【PConline 首測】要問最近最多人關注的DIY硬體是什麼，答案只有一個——AMD新旗艦顯卡FURY X，可以說人們的期待早已超過了可以計量的範圍。而對手NV搶先已經放出了自己的旗艦型號GTX980Ti（TITAN X面向的不是消費級），新一代的巔峰之戰一觸即發。究竟會不會再次上演R9 295X2發布時的大逆轉戲碼呢？快來看看這就究竟鹿死誰手吧！
AMD的怒火——Fury X終登場
是的，AMD的全新旗艦Fury X「終於終於終於」登場了！用三個終於來形容小編及一眾DIY愛好者對這張卡的期待絕對不為過！作為打破目前NV在旗艦顯卡市場的性能壟斷的產品，Radeon FURY X身上的期待絕對不是一般產品的等級。為什麼是Fury？不是300系列，這裡先解釋一下AMD新一代顯卡的情況。
AMD在新一代旗艦顯卡，不再是傳統的R9 300的命名，而是給予「Fury」（狂怒）的這個名字（AMD怒了問你怕不怕！），突出新旗艦的與眾不同，也讓人更深刻記住，這全球第一款採用HBM顯存技術的顯卡。而R9/7 300系列則定位低一級，主打傳統的低端到高端市場。
Fury X長什麼樣？超短+水冷
相信很多網友跟小編一樣，首次見都會被Fury X的外觀被驚豔到了，有多少年沒見到過這麼短的旗艦顯卡？恐怕都十年以上吧，這是HBM技術的功勞。然後就是水冷設計，雖然上一代的R9 295X2已經採用了水冷，但FURY X絕對是第一款完全水冷散熱的公版卡（R9 295X2應該算作風冷+水冷混合散熱）。
Fury X帶來什麼黑科技？HBM技術+4096bit顯存
FURY X集成了很多新技術，但最受關注的當屬HBM顯存技術——嚴格來說絕對算得上顯卡行業、存儲行業的一次裡程碑發展，帶來的4096bit位寬也隨即成為了網友討論的熱點。早在AMD正式發布Fury之前，我們就曝光過HBM技術，誇張的4096bit顯存位寬（要知道之前旗艦卡才512bit）一度讓很多網友對這個參數抱有疑問，甚至懷疑是小編手抖打錯了，小編一直哭笑不得，趁首測再次澄清（五姑娘：小編從不手抖好麼！）。
Fury X的Fiji核心還是GCN架構嗎？是否完整支持DX12？
Fiji核心的微架構示意圖（懂行的看出還是GCN架構，升級為1.2版）
從官方架構圖看，Fury X的Fiji核心，微架構還是GCN架構，升級為1.2版，流處理器數量暴增至4096個，而HBM顯存方面的存取還是通過傳統的方式來調用，其他的功能模塊也沒有什麼大的變化。目前的官方資料沒有說明，GCN 1.2相比上代GCN 1.1改進了什麼，各種標準的支持方面應該還會集成GCN 1.1的表現，部分細節上會有增強。
至於大家關心的，即將發布的Windows 10上面的DX12技術，GCN 1.2無疑是能夠支持的，但具體支持到什麼程度還有待考證。
細看Fury X規格參數：流處理器暴增！
R9 FURY X規格參數對比
顯卡GTX980TiR9 390XR9 FURY X核心代號GM200HawaiiFiji電晶體數量80億62億89億製造工藝28納米28納米28納米流處理器281628164096紋理單元176176256ROPs966464顯存容量6GB8GB4GB顯存類型GDDR5GDDR5HBM顯存位寬384bit512bit4096bit核心頻率1000-1076MHz1050MHz1050MHz顯存頻率7012MHz6000MHz1000MHz顯存帶寬336GB/s384GB/s512GB/s供電接口8+6pin8+6pin8+8pin價格4699元3299元5099元
