FR-4
FR-4，PCB常用基材之一，它是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格。FR-4不是一種材料名稱，而是一種材料等級。
FR-4一般分為：
FR-4剛性板，常見板厚 0.8-3.2mm；
FR-4薄性板，常見板厚小於 0.78mm。
FR-4板料的一般技術指標有：抗彎強度、剝離強度、熱衝擊性能、阻燃性能、體積電阻係數、表面電阻、介電常數、介質損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩定性、最高使用溫度、翹曲度等。
知識擴展：PCB材料分類
1、玻璃布基板：FR-4，FR-5
由專用電子布浸以環氧酚醛環氧樹脂經過高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓製品。
環氧玻璃纖維布基板（俗稱：環氧板、玻纖板、纖維板，FR4）。環氧玻纖不基板是以環氧樹脂做粘合劑，以電子級玻璃纖維布做增強材料的一類基板。
環氧玻纖布覆銅板強度高，耐熱性能好，介電性好，基板通孔可金屬化，實現雙面的多層印刷層與層間的電路導通，環氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質中用途最廣，用量最大的一類。
▲PCB基材選擇圖（來源：來源《GJB 4057-2000 軍用電子設備印製電路板設計要求》）
2、紙基板：FR-1,FR-2，FR-3等
酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強材料。
3、複合基板：CEM-1和CEM-3
這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環氧紙基芯料）和CEM-3(環氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩定性，厚度精確性，它的機械強度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高於紙基板，而機械強度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價低於FR-4板。
4、特殊材料基板（陶瓷，金屬等）
（部分圖文內容整理自網絡）