高通驍龍678處理器發布:11nm工藝打造!

2020-12-17 YY胡

眾所周知,2020年12月初,高通在 2020 驍龍技術峰會上正式發布了驍龍 888 旗艦平臺處理器,將支持下一代旗艦智慧型手機。對於高通頂級 8 系列晶片組來說,驍龍888處理器是第一次為 5G 做出重大改進:它最終將提供完全集成式的 5G 數據機,而不像去年的驍龍 865(內部包含單獨的數據機晶片)。在參數規格上,高通驍龍驍龍888晶片採用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55),GPU 為 Adreno 660,採用 X60 5G modem 基帶,支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

在驍龍888處理器發布之後,高通沒有停止新款處理器發布的節奏。2020年12月16日,根據多家科技媒體的消息,高通悄然推出新款4G移動處理平臺驍龍678,從命名來看,應該是驍龍675的升級版。高通表示,驍龍678旨在不犧牲續航的情況下為中端機型帶來更好的性能、影像和網絡連接。主要升級之處在於影像能力。

具體來說,近日,根據多家科技媒體的消息,高通悄然推出新款4G移動處理平臺驍龍678。對此,在業內人士看來,從命名來看,高通驍龍678處理器應該是驍龍675的升級版。對於高通驍龍675處理器,大家應該還是比較熟悉的。此前,Redmi Note 7 Pro、魅族Note 9、vivo X27系列等多款機型,就搭載了這款處理器。現在,對於剛剛發布的高通驍龍678處理器,高通表示,這款處理器推出的目的,就是為了在不犧牲續航的情況下為中端機型帶來更好的性能、影像和網絡連接。對此,高通強調,驍龍678處理器的主要升級之處在於影像能力,這也是目前華為、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商競爭的焦點之一了。

規格方面,驍龍678基於11nm LPP工藝製程打造。此前,高通驍龍675就採用了11nm LPP工藝製造。對此,在筆者看來,就11nm工藝,自然不是目前先進的晶片製造工藝。與此相對應的是,高通驍龍888處理器、華為麒麟9000處理器、蘋果A14處理器等,已經採用了5nm工藝製程。至於華為、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商之前推出的旗艦手機,則主要採用了7nm的晶片工藝。

在此基礎上,高通驍龍678處理器的定位,自然會偏向於中低端甚至千元檔次的智慧型手機市場。對於高通驍龍678處理器來說,採用Cortex A76架構,CPU主頻由驍龍675的2.0GHz提升至2.2GHz,理論性能應該小幅提升,GPU集成Adreno 612。

根據網際網路上的公開資料顯示,Cortex A76是一個亂序超標量內核,前端為亂序4發射指令解碼,後端為13級流水線,執行延遲為11個階段。ARM在設計了一個「定向預測獲取」單元,這代表分支預測單元會反饋到取指單元中。ARM還在業內首創使用了「混合間接預測單元」,將預測單元與取指單元分離,且支持內核中的各模塊獨立運行,運行期間更易於進行時鐘門控以節省功耗。按照高通這家晶片供應商的介紹,驍龍678是一款4G平臺,延續了675的Snapdragon X12 LTE數據機,支持下行600Mbps、上行150Mbps,通過下行三載波聚合(3x20MHz)和256-QAM,實現高達600 Mbps的下載峰值速度;通過上行的雙載波聚合和64-QAM,實現高達150 Mbps的上傳峰值速度。雖然在2020年的智慧型手機市場,5G智慧型手機成為競爭的焦點。但是,不管是高通還是聯發科,依然沒有停止推出4G處理器,這也是基於市場需求所作出的選擇。

最後,對於剛剛發布的高通驍龍678處理器,集成Spectra 250L ISP和Hexagon 685 DSP,支持4800萬主攝、4K 30fps視頻拍攝,以及2520×1080解析度的顯示屏和10bit色彩。在使用超高清視頻拍攝功能錄製視頻時,受益於Spectra 250 ISP的功耗控制,相比前代產品功耗可降低達 30%。Spectra 250 ISP同時支持高達 2500 萬像素單攝像頭和 1600 萬像素雙攝像頭,讓你能夠以超高解析度捕捉重要瞬間,為你帶來非凡拍照體驗。

此外,高通還表示驍龍678支持動態攝影攝像功能,提供了更具有沉浸式的娛樂體驗,可通過快速、可靠的連接延長電池壽命等。總的來說,在筆者看來,高通驍龍678處理器推出後,主要面向的還是海外智慧型手機市場。對於華為、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商,或許會推出基於這款處理器的機型。但是,因為不支持5G網絡的特點,所以,相關機型應該主要是在海外智慧型手機市場發布。對此,你怎麼看呢?