規格參數說明：單從規格參數的數字來看，FURY X的規格較390X的提升幅度很大，流處理器增加了45%，顯存位寬增加了8倍，雖然顯存等效頻率有所下降，但是顯存的整體位寬方面還是增長一倍。不過容量方面4顆HBM只提供了4GB的容量，不及390X的8GB和980Ti的6GB。最後是供電規格直接做到了8+8pin，官方數據顯示默認頻率下的典型功耗為275W（包括水冷散熱），8+8pin再算上PCIE提供的功率一共可以達到375W，是否出於超頻的考慮我們在下文中也會進行驗證。
看完規格，是不是已經等不及想看看FURYX怎麼樣呢？下面就讓我們對FURY X進行一個全面的剖析！
毒的就是你！Radeon Fury X全方位賞析
備註：水冷系統的實際工作效果在下文的散熱性能評測中詳細展示！
備註：一共是6相供電設計，因為HBM顯存和GPU一體化，這個究竟算「幾+幾」小編也說不準。
賞析小結：整體來看FURY X的設計和做工與一般的顯卡有了非常大的差異，而且也能看出AMD在充分利用HBM的基礎上還花了很多精力去進一步縮小FURY X的尺寸，最終打造了這樣一款尺寸與性能不成正比的產品，可以看出HBM顯存的應用為顯卡發展帶來了全新的思路，高度集成化的思路即將成為顯卡發展的新風向。
測試平臺說明
硬體平臺
CPU Intel i7-4770K主板 技嘉GA-Z97X-SOC Force內存 海盜船 DDR3 1600 8GBx2硬碟 影馳 GAMER 480GB 固態硬碟電源 振華 冰山金蝶 1300W顯卡AMD R9 FURY X（1050/1000MHz）
藍寶石R9 390X Tri-X OC（1055/6000MHz）@1050MHz
NVIDIA GTX TITAN X（1002/7012MHz）
NVIDIA GTX980Ti（1000/7012MHz）
NVIDIA GTX980（1127/7012MHz）
軟體平臺
作業系統 Windows 7 ulimate 64bit顯卡驅動 NVIDIA GeForce 353.30 / AMD 催化劑 15.15/15.6Beta
平臺說明：測試平臺方面依舊是消費級平臺Z97+4770K的頂級配置，測試對比的顯卡有AMD自家最新的R9 300系列旗艦R9 390X，以及作為主要競爭對手的NVIDIA TITAN X/980Ti/980。驅動方面都採用了兩家目前最新版本的驅動，NV採用的是22號才發布的353.30正式版，而AMD這邊的驅動則比較複雜，FURY X使用的是AMD內部的15.15版驅動，390X使用的是最新15.6Beta版驅動。
顯卡理論測試
測試小結：理論測試的成績讓人非常吃驚，因為FURY X的發揮簡直可以用不正常來形容，尤其是比較舊的3DMark11，分數低了接近25%只比980多一點，在新3DMark測試中的表現則稍微好一些，但是1080p下與競爭對手的差距仍然比較明顯，差距最終在4K解析度的Ultra檔下進一步縮小，成績基本接近980Ti的表現。那麼是否實際遊戲的表現也會想理論測試這樣不給力呢？讓我們用幾款次世代遊戲來測試一下。
理論測試跑分設置介紹
軟體設置Fire Strike場景
Extreme模式（1920x1080）
遊戲實際測試Part1
測試小結：第一Part的遊戲測試中，只有孤島驚魂4的表現最好（不愧是鐵桿A-Game），4K下成功反殺了980T，三個遊戲中4K解析度下與對手的差距都會比1080p下小一些，但是與390X相比成績並沒有規格差異那麼大，整體成績並不理想。
遊戲實際測試Part2
測試小結：第二部分的遊戲測試的結果比第一部分還要糟糕一點，就連羅馬之子和龍騰世紀這兩款典型的A卡陣營遊戲也未能取得領先，但是依舊有一個比較明顯的趨勢——4K下FURY X的表現會比1080p下好一些。
遊戲測試詳細設置
