臺積電今年資本開支280億美元,遠超市場預期

2021-01-18 太平洋電腦網

  昨日,臺積電公布,今年資本開支預計為250億美元至280億美元,不僅創下歷史新高,更遠超之前市場預計的200億美元。

  資料顯示,臺積電在2016年資本開支首度突破100億美元,達到102億美元。2018年以來,在7nm等高端製程加持下,臺積電資本開支連續創下新高。2020年,臺積電資本開支達到170億美元。

  臺積電總裁魏哲家表示,資本開支高速增長,主要是5G和HPC(高性能計算群)帶來對先進位程的強勁需求。

  不過,市場認為主要是因為臺積電將承接英特爾源源不斷的處理器代工訂單。臺積電對此不予評論。

  臺積電錶示,資本開支的80%將應用在7nm、5nm、3nm等先進位程,10%用在先進封裝和光罩的製造,10%應用於成熟製程。

  一方面,臺積電將持續擴建EUV產能。另一方面,臺積電也將推進3DFabric封裝技術,並看好小晶片架構(chiplet)帶來的市場增長機會。

  對於臺灣之外的幾座工廠,臺積電董事長劉德音表示,美國亞利桑那工廠以月產能2萬片為目標,不排除擴產;南京廠原本就有逐步擴充產能的計劃,目前還沒有具體時間表。至於對日本投資,目前只評估設計材料研發中心,還沒有做出最終的投資決定。

  業界預計,到2021年底,臺積電EUV機臺總數將達到70臺,全球第一。

  【來源:C114通信網】【作者:南山】

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