相關焦點

  • 高通驍龍678處理器正式發布
    打開APP 高通驍龍678處理器正式發布 振亭 發表於 2020-12-16 09:22:14 12月16日消息,高通低調發布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
  • 高通發布驍龍678處理器 最大贏家居然是聯發科?
    驍龍888正式發布後,在今天高通又低調地推出了一顆4G移動處理平臺——驍龍678,我們可以將其理解為驍龍 675 的後繼產品。 驍龍 678 採用 11nm LPP 製程工藝,其兩個 Kryo 460 CPU 大核基於 Cortex-A76 架構,2+6大小八核,GPU 集成 Adreno 612,最高支持
  • 高通驍龍678發布,低端繼續擠牙膏
    今天上午,高通在官網低調的發布了驍龍675繼任者——驍龍678處理器。 官方介紹,驍龍678的目的是在不犧牲續航的情況下為中端機型帶來更好的性能、影像和網絡連接。
  • 高通發布驍龍678處理器 繼續支持4G移動端
    高通發布驍龍678處理器 繼續支持4G移動端 來源:搜狐 • 2020-12-22 15:42:09 高通發布驍龍678
  • 高通發布新款4G處理器
    前段時間,高通發布了最新的5nm旗艦處理器——驍龍888。市面上的所有5nm旗艦處理器都集齊了,也標誌著明年的旗艦手機大戰正式打響。而近日,被親切的稱為「牙膏廠」的高通又推出了一款全新的4G處理器——驍龍678。
  • 麒麟810和驍龍678哪個性能更強-麒麟810和驍龍678對比測評
    驍龍675繼任者高通驍龍678已經發布啦,那麼驍龍678性能怎麼樣?驍龍678與麒麟810相比哪個性能更強?小編為大家精心整理了麒麟810和驍龍678的詳細對比測評,對這兩款處理器感興趣的小夥伴們千萬不要錯過了哦,歡迎查看。
  • 高通又擠牙膏了:驍龍678發布,超頻版675!
    今天早上,膏通削龍又發布了一款新品,不過並不是大家期待的5G中端處理器,反而是一款4G處理器驍龍678,是驍龍675處理器的超頻版。驍龍678 基於11nm LPP工藝製程,CPU由2顆2.2GHz的A76大核+6顆1.7GHz的A55小核構成(驍龍675的CPU主頻為2.0GHz)。GPU為Adreno612。採用 Spectra250L ISP 和 Hexagon 685 DSP,支持2520×1080 解析度的屏幕和 10bit 色彩。
  • 驍龍678和麒麟810哪個比較好性能更強 參數規格對比
    驍龍678是一款近期發布的處理器,可以看做是驍龍675的升級版,那麼驍龍678和麒麟810有什麼性能差別,哪個性能更強呢,接下來一起看看參數對比吧!  一、主要參數對比  二、具體性能分析  1、製作工藝  驍龍678:三星11nm工藝打造,進一步優化了手機晶片的工藝。
  • 三星5nm工藝加持!高通驍龍875G和735G曝光
    據數碼博主@手機晶片達人透露,高通將在2020年Q4推出驍龍662和驍龍460,2021年Q1推出驍龍875G和驍龍435G,2021年Q1到Q2之間推出驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年的旗艦移動平臺,驍龍735G是高通2021年的中端移動平臺,這兩者都採用了三星5nm EUV工藝製程。為什麼不採用臺積電5nm?個人猜測,臺積電5nm應該已經被高通和華為預訂光了,高通只能選擇三星。
  • 驍龍678和驍龍845差別哪個好 處理器性能對比區別評測
    驍龍678和驍龍845這兩款處理器在性能方面有什麼區別?不同之處在哪裡?小編為大家帶來最新的手機資訊,快來看看吧。  驍龍678和驍龍845區別是什麼?   1、製作工藝  驍龍678:採用11nm的製作工藝  驍龍845:採用的是10nm的製作工藝  小結:在手機的製作工藝方面是驍龍845的性能更好,為用戶帶來更好的手機功耗,管理
