前不久，外媒報導蘋果副總裁Johny Srouji帶隊開發自研5G基帶晶片。蘋果已經聖地牙哥開設了一個可容納500人的辦事處，大肆招募基帶晶片相關人才。而聖地牙哥恰恰是高通的大本營，很明顯，蘋果此舉就是瞄準高通，力圖依靠高薪從高通挖牆腳。
蘋果這項舉動，已經表明其與高通的合作走到了盡頭。其實，蘋果與高通的恩怨由來已久。
早在10年前，由於蘋果不具備基帶開發能力，因而必須外購，當時，蘋果就試圖尋求高通合作，然後高通卻開出了"高額專利授權費+專利反向授權"的霸王條款，而且在多次接觸中高通態度異常強硬，這讓蘋果感覺高通不可理喻，自己完全是對牛彈琴。好在當時3G網絡還沒有普及，2G網絡還是主流，因而蘋果放棄了高通，選擇了英飛凌的基帶。
到了3G時代，北美運營商用的就是CDMA2000，由於高通在CDMA方面的壟斷地位，蘋果根本繞不過高通，因而蘋果只能一邊答應高通的霸王條款，一邊採購高通的基帶晶片。高通也成為了蘋果的獨家基帶晶片供應商。
到了4G時代，由於高通在3G時代的"高通稅"惹了眾怒，結果被中歐廠商聯手排擠，使高通在4G時代，相對跌落神壇。不過，此時蘋果並沒有找到合適的，可以替換高通的基帶供應商，華為、中興、愛立信都有支持GSM、TDS、WCDMA、TDD、FDD的基帶，但因高通壟斷的因素，大家都不支持CDMA，而VIA因為收購了一家美國企業，也能作CDMA基帶，只不過VIA江河日下，已經放棄治療了，55nm CDMA基帶N年不升級，華為到麒麟950，其電信版手機都是外掛VIA 55nm"中世紀"基帶，並帶來發熱大、續航差等一系列問題。
因此，蘋果還是沒得選。
直到VIA把CDMA相關專利大甩賣之後，聯發科、Intel、華為等公司的SoC或基帶才支持CDMA——Intel是直接買VIA CDMA專利的所有權，聯發科則是VIA把專利賣給Intel之前，買到了VIA相關專利的授權，至於華為到底是通過買高通授權，還是通過買VIA或Intel的授權解決了這個問題，就不得而知了。
在此之後，由於Intel推出了支持GSM、CDMA、TDS、WCDMA、TDD、FDD的基帶，蘋果才開始採購Intel的基帶來替換高通的基帶。而且有Intel的產品可供選擇後，蘋果還不斷提升從Intel採購基帶的比例。
不過，Intel的基帶在性能上遜色高通一籌，因此，蘋果選擇了閹割高通基帶的性能，保障每一部蘋果手機都有類似的用戶體驗。
由於高通的專利授權費實在是太霸道——在2016年，即便高通給蘋果打了折，蘋果支付高通的專利費也高達28億美元，而當年蘋果買高通基帶的錢也就21億美元。而賣基帶還要有基帶的成本，專利授權費幾乎是坐等收錢，一本萬利。
正是因此，蘋果對於高通高額的專利授權費非常不滿。
要知道，高通很霸道，但蘋果也非常霸道，蘋果強制微信、直播打賞抽成30%就是赤裸裸的搶劫，以至於美女主播在直播時反覆提醒，不要用蘋果手機打賞。
當兩個非常霸道的公司相爭，相互妥協的概率就降低了，魚死網破也並非不可能。
而蘋果在高通的大本營大肆挖人的做法，顯然是鐵了心要和高通對著幹了。
對於蘋果此舉，Intel和高通最受傷。