軟體遊戲設置測試方法第一章中的「BOSS戰」實時
渲染的遊戲場景
平臺功耗測試
為了更加貼近玩家日常應用中的真實場景，我們將採用三種方式來對平臺功耗測量，分別是Furmark拷機、遊戲拷機以及網頁瀏覽狀態下。
測試結果：憑藉著HBM顯存的低功耗特點，FURY X成功的實現了功耗表現上的大逆轉，不但節省的功耗帶動了更大規模的核心，在整體表現上基本與競爭對手的型號處於同一水平。
顯卡溫度測試
點擊圖片放大查看測試細節
保留散熱器外殼：
拆下散熱器外殼：
測試小結：在拆下散熱器的外殼之後，再次藉助熱成像儀來觀察散熱效果，可以很明顯的看到，水冷散熱的威力非常強大，有冷頭和散熱支架覆蓋的位置的溫度最多只有50-60度，而最高溫的是沒有覆蓋的電感元件，雖然最高溫度已經達到了86度，但電感元件普遍耐熱溫度接近100度，長時間拷機達到的86度問題不大。另外從熱成像儀中我們也能看出水冷排的實際散熱效果，進出水管的溫度相差接近15度，巨大的冷排鰭片面積將Fiji核心產品的熱量快速帶走。
顯卡噪音測試
測試結果：因為FURY X的結構比較特殊，並沒有常見的散熱風扇，所以噪音測試選取了3個測試點，分別是CPU風扇、顯卡外殼以及冷排風扇，可以看到一體式水冷頭在工作的時候的噪音非常小，基本被CPU風扇的噪音蓋過去了。冷排風扇採用的是大名鼎鼎的「溫柔颱風」，可以看到它在較低轉速下已經能滿足散熱的需求，並且噪音大小只有50分貝出頭。
評測成績總結：性能初露端倪，驅動仍需努力
匯總總結：可以說像FURY X的這種表現是小編從來沒見過的，在1080P和4K下的表現差異非常大，筆者猜測很可能是目前驅動影響到了FURY性能的正常發揮，也許HBM技術太新。我們也將會在後續驅動更新後，再進行一次對比測試。
PConline顯卡天梯圖
總結：從綜合成績來看FURY X絕對是目前AMD最強勁的單芯產品，目前性能在GTX980與GTX980Ti之間，但是相信隨著驅動的更新，實際表現還有一定的提升空間。
HBM將開啟顯卡發展新時代！
從成績來看，FURY X可以說完全沒有滿足人們之前的預想，雖然已經超越了自家上一代的產品290X，但是與最主要的競爭對手980Ti/TITAN X在1080p下的差距依然接近20%，不過這個數值在4K解析度下有所縮小，但是幅度依然存在。
不過如果我們設想沒有HBM的存在的話，那麼勢必可能連做到現在的表現也是個挑戰。當然高解析度下表現不佳跟HBM現階段的容量比較有限也有一定關係，但這也不是簡單的4GB+4GB那麼簡單，但是進一步加大矽基中介層的面積就是一個不小的挑戰了。
HBM另外一個如此重要的地方在於為顯卡進一步集成化提供了方法，在大幅縮小體積的同時也為集中解決顯卡散熱問題打造了條件。雖然水冷散熱方式在安裝上會稍微複雜一些，但是無疑更出色的靜音表現，以及更低的GPU溫度能為用戶帶來更好的使用體驗。
FURY X對於AMD究竟意味著什麼？
FURY X雖然已經是目前AMD的最強產品，但是從成績來看似乎並不理想，這其中可能有驅動的因素，也有可能是GCN架構與改變巨大的HBM一起組合的不協調，GCN架構的性能發揮並不弱，但畢竟先於HBM設計。
這一點AMD方面也說的非常明白，Fiji核心採用的GCN架構並沒有將HBM的全部性能發揮出來，甚至可以說現在是GCN架構的運算核心拖了HBM顯存的後腿。當然，小編認為至少驅動方面，AMD還能做更多的優化。
而作為第一款將HBM大位寬顯存應用的實際產品，FURY X已經在顯卡的發展史上烙印上了自己的名字。我們大膽展望一下，下一代為HBM顯存打造的核心，那又會是一次顯卡發展的飛躍。
FURY NANO同樣值得期待？
