華為回應晶片斷供:美國持續打壓給公司經營帶來很大壓力

華為輪值董事長郭平日前在第五屆華為全聯接大會期間首次就公司現狀及晶片儲備情況做出回應。他表示，華為在9月15日才結束所有晶片的採購入庫，目前庫存數據還在評估過程中。美國持續打壓給公司經營帶來很大壓力，求生存是主線。

據《中國新聞周刊》報導，9月23日至26日，華為在上海舉辦第五屆華為全聯接大會。這是華為每年面向ICT產業舉行的全球性年度會議，也是華為發布公司級重大戰略的常用平臺。

郭平在大會上表示：「華為現在遭遇很大的困難。持續的打壓，給我們的經營帶來了很大的壓力，求生存是我們的主線。由於華為在9月15日才結束所有晶片的採購入庫，目前庫存數據還在評估過程中。」

關於手機晶片，郭平在全聯接大會上表示，因為華為每年要消耗幾億支手機的晶片，所以對於手機晶片相關儲備，華為還在積極尋找辦法。

他透露，美國的製造商正在積極向美國政府申請供貨許可。目前高通公司已向美國商務部申請繼續向華為供貨的出口許可。若該申請被批准，華為很樂意使用高通晶片製造華為手機，並繼續採購美國晶片。 「高通一直是華為重要的合作夥伴，過去十幾年華為一直在採購高通晶片。華為有很強的晶片設計能力，樂意幫助可信的供應鏈增強他們的晶片製造、裝備、材料的能力，幫助他們也是幫助我們自己。 」

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郭平強調，美國的禁令正在給全球半導體產業帶來沉重打擊。「我們期望美國政府重新考慮政策，如果允許繼續購買，我們會繼續堅持全球化採購策略。」

2019年5月，美國將華為列入「實體清單」；今年5月15日，進一步升級管制措施，針對華為的晶片供應鏈制定禁令；在經過120天的禁令緩衝期後，9月15日，美國針對華為公司的晶片禁令正式生效，包括臺積電、高通、三星等在內的晶片製造商先後宣布將不再向華為供應晶片。