高通中國官方微博昨晚宣布，將在 12 月 1 日和 2 日舉報 2020 年驍龍技術峰會。期間將會通過高通官網、高通中國官網微博以及微信進行現場直播。
本次技術峰會定於北京時間 1 日和 2 日晚 11 點，主要內容將圍繞高通驍龍旗艦平臺，以及其如何重新定義移動連接、遊戲、AI 和計算等。所以毫無疑問高通本次將會發布驍龍 875 移動平臺，以及相關的數據機等產品。
根據此前爆料，高通驍龍 875 的 CPU 部分將採用 1+3+4 八核心三叢集架構。其中超大核心為 ARM Cortex-X1，三個大核則會採用 A78 架構。另外該晶片將由三星代工，採用 5nm EUV 工藝。
本次技術峰會邀請了包括小米、一加、索尼等許多品牌的高管作為演講嘉賓。其中小米集團創始人、董事長兼 CEO 雷軍被安排在了名單首位，可能是在表示小米 11 會成為高通驍龍 875 移動平臺的首發機型。
每年 12 月初高通都會舉辦驍龍技術峰會，發布新一代旗艦處理器。今年情況比較特殊，現場應該是不好去了，不過我們依然可以通過直播了解相關情況。