  • 高通驍龍775G曝光,5nm工藝,A78架構,超過天璣1000L不是夢
    說起安卓陣營的旗艦處理器,大家都會提到高通驍龍865,作為安卓陣營的旗艦級產品,性能表現還是很出色的,不過說到中端處理器的時候,高通的產品就泯然眾人矣,目前比較優秀的中端處理器還是聯發科的天璣820和華為麒麟985這些產品。
  • 驍龍「發發發」正式發布,高通這次沒有「擠牙膏」
    隨著麒麟9000以及蘋果A14的發布,2020年的手機市場已然邁入了5nm時代。而在繼三星Exynos 1080正式發布後,高通也是在近日舉辦的2020高通驍龍技術峰會上,正式發布了最新一代的旗艦級5G移動平臺——驍龍888。
  • 驍龍888是什麼時候發布的 驍龍888處理器發布時間介紹
    驍龍888是什麼時候發布的 驍龍888處理器發布時間介紹 高通驍龍888處理器是在北京時間2020年12月1
  • 高通驍龍775G性能怎麼樣 驍龍775G處理器性能參數介紹
    首頁 > 問答 > 關鍵詞 > 高通最新資訊 > 正文 高通驍龍775G性能怎麼樣 驍龍775G處理器性能參數介紹
  • 驍龍678和驍龍845的參數對比
    驍龍678是一款新出的晶片,看製程是入門的級別的,但是千萬別小看現在新出的中低端晶片,有的是能打以前旗艦的,今天就給大家介紹一下驍龍678和驍龍845的參數對比。【工藝】驍龍678:採用11nm的製作工藝驍龍845:採用的是10nm的製作工藝【CPU】驍龍678:為用戶提供2*A76(2.2GHz)+6*A55(1.7GHz)的8核處理器
  • 5nm性能完美,A14相當於蘋果15寸筆記本的處理器,高通猝不及防
    目前五大手機晶片巨頭蘋果,高通,三星,華為以及聯發科都已經發布自家最強大的手機處理器,通過對比這些晶片在Geekbench 4上的單核和多核跑分,可以得出驍龍865是當前性能最強大的手機處理器,不過再強大也只能是PPT,因為該晶片根本就沒有商用,但也很快了,三星S20將於2月11日發布
  • 天機720被賣高價,驍龍690卻無人用,高通也有打不過聯發科的時候
    發哥雖說高端不咋樣,但低端5G市場著實把高通踩了一腳,弄得高通很沒有面子,而這一切都要從高通驍龍690說起,今年聯發科發布了多款天璣晶片,有高端的天璣1000系列,中端的天璣800系列,低端天璣700系列,據說未來還有更低端的天璣600系列。
  • 小米11宣布入網:發行驍龍處理器888處理器!兼容55W快速充電
    12月8日信息,小米11專業版(M2011K2C)宣布得到 3C認證,配置的充電器型號為MDY-12-EQ,兼容55W(11V/5A)快速充電。和小米10專業版的30W有線快速充電比照,小米11專業版55W快速充電有小幅度提高。
  • 高通驍龍888晶片重磅發布,命名因為中國,小米11將全球首發!
    作為全球領先的智慧型手機晶片提供商,高通的一舉一動吸引著業內幾乎所有人的目光。繼驍龍865 Plus移動處理器之後,不出意外,今年的產品本應該叫做驍龍875。而就在北京時間12月1日晚間,高通在其驍龍技術峰會上正式發布了驍龍888旗艦平臺處理器,將支持下一代旗艦智慧型手機。
  • 高通驍龍 875 規格曝光:臺積電 5nm 工藝 Spectra 580圖像處理引擎
    外媒91mobiles報導,高通有望在今年晚些時候發布其下一代旗艦晶片驍龍875,作為其首款5nm晶片移動平臺。  爆料稱,驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的晶片。目前尚不清楚5G數據機是集成式還是可選外掛式。此外,即將推出的驍龍875晶片組代號為SM8350,考慮到其前身為代號SM8250,這不足為奇。