來源：新浪數碼
M1晶片的MacBook Air和MacBook Pro拆解
新浪數碼訊 11月20日早間消息，著名拆解機構iFixit帶來了搭載蘋果M1晶片的MacBook Air和MacBook Pro的拆解。這兩款M1晶片的Mac與之前英特爾機型的內部設計基本相同，但也有一些亮點。
左：英特爾版Air 右：M1晶片的Air
首先來看看MacBook Air， 搭載M1晶片的MacBook Air最大的改變就是採用了無風扇設計，左邊散熱材料下面就是SoC晶片，可能是通過D面金屬將熱量導出。原本的風扇已由位於主板左側的鋁製擴展器取代。
無風扇設計是最大的改變
除了新主板和散熱器外，「 MacBook Air」的內部設計與之前的產品幾乎相同。iFixit說，維修程序「可能幾乎完全保持不變」。
不過iFixit還是對於MacBook Air無風扇設計表示了擔憂，這種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長很多，持續輸出高性能的穩定性會是個隱患。
至於MacBook Pro，由於外觀與之前的型號幾乎沒變化，iFixit開玩笑說，必須仔細檢查一下免得拆錯了機器。
左：13寸英特爾版MacBook Pro 右：M1晶片的13寸MacBook Pro
MacBook Pro內部的改變比MacBook Air還少，iFixit很樂意看到MacBook Pro內部沒有大的改變，這意味著一些零部件可以和上代產品通用，大大降低了維修的周期和成本。
在之前的媒體評測中，搭載M1晶片MacBook Pro出色的散熱給媒體留下了非常深刻的印象，並且風扇在運轉中幾乎聽不到聲音。
iFixit也很好奇，MacBook Pro的風扇會不會有什麼與眾不同的設計，或者採用了新的冷卻技術。
風扇和13寸英特爾版一樣
結果並非如此，M1 MacBook Pro的風扇設計與2020款英特爾版本的13寸MacBook Pro完全一樣，很顯然M1晶片本就是很出色，沒有其他因素。
兩款產品都是使用蘋果M1晶片
iFixit也指出，儘管MacBook Air和MacBook Pro的內部結構與英特爾版本幾乎相同，但它們確實搭載了擁有蘋果標識的亮銀色M1晶片，晶片旁邊則是蘋果的集成存儲晶片。
最後iFixit表示，集成內存使M1 Mac的維修更加困難。需要注意的是，M1 Mac 並未配備蘋果設計的T2晶片，因為T2的安全功能已直接集成到M1晶片中。