在新品發布會上FURY系列還有另外一個型號，叫做FURY NANO，同樣採用的是Fiji核心，但是相信在規格方面會做一定的縮減，最重要的是這款產品將直接採用風冷，功耗方面也從FURY X的275W下降到175W，按照理論來說這款產品本身的定位應該比390X略高一些，但以目前驅動優化的程度來看，AMD延後一點發布這款產品會是更明智的選擇。
AMD回擊！NVIDIA將如何應對？
NVIDIA自然也不會眼看著這一切發生，很早之前就曝光的帕斯卡架構採用了類似的HMC顯存，但是究竟實際表現如何現在還不好說。畢竟Maxwell架構現在的表現足夠優秀，而且即將到來的製程升級完全可能進一步延續Maxwell架構的生命力，所以短期內見到帕斯卡架構的可能性比較小，這也給了NVIDIA進一步優化其架構的時間。
所以不難想像，未來的GPU市場很可能會出現GDDR5和HBM/HMC兩分天下的局面，但是HBM/HMC的特性已然是未來存儲發展的趨勢所在，終將取代GDDR5成為唯一的顯存標準！這也是為什麼會說FURY X已經開啟了顯卡發展的新階段！
R9 FURY X優缺點點評
優點缺點1、全新Fiji核心，性能表現提升
2、首款應用HBM顯存產品
3、純水冷散熱公版產品，效果出色
4、售價應該比較親民
1、目前表現受驅動影響比較大
總的看來，其實FURY X目前並沒有達到真正完整的性能水平，也有可能是因為AMD頂不住對手在產品上給予的壓力所作出的權益之計，不過HBM顯存的應用已經宣告了顯卡發展下一個階段的開始！而且AMD已經在這個環節取得了一定的優勢，相信接下來激烈的競爭必將使顯卡的發展有所提速！
AMD的翻身秘笈：HBM顯存
再看規格：小編沒有手抖，真的是4096bit
早在AMD正式發布Fury之前，外媒就已經洩露了很多規格方面的信息，其中最大的亮點自然是就是誇張的4096bit顯存位寬了。而且讓小編哭笑不得的是很多網友還在評論中對這個參數抱有疑問，甚至懷疑是小編手抖打錯了...（五姑娘：小編從不手抖好麼！）
說笑歸說笑但是還是得再說一次：這次Fury的顯存位寬真的就是4096bit！這樣誇張的參數也是得益於全新的HBM顯存，單顆1GB+1024bit的規格比GDDR5中最頂級的512MB+32bit高了實在太多，同樣的4GB容量下HBM能提供的顯存位寬為4096bit，比GDDR5的512bit高出8倍，這也是為什麼HBM即便只有1GHz的等效頻率也能最終實現大於GDDR5的顯存帶寬！而且這一個優勢還會隨著HBM顯存後期頻率方面的進一步提升而進一步加大。
而實現單顆顯存即擁有1024bit位寬的秘訣就在全新的堆疊技術，其中最核心最核心的就是TSV技術——通過在矽晶片上面打孔來容納堆疊之後的晶片的跨層數據引線的排布（在脆弱的矽晶片上打孔再布線你說難不難）。最終第一代的HBM顯存實現了4層的DRAM堆疊，相當於每一層實現了256bit+256MB的的顯存規格，單獨拿每一層去和GDDR5對比就會發現其實HBM並不是空中樓閣突飛猛進，其實和GDDR5還是有一定技術關聯的，一切都可以說是堆疊技術的作用。
說完結構我們再來看看尺寸，在之前AMD放出的技術PPT中我們就可以看到HBM在外形尺寸上較GDDR5小了非常多，長寬均只有以前的一半，而厚度方面有所增加，但考慮到堆疊技術在厚度方面必然會有所增長還是完全可以接受的，可以說尺寸的減少主要歸功於全新的14nm製程。
其實尺寸的縮小絕不僅僅只是個數字而已，因為外形尺寸關係到HBM應用中另外一個非常重要的問題——如何集成到GPU的基板上！首先先解釋一下為什麼HBM一定要集成到GPU的基板上吧，很明顯HBM顯存單顆1024bit位寬相比之前的32bit實在提升了太多，而位寬是必須通過線路根數來支持的。如果還是採用傳統的通過PCB作為中介來連接GPU的話對於PCB製作和設計來說實在太難了，同時對於穩定工作來說也是一個挑戰。
