用味道打開市場，海外市場穩步擴張，經典的品類擴張發展路徑。味之素是日本歷史悠久的調味品行業龍頭，成立於1909年，以生產味精起家，之後擴張到複合調味品、速凍食品、咖啡、健康等行業，逐步成為全球性食品製造企業。
味之素公司分板塊看，海外食品營收佔比最高，佔43%，日本食品板塊佔33%，其餘部分主要為生命支持和醫療健康業務。日本食品業務方面，調味品及加工食品佔比過半，營收總體穩定，經營利潤率17%左右，速凍食品佔比26%，受競爭影響18財年同比小幅下降。
其實，日本類似這樣的公司和產品還有很多。比如櫪木縣的AeroEdge，這是家同時給空客和波音的飛機發動機提供渦輪葉片的公司，全世界能做到這點的企業，一隻手就能數過來。在海外食品業務方面，亞洲及北美為主力市場，以調味品和速凍食品為主，過去三年收入複合增速達6%，發展良好。我們看到，公司發展是經典的調味品龍頭品類擴張路徑。首先，調味品品類不斷豐富，國內傳統味精類調味品規模停滯，但味之素份額高達90%，推出的複合調味品和定製調味品，較好迎合便捷化趨勢，公司國內定製調味品收入規模已超鮮味和複合調味品之和，海外定製調味品增長則更為快速。
從公司看日本速凍食品發展：一門居然還在成長的生意。在日本現階段多數食品子行業增長放緩的背景下，速凍食品行業仍在增長，調研反饋行業增速在低個位數水平。我們此前專題報告也從長周期角度研究了速凍食品行業發展，80年代後飲食便捷化帶動了速凍食品發展，泡沫破裂後仍穩步增長，其中餐飲渠道產量受餐飲行業增速放緩在進入21世紀之後出現下降，但佔比仍高於零售渠道，但零售為代表的C端渠道產量在穩步提升，後續零售渠道增長預期較好。
味之素2018財年日本速凍業務營收973億日元，旗下Gyoza品牌在日本國內市佔率達48%，位居首位，大單品主要為速凍餃子、炒麵和炸雞塊，其渠道結構C端佔比更高，達61%，餐飲及工業渠道佔比39%。
對國內行業發展啟示：看好複合調味品及速凍食品行業成長，相關產業鏈機會凸顯。首先，從味之素、龜甲萬等調味品龍頭的品類擴張路徑可以看出，本質上是龍頭企業在口味這個生意上順應擴張趨勢，龍頭在品牌、產品及渠道優勢確立後，後續在各個細分板塊上往往可獲得高市佔或者份額領先。
對標國內，龍頭公司的份額提升空間依舊較大，龍頭平臺化發展趨勢基本確定，複合調味品的成長性值得重視。其次，速凍食品作為一門在日本長期保持穩定增長的生意，核心來自消費者追求便捷化趨勢不改，基於此我們也看好國內速凍品類的穩健成長。從渠道結構對比，國內速凍B端餐飲總體也高於C端家庭，由於國內餐飲規模更大，業態更豐富，B端渠道成長空間高於C端消費。
從盈利能力展望來看，國內速凍食品C端盈利能力明顯受到壓制，即品牌化溢價被高費用率抵消，而B端渠道萬億餐飲市場給了龍頭很大的份額提升和規模效應空間，國內速凍品類豐富度也高於日本，基於未來下遊餐飲連鎖化帶來對上遊供應鏈標準化、規模化和定製化需求的繼續提升，長期專注B端餐飲的速凍龍頭在產品研發、大單品打造和定價策略上形成競爭優勢，我們看好具備產能全國化布局和渠道掌控力突出的龍頭企業在B端深耕發展，盈利能力有望逐步提升。
強烈需求帶來的則是產能的不足，近來，ABF基板材料的供應緊張已經導致了包括臺積電在內的全球多家半導體廠商陷入了產能危機，目前，產能不足已經不是某家公司的問題了。
Digitimes援引供應鏈消息稱，是ABF基板短缺限制了產能。裡昂證券則指出，受到導入先進封裝帶動，對ABF 載板需求將持續上升，缺貨的狀況也將持續至2022 年底。而根據其調研顯示，一線載板廠的訂單已經出現外溢至二線廠的狀況，再加上處理器的升級與遊戲機進入新一輪景氣循環的強勁需求，以及非中國的5G 基站晶片需求上升，另外還有一ABF 載板供應商暫時關閉產線等上述因素的影響下，使得ABF 載板下半年缺貨的狀況比原先預期更為嚴重。
ABF載板商本身似乎更有說服力，欣興電子總經理沈再生曾在線上法說會中指出，ABF載板市場缺口其實從2018年下半年開始就已經放大了，有些動作很快的客戶就已經跟他們確保ABF載板的產能，「所以現在對客戶是用分配的，要搶產能很難」，有些客戶為了確保產能，預約三年到四年、五年的都有。
