來越多硬科技企業、創新型企業登陸資本市場，產業賽道變化速度不斷加快，風口正轉移到硬科技。
對於硬科技賽道的選擇，葛新宇表示，投資方向需要匹配中國企業發展、產業環境以及核心能力等方面。基於此，硬科技賽道主要聚焦於：一是新行業和新需求；二是變革帶來的新機遇，主要聚焦於傳統產業方向，以新能源為例，不是簡單的汽車動力變化，而是在整體新能源環境下理念的變革，不局限於電池、光伏領域；三是傳統產業中全球領先的機會。
股權機構又該如何篩選硬科技團隊？葛新宇主要關注三方面：人事匹配、FirstMoment和具備特質。他進一步解釋，「技術類CEO創業更有前瞻性，與做大平臺和產業更匹配；FirstMoment是指某產業領域真正的第一人；而特質則指核心人員所積累的特殊能力或資源。」
談及硬科技的發展，陳曉東認為，當前我國在應用方面技術較強，尤其是高端製造領域，部分企業的競爭力位列全球前列。同時，工程化優勢明顯，例如掃地機器人、新能源、電動車產業鏈、電子產業鏈等企業在全球均有領先的技術地位和成本優勢。
陳曉東強調，我國在核心原材料、軟體、複雜工藝等核心技術方面雖然存在一定短板，但體系化創新要素正逐漸形成閉環。「硬核創新層面需要形成體系化創新環境，除長期在核心基礎、科研和教育投入外，市場、技術、人才、資本缺一不可。在關鍵技術層面，努力尋找國產化替代的必要性越來越強；其次，科創板的開板和註冊制的試行，重點扶持中國的硬核科技和智能製造的產業，中國的硬科技的資本全球化率越來越高，將激勵吸引一批具有企業家精神的創業者和優秀的高精尖人才。與此同時，來自市場的正向反饋明顯增多，疊加資本的助力，高科技企業在持續研發投入方面的意願度持續提升。」
推動「智造」升級
「股權投資需要關注中長期發展方向，降低短期市場情緒影響。」江鵬程表示，每當市場出現熱點，所有類似項目的估值會很高，例如今年股權投資最熱的晶片、半導體等領域。但實際上，在我國製造業發展過程中，除了核心短板因素，更大問題是大量現有製造業的智能化、信息化。我們需要引入智能化參與製造業的升級，若投資機構能在早期進入，對我國整體智能製造水平的提高會有助推作用。」
具體到當前火熱的晶片行業，朱旭東與主流觀點並不一致，他認為，當前晶片投資並未過熱，某討論熱烈的晶片項目實際是投資未到位導致。從實際情況來看，當前集成電路產業主要分為設計、製造、封測三個層級。其中，製造環節是面對所有集成電路用戶，而集成電路的代工廠產能嚴重不足，產能利用率超100%，問題實際是生產能力無法跟上需求。
此外，對於集成電路未來的發展，朱旭東認為有望突圍。「一方面，中國國家集成電路基金運作成功，將功能性收益與財務性收益相結合，集成電路的投資分為輕資產和重資產。其中，設計類為輕資產，匹配國家發展的為重資產。在集成電路大基金的帶動下，股權機構也開啟了集成電路的投資熱情。另一方面，科創板的設立及成功運行，增強了對硬核高科技等創新企業的包容性和適應性。此外，受到外圍摩擦等因素影響，作為基礎性行業的集成電路重要性亦越來越強。」
本文源自中國證券報