11款處理器大亂鬥:AMD 對比 intel 10代酷睿

AMD 銳龍5000系列桌面處理器發布之後，和多數有人一樣，我對於新一代處理器有驚喜也有好奇。

撇除各種諸如「3A平臺無能狂怒」的吐槽，AMD也確實拉低了我們升級PC的門檻。

這三年真的是消費級PC最為精彩的三年，何為精彩？

破曉這次借到了中高端系列Zen3 處理器），Zen架構誕生之初，intel就要出動i3 7350K來對拼它家的R7 1800X，可見前者的重視程度。

這三年可以說是消費級用戶最快樂的三年，本來已經半死的摩爾定律好像突然又行了。

▼ 另外intel和AMD的互飆，也加速了諸如視頻剪輯工作以及延伸行業（自媒體）的發展。

不止一個做工作室的朋友和我說，當時他起步就靠著一顆R7 1700，還不帶X。

▼ 如果一套現成的剪輯設備動輒20萬起步，我敢說你們熟悉的那些大V、up主絕大多數連出現的機會都沒有，這些事業可能會在10年後才醞釀成熟，但是錯過了時代，錯過了風口，那就是真錯過了。

▼ 與其說旗艦處理器如何如何強勢，不如說讓廣大消費者用上了定位基礎，但是性能強大的處理器，才是真正普惠的現實。

▼ 但話說回來，只有旗艦處理器的不斷迭代，才能讓普通的消費者用上更強的i5 和R5，這麼一想，好像i9和R9又變得有意義起來。

ZEN3的進步（這段可以不看）

這次AMD一共發布了4款Ryzen 5000系列CPU

它們分別是Ryzen9 5950X、Ryzen9 5900X、Ryzen7 5800X和Ryzen5 5600X。

根據發布會的資料：

1.相比起初代Zen架構，Zen 3架構每瓦性能提升了2.4倍，能效比是英特爾十代i9-10900K的2.8倍。

2.ZEN3，8核CCX設計可直接共享訪問的32MB L3緩存，相比上一代IPC有19%的顯著提升。

3. R9 5950X 在視頻剪輯等多核應用中超越i9 10900K，而且在遊戲表現上也小幅領先（不用猜，後者肯定是特選的遊戲和解析度）

4. R9 5900X單核心性能超過i9 10900K

5900X 12c24t 4.8GHz TDP105W 首發價格549美元

5800X 8c16t 4.7GHz TDP105W 首發價格449美元

5600X 6c12t 4.6GHz TDP65W 首發價格299美元

首發售價確實不怎麼YES，但相信未來會降下去的。

為什麼要測試：

1.單一的信息來源未必可信。這裡也給大家一個參考系，畢竟兼聽則明嘛。

2.發布會肯定是有水分的，不論是哪一家。

3.廠家也喜歡藉助媒體，用一堆信息轟炸消費者，把美化過的性能落實成思想鋼印，懂的都懂。

性能對比：

這次的測試有幾個參考系：

AMD陣營選手：

1. R9 5950X 2. R9 5900X

3. R7 5800X 4. R5 5600X

5. R9 3950X 6. R9 3900X

7. R7 3700X 8. R5 3600X

整整8顆，真 · 七個葫蘆娃帶個爺爺 / 飛機帶翅膀

intel陣營選手：

1. i9 10900K

2. i7 10700K

3. i5 10600K

省略了非K處理器和降頻的i9 10850K

注1：軟體為單項量化，不代表實際使用情況。

注2：任意單一的測試都不代表最終體驗。

注3：跨平臺對比，性能僅供參考。

CPU：R9 5900X等

主板：CVN X570M GAMING FROZEN

顯卡：Radeon VII

內存：ZADAK SPARK

硬碟：大華 C900 PRO

散熱器：超頻三 凌鏡 360

電源：Antec X850 Etreme

順便也介紹一下這次的測試平臺。

之前用的主板正好在維修，乾脆拆了一張客戶的七彩虹的CVN X570M GAMING FROZEN變成自用了。

▼ CVN X570M GAMING FROZEN定位千元級，比較便宜，本身又是白色主板，對於想組性價比白色主機的用戶而言，還是不錯的（我的那個客戶就是）

▼ 至於顏值，在這個價位裡我覺得還不錯，搭配R7 3700X等處理器，組個性價比平臺還是挺穩的：

▼ 散熱器為超頻三 凌鏡GI-CX360 ARGB

如果要穩定使用R9 5950X，建議散熱器240起步，360最好（當然你要是上厚排就更棒）

我選擇是凌鏡GI-CX360，換做壓制i9 10900K日常使用也是足矣，之前在其它的平臺上也使用過：

▼ 凌鏡GI-CX360的霧化RGB冷頭我比較喜歡，透光面積大，色彩過渡自然，關鍵是：價格也不貴：

▼ 電源則是安鈦克HCG X850 Extreme（850W版本日常無貨就很尷尬）