而如果直接將GPU和HBM顯存放置在同一塊矽基板上（矽線路的密度比PCB上密50-100倍），自然就可以直接在基板內對兩者進行連結，基板的設計和做工水平比第三方製作的PCB不知道要高出多少倍，自然也就能為大量高速的顯存數據傳輸提供更好的保障，同時也大幅減輕了PCB的設計難度，這也是實現更加強大、更加複雜的雙核版Fury必須的前提條件。
因為本身具有高位寬的特點，HBM的實際工作頻率比起GDDR5低了太多，從而也避免了晶片頻率提升過程中帶來的更大幅度的功耗提升，這也是為什麼Fiji核心能夠騰出更多的功耗給更大規格的GPU從而獲得更加強大的性能。當然結果不止功率那麼簡單，同時也是解決HBM本身堆疊之後散熱難題的最好辦法。
HBM為什麼能引爆A卡的性能增長，其實這次Fury能這麼給力真的主要是靠HBM的功勞，前不久公布的DX12詳細支持規格中也明確的表達出了AMD顯卡架構對於顯存的性能更加敏感，這也可以解釋為什麼依舊是GCN架構，在和HBM顯存組合之後也能迸發出耀眼的火花。
HBM究竟能為AMD帶來多久的加成？
其實HBM顯存絕對不是AMD的獨門武功，NVIDIA很早就已經和另外一大群行業巨頭著手推動另外一個行業級的堆疊高速存儲方案HMC（HMC聯盟網站：點擊查看），相比HBM只有AMD和海力士大力推動，HMC聯盟的陣容可謂豪華的多，除了鎂光和三星兩大存儲製造商之外，還有ARM、惠普、IBM等等，可以說HMC在聲勢上遠比HBM強。而且之前老黃展示下一代帕斯卡核心的時候很明顯樣品上同樣也採用了堆疊顯存，不過究竟是HBM還是HMC尚不得而知。
回過頭我們再看看兩者在規格參數上面的差別，目前應用在Fury上的HBM顯存顆粒為單顆1024GB+1024bit，實際提供的帶寬為128GB/s。而HMC方面雖然鎂光曾經展示了實際的試生產產品，但是規格方面依舊只是個數據，第一代標稱的大小為150GB/s，第二代為280GB/s，鎂光的試產的樣品為四顆HMC提供2GB+480GB/s的帶寬，相比之下HBM還有容量上的優勢。
HMC聯盟的陣營實在太華麗
Fury的出現可以說是HBM方（目前只有AMD和海力士）的一次勝利，HBM能夠搶在HMC之前正式推出市場估計和AMD急切希望通過高帶寬顯存來提升顯卡的性能有很大的關係，當然這其中自然也少不了來自AMD的投資。HBM和HMC在設計上實在太相似，可以說最終的結果只會有一種成為最終的通用方案存活下來，雖說HMC方的陣容更加強大，但是如果遲遲不能推出實用的產品的話，還是會出現轉投HBM的現象的，畢竟堆疊存儲是硬體未來的一個必然方向，取得先機已經讓最終勝利的天平往HBM方傾斜了一些。
HBM能為AMD賺取多久的技術優勢？
HBM的初步成功究竟能為AMD帶來多大的優勢這一點其實小編也說不好，NV顯卡產品線當下主要採用的都是Maxwell架構，而Maxwell架構的其中一個特點就是多種優化之後對帶寬的需求很小，那麼HMC就算運用到Maxwell架構的產品上相信也不會有太大的差異，而HMC真正大放光彩很可能必須要等到NV祭出下一代的帕斯卡架構了。
NV的下一代帕斯卡架構何時到來還是個迷
所以問題就轉變為了究竟NVIDIA會在什麼時候再次升級自己的顯卡產品核心架構，這一點就相對比較好判斷了，Maxwell架構如日中天，而且核心的製程升級也即將來到，Maxwell可以說完全具備再戰2年的實力（主流產品中有Maxwell架構）。所以不難得到最終的結論：HBM至少還能為AMD帶來1-2年性能加成，這對於目前在競爭中處於下風的AMD絕對是一劑對症下藥的強心劑！！！
同步上市產品：藍寶石 R9 FURY X