高通驍龍 875 規格曝光:臺積電 5nm 工藝 Spectra 580圖像處理引擎

2020-12-17 IT商業新聞網

　　外媒91mobiles報導，高通有望在今年晚些時候發布其下一代旗艦晶片驍龍875，作為其首款5nm晶片移動平臺。

　　爆料稱，驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的晶片。目前尚不清楚5G數據機是集成式還是可選外掛式。此外，即將推出的驍龍875晶片組代號為SM8350，考慮到其前身為代號SM8250，這不足為奇。

　　下面是驍龍875的主要功能和規格：

　　基於Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685 CPU

　　3G/4G/5G數據機–毫米波(mmWave)和sub-6 GHz頻段

　　Adreno 660 GPU

　　Adreno 665 VPU

　　Adreno 1095 DPU

　　高通安全處理單元(SPU250)

　　Spectra 580圖像處理引擎

　　驍龍Sensors Core技術

　　外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan

　　使用六角向量擴展和六角張量加速器計算Hexagon DSP

　　四通道層疊封裝(PoP)高速LPDDR5 SDRAM

　　低功耗音頻子系統，結合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器

　　據IT之家了解，驍龍875將使用最新的5nm工藝製造，因此與驍龍865相比，它將帶來顯著的性能和圖形改進以及更高的能效。

　　驍龍875預計將在2020年12月份發布，但考慮到疫情影響，可能會延遲到2021年初，另外可以確定的是驍龍875將由臺積電代工生產。

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