Antec HCG系列為海韻FOCUS+方案，十年保修。在此基礎上升級而來的HCG Extreme擁有更好的電氣性能。

HCG Extreme 操作溫度可達50度，代表電子零件需選用高一等級用料規格才能達到

+12V 雜訊降至30mV以下，比Focus+ 35mV更於優異

HCG Extreme 使用135mm FDB 風扇， 散熱效益高於120mm FDB ，更加靜音

▼ 內存選擇了ZADAK SPARK 8GB×2 4133MH，ZADAK是宇瞻的高端線，之前全球第一款華碩方案單根32GB的DDR4內存就是ZADAK推出的：

▼ SSD為目前剛測試完的國產品牌大華，型號為C900 PR0，R:3500MB/s，W：2000MB/s，主控為馬牌的旗艦Marvell 88SS1092，加南亞的緩存。

▼ 這款SSD的馬甲是在國產SSD中看到過最厚也最漂亮的，至於性能，想知道具體性能的可以等我的下一篇評測：

測試結果：

1.CINEBENCH R20

▼ 因為AMD堆核心的關係，導致intel的官方評測指南其實並不怎麼待見R20，但是在單核心上被AMD超越，可能尚屬首次。

2.CINEBENCH R15

▼ CINEBENCH R15其實已經不能代表目前主流的渲染流程，但用於測試有一定參考意義

3. CPU-Z

▼ CPU-Z的性能其實比較簡單，考慮到目前各種指令集的調度，CPU-Z的測試並不能完全反應處理器的性能，但作為參考還是有意義的。

此處R7 5800X還是略負於i9 10900K，這種差距，intel可以通過調價來應付。

4. 舊版魯大師

目前魯大師推出了新的測試機制，不過受眾一般。這裡為了照顧多數讀者的習慣，選擇了舊版進行測試。

其中性能最高的R9 5950X跑分接近39W，終於達到了某些高端顯卡的分數（不過橫向參照意義不大）

5. V-Ray Benchmark

V-Ray Benchmark的渲染流程其實比R20更加貼近目前的真實使用情況，而且測試效率更高。

此時i9 10900K介於R7 5800K和R9 3900X之間，R9 5950X一枝獨秀。

6. 3D MARK Time Spy 物理分

3D MARK除了作為一款顯卡的測試軟體外，它本身也會為處理器的遊戲性能進行打分。

AMD發布會說新的R9是最強的遊戲處理器，看來對此3D MARK有不同的意見：第一仍為i9 10900K：

7. AIDA64 EXTREME FPU頻率

很多人都知道處理器標註的睿頻頻率大概率是單核，全核心滿載還會下掉，調動AVX2指令集後，隨著主板的AVX Offset頻率會進一步降低。

AMD也是支持AVX2的，只不過在Windows默認關閉，需要在高級屬性裡手動開啟（這麼一算又是一筆糊塗帳，那就按照默認來吧）

8. AIDA64 EXTREME FPU溫度：

因為某些工藝上的問題，RYZEN處理器會有積熱的現象，到了Zen3似乎並沒有解決：

遊戲測試：

遊戲測試中選擇了《刺客信條：奧德賽》，和《古墓麗影：崛起》，這兩款自帶Benchmark的遊戲也是我平時用於判斷顯卡性能的指標之一。

▼ 《刺客信條：奧德賽》全開最高，前二為intel的兩款處理器，但Zen3的表現相比上代確實進步了很多。

也就是說出於遊戲考慮，那麼同價位Zen3 的遊戲表現不至於成為黑點。另外，核心主頻確實對遊戲有非常直接的影響，i5 10600K竟然還是很有戰鬥力。

▼ 《古墓麗影：崛起》運行在DX12模式，特效全開，抗鋸齒TXAA：

前二依舊是intel的兩款處理器，但Zen3已經拉回了大量的差距

綜合以上，只要價格合適，Zen3確實非常值得入手，不過intel也在積極進行調價，具體入手哪一款需要結合實際情況（是否需要足3A平臺），以及最終價格。

總結：

1.單核心性能，Zen3反超這代intel，這肯定是intel非常不願意見到的。

2.AMD發布會說的，最強遊戲處理器，水分還是比較足的，可見AMD也知道自己的弱勢在哪裡，急於扭轉形象。

3.遊戲性能相比Zen2，這一代Zen3的進步明顯。

4.入手價格提升，入手時機自己把握。

寫在最後：

1. 理性消費，按需選購。

2. 當你想為AMD YES一下的時候，它的價格往上升了一點，所以企業畢竟不是做慈善的，對於商業行為還是理性看待。

3. 第二條並不影響我對AMD這3年表現的敬佩，從半死不活到拉高了行業的標準，值得鼓掌。

4.至於最強遊戲處理器之爭，我個人認為還是intel，也許在這部分發布會還是有點水分，（包括NV老黃，部分測試的項目都是精挑細選）。但對於消費者而言，只要價格合適，一切都不是問題，大家會用腳投票的。

感謝閱讀，下篇見~