來源：內容來自「IC Insights」，謝謝。
IC Insights的2019年OSD報告顯示，功率電晶體的銷售額增長率達到兩位數，2018年增長14％，達到創紀錄的163億美元，更是打破2017年增長11％的紀錄。功率電晶體的強勁增長勢頭進入今年第一季度，全球銷售額與2018年同期相比增長了近10％，但預計2019年下半年增長率將大幅放緩。此外，預計2019年功率電晶體的銷售額將增長5％，達到創紀錄的171億美元，然後在2020年下降2％，達到168億美元。
在過去兩年中，功率電晶體收入受到強勁的單位出貨量和由於設備短缺導致的價格上漲以及沒有足夠的製造能力來滿足需求的推動而走高。IC Insights的2019年OSD報告顯示，2018年功率電晶體出貨量在2018年增長了8％，達到創紀錄的628億臺設備，此前該公司預計今年的單位產量將增加6％，達到667億。功率電晶體的平均銷售價格在2018年增長了近6％，其中一些廣泛使用的部件（如功率MOSFET）的交付周期在去年下半年超過40周，而正常市場條件下為8周。
功率電晶體製造商在過去一年中穩步增加了製造能力，但大多數供應商仍在努力趕上2019年第一季度的需求。大多數功率電晶體產品類型的供應預計將在今年下半年結束。部分原因是全球經濟放緩以及2020年初設備出貨需求增長放緩。如果經濟和需求放緩問題不解決，中美之間日益激烈的貿易戰也可能對2019年的電晶體市場產生負面影響。
根據新的OSD報告，在2018年，除了一個功率電晶體產品類別之外，其他所有產品都實現了銷售增長，但射頻/微波功率電晶體除外，其年度下降了近1％。2018年功率電晶體銷售增長最強勁的是40-100V應用的功率場效應電晶體（功率FET），增長了21％，絕緣柵雙極電晶體（IGBT）增長了20.3％。其他主要的功率電晶體類別在2018年表現出強勁的銷售增長：功率FET用於高達40V的應用（+ 17％）; 功率FET適用於100-200V應用（+ 16％）; 和IGBT功率模塊（+ 15％）。報告稱，場效應電晶體（包括模塊系統中使用的電晶體）佔2018年總功率電晶體銷售額的58％。IGBT產品總量（模塊和分立電晶體）佔2018年功率電晶體銷售額的32％。
在2017年和2018年兩年兩位數的增長泡沫之後，預計未來五年內功率電晶體市場將恢復到中低個位數百分比範圍內更正常的增長，此外，OSD報告預測2020年將下降2％。預計2018年至2023年期間，功率電晶體的銷售額將以3.3％的複合年增長率（CAGR）增長，預計全球收入將達到192億美元。
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