導致這一情況出現的原因首先是源頭—味之素集團，有產業鏈人士透露，ABF的交付周期已經長達30周，而媒體Digitimes的預測更是令人擔憂：可能2021年，ABF的供應依然會不足。目前，味之素公司尚未正式回應這一市場傳言，但也並未否定。只是強調「供應不足的報導並非由本社發出」，「歡迎媒體來採訪」。
也許有人會問，難道就沒有別的公司加入競爭？答案是，有的。後段IC構裝載板用增層材料供應商不僅有味之素，還有積水化學，另一方面，住友電木與Taiyo Group（太陽油墨）也開始加入競局。但在市場佔有率方面，味之素佔有絕大多數的比例，預估全球市佔超過九成。
ABF原料供應已是難題，ABF載板的生產也並不順利。
ABF載板已經維持多年的寡佔市場格局，由於SAP製程線寬線距接近物理極限（結合力、良率等問題），對於製程環境以及潔淨度要求極高，需要自動化程度與製程穩定性管理，故投資巨大，一萬平月產能前期投資可能超過10億人民幣，如果前期沒有大客戶訂單支持和資金儲備，認證周期1-2年（大客戶），一般企業難以進入，在產品規格快速升級的情況下，能夠繼續跟上腳步的業者只會越來越少。
目前全球能夠量產ABF載板的企業數量較少，主要有：日本挹斐電（Ibiden），SHINKO，Kyecora（量產5/5um），韓國三星電機（SEMCO）；重慶ATS（量產12/12um）；臺灣欣興、南電等。
根據DigiTimes的數據顯示，目前臺灣供應商欣興電子、南亞塑膠以及景碩科技的ABF載板生產良率大約為70%或更低，目前幾家公司正在逐步努力擴大產量，但從2021年到2022年，它們的產能大概只能提升10%左右。
去年年底，日本IBIDEN挹斐電，位在岐阜縣大垣市青柳工(9.140, -0.44, -4.59%)廠發生火災，據日本媒體報導，共燒毀了6個倉庫和1個鋼架倉庫，有業內人士表示，此舉將利好臺系ABF載板廠商。不過也有產業界人士表示，IBIDEN此失火的工廠主要生產傳統的硬板，這一部分市場競爭者多，臺廠是否能獲得轉單商機仍待觀察。
在全球產能的擴充上，雖然主要的廠商都有擴產或興建廠房的計劃，但今年擴充的幅度仍小，主要的新增產能釋出會在2022年，導致今年整體市場仍是相當供不應求。
據報導，欣興電子正在考慮重新利用其受損的生產設施之一來生產ABF載板，但是該計劃尚未有確切的啟動時間，因此新工廠上線至少要一年後。不過，兩家公司目前都未證實此事。報導還稱，在很大的程度上，ABF載板近一年內如此小幅度的增長是因為現在ABF基板製造工具的交貨期延長。
同時，因為高級晶片的需求全面增加，處理器開發人員自然會優先考慮高端產品，例如超級計算機、數據中心、伺服器和高級客戶端PC，ABF載板供應商自然也會在生產中優先考慮生產高端基板。因此入門級和中端處理器所需的基板進一步縮小，市場短缺加劇。
當然引起晶片缺貨還有很多其他的原因，比如外界熱議的8英寸晶圓廠的數量下降，目前已有一些廠商開始加大投資，並打出收購8英寸晶圓廠等策略；還有引線鍵合封裝供不應求等，此前Digitimes報導，到目前為止，像日月光這樣全球排名第一的晶片封裝公司，還有包括超豐電子、華泰、菱生在內的 OSAT公司的引線鍵合封裝的交貨時間已經延長了兩個月甚至是三個月，不過OSAT公司們沒有對此給予回應。如果沒有足夠的引線鍵合能力，一些顯示器和PC製造商將有至少二分之一的的關鍵組件繼續遭受缺貨困擾。
味之素集團像一隻在巴西輕拍翅膀的蝴蝶，其產品ABF的缺貨從某種程度上來造成了如今半導體產業缺貨的風暴。我們無法否認其他因素對這一現象級缺貨產生的影響，但我們不得不承認，這家味精企業，確實卡住了晶片的脖子。
話說回來，你該明白，為什麼這家靠賣味精創業起家的公司，現在每年銷售額有1.1兆多日元了吧？來源：縱橫日本（ID：zhrb2019）、《他山之石,味之素：一門關於味道的生意》