微博用戶@手機晶片達人分享了一張投行報告，其中曝光了高通和MTK的晶片布局。其中可以明顯看到，高通將會於明年推出驍龍875G、驍龍735G和驍龍435G三款產品，其中驍龍875G和驍龍435G推出時間為2021年第一季度，驍龍735G為2021年第二季度。
值得注意的是，驍龍875G和驍龍735G都將會採用三星5nm EUV工藝。毫無疑問，驍龍875G將會是明年的旗艦，目前有消息稱驍龍875G將會採用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合，性能提升非常值得期待。同時驍龍875G也將會採用內置5G基帶的方式。
高通和MTK的產品路線圖
此外高通也將會於今年發布幾款產品，其中第三季度將會推出驍龍6835，其基於7nm EUV工藝，不過型號似乎與目前高通的命名方式有出入。第四季度將會推出兩款，分別為驍龍662和驍龍460，應該是面向中低端市場的產品。
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