本文說說半導體封裝技術，而且先從傳統封裝說起。
傳統封裝通常指將晶圓切割成單個晶片後再進行封裝的工藝，主要包括SIP、DIP、SOP、SOT等形式，部分國家和地區、不同企業發展水平不一致，有時候把QFN和BGA也列入先進封裝範圍。
單列直插封裝（Single Inline Package，SIP）
SIP封裝的典型特徵是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10，數字表示引腳數目。通常SIP引腳數量在2-23之間，引腳節距為2.54mm也就是100mil，或為1.27mm（50mil）：
資料來源：SIP封裝，公開資料整理，阿爾法經濟研究
SIP封裝可以做到封裝形式各異，沒有固定的形態，因此具有較好的可定製性。在實際工藝中SIP可以作為多晶片模塊的平面式2D封裝，也可以利用3D封裝結構來實現縮小封裝面積的目的。此外在內部鍵合技術上既可以採用單純的打線鍵合（Wire Bonding），也可以採用倒裝晶片（Flip Chip），總之SIP雖然簡單，但在如今封裝技術層出不窮的年代，還是可以玩出一些花樣。
雙列直插封裝（Dual Inline package，DIP）
與單列一側引出引腳的SIP不同，DIP是從封裝體兩側引出引腳並排列成兩條線，這也是表面貼裝技術出現之前最具代表性的封裝形式。DIP的引腳數量為4-88個，引腳標準節距為2.54mm。當引腳節距縮窄至1.778mm（70mil）時稱為SDIP即Shrink DIP；當引腳節距縮小至1.27mm即50mil時稱為SSDIP即Super Shrink DIP。英特爾的8086處理器就採用了DIP封裝技術。
資料來源：DIP封裝技術，公開資料整理，阿爾法經濟研究
此外當DIP引腳中間有用於散熱的寬引腳時稱為HDIP即Heat Shrink DIP；當DIP封裝體側面有用於散熱的引腳時稱為DIPT即DIP-tab。當然按照封裝體材料劃分，DIP還可分為陶瓷（CDIP）和塑料（PDID）等類型。
資料來源：帶散熱引腳的DIP封裝技術，公開資料整理，阿爾法經濟研究
按照DIP兩列引腳之間的跨度，DIP可分為DIP300mil、DIP400mil、DIP600mil、DIP750mil和DIP900mil。通常DIP300mil的封裝最大引腳數量為20，超過20的DIP採用DIP300mil標準時將其通常稱為窄體DIP即Skinny DIP，按照引腳數量不同有SKDIP22、SKDIP24、SKDIP28和SKDIP32。
作為70年代廣泛應用的傳統封裝技術，DIP具有操作簡單、比電晶體外形封裝（TO）更易於對PCB布線，當然封裝體積過大也是其主要缺點。
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