TIF導熱矽膠片快速解決儲存裝置的散熱應用

2020-12-23 電子發燒友

TIF導熱矽膠片快速解決儲存裝置的散熱應用

發表於 2020-03-31 16:26:32

前言：

由於PC與NB中針對個人化應用需求，延伸出快速儲存裝置輕薄化發展，除了整體外觀空間講求簡潔與利用率外，也有玩家講求穩定效能與外觀酷炫，實則散熱片結構需輔以導熱界面材料傳導來做利用搭配，才能事半功倍達到效果。

【從三種型態產品來觀察實際運用】

固態2.5」SSD外觀多以AL鋁質衝壓外殼或是鋁壓鑄成型外殼設計，其設計經長時間運作主要能保有穩定的良好的散熱穩定結構，使內部存儲器與晶片不因長時間高溫而降低壽命與減損工作速度，有著較大面積的散熱傳導是市場目前主流產品，通常內部主要控制晶片會搭配著導熱矽膠片來將熱源直接傳導於鋁製外殼，其具備一定的熱傳導效能K值1.5~13W/mk與可靠傳導效能穩定度將能延長電子產品使用壽命進而發揮大功效。

兆科TIF導熱矽膠片有著業界齊全，包含從高階到低階導熱界面材料，供應著市場廣大客戶使用，有著精實經驗來服務所有客戶，如上圖應用所示參考。

M.2 SSD快速儲存裝置，市場上外觀多以無版設計出貨，主要為了配合終端客戶需求空間應用薄型化要求，其中存儲器供應商所使用的控制晶片與韌體調功力則是影響效能穩定度關鍵，若能再輔以增加外部散熱結構與導熱矽膠片搭配應用，雖然無法實質增加存儲器內電子結構所設定的工作效率，但卻能延長使用壽命與提升長時間工作穩定度，故市場各家設計從片、薄片式鋁散熱片、鋁擠型散熱片、甚至是搭配風扇主動式散熱片等，衍生出以下各種形式設計應用，大部分也都須搭配著導熱矽膠片來確保運作效率的穩定。

兆科TIF導熱矽膠片能根據客戶端應用要求，研發客制滿足客戶所需，如上圖所示應用參考。

M.2 PCI-E SSD為配合PC市場與玩家需求，提供了轉接於一般主板PCI-E卡槽插入直接配套結合大型鋁製散熱片，強調散熱體積增加來講求以更佳的散熱控制，其中導熱矽膠片是其中的關鍵，因為當存儲器追求更高時脈更快速度，其中也伴隨產生更高的熱，如果不能透過導熱矽膠片迅速的將熱傳到散熱片，將會影響效能。

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